【山證新股】新股月報（2025年6月）：新股市場較為活躍，月內共上市6只新股

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（轉自：山西證券研究所）

投資要點

6月共上市新股6只，新股市場較為活躍

6月新股市場共上市新股6只。6月新股市場較為活躍，近6個月上市新股月內共有33只股票錄得正漲幅(佔比71.74%)。

科創板：6月科創板影石創新上市。海博思創、勝科納米錄得月漲幅超20%，影石創新、漢邦科技錄得月跌幅超-4%。

創業板：6月創業板優優綠能、新恆匯上市。宏工科技、新恆匯錄得月漲幅分別超50%、40%，恆鑫生活、弘景光電錄得月跌幅分別超-16%、-13%。

滬深主板：6月滬深主板中策橡膠、海陽科技、華之傑上市。江南新材錄得月漲幅超19%，海陽科技錄得月跌幅超-43%。

新股周期：6月份科創板影石創新、創業板優優綠能/新恆匯、主板中策橡膠/海陽科技/華之傑上市，科創板/創業板新股首日漲幅和開板估值均提升，主板新股首日漲幅提升而開板估值下降。

投資建議：

近端已上市重點新股：

2025/06：影石創新（全景相機/運動相機）

2025/03：矽電股份（半導體探針台設備）、弘景光電（運動相機/車載光學鏡頭及攝像模組）、勝科納米（半導體第三方檢測分析實驗室）

2025/01：思看科技（3D視覺數字化產品/3D掃描儀）

2024/12：佳馳科技（隱身塗層材料/結構件）、先鋒精科（刻蝕/薄膜沉積領域金屬零部件）

2024/11：聯芸科技（固態硬盤主控芯片）；

2024/08：龍圖光罩（半導體掩膜版）、珂瑪科技（陶瓷加熱器）；

2024/07：科力裝備（汽車玻璃總成組件）；

2024/06：匯成真空（複合集流體設備）、達夢數據（數據庫基礎軟件）、愛迪特（口腔修復材料及數字化設備）；

2024/05：瑞迪智驅（電磁製動器/諧波減速機）

2024/04：廣合科技（服務器PCB）

2024/02：諾瓦星雲(LED顯示控制系統)、成都華微(特種IC)；

2023/12：艾森股份(電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑)；

2023/11：京儀裝備(半導體專用温控設備/半導體專用工藝廢氣處理設備/晶圓傳片設備)、麥加芯彩(風電葉片塗料引領者，借勢進軍船舶塗料市場)；

2023/9：盛科通信-U(商用以太網交換芯片)；

2023/8：華勤技術(智能硬件ODM)、廣鋼氣體(電子大宗氣體)、波長光電(精密光學組件)；

2023/7：精智達(DRAM測試)；

2023/6：阿特斯(晶硅光伏組件)、智翔金泰-U(單克隆抗體和雙特異性抗體藥物)、芯動聯科(高性能MEMS慣性傳感器)；

2023/5：中科飛測-U(半導體檢測、量測設備)；

2023/4：華曙高科（工業級增材製造設備龍頭)、晶升股份(碳化硅長晶爐)；

2023/3：茂萊光學(工業級精密光學：半導體檢測、光刻機、基因測序、AR/VR)；

2023/2：裕太微-U(以太網物理層芯片)、龍迅股份(高清視頻橋接及處理芯片)；

近端待上市新股：屹唐股份（干法去膠設備/快速熱處理設備/干法刻蝕設備）

近端待上市新股/已獲批覆重點新股：凱普林、瑞立科密

遠端深度報告覆蓋：京儀裝備、珂瑪科技、龍圖光罩、天岳先進、廣合科技、諾瓦星雲、芯動聯科、安路科技、龍迅股份、鼎泰高科、容知日新等。

風險提示：新股大幅波動的風險；新股業績不達預期的風險；系統性風險。

【6月共上市新股6只，新股市場較為活躍 】

6月新股市場共上市新股6只，分別為優優綠能、中策橡膠、影石創新、海陽科技、華之傑、新恆匯。2023年初至今上市新股358只（科創板89只，創業板168只，滬深主板101只），2023年初至今實現募資4297.10億元（科創板1646.62億元，創業板1494.67億元，滬深主板1155.81億元）。6月新股市場較為活躍，近6個月上市新股月內共有33只股票錄得正漲幅(佔比71.74%)。

圖1：新股發行數量（個）

圖2：新股募資統計（億元）

科創板6月影石創新上市，月內海博思創、勝科納米上漲超20%

科創板6月影石創新上市。海博思創、勝科納米錄得月漲幅超20%，影石創新、漢邦科技錄得月跌幅超-4%。

表1：6月科創板周漲幅及跌幅排名靠前新股（統計範圍為近6個月上市新股）

截至2025/06/30，科創板6月份首發PE（攤薄）51.55倍，較5月份（20.04倍）提升；6月份科創板影石創新上市，新股首日漲幅285.02%，較5月份(115.20%)提升；科創板6月份新股首日開板估值（TTM-PE，月度中位數）73.70倍，較5月份(50.90倍)提升。

