QuickLogic將參加2025年芯片到系統會議（ADC）

加利福尼亞州聖何塞2025年6月18日/美通社/ -- QuickLogic Corporation（納斯達克股票代碼：QUIK）是嵌入式現場可編程邏輯器件（eFPG）硬IP、堅固型現場可編程邏輯器件和端點人工智能解決方案的開發商，今天宣佈將參加在舊金山舉行的2025年芯片到系統會議（ADC）。

參觀展位#2222，探索QuickLogic的先進eDSP硬IP和小芯片解決方案，旨在幫助加速SOC和ASIC開發，並瞭解QuickLogic經過硅驗證的eDSP硬IP如何實現製造后的靈活性，幫助設計師縮短上市時間和成本，同時滿足性能、功耗和麪積（PPA）目標。您還將發現我們的小芯片解決方案，具有由Universal PHY™支持的經驗證的可互操作塊和強大的生態系統，使異構集成更快，更輕松，更高效。

活動詳情：時間：2025年6月23-25日地點：展位號2222（Moscone West，2nd Floor）網站：www.dac.com

歡迎參加DAC 2025，瞭解QuickLogic的eFPGA IP和芯片就緒解決方案如何以無與倫比的靈活性和效率支持您的設計目標。

關於QuickLogic

QuickLogic Corporation是一家無晶圓廠半導體公司，專注於eDSP硬IP、分立式VGA和端點AI解決方案。該公司獨特的技術與開源開發工具相結合，為航空航天和國防、工業、消費者和邊緣計算市場提供高度可定製和低功耗的硅解決方案。欲瞭解更多信息，請訪問www.quicklogic.com。

QuickLogic和徽標是QuickLogic的註冊商標。所有其他商標均為其各自持有人的財產，應視為如此。

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