被逼轉型的晶圓代工巨頭

曾幾何時，「不燒錢、穩盈利」的成熟製程是一眾二線晶圓代工廠的安身立命之本。它們在臺積電、三星瘋狂燒錢追逐3nm、5nm先進製程的浪潮中，做出了看似理智的選擇：退出燒錢無底洞的先進製程競賽，轉而專注於更加"穩妥"的成熟製程賽道。

格芯曾在2018年宣佈暫停7nm以下製程開發，將重心轉向12nm及以上的成熟製程；而聯電也在2019年明確表態，將專注於28nm及以上製程。它們的邏輯簡單明瞭：成熟製程投入相對較少，客户基礎穩定，利潤率雖不如先進製程，但勝在穩定可控。

然而，時過境遷。當初的避風港如今卻風起雲涌。來自中國本土代工廠的猛烈衝擊，成熟製程市場的激烈價格戰，以及客户的加速流失，讓這些曾經的"聰明人"開始坐立不安。更讓人意外的是，它們竟然重新將目光投向了曾經嗤之以鼻的先進製程。

這是戰略調整的必然，還是病急亂投醫的冒險？讓我們一探究竟。

「變心」的成熟製程廠商

不久前，《日經亞洲》爆出重磅消息：聯電正在評估開發6nm製程的可行性，目標是支持未來AI加速器、汽車SoC、Wi-Fi/射頻芯片等高複雜度應用。這對於一個曾公開表示不再追逐先進工藝的公司而言，無疑是一個重大轉向。

更值得注意的是，聯電這一次並非孤軍奮戰，而是拉上了Intel。兩家公司已宣佈將在2027年前於美國亞利桑那州擴展合作，建立一條支持6nm節點的產線。聯電CFO劉啟東直言，公司沒有意願獨自承擔先進製程的高昂投資，必須通過「合作伙伴模式」來分攤財務與技術風險。

而另一位「退役老將」格芯，同樣開始釋放出對先進製程重燃興趣的信號。早在2018年，格芯就曾宣佈終止7nm以下製程開發，徹底放棄與臺積電和三星的正面對抗。然而，隨着客户需求的變化以及對10nm以上產品無法滿足部分市場的焦慮增加，格芯也不得不重新評估自身的技術路線。儘管尚未明確提出重啟7nm以下製程，但其最近頻繁出現在AI芯片代工傳聞中，背后態度耐人尋味。

更有意思的是，聯電與格芯這兩家原本在不同區域、擁有不同戰略節奏的代工企業，近來也被傳出可能「抱團取暖」。今年3月，《日經亞洲》曝出兩家公司正在探索合並的可能性。據消息人士透露，格芯與聯電在兩年前就已進行初步接洽，而此次重啟談判的背景是美國半導體政策推動本土製造、以及臺積電一家獨大的市場格局帶來的產業不確定性。

如果這一合併最終落地，將有可能孕育出一個橫跨亞洲與北美的新代工巨頭，尤其是在成熟製程領域，對臺積電構成結構性威脅——即便在先進製程上難以撼動后者地位，也可能在特定工藝節點與區域供應上，成為重要的「第二選擇」。

而對於聯電格芯來説，它們的「變心」並非偶然，而是審時度勢后，在產業周期與客户需求演化下做出的理性選擇。

老路不再平坦

讓聯電、格芯這樣的成熟代工廠「坐不住」的，不只是AI趨勢本身，更深層的推動力，來自於它們賴以生存的傳統市場，正發生劇烈且不可逆的結構性變化。

首先是中國大陸本土代工力量的迅猛崛起。2024年，中芯國際市值首次反超聯電，穩坐全球第三大晶圓代工廠，僅次於臺積電與三星。這不僅是資本市場對其成長潛力的認可，更是其在實際代工能力與客户吸引力方面取得突破的直接體現。尤其在「本地化採購」日益成為半導體下游企業優先策略的大背景下，中芯國際、華虹宏力等大陸本土廠商正憑藉政策加持、地緣優勢以及與本土客户更緊密的協同效率，迅速蠶食傳統玩家的市場份額。某種意義上，聯電過去幾年所遭遇的「客户流失」，正是這一趨勢的縮影。

更關鍵的是，在成本敏感、以量取勝的成熟工藝節點（如28nm、40nm）上，這種競爭表現得尤為激烈。在國產化政策和地方政府投資熱潮的雙重驅動下，大陸晶圓廠產能擴張迅猛，華虹無錫、合肥晶合、芯恩、粵芯、士蘭集科等新晉產線不斷投產，使得市場供給快速過剩，原本被視為「穩定現金流來源」的成熟製程反而演變成一場「價格內卷」的修羅場。