圖3：科創板首發PE（攤薄）月度中位數

圖4：科創板新股首日漲幅月度均值變化趨勢

圖5：科創板新股首日開板估值水平變化

創業板6月優優綠能、新恆匯上市，月內宏工科技上漲超50%

創業板6月優優綠能、新恆匯上市。宏工科技、新恆匯錄得月漲幅分別超50%、40%，恆鑫生活、弘景光電錄得月跌幅分別超-16%、-13%。

表2：6月創業板周漲幅及跌幅排名靠前新股（統計範圍為近6個月上市新股）

截至2025/06/30，創業板6月份首發PE（攤薄）17.76倍，較5月份（15.37倍）提升；創業板6月份優優綠能、新恆匯上市，新股首日漲幅179.02%，較5月份（131.03%）提升；創業板6月份新股首日開板估值（TTM-PE，月度中位數）45.24倍，較5月份（43.44倍）提升。

圖6：創業板首發PE（攤薄）月度中位數

圖7：創業板新股首日漲幅月度均值變化趨勢

圖8：創業板新股首日開板估值水平變化

主板6月中策橡膠、海陽科技、華之傑上市，月內江南新材上漲超19%

滬深主板6月中策橡膠、海陽科技、華之傑上市。江南新材錄得月漲幅超19%，海陽科技錄得月跌幅超-43%。

表3：6月滬深主板周漲幅及跌幅排名靠前新股（統計範圍為近6個月上市新股）

截至2025/06/30，滬深主板6月份首發PE（攤薄）16.72倍，較5月份(12.69倍)提升；滬深主板6月份中策橡膠、海陽科技、華之傑上市，6月份新股首日漲幅138.79%，較5月份(118.49%)提升；滬深主板6月份新股開板首日估值28.90倍，較5月份(39.90倍)下降。

圖9：滬深主板首發PE（攤薄）月度中位數

圖10：滬深主板新股首日漲幅月度均值變化趨勢

圖11：滬深主板新股首日開板估值水平變化

Wind近端次新股指數成份估值較創業板估值月環比提升

6月Wind近端次新股指數成份估值較創業板為折價狀態(比值為0.71，5月為0.69)，月環比提升。Wind近端次新股指數成份估值中樞（市盈率，TTM-PE中值）和創業板估值中樞均上升。

圖12：Wind近端次新股指數成份/創業板（TTM-PE，中值）

【近端重點新股名單】

進入證監會批覆環節的重點新股

截至2025/06/30，已有14家公司收到證監會同意批覆，我們看好：凱普林（半導體/光纖/超快激光器）、瑞立科密（機動車主動安全系統/鋁合金精密壓鑄件）。

表4：已收到證監會批覆的初篩重點新股名單（數據截至2025/06/30）

已發行待上市的重點新股

已發行待上市新股中，建議重點關注屹唐股份（干法去膠設備/快速熱處理設備/干法刻蝕設備）。

市場規模：①在去膠設備行業，干法去膠逐漸成為先進光刻中的一道關鍵步驟，設備應用也不斷擴大。根據Gartner統計數據，2021年全球集成電路製造干法去膠設備市場規模為7.54億美元，預計2022年將達到9.50億美元。②在熱處理設備行業，近年來先進尖峰退火、激光/閃光毫秒退火在內的快速熱處理技術越來越受到集成電路製造廠商的關注。隨着集成電路性能不斷提高的要求，快速熱退火技術在晶圓加工/集成電路製造中的競爭優勢越來越明顯。根據Gartner統計數據，2021年全球熱處理設備市場規模合計26.42億美元，其中快速熱處理設備市場規模為12.13億美元，氧化/擴散設備市場規模約8.83億美元，柵極堆疊（Gate Stack）設備市場規模為5.46億美元。2022年快速熱處理設備市場規模有望達到13.85億美元。③在刻蝕設備行業，隨着芯片技術進入納米階段，干法刻蝕逐漸成為主流，但設備複雜度和成本也較高。根據Gartner統計數據，2021年全球集成電路製造干法刻蝕設備市場規模增長至199.24億美元，同比增長45.63%，在全球集成電路製造設備市場的規模佔比達21.58%；2022年，全球集成電路製造干法刻蝕設備市場規模預計將增長至240.98億美元，增長率約為20.95%。

