900億市值芯片龍頭瀾起科技擬A+H，中式快餐品牌老鄉雞重啟港股IPO

作者：楊溪

出品：洞察IPO

上交所

ShangHai

深交所

ShenZhen

 新 股 上 市 

7月7日-7月13日，上交所科創板有1家公司上市；深交所創業板有1家公司上市。

1. 屹唐股份：是一家總部位於中國，以中國、美國、德國三地作為研發、製造基地，面向全球經營的半導體設備公司，主要從事集成電路製造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售。上市首日股價漲超174.56%，截至7月14日收報20.55元/股，較發行價8.45元/股漲143.20%，總市值約607億元。

1. 同宇新材：主要從事電子樹脂的研發、生產和銷售，主要應用於覆銅板生產。上市首日股價漲超128.05%，截至7月14日收報177.66元/股，較發行價84元/股漲111.5%，總市值約71億元。

通過上市委員會審議會議 

7月7日-7月13日，上交所主板有1家公司過會；深交所無新公司過會。

1. 超穎電子：主營業務是印製電路板的研發、生產和銷售。

 遞交上市申請 

7月7日-7月13日，上交所無公司遞交上市申請；深交所無公司遞交上市申請。

 終止上市審覈 

7月7日-7月13日，上交所主板有1家公司終止上市審覈，深交所無公司終止上市審覈。

1. 天星醫療：運動醫學創新醫療器械企業，主要從事運動醫學植入物、有源設備及耗材，以及手術工具的研發、生產與銷售，為患者和醫生提供運動醫學整體臨牀解決方案。

  港交所  

Hong Kong

 新 股 上 市 

7月7日-7月13日，港交所有6家公司上市。

1. 富衞集團：是一家泛亞洲人壽保險公司，採用以客為先及由科技推動的模式。上市首日收漲1.05%，截至7月14日收盤報38.250港元/股，較發行價38港元/股漲0.66%，總市值約486億港元。

2. 大眾口腔：是華中地區以湖北省及湖南省為重點的民營口腔醫療服務提供商。上市首日收漲3.5%，截至7月14日收盤報16.94港元/股，較發行價20港元/股跌15.3%，總市值約8.4億港元。

3. 藍思科技：是一家智能終端全產業鏈一站式精密製造解決方案提供商。上市首日收漲9.13%，截至7月14日收盤報19.00港元/股，較發行價18.18港元/股漲4.51%，總市值約1323億港元。

4. FORTIOR：是一家專業的電機驅動芯片半導體公司，致力為各種電機系統提供高質量的驅動和控制芯片，及電機技術的諮詢服務。上市首日收漲16.02%，截至7月14日收盤報139.6港元/股，較發行價120.5港元/股漲15.85%，總市值約217億港元。

5. 訊眾通信：是屬於雲通訊行業的運營商和服務提供商。上市首日收漲0.22%，截至7月14日收盤報13.22港元/股，較發行價13.55港元/股跌2.44%，總市值約16億港元。

6. 極智嘉-W：提供了一系列AMR解決方案，旨在賦能倉儲履約和工業搬運場景，在提高供應鏈效率的同時減少對人工的依賴。上市首日收漲7.8%，截至7月14日收盤報19.96港元/股，較發行價16.8港元/股漲18.81%，總市值約264億港元。

 新 股 招 股 

7月7日-7月13日，港交所有2家新股招股，並有1家於當周完成招股。

1. 東陽光藥：一家綜合性製藥公司，從事藥物的研發、生產和商業化，專注於創新葯，亦涉及改良型新葯、仿製藥和生物類似藥。

此次東陽光藥H股以介紹方式上市，並不涉及新H股發行。待條件達成或獲豁免以及私有化完成后，其H股預計將於2025年8月7日開始交易，通過吸收合併的方式完成私有化后，東陽光長江藥業將撤銷上市地位，其H股股東成為東陽光藥H股股東。

2. 首鋼朗澤：一家從事碳捕集、利用和封存行業（亦稱為CCUS行業）的公司，主要專注於通過碳捕集和利用技術生產乙醇及微生物蛋白等低碳產品，並提供低碳綜合性解決方案。

 通過上市聆訊 

7月7日-7月13日，港交所無公司通過聆訊。

 遞交上市申請 

7月7日-7月13日，港交所有3家公司遞交主板上市申請。

1. 星源材質：A股上市公司，是世界一流的鋰離子電池隔膜製造商，致力於為全球客户提供品質上乘的產品。

2. 老鄉雞：是中國最大的中式快餐店品牌。

3. 瀾起科技：A股上市公司，一家全球領先的無晶圓廠集成電路設計公司，致力於為雲計算及AI基礎設施提供創新、可靠及高能效的互連解決方案。

星源材質於7月7日披露招股書

擬登陸港交所主板

7月7日，深圳市星源材質科技股份有限公司（簡稱：星源材質）向港交所主板遞交招股書，擬A+H，保薦人為中信建投國際。

星源材質已於2018年登陸深交所，公司是世界一流的鋰離子電池隔膜製造商，致力於為全球客户提供品質上乘的產品。

根據弗若斯特沙利文的資料所示，公司是中國首家掌握鋰離子電池隔膜干法單向拉伸技術的企業，2024年按出貨量計算，公司干法隔膜的市場份額全球排名第一。公司亦是首家實現鋰離子電池隔膜批量出口的鋰離子電池隔膜製造商，並且是中國首家及少數兼備全部三種鋰離子電池隔膜生產技術（即干法、濕法及塗覆隔膜）的企業。