據IC Insights數據，2022年全球成熟製程產能利用率曾維持在90%以上的高位，但到了2024年，這一數字已跌破70%。客户議價能力增強、產品溢價能力下降，導致成熟製程廠商利潤空間遭遇擠壓。作為應對，聯電已多次下調年度資本支出預算，2024年進一步壓縮至18億美元，迴歸「保守運營」模式。而對比之下，中芯國際則依舊高歌猛進，維持高達70億美元以上的資本支出，在擴大產能的同時快速推動本土客户綁定效應，強化市場壁壘。

這樣的現實，讓聯電、格芯等原本在成熟節點坐享穩定訂單的廠商不得不重新審視戰略方向——如果不在新興高端市場上開闢增長曲線，在AI、車規芯片等中高複雜度節點發力，單靠傳統28/40nm產品線已很難維持過去那樣的盈利水平。

正因如此，我們看到聯電試圖藉由6nm工藝重塑「先進製造」能力，與英特爾合建亞利桑那產線；而格芯也在尋找AI芯片代工、國防級定製化製程等利基市場機會，釋放出「適度迴歸先進」的信號。

某種意義上，成熟製程市場正從「利潤温牀」變為「博弈戰場」。如何突圍，成為每一個二線晶圓代工廠必須面對的戰略命題。聯電與格芯的「變心」，既是主動尋找第二增長曲線的嘗試，也折射出整個產業格局下行壓力之下的深層焦慮。

迴歸先進製程的考驗

然而，「重返先進」並非一條容易的退路。

據業內估算，6nm工藝的起步投資成本高達50億美元，這還只是基礎投入，尚未包含后續持續的技術迭代、良率提升與客户適配所需的開支。對於一直在成熟節點「穩打穩紮」的廠商而言，這筆開支無異於天文數字，遠遠超出它們傳統盈利模式下所能承受的資本強度。

更令人望而卻步的，是這背后代表的核心設備門檻。EUV（極紫外光刻）作為當前7nm及以下節點的必備技術，其所依賴的光刻設備單台售價高達1.8億美元。而且，全球唯一的供應商ASML每年產能極為有限，採購排隊時間動輒數年。即便你有錢，也未必能買得到——這並不是一個純資本問題，而是資源壟斷下的技術權力結構。

相比之下，使用傳統DUV（深紫外光刻）設備在成本上確實「便宜」一些，但在6nm節點上的適用性和效率卻嚴重受限。爲了達成與EUV相近的圖形精度，需要增加多次曝光與疊加步驟，導致整體工藝流程更加複雜，不僅拉長了製造周期，也反而推高了單位芯片的綜合成本。簡而言之，想「便宜玩先進製程」，幾乎是個悖論。

在這樣的技術經濟背景下，聯電明確表示將採取「輕資產合作模式」——選擇不獨自承擔所有風險與支出，而是與英特爾這類產業巨頭共同建設、共享產線資源。這種「共擔共贏」的模式，表面上看起來是一種理性的妥協，實際上更像是一場風險轉移的精密博弈。然而，這種合作機制是否能真正運行順利，仍有待市場與客户的長期檢驗。

正如Counterpoint分析師指出的那樣，真正決定這些「二次入局者」能否站穩腳跟的關鍵，並不只是建成產線，而是「有沒有客户願意吃下這些產能」。

目前，聯電的客户陣容包括高通、聯發科、英飛凌等一線芯片設計公司，但它們與聯電的合作多集中在28nm及以上的成熟工藝。要讓這些客户將部分先進製程訂單「遷移」到一個重新入局的廠商手中，不僅需要技術達標，更需要在價格、產能保障、交期穩定性、生態兼容性等多維度具備吸引力。尤其是在AI芯片這類高精度、高複雜度應用領域，客户對代工廠的信任門檻極高，很難輕易「試錯」。

更現實的挑戰是技術鏈條的中斷與重構。聯電、格芯等公司在過去數年中主動退出先進製程研發，技術團隊解散、產線設備停滯、工藝積累停擺，如今要重啟EUV工藝能力，幾乎等同於一次「從零再創業」。這不僅意味着重新搭建先進製程所需的全套材料體系、設備選型與流程控制，還要經歷一輪艱難的良率提升、IP認證、客户導入與量產爬坡。

此外，人才瓶頸同樣難解。隨着這些廠商長期聚焦於成熟工藝，原有的先進製程人才早已流向臺積電、三星、英特爾等一線玩家。如今想要重新招攬具備EUV經驗的工藝、設備、良率工程師，不僅成本高企，更受限於全球先進製程人才池本身就極度緊張。在沒有足夠「經驗積累」的前提下，要跨越多個工藝代際的門檻，可謂舉步維艱。

其他廠商，如何破局

在聯電格芯之外，其他二三線代工廠又是如何面對目前代工市場變局的呢？

先來講講同在中國臺灣的幾家廠商。

深耕特殊製程的世界先進（VIS），重點佈局碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代半導體。其氮化鎵工藝已實現量產，並參與同集團的漢磊私募，推進2026年量產8英寸SiC晶圓，應用領域從工業控制、消費電子逐步拓展至電動車、AI數據中心、綠能系統等。