競爭格局：①干法去膠設備：全球集成電路製造干法去膠設備領域呈現多寡頭競爭的發展趨勢，全球干法去膠設備領域的主要參與者包括比思科、屹唐半導體、泰仕半導體、愛發科、泛林半導體等。根據Gartner統計數據，2023年干法去膠設備領域前五大廠商的市場份額合計超過90%，屹唐半導體憑藉34.60%的市場佔有率位居全球第二，確立了在干法去膠設備細分市場中國際領先的行業地位。②熱處理設備：應用材料在全球集成電路製造單晶圓快速熱處理（RTP）設備領域佔據了絕對領先地位。根據Gartner統計數據，2021-2023年公司快速熱處理設備的市場佔有率保持全球第二的地位。2023年應用材料佔有的全球快速熱處理市場份額達到 69.66%，屹唐半導體作為唯一一家中國企業以13.05%的市場份額列居第二，其他主要參與者包括國際電氣、維易科等。③干法刻蝕設備：全球集成電路製造干法（等離子體）刻蝕設備市場同樣主要由國際巨頭主導，早期進入市場的國際巨頭如泛林半導體、東京電子、應用材料等擁有領先的技術工藝及客户資源，預計短期內較難被其他競爭對手超越。根據Gartner統計數據，2023年前三大廠商泛林半導體、東京電子及應用材料合計佔有全球干法刻蝕設備領域 83.95%的市場份額，市場格局高度集中，寡頭壟斷現狀較難打破。國內廠商起步較晚，如中微公司、北方華創、屹唐半導體等企業尚處於追趕階段，全球市場佔有率較低。根據Gartner統計數據，2021-2023年公司市場佔有率始終處於全球前十的市場地位，公司與中微公司、北方華創同爲國內為數不多可以量產刻蝕設備的廠商。

市場地位：公司在集成電路製造設備行業發展經營多年，是具備全球知名度和認可度的重要供應商，主要產品具有國際競爭力。公司的產品已被多家全球領先的存儲芯片製造廠商、邏輯電路製造廠商等集成電路製造廠商所採用，服務的客户全面覆蓋了全球前十大芯片製造商和國內行業領先芯片製造商。截至2024年6月末，公司產品全球累計裝機數量已超過4,600台並在相應細分領域處於全球領先地位。根據Gartner統計數據，2023年公司干法去膠設備及快速熱處理設備的市場佔有率均位居全球第二。

風險因素：與國際龍頭在產品線覆蓋廣度存在較大差距的風險；國際貿易摩擦及關税風險；客户集中度較高的風險；匯率變動風險。

數據及資料來源：屹唐股份招股説明書、Wind，數據截至2025/03/13

已上市的重點新股（2023.1以來）

2023年1月份以來已上市新股，建議重點關注影石創新（全景相機/運動相機）、勝科納米（半導體第三方檢測分析實驗室）、矽電股份（半導體探針台設備）、弘景光電（運動相機/車載光學鏡頭及攝像模組）、思看科技（3D視覺數字化產品/3D掃描儀）、先鋒精科（刻蝕/薄膜沉積領域金屬零部件）、佳馳科技（隱身塗層材料/結構件）、聯芸科技（固態硬盤主控芯片）、合合信息（智能文字識別/商業大數據）、珂瑪科技（陶瓷加熱器）、龍圖光罩（半導體掩膜版）、科力裝備（汽車玻璃總成組件）、愛迪特（口腔修復材料及數字化設備）、達夢數據（數據庫基礎軟件）、匯成真空（複合集流體設備）、瑞迪智驅（電磁製動器/諧波減速機）、廣合科技（服務器PCB）、諾瓦星雲（LED顯示控制系統）、成都華微（特種IC）、艾森股份（電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑）、安培龍（熱敏電阻及温度傳感器/壓力傳感器）、京儀裝備（半導體專用温控設備/半導體專用工藝廢氣處理設備）、麥加芯彩（風電葉片塗料/船舶塗料）、盛科通信-U（商用以太網交換芯片）、波長光電（精密光學元組件）、廣鋼氣體（電子大宗氣體）、華勤技術（智能硬件ODM）、精智達（DRAM測試）、芯動聯科（高性能MEMS慣性傳感器）、智翔金泰-U（單克隆抗體和雙特異性抗體藥物）、阿特斯（晶硅光伏組件）、中科飛測-U（半導體檢測、量測設備）、晶升股份（半導體級單晶爐）、索辰科技（CAE軟件/六維力傳感器）、華曙高科（工業級增材製造設備）、茂萊光學（工業級精密光學：半導體檢測、光刻機、基因測序、AR/VR）、裕太微-U（以太網物理層芯片）、龍迅股份（高清視頻橋接及處理芯片）、百利天恆-U（雙/多特異性抗體、ADC藥物研發）。

