同時推動兩個「奕斯偉」IPO 王東昇正在「下一盤大棋」

IPO參考

自2019年官宣離開京東方后，王東昇已淡出公眾視野許久，而在近段時間，一單IPO令這位「中國顯示面板之父」重新回到聚光燈下。

5月30日，根據港交所官網公告，北京奕斯偉計算技術股份有限公司（以下簡稱「奕斯偉計算」）正式向港交所遞交了招股書。奕斯偉計算的控股公司為奕斯偉集團，其背后的實際控制人便是王東昇。

而除了奕斯偉計算之外，王東昇控制的另一家企業奕斯偉材料也於2024年11月向科創板提交了招股書申請，目前正處於A股IPO進程中。

下游突圍：RISC-V挑戰ARM壟斷

同時推進兩家公司IPO，王東昇在佈局什麼？

要回答這一問題，還是要從老生常談的半導體芯片説起。

在目前的芯片產業中，有一種名為ARM的處理器，其廣泛應用於電腦、手機、平板等智能電子設備中。

不同於中央處理器（CPU）處理和執行各種複雜的數據，ARM處理器在處理指令時更加精簡高效，同時能極大地降低能耗，幫助手機、手錶等智能設備省電。

這項技術，一直由英國公司Acorn壟斷，這家公司自己不生產物理芯片，只設計和授權ARM處理器架構的設計方案。蘋果、高通、三星、華為這些公司，拿到ARM的藍圖后，再根據自己的具體需求，設計和製造出實際的ARM處理器芯片。

回到此次赴港IPO的奕斯偉計算身上，招股書顯示，奕斯偉計算主營RISC-V計算架構業務。

這個所謂的RISC-V架構，便是ARM處理器芯片的「更高級」版本，相比於ARM，RISC-V具備指令更為精簡、低成本、可定製化等特性。可以説，RISC-V架構有望成為一項打破現有芯片架構壟斷的技術。

和英國ARM一樣，奕斯偉計算也不生產芯片，而是通過給客户設計RISC-V計算架構解決方案來獲取收入。

而憑藉RISC-V架構領域的突破性進展，奕斯偉計算的市場份額突飛猛進。根據弗若斯特沙利文數據，奕斯偉計算已是中國市場RISC-V主控量產解決方案數量最多的供應商，2024年，穩居中國RISC-V全定製解決方案提供商第一位。最新財務數據顯示，奕斯偉計算2024年實現營業收入20.25億元，同比增長15.58%。

不過，RISC-V也並非奕斯偉計算獨創，其最早由加州大學伯克利分校的研究團隊於2010年首次發佈，作為一個開源標準，RISC-V允許任何個人或組織自由使用、修改和擴展，無需支付專利費用。

現如今，阿里、兆易創新、芯原股份等巨頭均在RISC-V賽道上競爭，這也意味着奕斯偉計算需要面對一眾競爭對手擠壓。

在高強度競爭壓力下，「價格戰」或將成為奕斯偉計算需要面對的難題。根據招股書，目前奕斯偉計算的產品定價主要根據協議擬定，RISC-V相關解決方案價格並不統一。但體現到毛利率上，其收入主力智能終端（手機、平板等）解決方案毛利率已由2022年的25.5%降低至2024年的18.1%，業務「賺錢」能力已大打折扣。

針對毛利率下降的詳細構成原因以及行業價格戰問題，IPO參考已向奕斯偉計算發函求證，截至發稿，暫未獲得對方迴應。

值得注意的是，近年奕斯偉計算的研發投入也有所降低。2022-2024年其研發開支總額分別為14.40億元、14.44億元、13.37億元，整體研發投入已逐漸開始下降，最核心的研發人員成本已降至7.99億元，已相比2022年降低20%。

對此，據業內人士分析，目前RISC-V已經有數十家參與者在賽道上同台競爭。如果不能在技術上和同行拉開差距，那麼后續奕斯偉計算被蠶食市場份額或將是大概率事件。

硅片攻堅：國產替代提速

王東昇在芯片領域的「野心」不止於此，除了在智能終端和具身智能等下游市場上應用的RISC-V架構芯片外，王東昇還盯上了芯片行業的中游——硅片製造。

2024年12月，「奕斯偉材料的科創板IPO申請正式獲上交所受理。招股書顯示，奕斯偉材料主營業務為12英寸硅片的研發、生產和銷售業務。

硅片被稱作是芯片製造的「地基」，硅片的性能和供應能力直接影響半導體產業鏈的競爭力。然而國內半導體硅片產能主要集中於8英寸及以下，絕大部分12英寸硅片正片仍依靠進口。

王東昇也瞄準國內12英寸硅片缺口，試圖改善國產硅片自給率，掌握供應鏈中的主動權。

2022-2024年，奕斯偉材料營業收入從10.28億元增長至21.11億元，整體收入規模已經實現翻倍。目前奕斯偉材料已向聯華電子、力積電、格羅方德、日本鎧俠、美光科技等全球一線晶圓廠批量供貨，幾乎覆蓋了全球所有一線晶圓廠客户。招股書顯示，報告期各期奕斯偉材料外銷收入佔比穩定在30%左右。