在代工廠拼價格、拼產能時，世界先進選擇以材料創新與高可靠性應用構築護城河，走出一條「技術特色型」的生存路徑。

而力積電（PSMC）近年來逐步脱離低毛利的標準節點，轉向高附加值方向。其董事長黃崇仁早在2019年就佈局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆疊技術，該技術尤其適合邊緣AI、汽車電子與高性能運算（HPC）等領域，有望藉助封裝創新在下一代高算力市場中佔據一席之地。

對於力積電而言，這是一種「製程+封裝」融合發展的策略，避免在同質化工藝上硬碰硬。

而採取高度定製化+利基市場的差異化策略的茂矽（Mosel Vitelic），並不追求高產能，而是專注於服務需彈性調整、特殊需求的工控與車用客户，強化其B2B供應鏈黏性。這種「深耕客户、弱化規模」的商業模式，幫助其在激烈的價格競爭中保留相對穩定的利潤區間。

而其他國際廠商，也在積極求變。

位於以色列的Tower半導體雖非產能巨頭，但其在SiGe、BiCMOS、RFCMOS、硅光子、SOI等特色工藝領域獨樹一幟。服務客户包括英特爾、安森美、博通等，其技術方向聚焦於成像傳感器、射頻器件、電源管理芯片等「非標準化」市場。

儘管其2023年被英特爾收購失敗，但Tower已重申將堅持其「非摩爾定律」發展路徑，在模擬與特殊製程上繼續深耕，而非盲目追逐先進節點。

而位於德國的X-FAB則主攻180nm以上成熟節點，專注於BCD、電源管理、MEMS與車規認證工藝，其客户多為中小型設計公司與工業領域廠商。

通過強化歐洲本地製造、深度定製能力與穩定交期，X-FAB成功避開與中系晶圓廠的低價競爭，將服務體驗轉化為核心競爭力，是典型的「區域化+垂直市場」生存範式。

在聯電和格芯開始追求縱向發展，向先進製程試探之際，其他代工廠似乎都追求起了橫向發展，在自己擅長領域之中持續深耕。

三大廠商，甜蜜的煩惱

比較有意思的是，在成熟製程廠之外，目前唯三掌握7nm之后製程的三大廠商，也有着自己的一番煩惱。

首先來看英特爾，儘管英特爾已經計劃推出18A的代工工藝，但這一製程也是命途多舛。

據路透報道，英特爾新任首席執行官正考慮對其代工製造業務進行重大調整，以爭取重要客户，這可能意味着英特爾將從前任CEO的戰略方向上作出代價高昂的轉變。知情人士表示，如果該戰略得以實施，英特爾所稱的「晶圓代工」（foundry）業務將不再向外部客户推銷某些長期開發的芯片製造技術。

自今年3月上任以來，英特爾首席執行官陳立武迅速採取行動削減成本，並尋找重振這家陷入困境的美國芯片巨頭的新路徑。消息人士稱，今年6月，他已開始表示，前任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）曾大力押注的18A製程工藝對新客户的吸引力正在減弱。

知情人士透露，爲了停止對18A及其變體18A-P（這兩種製造工藝英特爾已投入數十億美元研發）的對外銷售，公司可能需要進行資產減記。行業分析師表示，這種減記可能造成數億美元甚至數十億美元的損失。

英特爾拒絕就這種「假設情形或市場傳言」置評。公司表示，18A的主要客户一直是英特爾自身，計劃於2025年下半年量產筆記本芯片「Panther Lake」，並稱其為「美國有史以來設計和製造的最先進處理器」。

吸引外部客户使用英特爾工廠，仍是其未來的關鍵。然而，隨着18A量產進度不斷延迟，競爭對手臺積電的N2工藝已經按計劃推進量產。

消息人士指出，面對挑戰，陳立武的初步迴應是：將更多資源集中於14A這一代工藝，英特爾預計其在該領域將優於臺積電。這一策略旨在爭取蘋果和英偉達等大客户，這些客户目前均將芯片交由臺積電代工。

其中一位知情人士表示，陳立武已要求公司準備相關方案，計劃在最早本月的董事會上討論，包括是否停止向新客户推廣18A。然而，鑑於該問題的複雜性以及涉資巨大，董事會可能要到秋季會議后纔會就18A做出決定。

英特爾稱這些內容為「謠言」，拒絕置評。但公司在聲明中表示：「陳立武及其執行團隊致力於加強技術路線圖、重建客户信任，並改善公司的財務狀況。我們已明確了重點工作領域，並將採取必要行動推動業務扭轉。」其表示，公司正根據關鍵客户需求對14A進行定製，以確保其成功。