表5：近端重點新股名單（2023.1以來，數據截至2025/06/30）

1、 影石創新（全景相機/運動相機）

根據Markets and markets的數據，2017年全球全景相機市場規模為3.48億美元；根據Frost & Sullivan的數據，2023年全球全景相機市場規模達到50.3億元，同比增長21.79%，2027年預計將達到78.5億元。近年來隨着行業技術不斷成熟，市場的競爭格局由多家參與逐步向頭部企業聚攏，影石創新等國內企業憑藉圖像處理技術優勢在全景相機行業中逐步搶佔市場份額。目前全球消費級的全景相機領域領先企業包括中國的影石創新、日本的理光以及美國的GoPro。專業級的VR全景相機市場則主要由影石創新和深圳看到科技有限公司主導。根據Frost & Sullivan的數據，2023年全球消費級全景相機市場份額前三位分別為影石創新、日本理光、GoPro，市場佔有率分別為67.2%、12.4%和9.2%。

目前，運動相機市場領先者為美國的GoPro，其他主要廠商和品牌包括影石創新、大疆、AKASO、SJCAM等，整體市場較為分散。根據Frost & Sullivan的數據，2023年全球運動相機排名前三位的品牌廠商分別為GoPro、影石創新、大疆。GoPro作為運動相機老牌廠商，其銷售額趨於穩定，而影石創新等新晉級品牌廠商憑藉創新實力及研發技術迅速搶佔市場，銷售額增長迅速。未來，隨着全景技術在運動相機的應用加速滲透，影石創新等廠商有望憑藉先進的全景技術、防抖技術及AI技術在運動相機領域佔領更多市場份額。

在全景相機領域，公司憑藉先進的研發技術及產品優勢，已成長為全球全景相機行業領先企業。根據Frost & Sullivan的數據，2023年公司品牌「Insta360影石」全景相機全球市場佔有率67.2%，排名第一。在運動相機領域，公司通過全景技術、模塊化技術、高性能防抖等技術持續推出創新性產品，加速佔領國內外市場。據Frost & Sullivan的數據，2023年全球運動相機排名中影石創新位列第二。

風險因素：涉美337調查及相關訴訟的風險；國際貿易摩擦及關税風險；重要原材料供應中斷風險；匯率變動風險；產品迭代不及預期風險。

數據及資料來源：影石創新招股説明書、Wind，數據截至2025/06/06

2、 矽電股份（半導體探針台設備）

探針台是半導體三大核心測試設備之一，其市場需求與芯片工藝迭代及產量提升高度關聯。先進製程芯片的複雜結構要求探針台具備更高精度，而芯片微型化與多場景應用則推動測試需求持續增長。根據SEMI數據，全球探針台市場規模從2013年的4.13億美元增至2023年的9.50億美元，年複合增長率為8.67%；同期中國大陸市場規模從0.44億美元攀升至3.27億美元，年複合增長率高達22.28%。儘管2022-2023年市場短期調整，SEMI預測2024年起將恢復增長，2025年中國大陸市場規模有望達到4.59億美元。

探針台設備行業集中度較高，目前主要由國外廠商主導，行業呈現高度集中的競爭格局。根據SEMI統計數據顯示，東京精密、東京電子兩家公司佔據全球約七成的市場份額，其次為惠特科技、旺矽科技等。從中國大陸市場上看，2019年東京電子、東京精密、惠特科技、旺矽科技佔據了74%的市場份額，中國大陸市場進口替代空間巨大。根據SEMI和CSAResearch統計數據顯示，截至2019年，公司佔全球半導體市場份額約為3%，佔中國大陸探針台設備市場份額約為13%，是排名第一的國內廠商。而隨着公司在探針台設備領域的不斷深耕，若以公司的收入規模並結合SEMI統計數據測算，2021年至2024年上半年，公司在國內的市場份額從19.98%穩步提升至23.30%。

風險因素：客户集中度較高的風險；終端消費電子領域發展放緩的風險；行業市場競爭加劇。

數據及資料來源：2024年年度報告，數據截至2025/04/29 

3、 勝科納米（半導體第三方檢測分析實驗室）

產品構成：公司通過專業精準的檢測分析服務，判斷客户產品設計或工藝中的缺陷，助力客户提升產品良率與性能。2024H1，失效分析1.22億元佔66.1%（2023年國內第三方規模27.4億）、材料分析0.57億元佔30.99%（2023年國內規模14.07億）、可靠性分析539萬元佔2.91%（2023年國內28.12億）。

下游客户：國內外知名芯片設計廠商客户A、卓勝微、高通、博通；國內頭部晶圓代工廠華虹集團、客户H；全球封測巨頭日月光、長電科技；全球領先半導體設備供應商應用材料、北方華創；國內顯示面板龍頭京東方、天馬微；國內LED芯片龍頭華燦光電等。

市場地位：公司具備行業內較為領先的市場地位。競爭對手包括閎康及EAG實驗室、蘇試試驗（2019年併購蘇試宜特）、廣電計量（上海、廣州等地集成電路檢測實驗室）、華測檢測（2022年併購華測蔚思博）等。

