TMT外資觀點: 大小摩最新CPO觀點

（轉自：納指彈幕組）

*原則:  定期更新, 專注美股TMT及配套供應鏈；僅轉述歸納外資研報觀點，不展示研報原文，保護研報版權；無精力做知識星球, 不代找研報, 不提供投資建議。

25/06/17, 周二, 19:20 北京時間

📌摘要： 

周二盤前, 納指100(QQQ)下跌0.52%; 費城半導體(SOXX)下跌0.64%; 中東地緣衝突依舊，川普稱未就和談展開聯繫；近期可以看到海外關於ASIC和CPO的討論有增加 - 各外資行也在狂補CPO報告 - 今天重點放了昨天大小摩的CPO報告和一些截圖 - 核心觀點ANET走LPO邏輯, LITE/COHR走OCS邏輯，這是AI行情持續擴散的特點；一些AI半導體的Laggard漲幅已經很多，比如半導體設備等。

這周是超級央行周,除 英/瑞/日 外, 美東時間周三下午美聯儲利率決議，市場預期美聯儲態度偏鴿, 但是指數位置現在在壓力位上, 過去幾周海外HF也是持續淨買入美股, 所以指數層面仍需謹慎。

昨天, AMD漲幅較多+8.8%：主要是因為啟動位置低 + AI產品有技術層面和客户層面的進展；此前6月13日AI Event展示了MI400系列及其將在2026年推出的機櫃級架構的初步情況，其規格初步看與NVIDIA的Vera Rubin相當(也符合預期)；客户層面此前有積極的提到Meta、OpenAI、Oracle、Microsoft、Cohere和HUMAIN等。

MRVL漲幅漲幅也較多 +4.8%: 今天MRVL將召開AI ASIC線上研討會, 看看會給些什麼指引。

今天外資行觀點精選: 

• JPM：光通信：CPO市場空間

• 大摩：光通信：LPO/OCS/CPO

• 大摩：AI供應鏈更新-ASIC

• JPM：ASIC市場空間/AVGO/MRVL

• 大摩：數據中心服務器

• 大摩：應用材料

• JPM：聯發科

• 大摩：臺積電

• UBS：中國互聯網-2H25展望

• 高盛：AI商業化-中國互聯網

• 大摩：CVPR大會-Waymo/GOOGL/META

📌硬件/半導體(Hardware/Semis):

光通信CPO等：AI推動商業化進程提前，傳統供應鏈影響低於預期JPM(S. Chatterjee, 25/06/16)

JPM指出，AI基礎設施擴張加速推動CPO部署時間提前，儘管CPO具備功耗與性能優勢，但其對傳統光模塊市場和既有供應鏈的顛覆影響將小於市場擔憂。

• CPO商業化進程加快，預計2027年形成拐點CPO因AI對高帶寬低功耗的需求而重新受到關注，預計2025年下半年將開始小規模部署，並於2027年迎來實質性拐點。CPO市場規模預計將從2028年突破10億美元，並在2030年達到50億美元，主要受益於3.2T解決方案的放量。

• CPO在性能與功耗方面具優勢，但仍面臨技術挑戰CPO相較於傳統可插拔方案具備更高性能和更低功耗的優勢，尤其在傳統方案接近物理極限時更具吸引力。但其仍需克服包括熱管理、可靠性和可維護性在內的技術挑戰。行業在這些領域的持續進展正在推動產業傾向於CPO架構。

• 光模塊市場仍將快速擴張，CPO並非完全替代方案儘管CPO預計快速增長，但傳統光模塊市場也將同步擴大，從2025年的110億美元增長至2030年的230億美元，對應年均增長17%。這意味着CPO不會完全替代傳統產品，而是作為補充解決方案共同滿足AI時代的網絡架構需求。

• 當前供應鏈仍將深度參與，產業格局穩定性高於預期JPM認為，儘管CPO興起，但現有光模塊供應鏈中的關鍵廠商仍將在CPO中發揮重要作用，行業不會出現明顯洗牌。與市場對供應鏈被替代的擔憂不同，傳統廠商反而將從CPO轉型中受益，形成更廣泛的技術生態。

