電子布專家交流

（轉自：老司機駕新車）

1、GB/Rubin架構中電子布應用與技術變化

·GB200的cable方案問題：GB200架構嘗試用大量cable替代PCB傳輸信號，cable損耗低、傳輸損耗小，能實現部分PCB無法達到的性能指標。但cable需用連接器連接，其壓力和松緊程度會影響信號傳輸。機櫃運輸和安裝時，若cable連接口松動，需人力調試甚至返廠，導致GB200量產不順。

·GB300的PCB方案迴歸：GB300架構從GB200的cable方案迴歸到PCB方案，PCB用量、層數及材料等級均提升。switch部分層數從GB200的約30層增至近40層，用量增加約30%，材料從LDK1代布升級到LDK2代布；computer部分沿用20多層HDI設計，材料樹脂配方等級不變。價值量上，GB200中switch PCB價格破千美金，GB300的switch PCB價值量從1000美金左右提升至約1500美金，漲幅約50%。

·Rubin的高多層設計：Rubin系列的PCB設計難度高，目前測試的一塊為78層，較此前40層左右的結構層數翻倍，用量較GB300提升40%-50%。馬九材料處於送樣測試階段（樣品多免費），價格需待2025年下半年至第四季度測試完成、小批量樣品產出后明確。預計材料和玻璃布等級提升后，Rubin的PCB價值量為GB300的2.5倍（約4000美金/塊，摺合人民幣約3萬多塊）。此外，Rubin的computer部分設計未明確，推測層數從20多層提至30多層，採用馬九材料，價值量從500-600美金翻倍至約1000美金/塊。

2、電子布技術難度與供應商格局

·玻璃布製作難度差異：玻璃布不同代際製作難度差異顯著。一代布雖主力玩家已量產，但各廠商良率控制不同，月供應量穩定性有別：良率好的廠商供應穩定，部分靠后廠商月供應量波動大，如從30 50萬米降至10 20萬米。二代布方面，能產一代布的廠商基本可生產二代布，但月採購量僅幾十萬米，未達大量產標準。三代石英布製作難度更高，僅頭部廠商提供樣品測試，不同廠家及同一廠家不同批次樣品表現差異大，材料穩定性差。且純石英玻璃布硬度和脆度高，搭配M9等級材料的高層數方案時，PCB加工難度大、良率低。

·主要供應商及擴產策略：一代布主力供應商按地區分，有日本的阿薩希修貝爾、臺灣的臺玻、大陸的泰山玻纖，月採購量400 500萬米。不同地區廠商擴產策略不同：日韓廠商保守，看到在手訂單才擴產，擴產節拍較客户需求滯后約半年；臺灣廠商擴產需與客户充分溝通並籤NBA協議；大陸廠商激進，未拿到在手訂單或對客户把握度未達80%也會提前擴產以搶佔市場份額，如泰山玻纖藉此從非主力供應商躍升爲low DK一代布重要國內供應商。此外，因一代布每月有50 100萬米缺口，採購來者不拒，根據廠家表現和測試結果分級管控，採購清單還包括光源、紅河等廠商。

·新供應商准入壁壘：新供應商進入電子布領域有準入壁壘。優先考慮有從依格拉斯到low DK一代、二代布技術積累和合作基礎的供應商，或至少在一代、二代布有合作及技術開發經驗。當前（更多實時紀要加微信：aileesir)測試的三代石英布供應商中，除信越外，其余均為一代、二代布表現良好的廠商。跨行業進入的新供應商，因對電子級玻璃布技術指標認知不足、風險承受能力弱（產品失效可能致訂單丟失、無法承擔鉅額索賠），准入門檻高，目前持保守態度。

3、電子布測試進度與方案選擇

·M9+玻璃布測試梯隊：M9材料搭配玻璃布的測試進度分三個梯隊。第一梯隊以NV為代表，已完成M9+石英布初步測試評估，進入產品試用階段，仍在進行產品測試。第二梯隊包括AWS、Google、Meta、Arista、Juniper等，主力客户正在測試，預計2025年Q3完成測試並給出評測結果。第三梯隊是國內AI終端及ICT企業，預計2025年Q3左右開始送樣，送樣前將根據海外測試結果調整配方或組合，確定最終送樣方案。