發展路徑：公司目前已擁有新加坡、蘇州、南京、福建、深圳及青島六個檢測分析實驗室，在先進製程、先進封裝、高性能芯片、第三代半導體材料等領域持續佈局。

風險因素：核心技術泄密的風險；市場競爭加劇的風險；客户未來自建實驗室的風險。

資料來源：勝科納米招股説明書，數據截至2025/03/20

4、 弘景光電（運動相機/車載光學鏡頭及攝像模組）

在智能汽車領域，公司車載鏡頭產品獲得了戴姆勒-奔馳、日產、本田、奇瑞、比亞迪、吉利、長城、埃安、蔚來、小鵬等眾多車廠和Tier1定點及量產出貨，具有較高的市場認可度。根據TSR研究報告，公司2024年在全球車載光學鏡頭市場佔有率3.70%，全球排名第七。

在智能家居領域，公司已成為歐美市場的中高端智能家居攝像頭品牌Ring、Blink、Anker的重要供應商。根據IDC數據推算，公司2024年在全球智能攝像頭市場（包含消費級室內和室外攝像頭）領域的市場佔有率超過10%。

在全景/運動相機領域，公司根據户外運動、短視頻拍攝、VR娛樂等新興場景的特點，研發設計領先於行業的4,800萬像素全景相機光學鏡頭及攝像模組，與影石創新建立了深度合作。根據Frost＆Sullivan報告，2024年影石創新在全球專業級全景相機市場的佔有率超過60%，而公司為影石創新的核心供應商，因此在全球全景相機鏡頭模組市場佔據了領先地位。

風險因素：全景/運動相機依賴於「影石創新」的風險；新產品研發及技術迭代的風險；市場競爭加劇的風險。

數據及資料來源：2024年年度報告，數據截至2025/04/28

5、 聯芸科技（數據存儲主控芯片）

根據中國CFM市場分析報告顯示，按照SSD接口滲透率變化看，2024年全球主力SSD主控芯片為PCIe4.0、其次為PCIe3.0、SATA、PCIe5.0，其中PCIe5.0主要為企業級SSD主控芯片。公司目前推出的系列SSD主控芯片覆蓋SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0全部應用領域和應用場景。2024年全球SSD出貨量約4億塊，按照SSD模組搭載SSD主控芯片1:1配套，2024年全球SSD主控芯片出貨量約4億顆。2024年，公司SSD主控芯片全球市場佔比進一步提升，綜合競爭力進一步增強。

公司目前推出的UFS3.1主控芯片主要應用於手機等移動終端中。依據中國CFM市場分析報告顯示，2024年全球手機出貨量約11.7億台，嵌入式主控芯片將成為公司繼SSD主控芯片之外重點投入的數據存儲主控芯片領域。按照手機應用嵌入式主控芯片接口滲透率變化看，2024年全球手機端應用的嵌入式主控芯片佔比最大為eMMC5.1、其次為UFS2.2、UFS3.1、UFS4.0主控芯片。從中國CFM市場分析報告顯示，在手機端應用的UFS主控芯片佔比逐年升高，為公司UFS主控芯片未來發展提供廣闊的市場空間。

風險因素：國際出口管制和貿易摩擦風險；客户集中度較高的風險；市場競爭風險。

數據及資料來源：2024年年度報告，數據截至2025/04/17

6、 瑞迪智驅（電磁製動器/諧波減速器）

公司自成立以來，一直深耕自動化設備傳動與制動領域，經過多年的成長與發展，積累了豐富的技術經驗和客户資源。公司現已成為我國自動化設備傳動與制動系統零部件領域的知名企業之一。公司是行業中少有的同時擁有產品設計、製造與測試驗證為一體的精密傳動件、電磁製動器和諧波減速機生產商。公司自主研發的機器人用超薄伺服制動器在服務機器人、協作機器人等精密小空間的自動控制領域中得以廣泛應用。公司自主研發的應用於電梯的電磁製動器已通過UL 認證、CE 認證、RoHS 認證和國家電梯質量監督檢驗中心 NETEC 特種設備型式試驗，並憑藉低噪音技術獲得國家發明專利。

公司電磁製動器、精密傳動件和諧波減速機等產品在技術、品牌、質量等方面具備較強的市場競爭力，產品取得客户的認可。公司客户主要為下游領域的全球或國內知名企業，包括國內工業自動化龍頭匯川技術，國內頭部工業機器人企業埃斯頓、全球電梯著名生產商日立電梯和東芝電梯，國際知名傳動件企業德國靈飛達、日本椿本機械及美國芬納傳動等。