光通信CPO等：AI網絡推動光模塊架構演進，LPO短期受益，OCS/CPO仍存落地挑戰大摩(M. Marshall, 25/06/16)

隨着AI網絡功耗和可靠性要求提升，傳統光模塊架構面臨瓶頸，LPO因可快速部署預計將成為短期主流，而OCS與CPO雖具長期潛力，但因技術和部署門檻高，落地周期較長。

• 網絡速度提升下傳統可插拔架構面臨功耗與可靠性挑戰AI網絡不斷演進推動光模塊市場快速增長，當前80億美元市場已顯現功耗、可靠性和成本瓶頸。新興架構LPO、CPO、OCS各自聚焦不同問題，整體相較傳統方案具備更低功耗特性，成為未來演進路徑。

• LPO部署門檻低，短期滲透優勢明顯LPO因架構接近現有可插拔方案，生態完善、部署便利，具備短期優勢。儘管OFC大會期間市場對LPO熱情略有降温，但深入調研后，仍可看到其在短期內的主導地位。

• CPO與OCS技術挑戰大，落地需時儘管OCS在OFC受到較大關注，Google與Oracle等企業已有探索，但因二者需重構網絡架構、要求高技術能力，落地周期預計延后數年。CignalAI預計OCS市場至2030年規模達20億美元。

• 不同技術路徑適配不同廠商，產業鏈影響各異LPO更可能帶動ANET收入增長，而OCS若獲得突破，則將惠及LITE與COHR。CPO方面尚未形成廣泛部署趨勢，且由於結構複雜、與現有系統耦合度低，仍需更長驗證與演進周期。

• 光模塊未來仍存結構性升級機會，但無單一解法總結來看，AI網絡對光模塊的需求將持續推動技術架構升級，雖尚無統一「最佳解」，但技術組合將根據成本、性能與部署複雜度演化，LPO是短期主角，OCS與CPO構成中長期潛力方向。

AI供應鏈：ASIC增長雖不及GPU，但下游廠商仍具備顯著機會大摩(C. Chan, 25/06/16)

該機構指出，儘管2025年AI ASIC整體增長遜於GPU，但台系設計服務商與下游系統廠商仍將受益於特定項目的推進與供應鏈份額提升。

• AI ASIC整體增長低於GPU，但台系廠商有望逆勢提升份額NVIDIA仍是AI芯片市場中增長最強勁的參與者，AI ASIC整體在2025年增長相對温和，台系設計服務商如Alchip和MediaTek因具備高效率的后端設計能力，將持續贏得訂單份額，有望成為「ASIC 2.0」趨勢中的重要受益者。

• AWS Trainium：Alchip已完成Trainium3流片，並有望參與2nm Trainium4機構調研顯示，Alchip已於2月完成Trainium3設計流片，晶圓於5月出貨，且其在Trainium4的2nm設計中勝出概率較高，預計該項目將在夏季定案。此外，Alchip與Astera Labs在I/O chiplet方面合作，也有望增強其未來在XPU ASIC項目中的競爭力。

• Google TPU：Broadcom與MediaTek分別推進3nm新一代TPU項目產業鏈數據顯示，Broadcom將在Ironwood量產后啟動另一款3nm TPU（可能為v7e）流片，部分芯片預計2025年底出貨；MediaTek則有望於8月流片3nm TPU（或為v8p），並於2026年下半年量產。

• Meta MTIA：需求初現，MTIAv4已規劃多芯片封裝方案對於Meta的HBM版本ASIC（MTIAv3），初步出貨預測將在7月公佈；臺灣供應鏈也正評估MTIAv4的封裝升級，預計將採用更大尺寸以支持多顆計算芯片。