英特爾正計劃在今年晚些時候首先將18A應用於自研芯片的大規模量產，這些產品普遍預計會早於外部客户訂單交付。同時，能否按時交付14A、並藉此贏得重大合同，尚存不確定性，因此公司也可能選擇繼續推進18A原定計劃。

英特爾在18A和14A之間反覆橫跳，為它的代工業務帶來了更多不確定性。

而三星這邊與英特爾恰恰相反，在製程上開起了倒車。

據報道，三星代工部門在「SAFE Forum 2025」上正式宣佈推迟1.4納米（nm）半導體的量產，並將量產目標定在2029年，比之前晚了兩年。

這可以被解讀為，爲了取代推迟1.4納米的量產，三星電子試圖通過提高2納米或更高工藝的完善度、提高運轉率來提高盈利能力。據悉，晶圓代工部門副總裁兼設計平臺開發負責人申鍾信在宣佈這一消息時，將1.4納米工藝的引入日期定為2029年。

三星電子此前曾在2022年宣佈，將從2027年開始量產1.4納米半導體，但這一時間已進行調整。這比其競爭對手臺積電宣佈的2028年1.4納米量產目標日期晚了一年。

這也是三星代工的無奈之舉。據估計，僅去年一年，由於主要客户退出先進製程導致開工率下降，三星晶圓代工就出現了4萬億韓元的虧損。因此，2㎚（SF2）製程將按原計劃於今年進行量產，但此后技術路線圖已進行修改。到2028年，三星計劃將專注於穩定2㎚製程，例如SF2P（第二代）和SF2X（第三代）。

此外，該公司計劃通過提高4、5和8納米工藝的運營率來確保盈利能力，這些工藝的技術已經相對穩定。為此，據報道，該公司已要求合作伙伴專注於開發設計資產（IP），以提高工藝完善度並吸引客户。採用該工藝的Telechips和Rebellion也於當天宣佈了與三星代工廠的合作案例。

三星代工廠一直在與臺積電爭奪先進工藝「全球第一」的頭銜。該公司還取得了一些成果，例如在2016年實現了10納米工藝的量產，並在2022年實現了3納米工藝的量產，領先於臺積電。然而，該公司在工藝完善度方面被評價為落后。

韓國業內人士表示，「三星晶圓代工在製程競爭力上不如臺積電」，「調整1.4㎚製程進度，與其爭奪全球第一，不如專注於提升實際晶圓代工業務的策略」。

最后是目前的代工王者——臺積電。

對於臺積電而言，不論是先進製程還是成熟製程，其都可以一手掌握，但其在代工市場近乎壟斷的地位，也帶來了一些煩惱，不僅是世界各地區愈來愈嚴格的審查，還有代工市場增長逐步放緩的壓力。

這也是去年7月臺積電董事長兼首席執行官魏哲家在第二季度財報電話會議上提出了「Foundry 2.0」的概念的原因，其意在重新定義代工行業，進一步涵蓋封裝、測試、光罩製造等領域。

如今看來，臺積電走的這一步確實有先見之明。據Counterpoint Research的數據，2025年第一季度，全球半導體晶圓代工2.0市場收入同比增長13%，達到722.9億美元。這一增長主要得益於人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片需求的激增，這又加速了先進工藝節點（例如3納米和4/5納米技術）以及臺積電CoWoS等先進封裝解決方案的採用。

在這一市場中，臺積電處於領先地位，其市場份額從 2024 年第一季度的 29.4% 上升至 2025 年第一季度的 35.3%，這得益於其在尖端工藝和大量 AI 芯片訂單方面的強勢地位，其進一步拉大了與競爭對手的差距。英特爾、日月光半導體制造（ASE）、三星和德州儀器分別以 6.5%、6.2%、5.9% 和 5.6% 的份額位列前五。

不難看出，掌握先進製程的三大廠並非高枕無憂，他們同樣在積極求變，尋找更適合自身的發展方式。

結語：突圍還是冒進？

從積極的角度看，代工廠的轉型體現了對市場變化的敏鋭洞察。面對市場的激烈競爭，主動尋求突破是必然的選擇，AI芯片等新興應用的爆發，也為代工廠們提供了新的機遇。

但從風險的角度看，轉型也充滿了不確定性。資本投入巨大，技術門檻極高，客户基礎不穩，任何一個環節出問題都可能導致整個戰略的失敗。

或許，真正的答案在於這些廠商能否找到適合自己的發展路徑。不是所有的代工廠都需要追求最先進的製程，但都需要在自己的細分領域建立不可替代的競爭優勢。

無論如何，有一點是確定的：代工廠的"舒適期"已經結束，變則生，不變則亡。在這個瞬息萬變的半導體世界里，沒有永遠的安全港灣，只有不斷的自我革新。