風險因素：宏觀經濟環境變化風險；市場競爭加劇的風險；主要原材料價格波動風險；新產品研發的風險。

數據及資料來源：2024年年度報告，數據截至2025/04/19

7、 艾森股份（電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑）

在PSPI（光敏聚酰亞胺）領域，PSPI同樣採用g/i線曝光光源，其不僅具備光刻功能，還可作為介電材料，用於製作集成電路中的阻擋層，承擔特定的絕緣和保護作用，且在形態完成后無需從晶圓上去除，對產品可靠性要求極高，技術難度甚至超越普通光刻膠。目前，國內PSPI產品高度依賴從美國HDM公司、日本東麗公司等國外廠商進口。根據中國電子材料行業協會的數據，2023年中國集成電路用PSPI光刻膠市場規模總計11.93億元，預計到2025年將增長至13.28億元。

功能性濕化學品及光刻膠行業技術門檻極高，國內化學品企業在市場份額方面與國際領先企業相比存在較大差距。目前，國內能夠實現量產並形成穩定供應的產品主要集中在電鍍液、硅蝕刻液、28nm以上技術節點用各類光刻膠去除劑等有限領域。根據中國電子材料行業協會的數據，2023年，我國集成電路用濕化學品整體國產化率達到44%，g/i線光刻膠的國產化率在20%-25%之間，仍處於較低水平；KrF光刻膠整體國產化率約為3%；ArF光刻膠整體國產化率不足1%。這表明國內企業在光刻膠高端產品領域的突破仍任重道遠。

風險因素：細分行業市場規模較小的風險；市場競爭的風險；自研光刻膠產品產業化風險。

數據及資料來源：2024年年度報告，數據截至2025/04/26

8、 盛科通信-U（商用以太網交換芯片）

以太網交換芯片領域集中度較高，少量參與者掌握了大部分市場份額。根據以太網交換芯片設計企業是否從事品牌交換機的研發、生產與銷售，可以簡單將以太網交換芯片設計企業分為自用廠商與商用廠商，前者主要從事以太網交換機產品的生產銷售，其自研芯片用於自產的以太網交換機產品，主要廠商包括思科、華為等；而后者的商用交換芯片通常用於銷售予其他以太網交換機整機廠商，主要廠商包括博通、美滿、瑞昱、盛科通信等。博通的以太網交換芯片產品在超大規模的雲數據中心、HPC集羣與企業網絡市場佔據較高份額，為商用以太網交換芯片全球龍頭。

以太網交換芯片行業具備較高的技術壁壘、客户及應用壁壘和資金壁壘，因此當前行業整體國產程度較低，國內參與廠商較少。公司的以太網交換芯片在國內具備先發優勢和市場引領地位，為我國數字化網絡建設提供了堅實的芯片保障。公司目前產品主要定位中高端產品線，覆蓋企業網絡、運營商網絡、數據中心網絡及工業網絡，同時在高端產品和低端產品方面均有佈局。未來公司將在高中低端產品實現全方位覆蓋，與競爭對手展開全方位競爭。

風險因素：被列入美國《出口管制條例》「實體清單」相關風險；發行人市佔率、技術水平與產品佈局和行業龍頭存在差距的風險；Arctic系列產品的研發對公司經營業績造成不利影響的風險。

數據及資料來源：2024年年度報告，數據截至2025/04/28

9、 中科飛測-U（半導體檢測/量測設備）

根據VLSI數據統計，2023年全球半導體檢測和量測設備市場規模達到128.3億美元。2023年半導體檢測和量測設備市場中，檢測設備佔比為67.9%，包括納米圖形晶圓缺陷檢測設備、無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備等；量測設備佔比為30.8%，包括關鍵尺寸量測設備、套刻精度量測設備、薄膜膜厚量測設備、三維形貌量測設備等。全球檢測和量測設備市場呈現國外設備企業壟斷的格局，主要企業包括科磊半導體、應用材料、日立等，其中科磊半導體一家獨大。根據VLSI數據統計，科磊半導體在全球檢測與量測設備的合計市場份額佔比為55.8%。前五大公司全球合計市場份額佔比超過了84.1%，均來自美國和日本。2023年中國大陸半導體檢測與量測設備市場規模達到43.6億美元，同比增長8.3%。中國大陸半導體檢測與量測設備國產化率較低，市場主要由幾家壟斷全球市場的國外企業佔據主導地位，其中科磊半導體在中國市場的佔比仍然最高，領先於所有國內外檢測和量測設備公司。