• 下游系統廠受益：Wiwynn、King Slide、Bizlink等將顯著受益於Trainium2部署在AWS Trainium2服務器中，金像電子為主要PCB供應商，King Slide為核心軌道組件供應商，Bizlink則為AEC線纜提供商，AVC提供80%以上散熱解決方案，電源與BBU由Lite-On供應，整體構建出完整供應鏈閉環。此外，Trainium2服務器貢獻有望達Wiwynn2025年營收的30-35%。

ASIC：定製AI芯片市場快速擴張，博通與Marvell持續主導格局JPM(H. Sur, 25/06/15)

JPM指出，隨着AI訓練與推理工作負載的激增，定製AI ASIC芯片市場規模將在2025年達到300億美元，並以30%以上的年增長率擴張，博通與Marvell分別以55-60%和15%的市佔率繼續主導該賽道。

• AI加速推動定製ASIC市場成長，客户推進多代產品路徑預計高端定製ASIC芯片市場將在2025年達到300億美元，年增長率30%。雲服務商與超大規模客户（如Google、Meta、微軟、亞馬遜）加速採用定製AI加速器XPU，旨在獲取性能、功耗與成本優勢，並延伸至多代產品規劃，構成長期增長基礎。

• 博通市佔第一，2nm時代佈局領先，FY26營收預期達310億美元博通已在多個項目上取得突破，包括與Google的TPU v6/v7/v8、Meta的MTIA、OpenAI與ARM/Softbank的2nm項目。FY25預計AI相關收入為195億美元，FY26將達310億美元。公司在高性能計算、網絡與先進封裝方面的集成能力構成其核心優勢。

• Marvell持續擴展客户基礎，亞馬遜與微軟2nm項目將於CY27起放量Marvell正量產其首批AI ASIC項目（Tranium 2與Axion CPU），並將在2026年量產后續項目（Tranium 3、Maia 3nm）。公司已獲得亞馬遜與微軟2nm ASIC設計訂單，有望在2027至2028年貢獻收入。同時在SmartNIC等細分市場也有廣泛佈局。

• IP與EDA需求上升，帶動Synopsys、Cadence、ARM受益ASIC定製熱潮推動EDA工具與IP核需求快速增長。隨着客户路徑圖複雜化，芯片設計工程師人數激增，有利於Synopsys、Cadence與ARM等提供設計工具與核心IP的公司，EDA更新周期加快，未來收入增長前景強勁。

• 定製ASIC是博通與Marvell未來幾年核心增長引擎之一兩家公司過去十年通過自生與併購手段構建起領先的IP與芯片設計能力，在計算、加速、網絡與存儲等關鍵賽道上構建了技術護城河。隨着AI應用深化，定製ASIC已成為核心增長戰略，推動營收與估值持續提升。

服務器：AI驅動全年出貨增長，ODM直接模式市佔率持續提升大摩(H. Kao, 25/06/15)

儘管季節性因素影響季度環比表現，但云端需求強勁帶動1Q25服務器出貨同比增長22%，AI服務器出貨全年有望維持逐季上升趨勢，ODM Direct出貨增長與市佔提升顯著。

• 1Q25全球服務器出貨同比增長22%，雲服務商為主要驅動全球服務器出貨量達390萬台，同比大增22%、環比微降1%，主要受益於雲端驅動的AI與通用服務器需求。儘管GB200在1Q末纔開始量產，HGX架構仍被持續採購，兩者預計將長期並存；企業級服務器需求則維持低迷。

• AI服務器出貨恢復增長，OEM/ODM高價值出貨顯著提升在GPU平臺切換影響下，4Q24曾現短暫放緩后，1Q25大多數OEM/ODM AI服務器出貨恢復增長。Super Micro ASP環比上升2%，達19,600美元。聯想高價值服務器出貨環比增長882%，ASP增長22%，反映其對中國CSP AI服務器出貨快速增加。

• ODM Direct出貨強勁增長，市佔率提升至47.4%1Q25 ODM Direct總出貨達185.7萬台，環比增長25%、同比增長50%，市佔率環比提升10個百分點至47.4%。主要由雲端客户通用服務器需求推動，同時AI服務器需求依舊強勁，推動ODM Direct ASP環比提升16%，達32,100美元。

