博通(AVGO.US)取消西班牙芯片廠計劃 歐盟芯片本土化戰略遇挫

智通財經APP獲悉，據知情人士透露，美國芯片巨頭博通(AVGO.US)已正式取消在西班牙投資建設微芯片工廠的計劃。這一決定標誌着歐盟推動本土半導體產能擴張的戰略遭遇重大挫折，同時也反映出地緣政治變動對跨國科技投資產生的深遠影響。

該項目可追溯至2023年7月，時任西班牙數字化轉型大臣何塞·路易斯·埃斯克里瓦宣佈，博通計劃在西班牙興建一座價值10億美元的先進半導體后端封裝測試工廠。根據西班牙政府披露的信息，該設施被定位為"歐洲獨一無二的大型后端半導體設施"，原計劃從歐盟新冠疫情復甦基金中撥出120億歐元專項補貼支持半導體產業發展。

博通首席執行官陳福陽當時表示，此舉將強化公司在AI加速器及網絡芯片領域的供應鏈優勢，其Tomahawk 6以太網交換機芯片已採用臺積電3納米工藝，支持百萬級GPU數據中心互聯。

談判破裂的核心矛盾集中在三方因素：首先，博通要求西班牙政府先行撥付數億美元設備採購補貼，而馬德里方面堅持按工程進度分階段支付;其次，工廠候選地加泰羅尼亞工業區的環評審批周期被當地政府預估長達18個月，遠超博通內部投資回收模型假設;更為關鍵的是，2024年西班牙大選導致工業大臣職位更迭，新任大臣奧斯卡·洛佩茲上任后未與博通展開任何實質性談判，疊加美國特朗普政府上臺后推行"美國優先"政策，最終促使雙方正式終止合作。

值得關注的是，博通已迅速啟動亞洲產能補充計劃。據公司第二季度財報顯示，其將在馬來西亞和越南現有封裝基地追加5億至7億美元投資，通過擴產2.5D封裝及Chiplet技術產能，彌補歐洲項目取消帶來的缺口。

這一戰略調整與公司整體轉型方向一致——通過收購VMware等軟件企業，博通正從傳統半導體廠商向綜合科技解決方案提供商轉變，2025財年第一季度其AI業務收入已達41億美元，同比增長77%。