Broadcom開始出貨新的Tomahawk Ultra網絡芯片

Broadcom（納斯達克股票代碼：AVGO）表示，已開始發貨其突破性的以太網交換機Tomahawk Ultra，用於高性能計算和人工智能工作負載。

該公司表示，Tomahawk Ultra針對高性能計算（IPC）系統和人工智能集羣中的緊耦合、低延迟通信模式進行了優化。

該公司表示，憑藉超低延迟交換和自適應優化的以太網頭端，它為大規模模擬、科學計算以及同步人工智能模型訓練和推理提供可預測的高效性能。

博通高級副總裁拉姆·維拉加（Ram Velaga）在接受路透社採訪時表示，該芯片打算與英偉達（NASDAQ：NVDA）的NVLink Switch芯片競爭，后者具有類似的用途，但Tomahawk Ultra可以將芯片數量增加四倍。報告補充説，它沒有使用專有協議來移動數據，而是使用了以太網的速度提升版本。

報告稱，兩家公司的芯片都幫助數據中心製造商和其他公司將盡可能多的芯片連接在一起，距離彼此幾英尺以內，業界稱這種技術為「擴展」計算。

報告指出，Velaga指出，臺灣半導體制造公司（紐約證券交易所代碼：TSB）將生產採用五納米工藝的Ultra系列處理器。

TSB和Broadcom沒有立即迴應Seeking Alpha的置評請求。

此外，博通表示，作為人工智能規模擴大以太網向前戰略的一部分，該公司推出了SUE-Lite，這是SUE規範的優化版本，專為功率和麪積敏感的加速器應用量身定製。

該公司指出，Tomahawk Ultra與Tomahawk 5 100%管腳兼容，確保了非常快的上市時間。它現在正在發貨，用於在機架級人工智能訓練集羣和超級計算環境中部署。