• GB200服務器機櫃於2Q全面放量，GB300預計3Q開始出貨GB200機櫃自2月下旬開始小批量出貨，1Q總量約為1,000台，預計6月起逐月爬坡，2Q總交付或達5,000-6,000台。GB300預計3Q起具備出貨能力，客户基礎設施準備情況將決定其放量節奏，Cordelia向Bianca主板切換有望加速上市節奏。

• 通用服務器需求穩健增長，關税驅動提前拉貨貢獻顯著全年迄今來看，通用服務器需求維持良好動能。ODM Direct入門級服務器在1Q環比出貨增長36%，部分歸因於關税驅動的提前採購效應。大摩偏好OEM與ODM整體廠商，認為其相較組件供應鏈更具受益彈性。

AMAT：估值仍具吸引力，但FY26前景承壓，主要因DRAM疲軟與TSMC份額不確定性大摩(S. Brett, 25/06/16)

儘管短期展望略微積極，但市場對FY26年的悲觀情緒上升，主要由於TSMC份額增長缺乏證據以及DRAM收入高基數效應影響。同時，估值仍存分歧，但不排除未來估值下修的可能。

• 對TSMC的看法更偏保守，儘管存在技術催化劑關於TSMC，樂觀者認為GAA（環繞柵極）與背面供電技術將在2026年帶動AMAT市佔率上升，但大摩更為保守，認為2024年未見明顯市佔提升跡象，短期內預測可能不變，但若實際訂單增長將考慮上調預測。

• FY26年DRAM疲軟預期導致與市場預期差異顯著大摩預測AMAT在FY26年DRAM收入將同比下滑12%，顯著低於市場平均預期（-1%）。認為此前中國與三星需求拉高了FY24-25年基數，導致FY26面臨更嚴峻的同比壓力，特別是非中國客户從2026年1季度開始對比壓力顯著。

• 對SPE整體估值中性，但需盈利預測上修以支持股價上行市場看法分歧，一方認為SPE板塊應享受更高估值溢價，另一方指出當前估值已高於歷史均值一標準差，若考慮中國業務折價，則估值更高。該機構持中性觀點，認為若未來盈利預期未能上修，則股價上行空間有限。

• 短期TSMC收入增長將支撐股價，但FY26估值下修壓力仍存雖然短期來看，TSMC將在FY25下半年實現環比增長、並緩解市場擔憂，但FY26財年DRAM收入下滑壓力大，加上當前市場預期尚未充分反映悲觀情境，未來仍需面臨估值和盈利預期調整壓力，維持「同步」評級。

聯發科：2H25增長動能放緩，ASIC項目延迟加劇下行壓力JPM(G. Hariharan, 25/06/16)

JPM指出，由於移動/IoT業務放緩、AI ASIC項目持續延迟、TWD升值影響盈利，聯發科近期股價仍可能承壓，全年收入和盈利預期面臨下調風險。

• 移動與智能邊緣業務將於2H25顯著放緩，YoY增長動能減弱JPM預計，在上半年因關税前置與中國消費補貼帶動下實現16% YoY增長后，聯發科在2H25將面臨去庫存壓力與匯率不利影響，移動與Smart Edge業務收入將分別環比下滑13%與10%。中國智能手機終端需求依舊疲軟，預計全年移動業務YoY增速僅2%，低於此前的10%預期。

• ASIC項目再度延期，2026年10億美元收入目標存下行風險聯發科與美國CSP客户合作的3nm數據中心ASIC項目Tape-out預計延至3Q或4Q25，導致量產可能延后至2026年末。JPM下調該項目2026年收入預期至6億美元，原計劃的10億美元或難達成。此外，2nm后續項目雖可能中標，但Broadcom將繼續主導客户高性能產品，聯發科2027年收入預期亦面臨下修。