中科飛測專注於高端半導體質量控制領域，為半導體行業客户提供涵蓋設備產品、智能軟件產品和相關服務的全流程良率管理解決方案。

風險因素：部分供應商位於境外及供應商無法及時供貨的風險；客户集中度較高的風險；研發投入無法取得預期效果的風險。

數據及資料來源：2024年年度報告，數據截至2025/04/04

10、 思看科技（3D視覺數字化產品/3D掃描儀）

公司是國內3D視覺數字化產品行業的領先企業，公司以系統化技術創新體系為支撐，構建軟件算法、硬件系統相關三維視覺數字化技術平臺，多波段掃描技術、多波段標定技術、內置攝影測量複合掃描技術等核心技術為行業創新技術，產品技術迭代速度已超海外同行。2015年，公司推出自主研發的手持式三維數字化激光掃描儀HSCAN系列，打破了便攜式激光三維數字化掃描設備由國外企業壟斷的局面。

目前國內三維數字化行業市場集中度較高，公司目前在國內手持式及跟蹤式通用類三維掃描產品市場的市佔率位於行業前列。全球手動式通用類三維視覺數字化行業競爭格局較為集中，主要包括最早研發手持式激光3D掃描儀的形創公司，以及作為全球傳統3D測量領域的頭部公司海克斯康和卡爾蔡司。

風險因素：技術創新及技術應用發展不及預期導致的經營風險；與蔡司高慕ODM合作相關的經營風險；市場競爭加劇及市場拓展不及預期的風險。

數據及資料來源：2024年年度報告，數據截至2025/04/26

11、 匯成真空（真空鍍膜/複合集流體設備）

根據 Global Market Insights 市場研究報告，2024 年全球真空鍍膜設備市場規模為 270 億美元，預計在2024 年至2032 年期間的複合年增長率將超過 6.7%，新增市場需求主要由電子行業推動。真空膜層大量應用於半導體、微電子組件和高級顯示技術，電子、汽車和包裝行業的高性能塗層需求快速增長，電子行業的微型化趨勢對真空塗層的需求顯著增加。從區域分佈來看，受益於快速經濟增長和消費電子需求的激增，亞太地區主導需求市場，市場份額在45%至50%之間，北美依靠先進技術和行業龍頭企業也保持重要份額。

公司是國內領先的 PVD 鍍膜設備企業，主要客户包括蘋果、富士康、比亞迪、維達力、三星電子、信濠光電、麥格納等國內外知名企業和西安交通大學、長春理工大學、武漢理工等科研院所。公司憑藉自身生產能力、產品和服務質量、技術創新、快速響應等多方面的優勢獲得了這些國內外大型知名企業的認可，並進入了其供應鏈體系。優質的客户資源一方面保證公司處於行業內先進的技術及應用前沿，提升公司技術研發水平，另一方面也不斷促進公司提升精密製造、產品交付、高效服務等綜合能力，保持行業競爭優勢。

公司真空鍍膜設備銷售客户行業分佈較廣，多個不同行業應用經驗形成了公司豐富的技術和工藝儲備。公司產品涵蓋了蒸發鍍膜、磁控濺射鍍膜、離子鍍膜等主要真空鍍膜技術及其組合應用，設備形態包括了單體機和連續線。另外，公司設備銷售及技術服務兩種盈利模式並舉，以設備銷售擴大技術服務面，以技術服務促進設備銷售。公司多樣化的發展路線增強了公司抗風險能力，保證公司平穩持續發展。

風險因素：對蘋果產業鏈依賴的風險；主要客户集中風險；原材料價格波動或緊缺風險。

數據及資料來源：2024年年度報告，數據截至2025/04/24

12、 安培龍（熱敏電阻及温度傳感器/壓力傳感器）

根據賽迪顧問數據顯示，2023年全球傳感器產業市場規模為13971.0億元，同比增長7.7%。亞太地區的增速在全球各個地區中保持領先，與此同時，中國傳感器產業發展速度更加亮眼，市場規模達到3644.7億元，同比增長14.9%，遠高於全球增長率。預計中國傳感器市場2024年-2026年3年複合增長率將達到15.0%，到2026年，國產傳感器市場規模將達5547.2億元，並不斷呈智能化、微型化、低功耗和高效率發展趨勢。具體到各細分傳感器類型市場，2023年，壓力傳感器再次成為中國傳感器細分市場第一位，規模達650.5億元，佔比17.8%，主要應用於汽車、工業製造、能源、航空航天、醫療器械等領域，體現在輪胎壓力監測、液壓系統控制和血壓監測等。

公司力傳感器包括單向力傳感器以及力矩傳感器，可用於機器人以及汽車等領域。在機器人用力傳感器領域，公司與天機智能合作研發基於MEMS硅基應變片+玻璃微熔工藝的力傳感器，其產品可廣泛應用於機器人的關節模組上，能夠實時感知各關節扭矩和控制末端力，提高機器人的安全性能和交互性能，以滿足工業機器人、協作機器人等機器人對力測量的精確需求，並可在人形機器人上進行實際應用。2024年，公司單向力傳感器以及力矩傳感器已完成開發，開始立項基於MEMS壓力芯片及玻璃微熔工藝技術適配於最新一代智駕剎車系統EMB（電子機械制動系統）力傳感器的產品研發其可有效提升汽車制動系統的響應能力，縮短制動距離，項目進展順利，並獲得國內頭部廠商裝車試驗，效果明顯。

