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2025-07-09 05:12
輝煌一時的中國臺灣顯示產業正在全球競爭中節節后退。2025年,中國臺灣三大面板廠商——羣創、友達、彩晶掀起「賣廠潮」,陸續通過出售老舊產線換取資金。
公開報道顯示,中國臺灣面板企業紛紛賣廠是爲了「騰籠換鳥」,即通過出售老舊產線換取資金,從而轉向Micro LED、先進封裝等高附加值領域。這一轉型不僅是上述企業應對市場壓力的應急之舉,更是中國臺灣面板產業在技術迭代與供需失衡雙重夾擊下的長期戰略調整。
產業變局
21世紀初,中國臺灣面板產業迎來高光時刻。「面板五虎」——友達光電、奇美電子、廣輝電子、中華映管、瀚宇彩晶的崛起標誌着中國臺灣顯示產業進入黃金時代。在政府政策扶持下,面板產業與半導體、電子製造、精密機械並列,成為中國臺灣經濟的四大支柱。
數據顯示,2003年至2009年間,中國臺灣面板產業投資額超過萬億元新臺幣,佔同期製造業固定資產投資的1/3。2012年,中國臺灣面板業產值達到1.43萬億元(新臺幣),面板成為第二大出口產品。
彼時,中國臺灣面板產業佔據全球40%以上的市場份額,一時風光無兩。
然而,好景不長。2010年后,全球面板產業進入「大尺寸時代」。中國大陸顯示產業憑藉8.5代線和10代線的規模優勢,將液晶成本曲線壓至極限;韓國則在OLED技術上持續領跑。反觀中國臺灣面板產業長期停留在5代線及6代線的生產階段,曾經的光環產業開始陷入產能落后、毛利率下滑、技術迭代滯后等多重困境。
中國臺灣面板廠商的財務數據印證了這一困局:彩晶2024年毛損率高達36.11%,稅后淨虧損53.25億元(新臺幣);羣創與友達雖在2024年扭虧,但前一年兩家企業均鉅虧超過180億元(新臺幣)。
戰略騰挪
「未來幾年,降低對傳統顯示的依賴是中國臺灣廠商的生存關鍵。」TrendForce集邦諮詢分析師範博毓向記者表示。
從2024年開始,中國臺灣面板廠商動作頻頻。
2024年8月,羣創將南科四廠(5.5代線)以171.4億元(新臺幣)的價格出售給臺積電,這場交易被業界視為中國臺灣面板產業轉型的標誌性事件。
當月,美光斥資81億元(新臺幣)接手友達臺南三座廠房及臺中后里部分設施,這些曾經為液晶面板生產提供支撐的廠房,將變身為HBM(高頻寬存儲器)的測試基地。
同年10月,羣創又將其南京廠房成功售出,交易總金額為4.5億元。
2025年2月,友達再次將后里工廠以30.5億元(新臺幣)出售給美光。
2025年6月,臺灣第三大面板廠——彩晶南科的廠房傳聞被聯電相中,或許將成為聯電半導體擴張的現成基地。
有消息稱,羣創南科五廠(5代線),以及在竹南的T1(5代線)都已經停產或部分轉移到其他廠區生產,這兩座廠房可能是下一批出售標地。而友達新加坡廠房也在待價而沽。這場中國臺灣面板產業的「騰籠換鳥」浪潮仍在繼續。
「雙向奔赴」
中國臺灣面板廠商2024年開啟的「賣廠潮」並非偶然。
近年來,包括友達、羣創在內的中國臺灣面板企業正積極向醫療顯示、車載顯示這些價值相對較高的應用領域發展,技術上則集中資源放在Micro LED技術的發展上,以逐漸擺脫傳統顯示器業務的激烈競爭,打造業績新增長點。
CINNO Research資深分析師劉雨實向記者分析指出,被出售的標的存在鮮明共性——均為2005年前投產的5代以下LCD產線,它們的經濟效益在全球高世代線競爭中急劇下滑,但維護成本卻居高不下,中國臺灣面板廠需要儘快擺脫這些沉重負擔。
當面板廠苦於老舊產能時,全球半導體企業卻因AI浪潮陷入產能焦慮。這也給了兩個產業「雙向奔赴」的機會。
隨着AI芯片需求爆發,CoWoS先進封裝產能持續吃緊,臺積電需要快速補充產能。據業界消息透露,收購羣創南科廠后,臺積電可將其改造為專屬CoWoS產線,守護技術機密的同時實現產能躍升。
同樣盯上那些閒置廠房的還有因HBM供不應求急需擴產的美光。據悉,美光購入的友達廠房將轉型為HBM測試基地,其目的是希望通過在中國臺灣建立從晶圓製造到后段封裝全流程整合「一條龍」生產基地,借地利優勢縮短交期,並強化與臺積電的HBM整合協作。
一退一進間,這些在面板競爭中落伍的面板廠房卻成了半導體企業眼中的稀缺資源。
範博毓指出,這些廠房的無塵室規格與半導體接近,可使改造周期大為縮短,這對於尋求快速擴產的半導體廠商來説具有相當的吸引力。
日前,聯電被傳有意收購彩晶南科廠房的消息,再次印證了這一趨勢。正如劉雨實所言:「半導體擴產熱潮客觀上推動了中國臺灣面板廠商出售閒置廠房的意願。」
業內人士認為,現在是中國臺灣面板廠商「騰籠換鳥」的最佳時機。對企業來説,善用閒置產線不僅可以擺脫落后產能,減少資產負擔,還可通過售廠獲得的大量資金為企業在新賽道上的探索提供支持。
產線交易背后,或許還隱藏着中國臺灣面板廠進軍半導體供應鏈的野心。
友達在與美光交易公告中暗示,希望此次交易后,開啟雙方公司未來更多方面的合作機會。
羣創出售南科廠給臺積電時,特別強調「開啟技術合作可能性」。據悉,羣創鑽研扇出型面板級封裝(FOPLP)技術已久,技術成熟與發展需要半導體企業的支撐。此前,羣創一直希望與臺積電合作發展FOPLP技術。據業內人士分析,此次羣創出售南科廠給臺積電,背后就有推動技術合作的意圖。羣創或許可以通過捆綁策略,在先進封裝領域率先撕開突破口,加速實現轉型。
(家電網® HEA.CN)