• 高端手機市場突破有限，三星合作仍無明顯進展儘管旗艦市場份額有望增長20%，但JPM認為聯發科在2025年仍難實現突破，僅預計新增一款榮耀旗艦機型採用其SoC，三星仍未開放合作窗口，2026年高端增長預期疲軟。

• 小米自研SoC短期影響有限，但長期競爭威脅不容忽視小米推出自研SoC X-Ring O1，對聯發科短期基本面影響有限（出貨量預估僅100萬），但若其在5G Modem自研上取得突破，可能長期壓縮聯發科在商用SoC的市場空間，尤其在旗艦市場構成潛在競爭。

• ASIC拓展客户進展緩慢，短期難有重大突破聯發科雖已拓展多家ASIC意向客户，包括中美CSP、汽車廠商等，但JPM預計未來6個月內難以獲得大規模訂單，僅部分小型定製芯片項目（如視頻處理器）進入初期合作階段，整體項目規模有限。未來可能在車載ADAS相關ASIC方面獲得日系車企訂單，但量產時間或在2027-28年。

臺積電：三大不確定性解除，AI驅動成長延續，匯率影響下估值有望重估大摩(C. Chan, 25/06/15)

在AI需求持續強勁及漲價推動下，儘管TWD升值壓縮毛利率，臺積電基本面依舊穩健，預計2026年增長可持續，估值有望重新上修。

• 三大不確定性因素陸續解除，臺積電股價反彈顯著臺積電股價過去三個月上漲31%，主要得益於Intel合資傳聞被否、AI需求確認強勁、關税擔憂緩解。儘管如此，部分投資者仍關注其表現爲何落后於NVIDIA（后者同期上漲53%）。大摩認為，臺幣升值對毛利的衝擊是關鍵影響因子。

• 匯率升值影響臺積電毛利率，可能導致2025年EPS下調6%管理層在股東大會指出，每1%的TWD升值將壓縮毛利率40bps，當前8-10%的升值可能帶來超過3%的毛利率衝擊，導致2H25毛利率由原預測的58-59%下調至55-56%。大摩因此下調2025/26年EPS預期6%與12%，但維持目標價NT$1,288，並指出TWD升值歷史上往往帶動PE擴張及QFII持股上升。

• 2026年營收有望增長20%，Capex持平維持在400億美元大摩預測，受益於1）雲端AI半導體收入增長30-40%；2）Intel將NovaLake CPU與GPU外包至TSMC 2nm；3）可能承接中國版AI GPU（如B30）訂單；4）全球晶圓價格平均上調3-5%，美國廠區漲幅可達10%；5）2nm產能擴張至90kwpm，臺積電2026年美元營收將同比增長20%，資本開支維持400億美元。

• AI成長動能穩健，2nm擴產節奏積極支撐未來增長大摩強調，2026年強勁的2nm需求將驅動臺積電繼續大幅擴產，全年Capex包含美國3nm產能20kwpm。儘管部分投資人擔憂產能與資本支出規模，但臺積電的全球漲價能力與客户需求結構支撐其擴張邏輯。領先製程、客户粘性與AI趨勢共同支撐其長期成長前景。

📌軟件/互聯網(Software/Internet): 

中國互聯網：估值修復帶動H125表現，H225關注增長韌性、競爭格局與AI商業化進展UBS (K. Fong, 25/06/16)

儘管上半年在AI創新和估值吸引力下表現良好，但中國互聯網板塊估值修復主導、基本面仍待驗證，H225需關注增長韌性、補貼驅動的競爭影響、AI商業化路徑與平臺盈利模式演變。

• H125上漲主要由估值修復驅動，AI主題個股表現突出2025年上半年中國互聯網ETF KWEB上漲18%，漲幅主要由估值提升帶動，尤其集中在AI相關個股如阿里雲和快手可靈。中小盤個股表現優於龍頭，以規避地緣政治風險；而部分個股如美團，即使下調盈利預期，依然因長期視角受到資金青睞。TME年初至今上漲65%，得益於盈利可見性與市場對新零售/消費板塊的重估。

