瀾起科技香港上市擬募資10億美元，或聘中金、大摩、瑞銀負責IPO事宜 | A股公司香港上市

　　來源：瑞恩資本RyanbenCapital

A股上市公司、內存接口芯片龍頭瀾起科技（688008.SH）此前公佈擬發行境外上市股份H股並在港交所上市。

彭博引述知情人士透露，瀾起科技已聘請多家銀行安排香港上市，料募資約10億美元。

　　知情人士表示，瀾起科技正就香港上市計劃與中金、摩根士丹利和瑞銀合作。有關討論仍在進行中，上市計劃可能會發生變化。

　　瑞銀代表拒絕置評；中金、摩根士丹利、瀾起科技暫未響應。

瀾起科技早前宣佈，擬聘請安永為本次發行上市的審計師。

　　瀾起科技，成立於2004年，是國際領先的數據處理及互連芯片設計公司，致力於為雲計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，作為內存接口芯片行業的領跑者和DDR5 RCD芯片國際標準的牽頭制定者，瀾起科技在 DDR5 世代的競爭中持續保持領先地位。目前公司擁有互連類芯片和津逮®服務器平臺兩大產品線。 公司的互連類芯片產品主要包括內存接口芯片（含 MRCD/MDB 芯片、CKD芯片）、內存模組配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、時鍾芯片等。津逮®服務器平臺產品主要包括津逮®CPU、數據保護和可信計算加速芯片和混合安全內存模組（HSDIMM®）等。

瀾起科技（688008.SH），於2019年7月22日在科創板上市，截至2025年6月20日收市，其每股收報人民幣81.57元，總市值約人民幣933.80億元。