4、電子布價格規律與趨勢

·各代布價格規律：各代布價格初期係數約2.5倍，量產后降至2倍內，目標穩定在1.5倍內。一代布當前價格是伊格拉斯的1.5倍，未來目標是1.2 1.3倍，屆時low DK一代布有望在AI高速產品領域取代伊格拉斯，成為標配。

·價格趨勢與供應影響：一代布供應上，目前月採購量400 500萬米，前三家供應商合計月供約300萬米，佔60%。其中第一家約120 130萬米，第二家約100萬米，第三家約70 80萬米，第一家主力產能已全量供應，短期內難增加。新供應商方面，除信越石英布外，阿薩奇、臺灣格拉斯、泰山格拉斯仍處測試階段，產品有波動，需改善重測；信越測試進度快但穩定性待驗證，未納入合格供應商名單。二代布價格當前係數2.5倍，預計將長期維持。下半年計劃與主力供應商籤NBA協議，綁定供應保障量，而非壓價。

Q: 目前在GB200、300及Rubin架構中，PCB及交換機哪些部位需要使用電子布？

A: 在NV架構中，a和h時代依賴PCB作為信號傳輸核心部件，電子布為關鍵材料。GB200嘗試以cable替代PCB傳輸信號；GP300則回退至PCB為主方案，提升PCB使用量、層數及材料等級，電子布需求相應增加。Rubin系列測試兩種方案：PTFE1材料方案和馬九材料方案。

Q: 除PCB外，電子玻纖布還有哪些應用場景？

A: 電子玻纖布主要應用於PCB，包括CCL及BS綁定系統。

Q: GP300與Rubin在電子玻纖布方面的用量及價值量水平如何？

A: GP300計算機部分沿用20多層HDI設計，與200差異不大，但實際設計變化較明顯，由此前約30層HDR設計升級為接近40層的高多層設計，顯著提升CCL與BS材料的使用數量及價值量。Rubin當前正開發難度最高的78層PCB，相較此前約40層結構，層數翻倍，材料使用數量與價值量提升更顯著；若搭配馬九加q步材料方案，價值量提升將更為巨大，該項目是馬九材料的重要測試項目。

Q: 300型號與200型號相比，以及Rubin系列78層PCB與此前40層左右PCB相比，單層用量變化幅度如何？

A: 300型號與200型號相比，因switch部分層數提升近30%，用量至少增加30%；Rubin系列78層PCB較此前40層左右PCB，用量預計提升40%-50%。

Q: PCB絕對量的具體情況如何？

A: PCB絕對量方面，因機架尺寸基本固定，switch tray與consider tray的面積未發生大幅改變，尺寸設計需配合機架尺寸。用量增加主要源於層數提升，價值量提升則由材料等級升級驅動。具體來看，200型號中，唐QQ脆價格約為600美元，switch脆價格超1000美元；300型號中，computer部分設計仍採用GDI，材料從LDK1代布升級至LDK2代布但樹脂配方未變；switch部分層數增加約30%，材料同步從一代布升級至二代布，其PCB價值預計從約1000美元提升至超1500美元。

Q: G300到Rubin系列產品的價值量如何變化？

A: Rubin系列目前處於設計階段，配套材料仍處於送樣階段，尚未量產且無明確指導價格或報價。當前報價僅為初步估算，因樣品多以免費形式提供，實際價格需待下半年至第四季度測試完成、小批量測試樣品產出后才能明確。根據歷史經驗，材料等級與玻璃布等級各提升一級時，材料價格通常按2-2.5倍係數計算。Rubin系列相比G300，層數接近翻倍，材料等級與玻璃布等級均進一步提升，因此其價值量至少為G300的2.5倍，即1500美元×2.5≈4000多美元。

Q: 從GB 200到GB 300時，computer部分用量是否保持不變、僅switch部分用量增加30%？從GB 300到Lucy

方案時，computer與switch部分用量是否均增加？

A: Rubin系列computer部分設計圖紙尚未完全明確，推測其層數將在現有基礎上增加，並採用馬九材料。按此估算，其單塊PCB價值量將從當前的五六百美金提升至約千美金，約為現有水平的兩倍。