• H225增長動能或偏向「情緒型」消費，廣告增速承壓在宏觀不確定性背景下，UBS看好如遊戲、音樂等低客單價、定價能力強的情緒型消費；食品外賣因補貼短期或有回暖；廣告因宏觀逆風預計將放緩，儘管技術和庫存改善；電商維持穩定增長。

• 食品外賣競爭激烈，投資可持續性成關注焦點美團、京東和阿里下半年料將持續加碼外賣戰。京東單均虧損估算為2-3元，20mn日訂單對應全年支出為146億至219億元，雖低於其年獲客成本240-300億元，但仍需核心電商業務協同支撐。美團在面對京東與阿里時，競爭格局和盈利可見性或遭結構性削弱，預計2025年將投入120億元以維持市場份額。

• 境外擴張與AI商業化是結構性新機遇出海方面，Temu跨境電商仍待驗證商業模式，美團Keeta佈局中東與巴西市場具潛力，Trip.com在亞洲市場盈利能力逐步顯現。AI應用方面，廣告、雲服務與AI代理（如內容創作、專業服務、科研）為較明確變現方向。儘管芯片供給波動，互聯網企業仍維持資本開支並提升芯片效率，折舊壓力或短期影響利潤率。

• 盈利結構變化下，平臺正向商家扶持與生態建設轉型平臺正從消費者補貼轉向商家支持與生態建設。5月市場監管總局發佈平臺佣金草案，可能促使佣金率向一致水平收斂，並推動變現模式從佣金向廣告轉移。整體來看，平臺利潤率結構正面臨新一輪重估。

AI貨幣化：AI應用穩步推進商業化進程，視頻生成等細分領域領先，用户參與度整體健康增長高盛(R. Keung, 25/06/17)

5月AI應用維持健康增長態勢，視頻生成等領域貨幣化路徑更為清晰，企業在To C訂閲與廣告、To B雲服務領域不斷探索變現手段，同時用户使用時長數據全面改善，電商、本地生活及遊戲等垂類增長突出。

• To C AI應用貨幣化路徑清晰，Kling訂閲收入大幅增長快手可靈年化收入(ARR)超過1億美元，月度訂閲與API使用合計達1億元人民幣。AI搜索引擎（如阿里夸克、百度）和聊天機器人（如微信）正藉助廣告技術推動交易閉環形成。多模態模型定價持續優化，例如可靈2.1的視頻成本為0.27至0.47美元，較2.0版本下降60%至80%。

• AI應用廣泛滲透To C/To B場景，豆包日推理Token達16.4萬億豆包日Token使用量達16.4萬億，環比增長29%，與谷歌相當。高盛預計阿里2025年底日Token使用量將超15萬億，目前約60%為內部業務使用，30-40%來自雲客户。多家中資企業在多模態生成模型（文字轉視頻/圖像）方面不斷迭代，成本與效果逐步趕超國際同行。

• 用户使用時長增長穩健，短視頻、電商和本地生活亮眼2025年5月Top400 App使用時長同比增長8%。其中微信增長6%、抖音主站+23%/極速版+19%、電商平臺整體+10%，京東尤其亮眼，同比增長87%。本地生活方面，美團增長16%、高德增長32%，京東App因外賣帶動流量快速提升至5月峰值2000萬單/日。

• 遊戲與視頻互動增長不一，和平精英表現強勁遊戲總時長同比+6%，但整體流水同比下降3%。騰訊《和平精英》時長+29%，收入同比+16%；《王者榮耀》時長下降6%，但收入仍增長10%。網易《蛋仔派對》與《逆水寒》時長降幅環比改善。B站三國NSLG產品時長佔比與收入均下滑。

• Temu美區流量承壓，全球用户結構趨向分散Temu全球MAU環比下降2%，至3.99億人；美區MAU環比大降33%，佔全球僅7%。業務正從全託管模式轉向半托管，5月中旬起美國運營略有回暖，預計7月底有望恢復正常。平臺多元化策略持續推進，逐步降低對美區依賴。