當前，奕斯偉材料已成為國內主流存儲IDM廠商的全球硅片供應商中採購佔比第一或第二大的戰略級供應商。根據行業機構TECHCET報告測算，奕斯偉材料的12英寸硅片產能，在中國排名第一，全球排名第六。另據IPO參考獲悉，奕斯偉材料上市前在資本市場融資100多億元，2024年的估值超過240億元。

要知道，奕斯偉材料完成孵化的時間是2019年7月，從完成孵化，到成長為頭部，目前正計劃科創板IPO，王東昇僅花了不到6年，就完成了240億元超級「獨角獸」的運營，其速度不免讓人驚歎。

那麼在如此高速的成長背后，「代價」在哪？

IPO參考瞭解到，奕斯偉材料生產的硅片根據用途可分為正片和測試片。其中測試片用於晶圓廠對產線設備工藝環境的調試和檢測，並不直接用於晶圓製造。2022-2024年奕斯偉材料測試片收入佔總收入比都在40%以上。

一般而言，12英寸硅片下游行業集中度高，新進入者需要經歷供應商准入、測試片認證、正片認證三個主要階段方能獲取正片量產訂單，周期一般1-2年甚至更長，高單價正片收入方能開始逐步放量。

與此同時，硅片的重資產運營模式將產生高昂固定成本，會一定程度上削弱奕斯偉材料的實際盈利。2022-2024年，考慮存貨跌價準備轉銷等因素后，奕斯偉材料主營業務毛利率分別為9.85%、0.66%和5.49%。

奕斯偉材料的測試片毛利率更低，2024年已下降至1.67%，比2022年下降7.77個百分點。

高額的測試片收入，給奕斯偉材料未來的業績帶來了不確定性。2022-2024年，奕斯偉材料分別虧損5.33億元、6.83億元和7.38億元，虧損呈現持續放大態勢。

奕斯偉材料虧損的原因也主要是來源於三點：

一是因為投資規模大，收入規模尚未覆蓋成本；

二是測試片收入過高，正片收入未能放量；

三是隨着產能擴張，存貨規模大幅提升產生了存貨跌價。

生態謀局：芯片全鏈覆蓋

事實上，上述兩起IPO，也僅僅是王東昇「芯片版圖」一角。

王東昇2019年卸任京東方董事長之后，隨后應邀加盟北京奕斯偉科技有限公司出任董事長，開始了其長達5年的芯片佈局。

奕斯偉集團作為一家集成電路領域產品和服務提供商，核心業務涵蓋芯片與方案、硅材料、生態鏈投資孵化三大領域。

一手造芯，一手投資。根據官網介紹，奕斯偉集團已打造出一套完整的投資孵化流程：產業研究、孵化項目篩選、項目企劃和可行性研究、團隊組建與前期研發、產業化落地、技術與管理賦能、融資規劃與成長機制、可持續發展。

此外，在奕斯偉集團的投資版圖中，還出手了埃納檢測、芯暉裝備、國科光芯、欣暉材料等等。投資領域則覆蓋了板級系統封測、專業IC封測、裝備與耗材、激光雷達等細分行業。可以説，奕斯偉集團在整個半導體產業鏈上都已完成佈局。

與此同時，王東昇也在緊鑼密鼓地推進奕斯偉計算和奕斯偉材料兩家公司的資本進程。

2020年6月，奕斯偉計算就獲得由君聯資本和IDG資本聯合領投，總金額超過20億元的一輪融資。2021年7月，奕斯偉材料宣佈完成B輪融資，融資金額超30億元，中信證券投資、金石投資聯合領投。

2021年12月，奕斯偉計算獲得25億元C輪融資。由金石投資和中國互聯網投資基金聯合領投，IDG資本、君聯資本等老股東持續加註。2022年，奕斯偉材料又完成近40億元C輪融資，創下彼時中國半導體硅片行業最大單筆私募融資紀錄。

此后，奕斯偉計算和奕斯偉材料馬不停蹄地融資。

據兩家公司招股書披露，2024年6月，奕斯偉材料又新增5家股東，包含光子強鏈、鑫華半導體等。而奕斯偉計算也在同期拿下超30億元D輪融資，由金融街資本領投，國鑫創投聯合領投，亦莊國投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、廣發乾和、建投投資、廣州產投集團、國家集成電路產業投資基金二期、雲從科技、鵑湖夢想、初芯基金、策源資本、超高清產業基金等機構跟投。

而能獲得以上大量的投資，年過花甲的王東昇所帶來的影響力功不可沒。

但讓人關注的是，目前王東昇推進的兩家IPO企業均處於虧損狀態。奕斯偉計算和奕斯偉材料近3年合計虧損分別為50億元和20億元。雖然科創板和港交所上市規則允許未彌補虧損、未盈利企業上市，但在芯片行業複雜的技術壓力以及國際芯片巨頭的擠兑下，王東昇能否將兩家公司帶上IPO舞臺仍然是未知數。

關於奕斯偉計算和奕斯偉材料的IPO進程，IPO參考將持續關注。