招股書顯示，本次發行募集的資金星源材質將用於分配於擴大公司的海外網絡；研發固態電池相關產品、其他功能膜及新一代鋰離子電池隔膜產品；償還瑞典生產基地的固定資產貸款；投資專注於新電池隔膜材料和半導體領域的企業，以提升核心技術、拓寬產品組合，從而建構第二成長曲線；一般營業資金及用於一般企業用途。具體募資金額未披露。

財務數據方面，2022年至2024年，星源材質分別實現收入28.67億元、29.82億元、35.06億元，淨利潤為7.48億元、5.94億元、3.71億元。

星源材質在招股書中披露的風險因素主要包括：公司的產品平均售價可能面臨下行壓力；公司全部的收益來自鋰離子電池隔膜，單一的產品結構可能會面臨政策限制及市場需求變動的相關風險；公司的業務受到新能源汽車及儲能行業的市場情況的影響；倘公司未能跟上技術的快速變革，或未能將自身技術適應新興行業標準，或公司在新技術上的投資未能成功或未見成效，抑或鋰離子電池被其他類型的電池取代，公司的業務可能會受到重大不利影響；公司的有息負債可能產生與浮動利率債務相關的利率風險，以及面臨無法履行債務下的相關義務的風險；公司面臨與國際運營有關的各種風險等。

老鄉雞於7月7日披露招股書

擬登陸港交所主板

7月7日，LXJ International Holdings Limited（簡稱：老鄉雞）向港交所主板遞交招股書，保薦人為中金公司、海通國際。

老鄉雞公司是中國最大的中式快餐店品牌。

根據灼識諮詢的資料，以交易總額計，公司於2024年以0.9%的市場佔有率在中國中式快餐行業位列第一；以交易總額計，公司於2024年以0.5%的市場佔有率在中國快餐行業中排名第八。

招股書顯示，本次發行募集的資金老鄉雞將用於未來三年加強一體化供應鏈佈局；擴大門店網絡，以擴大地理覆蓋範圍及加深市場滲透；未來三年提升公司的信息技術能力及升級公司的智能設備及數字化系統；未來三年加強品牌推廣和營銷活動；營運資金和一般公司用途。具體募資金額未披露。

財務數據方面，2022年至2024年，老鄉雞分別實現收入45.28億元、56.51億元、62.88億元，淨利潤為2.52億元、3.75億元、4.09億元。

老鄉雞在招股書中披露的風險因素主要包括：公司的業務在很大程度上取決於公司「老鄉雞」品牌的市場知名度，倘公司無法維持、保護或提升公司品牌，公司的業務及經營業績可能會受到重大不利影響；公司可能無法維持或提升現有餐廳的銷售及盈利能力；公司可能無法成功進入新地域市場或擴大公司在現有市場的覆蓋範圍；公司門店所用食材的成本及其他相關成本增加可能會導致公司的利潤率及經營業績下滑；倘公司無法按商業上合理的條款獲得理想門店位置、續簽現有租約或須提早終止租約，公司的業務、經營業績及實施增長策略的能力可能會受到重大不利影響；公司現有餐廳的地理位置可能不再具吸引力的風險；公司面臨與使用加盟業務模式有關的若干風險等。

老鄉雞曾於2022年5月、2023年2月遞表上交所，后於2023年8月自願撤回申請。2025年1月，老鄉雞轉戰港交所遞交上市申請，此次為二次遞表港交所。

瀾起科技於7月11日披露招股書

擬登陸港交所主板

7月11日，瀾起科技股份有限公司（簡稱：瀾起科技）向港交所主板遞交招股書，擬A+H，保薦人為中金公司、摩根士丹利、瑞銀集團。

瀾起科技已於2019年掛牌上交所，截至7月14日收盤，瀾起科技報收82.71元/股，總市值達947億元。

瀾起科技是一家全球領先的無晶圓廠集成電路設計公司，致力於為雲計算及AI基礎設施提供創新、可靠及高能效的互連解決方案。

根據弗若斯特沙利文的資料，瀾起科技是全球兩大PCIe Retimer提供商之一，也是首家推出CXL MXC芯片的公司。按2024年收入計，該公司已成為全球最大的內存互連芯片供貨商，市場份額36.8%。

有知情人士表示，瀾起科技此次IPO預計籌資約10億美元，所得資金將重點投向全互連芯片前沿技術研發、全球市場拓展及戰略併購等領域，加速創新驅動戰略落地。

招股書顯示，本次發行募集的資金瀾起科技將用於未來五年內投資互連類芯片領域前沿技術的研發和創新，提升公司的全球領先地位，把握雲計算和AI基礎設施領域的機遇；提高公司的商業化能力；戰略投資及/或收購，以實現公司的長期增長策略；營運資金及一般公司用途。具體募資金額未披露。

財務數據方面，2022年至2024年，瀾起科技分別實現營業收入36.72億元、22.86億元、36.39億，淨利潤為12.99億元、4.51億元、13.41億元。

瀾起科技在招股書中披露的風險因素主要包括：未達規格要求或存在缺陷的產品，可能導致公司承擔鉅額成本，或造成業務損失；公司對研發作出重大投資，且相關投資可能無法達成預期成果；客户集中的風險；倘公司未能跟上技術創新步伐或無法滿足客户日益增長的技術要求，公司可能無法對現有產品進行升級，產品亦可能失去競爭力，進而對公司的經營業績產生不利影響；無法吸引、聘用、挽留及激勵公司的主要工程師及僱員的風險；行業競爭風險；半導體行業具有周期性，存貨水平過高可能導致供過於求及價格下跌，反之，倘公司並無充足庫存，則可能無法滿足對公司產品的預期之外的需求；依賴第三方供應商及其技術生產、組裝、測試及封裝公司的產品，會帶來潛在風險（例如供應短缺、延迟或不合規），可能損害公司的業務等。