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2025-06-12 14:03
(轉自:CNMO科技)
【CNMO科技消息】半導體工藝升級帶來的成本壓力,可能將持續向終端消費市場傳導。6月12日,業內消息人士透露,高通下一代旗艦移動平臺SM8950(預計為第三代驍龍8至尊版移動平臺)將全面採用臺積電2nm製程,並可能推出雙版本策略(第二款移動平臺暫且稱呼為SM8945),定位類似蘋果A系列芯片的「標準版與Pro版」組合。
這一變動或將導致2026年底發佈的新一代旗艦手機面臨顯著成本上漲,部分機型可能無法全系標配頂級芯片版本。
這一趨勢與此前市場波動形成呼應。2024年底,高通驍龍8至尊版與聯發科天璣9400因首次導入3nm工藝,推動小米15、vivo X200、OPPO Find X8等機型價格上調。以小米為例,小米14系列發佈時起售價格為3999元,而小米15系列則提升至4499元,漲幅達到了500元。
按照手機行業的新品發佈規律,第三代驍龍8至尊版預計將於2026年下半年發佈,主要競爭對手為聯發科的天璣9600處理器,搭載機型包括小米17系列、vivo X400系列、OPPO Find X10系列及榮耀Magic 9系列等。如何平衡技術升級與定價策略,將成為高端手機市場下一輪競爭的關鍵。