中芯國際、華虹半導體基本面更新&投資價值分析

（轉自：君實財經）

一、中芯國際（0981.HK）基本面更新

1. 問題與解決進展

核心問題（一季度業績不及預期）：

先進製程設備穩定性問題：影響良率及ASP（平均售價）。

大客户產品延期：手機（如華為P系列）和AI芯片出貨延迟，拖累先進製程產能利用率。

解決情況（二季度改善）：

設備良率提升：6月起產線調試完成，先進製程良率逐步恢復，預計三季度接近早期成熟產線水平。

客户需求恢復：

手機芯片：華為搭載麒麟9020的P系列手機6月中旬發佈。

AI芯片：6月單月出貨量接近前5個月總和，下半年將持續放量。

2. 成熟製程需求好轉

訂單能見度提升：在手訂單覆蓋至8月后，較一季報時（覆蓋至7-8月）進一步改善。

國產替代加速：

受美國出口管制及貿易談判影響，"本地化生產"（local for local）趨勢增強。

海外客户（如臺積電部分訂單）迴流，訂單轉化周期需1-2季度，業績貢獻將逐步體現。

3. 業績與估值展望

業績節奏：

Q2為底部：營收/毛利率預計達指引中上限（設備調試完成+客户出貨恢復）。

Q3顯著反彈：營收環比增長超10%（先進製程放量），單季營收預計24億美元。

全年預測：營收增速約15%（高於市場悲觀預期的10%），毛利率22%-23%（高於市場預期的20%）。

長期增長：2026-2027年營收增速有望超20%，驅動因素為AI芯片、國產算力需求及產能擴張。

估值邏輯：

分拆估值法：先進製程（65億美元資產）給6倍PB（對比臺積電8倍，考慮技術差距折價），成熟製程（155億美元）給2倍PB，合計目標市值700億美元。

短期催化劑：二季報業績兑現、DeepSeek R2大模型發佈（拉動國產AI芯片需求）。

港股空間：當前40港元位置為強支撐位（對應2倍PB），修復空間大於A股。

二、華虹半導體（1347.HK）基本面更新

1. 核心亮點：漲價落地

漲價幅度：6%-8%普漲（不同產品差異調整），Q3部分體現（8月起），Q4全面生效。

漲價原因：

價格處於低位：2022年以來累計降價20%-30%，顯著弱於同行。

需求復甦：AI電源管理芯片（BCD工藝）高景氣，功率半導體（MOSFET/超級結）需求回暖。

2. 產能擴張與訂單

無錫9A廠擴產：

2025年釋放近4萬片/月產能（其中2萬片為功率半導體）。

2026年產能增至8.3萬片/月，新增產能聚焦40-55nm邏輯/MCU等。

海外客户進展：

法半導體：40nm MCU 2025年下半年量產（初期3-4千片/月），2026年放量。

英飛凌：2026年落地功率半導體訂單，長期需求達萬片/月級別。

3. 業績與估值展望

業績節奏：

Q2為毛利率底部：新產能折舊壓力較大，但營收符合預期。

H2環比改善：漲價+產能釋放推動營收增長，Q3起毛利率回升。

長期規劃：

9B廠建設：2027年規劃20nm先進製程廠，提升技術競爭力。

資產注入預期：華虹集團承諾注入華力微資產（更高製程），可能提升估值。

估值空間：

1倍PB（30港元）為安全底，短期看1.5倍PB修復（漲價+需求復甦）。

若資產注入落地，可能觸發PB與市值同步提升。

三、投資建議

中芯國際：

邏輯：先進製程修復（AI芯片）+國產替代加速，Q2為業績底，Q3起進入上升通道。

策略：左側佈局，關注港股修復空間（目標700億美元市值）。

華虹半導體：

邏輯：漲價彈性+產能擴張，受益成熟製程本地化轉移。

策略：短期看1.5倍PB修復，長期關注資產注入及9B廠進展。

共同催化：美國對臺積電/三星在華代工限制，可能推動訂單向中芯/華虹轉移。

結論：兩家公司均處於基本面拐點，中芯聚焦先進製程與AI驅動，華虹主打漲價與產能擴張，下半年業績環比改善明確，建議投資者重點關注