iPhone 17 Air最新機模上手：蘋果史上最薄手機 無實體SIM卡槽

【TechWeb】這段時間以來，全新iPhone 17系列尤為吸引外界的目光，而根據供應鏈最新爆料，iPhone 17系列距離亮相僅剩兩個月左右，即將進入生產階段，截至目前關於該系列的爆料已經非常豐富，尤其是新增的iPhone 17 Air版本備受追求輕薄機身的用户的關注。現在有最新消息，近日有海外爆料達人進一步帶來了該機的機模上手視頻。

據知名數碼博主@WHYLAB 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 17 Air將主打輕薄，實測機模厚度是5.66mm，包含攝像頭凸起的厚度是10.44mm，這是蘋果史上最薄機型。外觀設計上，該機將採用橫置相機模組，后置只有一顆4800萬像素攝像頭，DECO設計神似條形跑道，跟谷歌Pixel 9外觀接近。此外，該機將保留實體音量鍵、操作按鈕、拍照按鍵以及USB-C充電接口，但由於機身過於超薄，該機無法容納物理SIM卡槽，僅支持eSIM。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的iPhone 17 Air將搭載全新A19芯片，對比A18，A19系列芯片將採用臺積電第三代3nm製程N3P工藝，在相同功耗下，N3P的性能提升了5%，而在相同性能下，其功耗降低了5%至10%。將后置4800萬像素主攝，前置2400萬像素鏡頭，相比Plus版本的雙攝略遜一籌。此外，爲了彌補續航方面的短板，蘋果可能會推出支持MagSafe充電的外接電池，方便手機及時回血。還將首發搭載AI智能電池管理系統，有望提升用户的續航體驗。

據悉，全新的iPhone 17 Air將於9月第二周正式發佈，將取代iPhone 17 Plus，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相。更多詳細信息，我們拭目以待。