Q: 玻纖布與石英布作為上游原材料，其工藝差異是否顯著？

A: 玻璃布方面，low DK一代布雖已由主流廠商量產，但各廠商良率控制水平存在差異，表現爲供應量穩定性不同——頭部廠商月度供應量穩定，落后廠商月度供應量波動可達一倍。二代布方面，具備一代布生產能力的廠商基本可生產二代布，但當前採購量僅數十萬米，尚未達到大規模量產階段。石英布方面，差異更為顯著：目前僅頭部廠商提供測試樣品，不同廠商及同廠商不同批次的石英布性能表現差異大，仍處於不穩定狀態；此外，石英布製成CCL后，因純石英玻璃布硬度與脆度高，疊加馬九材料高層數設計，導致PCB加工難度大，良率較低。

Q: 玻璃布廠商的良率差異具體體現在哪些方面？導致不同廠商良率差距較大的原因是什麼？

A: 玻璃布廠商的良率水平主要通過各廠商每月供應量的穩定性來判斷。具體導致良率差距的原因未與供應商深入探討，僅從結果觀察到不同廠商在穩定供應能力上存在顯著差異。

Q: 當前一代布的主要供應商是否以日本企業為主？其供貨結構及主要供應商情況如何？

A: 一代布月採購量為400-500萬米，主要供應商按地區劃分，日本為阿薩希修貝爾，中國臺灣為臺玻，中國大陸為泰山玻纖，此三家為當前一代布的核心供應商。

Q: 日本、臺灣及中國大陸地區一代布主力供應商配合后續擴產計劃的情況如何？

A: 不同地區供應商擴產策略存在差異：日本廠商風格保守，需確認在手訂單后啟動擴產，擴產節拍與需求存在約半年差距；臺灣廠商擴產積極性較高，但需通過充分溝通、談判並簽署含保底採購條款的協議以明確產能分配；中國大陸廠商擴產更為激進，即使未完全確認訂單或客户把握度不足80%時，仍會提前投入資本擴產以搶佔市場份額，其中泰山玻纖通過此策略已從伊格拉斯時代的非主力供應商發展爲陸DK一代布領域國內最重要的玻璃布供應商。

Q: 玻纖布與石英布的大致成本構成情況如何？

A: 公司缺乏直接獲取玻纖布成本構成的途徑，玻璃布廠商對此信息保密。當前low DK一代部存在每月約50-100萬米的缺口，公司對符合條件的供應商採取全收策略。一代部、二代部主要使用的瑪奇級以上材料綜合毛利率超40%，其中玻璃布成本佔比約30%。玻璃布成本波動5%-10%對應公司成本波動2%-6%，公司可接受。

Q: M9加QQ部方案的測試是否從今年開始？測試周期預計多久？

A: M9加QQ部方案的測試進度分為三個梯隊：第一梯隊以NV為主，已完成初步測試評估，進入產品試用階段；第二梯隊包括AWS、Google、Meta、800G switch、Arista、Juniper等主力客户，當前處於測試中，預計今年Q3完成測試並給出評測結果；第三梯隊為國內AI終端及部分ICT企業的送樣測試，預計Q3左右啟動，需根據海外測試結果調整配方或組合后確定具體送樣方案。

Q: 石英部企業向CCL公司的測試過程是否已完成？

A: 目前第一梯隊測試已接近完成，涉及阿薩黑、信越、台波、泰山等企業，樣品已獲取。但不同廠家及同一廠家不同批次的性能指標仍不穩定，尚未明確入庫標準，仍需對第一梯隊企業進行進一步評估測試。

Q: 當前對第一梯隊廠家的測試是否屬於中試環節？目前階段屬於小批量送樣嗎？

A: 當前測試不屬於中試環節。中試環節定義為出貨量達千張以上，量產則需穩定在萬張以上且連續一個季度。當前測試數量水平僅屬於前期評估階段。

Q: 當前測試是否屬於中式環節，還是仍處於小批量送樣階段？

A: 中式環節定義為出貨量千張以上，大批量產需穩定在萬張以上且連續一個季度，當前測試數量水平僅屬於前期評估，不屬於中式環節。

Q: 新供應商送樣是否存在壁壘？送樣后是否會提交至NV、Google等終端測試？

A: 臺光對新供應商送樣持保守態度，優先選擇有依格拉斯至LDK1、LDK2及當前3或Q系列玻璃布合作經驗的廠家，退而求其次需具備一代、二代LDK合作及技術開發基礎。目前三代Q部測試的供應商中，除信越外均為一代、二代表現良好的廠家。對於跨行業進入電子玻璃布領域的新供應商，因技術指標不足、風險認知欠缺，若盲目引入可能導致訂單丟失、客户認證失效或無法承擔鉅額索賠，故臺光對突入Q部行業的新玩家仍保持保守態度。

