蘋果A20芯片首發2nm工藝 iPhone 18 Pro和摺疊屏獨佔

（轉自：CNMO科技）

　　【CNMO科技消息】據中國臺灣《工商時報》報道，臺積電已開始接受2nm晶圓訂單，但首批採用該先進製程的芯片預計要到2025年底纔會亮相。傳聞稱，蘋果如往常一樣搶先鎖定該新技術，其下一代旗艦芯片A20將採用臺積電2nm工藝，並率先導入WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術，帶來性能與能效的雙重躍升。

　　據悉，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及傳聞中的iPhone 18 Fold摺疊機將成為A20芯片與WMCM封裝的首發機型。WMCM技術的優勢在於，它能在晶圓階段整合多個核心組件，如CPU、GPU、內存控制器等，然后再切割成一顆顆芯片。相比傳統的InFo（扇出型封裝）技術，WMCM更具靈活性與集成度，有助於蘋果在保持芯片尺寸不變的同時實現更高的能效比與算力密度，尤其適用於高端旗艦機型。

　　傳聞還指出，A20芯片在相同功耗下將比A19快15%，繼續強化蘋果芯片在性能與能耗控制上的領先優勢。不過，在內存方面，蘋果似乎仍將維持12GB RAM的配置，暫未進一步提升。值得注意的是，目前消息並未提及iPhone 18與iPhone 18 Plus等非Pro機型是否也會採用WMCM封裝。考慮到成本控制與產品定位，蘋果或許會繼續在標準款上使用舊版InFo封裝，以拉開與Pro系列的差異。