史上最強芯片！天璣9500跑分出爐，採用臺積電N3P工藝

　　天璣9500的首個跑分信息曝光，這顆芯片被譽為聯發科史上最強SoC。天璣9500採用全新的架構設計，配備了1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核和4×2.23GHz的Gelas大核，首次搭載了X930超大核的全大核CPU架構。這一變化使得天璣9500在性能和能效方面都實現了顯著提升。

　　與上代天璣9400相比，天璣9500在覈心方面做出了重大升級。它放棄了Arm Cortex-X4系列核心，全面升級為Cortex-X9系列超大核，並且採用了臺積電N3P工藝，使得其在性能和能效方面都有了質的飛躍。GPU方面，天璣9500配備了全新的Mali-G1-Ultra MC12，雖然頻率僅為1MHz，目前的性能還不穩定，但預計到下個月將會確認其最終表現。

　　此外，天璣9500還大幅升級了緩存和存儲配置。L3緩存提升至16MB，SLC緩存提升至10MB，並支持4×LPDDR5x 10667Mbps內存和4 Lane UFS 4.1閃存，這為其帶來了更強的處理能力和更快的存儲性能。值得注意的是，天璣9500的GPU還採用了全新的微架構，旨在提升光追性能的同時降低功耗，預計算力將達到100TOPS。

　　天璣9500最快將於9月正式發佈，屆時vivo X300系列和OPPO Find X9系列將率先搭載這顆新芯片。聯發科此次推出的天璣9500無疑將在智能手機領域帶來一場性能革命。