Q: 臺光電M7、M8產品的CCL市佔率情況如何？

A: 臺光電M7加M8產品當前月出貨量約70萬張，佔M7、M8市場整體份額約60%。其中臺光電自身出貨約50萬張，瑪奇供應約20萬張。其他主要供應商包括：松下為Google的M7需求提供十幾萬張/月；抖山為NV的compute及HDI部分M8材料供應約20-30萬張/月；台耀在海外八代及水洗項目中供應M8材料約大幾萬張/月。

Q: 石英布在M9材料中的應用趨勢如何？

A: 行業原預期石英布將與NODK一代布成為主流，二代布作為過渡產品。但當前測試顯示，石英布表現未達預期，包括M9材料搭配石英布的性能。終端廠商中，NV已直接測試M9+石英布組合；Google、Meta等ASIC終端在測試M9材料時，同步測試二代布與石英布，並將根據測試結果選擇性價比最優方案。目前傾向顯示，M9搭配二代布可能更早實現量產。

Q: 若馬九材料不採用石英布，是否將繼續沿用二代布？PTFE方案在NV的驗證情況如何？

A: 馬九材料當前提供三種測試方案，分別搭配一代、二代、三代布並向客户提供樣品測試。關於PTFE方案，其電性能優異，但作為熱塑性材料，受熱易流動變形，對PCB加工良率影響（更多實時紀要加微信：aileesir)較大，導致整體成本大幅上升。基於此，今年已對馬九材料進行評估並開展產品測試，與PTFE方案形成競爭。預計馬九材料更具優勢，或在Ruby系列中為主流方案，僅在電信要求極高的層數中可能採用PTFE混壓方案。

Q: ETIC領域是否測試過PTA方案？

A: ETIC領域內未進行過PTA方案測試。

Q: 石英布對石英砂是否有要求？

A: 石英布對石英砂及玻璃布廠的織布技術均有要求，二者共同影響石英部最終的性能表現。

Q: 石英布對石英砂最上游原材料的具體要求有哪些？

A: 石英布對石英砂的要求主要體現在三方面：一是純度要求較高，理論上需達到99.999%，無限接近純石英的純度標準；二是石英砂製備過程中，電子級與非電子級產品在中空砂控制上存在顯著差異，非電子級領域允許一定比例的中空砂存在，但馬九等級石英布生產中若出現中空砂，可能對產品性能造成致命影響並導致報廢；三是石英砂表面偶聯劑處理水平在不同廠商間存在顯著差異。

Q: 當前測試的各方案最終確定的時間節點分別是什麼？

A: NV方案進度最快，預計年底前確定最終方案，因需為明年量產做準備。Google主導的ASIC方案需求較強烈，上月已委託PCB板廠測試馬九搭配石英布和二代布的產品並啟動PCB製作，最快今年年底將有初步結果。Meta方案進度較慢，預計明年年中確定最終方案。

Q: 當前Q部供應商是否均處於早期階段？是否存在較為領先的供應商？還是普遍以小批量為主？

A: 目前Q部供應商中，日本信越較為領先；阿薩希、台波、泰山各有優勢，已在不同產品上採用不同廠家方案進行評估；除信越外，其余供應商水平相近，仍需進一步完善。

Q: 為何信越未參與一代、二代產品開發，直接開發Q布卻能實現技術領先？

A: 據瞭解，信越的技術領先主要源於兩方面：一是其在沙源水平控制上具備優勢，且早期已開展石英布研究並形成技術儲備；二是日本玻璃布廠商自伊格拉斯時期起在織布領域持續保持領先地位。此外，里託波產品雖具備一定競爭力，但因其主要與日韓廠商合作，與我方技術交流有限，后續若獲取樣本將進一步評估。

