為什麼CPO關鍵之一是羅博特科

（轉自：君實財經）

為什麼CPO關鍵之一是羅博特科

前言：你們通信/機械賣方不會，不能，不敢科普的semivision來科普！FiconTEC是羅博特科歷時數年收購成功的德國公司，專注於光學領域設備的研發和銷售。其所涉及的光學設備基本是從0-1-100過程，與全球頂級科技公司（如華為，英偉達，博通，臺積電，spaceX等等）、各大高校合作，加速行業從「點測試「向系統級封裝驗證的轉變，為CPO和HPC芯片所需的下一代高速光互連提供高效低成本設備。

激光晶圓修整系統: 降低硅光芯片成本大殺器

與Femtum合作，全球首款光子晶圓激光微調系統配備微秒級波導調諧和乾式激光清洗模塊。其中激光微調技術將永久性應力注入晶圓，校準「良品裸片」，還可以修復「不良品裸片」，將其轉化為可用的組件；8 um 激光波長對硅基板來説是透明的，但能有效消融水和污染物，從而實現非化學、高效和AR 塗層安全的清潔。通過修整及清洗提高wafer良率，降低成本。

高精度耦合設備： CPO光模塊公司降本必備神器

根據公開資料，每百萬只800G/1.6T硅光模塊產線設備需投入3-4億，羅博特科耦合設備在精度、一致性、穩定性和插損控制方面均優於同行，整線使用公司設備可增加3%的成品率，單條產線每年節省成本數百萬元。除新披露的1.4億訂單，國內某光模塊公司正在洽談大單。套用黃仁勛的話來説就是買的越多，賺的越多。

雙面晶圓測試設備: 霸道總裁愛上我

全球半導體測試設備龍頭Teradyne、Advantest 和Keysight主動綁定公司，合作開發300毫米晶圓測試設備，目的是實現ATE平臺無縫兼容，從而實現了高吞吐量 SiPh和CPO 測試環境。該設備已量產銷售，專為3D堆營光學引擎芯片(例如NVIDIA的架構)而設計。該平臺可實現頂底光學和電氣對準，使用真空吸盤和表面輪廓校正高達2毫米的晶圓翹曲。

多説兩句雙面測試。硅光製造中提高了芯片堆疊的良率，確保了塊性能的一致性，併爲CPO(共封裝光學器件)、OIO(光學輸入/輸出)和量子傳感模塊等大規模硅光子系統的可擴展性和標準化測試奠定了基礎。對於臺積電和日月光等廠商而言，這是構建集成光子封裝平臺不可或缺的工程步驟。比如：

#Nvidia依賴於雙面測試。Nvidia是2.5D 封裝的領先推動者，其HBM-GPU堆棧需要精確的信號完整性，早期粘合/插入層的故障會損害整個模塊，這隻有通過對堆疊結構兩側進行嚴格的測試才能確保安全。因此雙面測試至關重要；

#臺積電組建測試聯盟。臺積電已將雙面和晶圓級探測技術集成到其先進的3DFabric"生態系統(CoWoS®InFO、SolC)中，確保中介層芯片在組裝前是良好的。與 OSAT 和測試合作伙伴組建3DFabric 聯盟，強調了早期和多層測試對於複雜異構集成的重要性；

#日月光雙面測試業績大增。作為全球最大的OSAT廠商，日月光預計今年，先進封裝工藝收入約12億美元，其中包括針對人工智能芯片和中介層堆疊的廣泛雙面測試。

再次強調羅博特科（FiconTEC）核心優勢：（年內非st跌幅前十你還擔心什麼？）

1.25 年光學對準專業知識：憑藉光學對準和高精度測試經驗，提供亞微米光束調諧功能；

2.模塊化系統架構：支持可交換模塊，如 FAU(光纖陣列單元)、激光修剪頭和清洗單元；

3.完整的測試覆蓋率：解決硅光芯片行業瓶頸，穩定處理翹曲晶圓。

4. 創新的光學對準:支持光柵和邊緣耦合配置（臺積電CPO的最新技術路線）; FAU 尖端可以利用 3D 打印透鏡實現垂直耦合，從而實現更靈活的測試設置

作者：火鹼