CVPR大會：自動駕駛與通用機器人取得關鍵進展，GOOGL與META具備長期估值上行期權大摩(B. Nowak, 25/06/17)

2025年CVPR大會五大看點，Waymo展示仿真驗證能力突破與通用模型路線，GOOGL在機器人通用性方面初顯潛力，META提出智能體網絡發展框架，為長期AI商業化打開想象空間。

• Waymo推動仿真用於驗證，提升模型規模化能力Waymo將高保真仿真從訓練擴展至驗證環節，可大幅緩解長尾問題下驗證數據稀疏性瓶頸。藉助擴散模型與可控性改進，公司可更高效測試模型對極端邊界場景的應對錶現，加快自動駕駛系統迭代。大摩認為，具備資本與數據優勢的企業將在下一階段AV部署中佔據先機。

• Waymo強調模型泛化與「算力-數據-參數」協同擴展路線Waymo發佈研究指出，自動駕駛模型與LLM一樣遵循「算力、數據與參數量」正相關擴展規律，這意味着通用模型能力是大規模部署的前提，具備規模能力的企業將持續獲益。此外，極端天氣仍是自動駕駛未解痛點，Waymo已在感知層引入VLM輔助判斷水深，在雪地測試中嘗試傳感器加熱清潔等方式，未來將關注波士頓與華盛頓試點表現。

• GOOGL機器人研究顯示跨形態適應性，有望複製安卓式平臺效應GOOGL展示AI模型可在不同機器人之間泛化應用能力，從機械臂到人形機器人皆可適配，驗證了「跨形態」（cross-embodiment）潛力。旗下Gemini Robotics-ER模型（基於Gemini 2.0）展現更強物理世界理解力，成功率為原始模型2-3倍。大摩認為GOOGL有望藉助其基礎模型優勢，構建下一個機器人操作系統平臺。

• META描繪三階段智能體協同系統，強調模型數量擴展而非規模擴展META提出未來人機協同將基於三類系統構建：系統1是快速響應型，需擴展預訓練規模；系統2為慢思考型，側重后訓練精化；系統3則是多智能體間的協同解決複雜任務。META認為下一階段突破在於智能體數量的規模化，開發者可定製多種特化智能體，協作完成更復雜交互，支撐其長期業務代理、搜索與可穿戴設備等估值期權。

📝上面出現的報告標題：

Hardware & Networking: CPO - Faster than Expected, But Less Disruptive Than Feared; Broad Supply Ecosystem Positioned to Benefit, J.P.Morgan, S. Chatterjee, 250616

Next-Gen Optical Technologies: OCS, CPO and LPO, Oh My, Morgan Stanley, M. Marshall, 250616

AI Supply Chain: AI ASIC dynamics: Trainium and TPU, Morgan Stanley, C. Chan, 250616

Semiconductors: AVGO and MRVL Continue to Dominate ASICs - Both Secure Next-Gen 2nm AI ASIC Programs; Overall Advanced Custom Chip (ASIC) Market Opportunity of $30B in CY25 and 30%+ Growth Outlook, J.P.Morgan, H. Sur, 250615

Datacenter Market Insights, Part 1 – Overall Servers, Morgan Stanley, H. Kao, 250615

3 Debates & 9 Views post upgrade to EW, Morgan Stanley, S. Brett, 250616

MediaTek Inc. A soft 2H25, with no imminent catalysts; stay Neutral, J.P.Morgan, G. Hariharan, 250616

Wafer price hike in 2026 and strong AI demand may offset the FX impact; OW, Morgan Stanley, C. Chan, 250615

China Internet Sector Five key focuses for H225, UBS, K. Fong, 250616

Navigating China Internet: Top AI/apps tracker: steady video-generation AI monetization; solid May engagement trends, Goldman Sachs, R. Keung, 250617

A Dive into Waymo, GOOGL and META's Latest Computer Vision Advances, Morgan Stanley, B. Nowak, 250617

📝封面圖片：

封面圖片:  由Midjourney AI生成

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