峰岹科技香港上市招股，三花智控、泰康人壽、保銀等參與基石投資

專題：芯片設計公司峰岹科技遞表港交所 中金公司為保薦人

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　　來源：瑞恩資本RyanbenCapital

A股上市公司、來自廣東深圳的的峰岹科技（688279.SH，01304.HK），於今日（6月30日）起至周五（7月4日）招股，預計2025年7月9日在港交所掛牌上市，中金公司獨家保薦。

峰岹科技，計劃全球發售1629.95萬股H股（另有15%發售量調整權），其中90%為國際發售、10%為公開發售，另有15%超額配股權。每股發售價120.50港元，每手100股，最多募資約19.64億港元。假設發售量調整權、超額配股權均悉數行使，股份最終發售數量將達2155.60萬股，最高募資將達25.97億港元。

按每股發售價120.50港元計、發售量調整權、超額配股權行使前，峰岹科技預計上市總開支約1.18億港元，包括3%的承銷佣金，最多1%的酌情獎金，其他連同聯交所上市費、證監會交易徵費、聯交所交易費、財匯局交易徵費、法律及其他專業費用、印刷及其他開支等。

峰岹科技是次IPO招股引入10名基石投資者，合共認購約1.12億美元（約8.79億港元）的發售股份，基石投資者包括泰康人壽認購2500萬美元，保銀資產管理認購1500萬美元，3W Fund認購1000萬美元，觀博資本通過Wind Sabre認購1000萬美元，華夏基金香港認購1000萬美元，GBA基金通過Mega Prime認購1000萬美元，三花智控（002050.SZ，02050.HK）通過三花國際新加坡認購800萬美元，Fourier Capital認購800萬美元、QRT通過Torus認購800萬美元，Intac認購800萬美元等。

峰岹科技是次IPO，募資淨額約18.46億港元：約34%將用於增強研發和創新能力；約10%將用於進一步豐富產品組合及擴展下游應用；約16%將用於擴展海外銷售網絡及於海外市場推廣產品；約30%將用於戰略性投資及/或收購，以實現公司長期增長策略；約10%將用於營運資金及一般企業用途。

峰岹科技是次IPO，中金公司為其獨家保薦人、整體協調人、聯席全球協調人，中銀國際、廣發證券香港為其整體協調人、聯席全球協調人。

招股書顯示，峰岹科技在香港上市后的股東架構中，畢磊先生、畢超博士、高帥女士（畢磊先生的配偶）為一致行動人，間接持股約33.59%，擁有33.65%的投票權（不計庫存股）。

峰岹科技，作為一家芯片設計公司，專門從事BLDC電機（直流無刷電機）驅動控制芯片的設計及研發，組合產品涵蓋一般電機驅動控制系統的所有主要組成部件。峰岹科技專攻芯片設計、電機驅動架構算法、電機技術三大核心技術領域的研發工作，是中國首家同時具備三重技術團隊的電機驅動控制芯片廠商，公司是全球首家實現基於FOC算法硬件化的電機主控專用芯片大規模量產的芯片廠商。根據弗若斯特沙利文的數據，於2023年按收入計，峰岹科技在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場排名第六，市場份額達到4.8%，且為該市場前十大企業中唯一的中國企業。

峰岹科技招股書鏈接：

https：//www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0630/2025063000016_c.pdf