風險因素：終端市場需求下滑的風險；終端市場需求下滑的風險；匯率波動的風險。

數據及資料來源：2024年年度報告，數據截至2025/04/25

13、 索辰科技（CAE軟件/六維力傳感器）

全球及中國 CAE 市場正在持續增長。根據貝哲斯諮詢數據，2024 年全球CAE 市場規模為 90.28 億美元，預計在 2024-2029 年預測期內該市場將以 12.02%的複合年增長率增長。隨着國家高質量發展戰略的開展和建設新型工業化和現代化的總要求的落實，同時由於外部壓力、市場環境、需求刺激等因素，國內 CAE 市場整體在規模上將有顯著增長。根據IDC 的數據，預計 2022-2026 年 CAE 市場 CAGR 將達到 18.4%。

公司作為首家成功在A股上市的國產CAE軟件企業，公司起步早，專注自主知識產權，技術積累深厚，軟件營收規模大，研發人員數量多、研發成果也十分豐富。未來，公司也將繼續深耕在工業軟件領域，積極開展工業軟件技術創新與市場推廣工作，為更多企業、更廣泛下游行業提供優質的國產CAE軟件產品，助力創新，助力我國工業軟件產業快速發展。

風險因素：發行人總體規模較小，在產品、技術、客户積累等方面相比境外競爭對手存在明顯差距；民營客户拓展風險；客户集中度較高的風險。

數據及資料來源：2024年年度報告，數據截至2025/04/22

14、 合合信息（智能文字識別/商業大數據）

公司是行業內少有的在C端產品與B端服務擁有完善佈局矩陣的企業，且相關產品及服務擁有領先的市場地位。C端業務方面，憑藉領先的自主研發技術、成熟的產品落地能力，公司的3款C端APP產品覆蓋了全球百余個國家和地區的億級用户，品牌知名度與用户體驗俱佳。尤其是名片全能王、掃描全能王在2009年、2010年上線，在品牌影響力方面具有超過十多年的深厚積累。據App Annie數據，截至2024年12月31日，掃描全能王免費版曾在AppStore上84個國家和地區（含中國）的效率類免費應用下載量排行榜位列第一，名片全能王曾在AppStore上41個國家和地區的商務類免費應用下載量排行榜位列第一。

B端業務方面，公司在智能文字識別、商業大數據兩類服務已覆蓋了近30類行業的眾多頭部客户，《財富》雜誌2024年8月發佈的世界500強公司名單中，公司已覆蓋超130家。其中，公司B端服務在銀行、券商等金融細分領域具有領先地位：1）在銀行客户方面，公司已覆蓋了6大國有商業銀行、12家全國性股份制商業銀行的總行或分行；2）在券商客户方面，根據2024年證券行業總資產排名數據顯示，總資產規模位列前十的證券公司均為本公司合作客户。此外，公司B端服務還覆蓋保險、政府、物流、製造、零售等行業頭部客户。

風險因素：市場競爭加劇的風險；政策變化的風險；數據安全及個人隱私保護相關風險。

數據及資料來源：2024年年度報告，數據截至2025/04/16

【遠端部分新股覆蓋】

遠端部分新股深度報告覆蓋

表6：遠端已覆蓋新股名單（數據截至2025/06/30）

【風險提示】

1.新股大幅波動風險；

2.新股業績不達預期風險；

3.歷史數據不能預測未來的風險；

4.系統性風險。

分析師：葉中正

執業登記編碼：S0760522010001

分析師：谷茜

執業登記編碼：S0760518060001

分析師：馮瑞

執業登記編碼：S0760524070001

分析師：劉聰穎

執業登記編碼：S0760524110002

報告發布日期：2025年7月2日

本人已在中國證券業協會登記為證券分析師，本人承諾，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本人對證券研究報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規，研究方法專業審慎，分析結論具有合理依據。本報告清晰準確地反映本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點直接或間接受到任何形式的補償。本人承諾不利用自己的身份、地位或執業過程中所掌握的信息為自己或他人謀取私利。

本訂閲號不是山西證券研究所證券研究報告的發佈平臺，所載內容均來自於山西證券研究所已正式發佈的證券研究報告，訂閲者若使用本訂閲號所載資料，有可能會因缺乏對完整報告的瞭解而對其中關鍵假設、評級、目標價等內容產生理解上的歧義。提請訂閲者參閱山西證券研究所已發佈的完整證券研究報告，仔細閲讀其所附各項聲明、信息披露事項及風險提示，關注相關的分析、預測能夠成立的關鍵假設條件，關注投資評級和證券目標價格的預測時間周期，並準確理解投資評級的含義。

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