Q: 測試階段除良率外，其他重要指標是否為DF與DK？

A: 當前階段良率並非主要考量指標，DK/DF值及其穩定性是當前階段最看重的指標。

Q: 當前階段除DKDF值外，是否有其他重要指標？

A: 另一重要指標為CT1值，重點關注其能否大幅降低。目前各廠家CT1值較易達成，水平相近且穩定；不同廠家批次間的差異主要體現在DKDF電性能指標上。

Q: 波纖布、石英布等產品，若開始給訂單且下游有準備，其擴產周期大概多久？

A: 一代布、二代布從明確需求到玻璃布廠建成產能並穩定供應的周期通常為一年至一年半；石英布擴產周期更長，預計在一代布、二代布周期基礎上增加20%至30%。

Q: 玻纖布與石英布的供應是否會對中端產品出貨造成瓶頸？

A: 一代布已出現供應瓶頸，導致行業內企業部分月份出貨受限或無法滿足客户需求；二代布預計明年上半年可能出現類似情況；Q部因量產尚早，供應瓶頸出現時間將更晚。

Q: 除q部影響外，年后發貨延誤還有哪些其他重要原因？

A: GB200發貨延誤的原因是Kibo方案不穩定導致量產不順。此外，low DK一代布供應緊張曾導致Google等終端出貨延誤：Google最初採用馬7搭配一代布方案，由松下獨家供應，因松下low DK一代布供應緊張，無法滿足Google及物食需求，造成約兩到三個月的出貨積壓，后引入我方加入供應鏈緩解。這是低DK玻璃布供應導致產品出貨延誤的典型案例。

Q: 電子布各代產品的歷年價格規律及趨勢如何？

A: 電子布每升級一代產品，初期價格係數約為2.5倍，量產階段通常降至2以下，最終穩定在1.5以內。

Q: 一代布從初期到當前的價格變化趨勢及具體時間節點是怎樣的？

A: 一代布價格呈現逐步下降趨勢。前年h系列NV全面放量時，需求在兩個月內從兩三萬張增至二三十萬張，導致落地基帶部供應緊張，此時價格達到最高水位；隨后隨着各家擴充產能及認證更多供應商，價格穩定在2的水平；去年上半年降至1.5-1.8；目前一代布價格約為1.5。未來目標是將價格降至1.2-1.3，若達成此水平，low DK一代布有望在AI領域及高速產品中全面取代伊格拉斯，成為該領域或高端產品的標配。

Q: 一代部供應商中，前三家供應商的份額佔比情況如何？

A: 一代部供應商中，前三家供應商合計月採購量超過300萬米，公司月總採購量為400萬至500萬米，前三家供應商佔比約60%。

Q: 一代部供應商中前三家供應商的月度採購份額分別是多少？

A: 一代部供應商月度採購量為400-500萬米，前三家供應商合計採購量約300萬米。其中第一家供應商月度採購量約120-130萬米，第二家約100萬米，第三家約70-80萬米。

Q: 除信越石英部外，還有哪些新供應商進度較快？預計何時送樣？

A: 目前Q部除信越石英部外，一代部主力供應商包括阿薩奇、臺灣格拉斯及泰山格拉斯，三家進度良好，但測試顯示其產品水平差異較大且不同批次存在波動，需進一步改善后重新送樣評估。信越石英部測試進度雖快於其他供應商且穩定性較好，但尚未確定通過認證，最終需通過終端測試及產品測試。整體而言，Q部供應商均處於測試階段，暫未納入合格量產供應商名單。

Q: 二代布若出現類似一代布的緊缺情況，其價格是否會進一步上漲，還是穩定在當前2.5倍的水平？

A: 當前二代布2.5倍的價格水平已處於較高位置，預計將長期維持該水準。下半年公司計劃與主力供應（更多實時紀要加微信：aileesir)商簽訂NBA協議，通過保底採購價、保底採購量及供應商月度供應量約束實現供需綁定。由於市場預期二代布即將緊缺，CTO玩家現階段更關注綁定供應而非議價，且頭部供應商因2.5倍價格已較高，進一步上漲可能性較低。