美國限制EDA對華出口，國產替代加速

（轉自：愛建證券研究所）

美國限制EDA對華出口，國產替代加速

-愛建電子行業周報-

本報告發佈於2025年06月10日

投資要點：

2025年6月2日至6月6日，SW電子行業指數 (+3.6%)，漲跌幅排名3/31位。SW一級行業指數前五分別為：通信 (+5.3%)，有色金屬 (+3.7%)，電子 (+3.6%)，綜合 (+2.9%)，計算機 (+2.8%)，漲跌幅后五分別為:家用電器 (-1.8%)，食品飲料 (-1.1%)，交通運輸 (-0.5%)，煤炭 (-0.5%)，鋼鐵 (-0.2%)，滬深300指數 (+0.9%)。

2025年5月30日，據《金融時報》報道，美國商務部工業和安全局（BIS）已向全球三大EDA芯片設計軟件廠商Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）、Siemens EDA（西門子 EDA）發出通知，要求它們停止向中國提供服務。EDA（電子設計自動化）是利用計算機輔助技術完成集成電路設計、仿真、驗證等全流程的工具鏈，是半導體產業鏈上游的核心基礎技術。國外企業早期以內部自用CAD工具開展設計，伴隨技術迭代，逐步催生商用化產品，並推動行業形成系統設計自動化的格局；國產EDA雖起步晚，依託國家政策支持與企業自主研發，正加速向全流程自主化目標邁進。

EDA全球市場保持高速增長，前三大龍頭企業市佔率高達74%。觀察者報告網和中商情報網數據顯示，2024年規模157.1億美元（同比+8.1%），Synopsys、Cadence、西門子三大廠商以32%、29%、13%的份額合計佔據74%市場，寡頭競爭格局顯著；中國EDA市場增速達13.3%、規模135.9億元，本土企業華大九天市場份額為6%，國產替代空間較大。從行業結構看，2024年中商情報網數據顯示，系統級封裝（35.2%）與計算機輔助工具（31.9%）合計佔比67.2%，為兩大核心板塊，凸顯先進封裝技術與高效設計工具的主導地位，其余板塊（集成電路物理設計與驗證20.4%、電路與多芯片模擬設計9.1%、服務3.3%）佔比差異顯著。

伴隨半導體產業升級與芯片設計複雜度提升，全球EDA技術需求持續攀升。據中商情報網和美國半導體行業協會數據，2017-2024年全球EDA和半導體的市場複合增長率為7.8%和6.3%；2023年EDA市場規模增速（8.1%）高於半導體市場規模增速（-10.9%），彰顯出其在半導體產業鏈中的關鍵支撐地位。同期國內EDA企業收入增速（20.4%）顯著高於國際同行（8.4%），凸顯國產替代加速，本土自主可控需求成為核心增長動能。華大九天（2009年成立，專注全定製設計平臺、晶圓製造等EDA工具）、概倫電子（2010年成立，提供製造與設計類EDA全流程解決方案）、廣立微（2003年成立，佈局EDA軟件、電性測試設備及大數據分析）等企業依託政策支持與本土產業鏈需求，加速推進國產替代。

2025年6月5日，博通發佈2025Q2財報，公司營收達150億美元（同比+20%），淨利潤49.65億美元（同比+134%），均創紀錄。其中，AI網絡相關業務收入44億美元（同比+46%），成核心增長引擎。管理層展望下一財季營收158億美元（同比+21%），其中半導體解決方案、基礎設施軟件收入預計分別達91億（同比+25%）、67億美元（同比+16%），凸顯AI算力需求持續爆發下的業績高彈性。

投資建議：中美在科技貿易領域的摩擦持續演繹，除了傳統的半導體上游設備和高端算力芯片，EDA為代表的設計輔助軟件也成為限制中國科技產業快速發展的瓶頸。雖然全球市場超過70%的EDA市場被Mentor Graphics、Synopsys、Cadence三大巨頭所把持，但是國內EDA華大九天，蓋倫電子，廣立微分別以EDA工具全流程開發、全球驗證的EDA解決方案供給、EDA軟件與晶圓測試設備研發為主營方向，形成了覆蓋設計、製造、測試環節的差異化產品矩陣。EDA國產替代持續加速，相關投資機會值得關注。

風險提示：1）國際貿易摩擦加劇 2）下游需求不及預期 3）技術升級進度滯后

1.美國限制EDA對華出口，國產替代加速

2025年5月30日，據《金融時報》報道，美國商務部工業和安全局（BIS）已向全球三大EDA芯片設計軟件廠商Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）、Siemens EDA（西門子 EDA）發出通知，要求它們停止向中國提供服務。

EDA（電子設計自動化）是利用計算機輔助技術完成集成電路設計、仿真、驗證等全流程的工具鏈，是半導體產業鏈上游的核心基礎技術。國外企業早期以內部自用CAD工具開展設計，伴隨技術迭代，逐步催生商用化產品，並推動行業形成系統設計自動化的格局；國產EDA雖起步較晚，但依託國家政策支持與企業自主研發，正加速向全流程自主化目標邁進。

全球EDA市場持續增長，五年複合增長率8.87%。觀察者報告網和中商情報網數據顯示，2024年全球市場規模達157.1億美元（同比+8.1%），Synopsys、Cadence、西門子三大廠商以32%、29%、13%的份額合計，佔據74%的市場，寡頭競爭格局顯著；中國EDA市場增速達13.3%、規模135.9億元，本土企業華大九天市場份額佔6%，國產替代空間較大。從行業結構看，2024年中商情報網數據顯示，系統級封裝（35.2%）與計算機輔助工具（31.9%）合計佔比67.2%，成為兩大核心板塊，凸顯先進封裝技術與高效設計工具的主導地位，其余板塊（集成電路物理設計與驗證20.4%、電路與多芯片模擬設計9.1%、服務3.3%）佔比差異顯著。

伴隨半導體產業升級與芯片設計複雜度提升，全球EDA技術需求持續攀升。據中商情報網和美國半導體行業協會數據，2017-2024年全球EDA和半導體的市場複合增長率為7.8%和6.3%；2023年EDA市場規模增速（8.1%）高於半導體市場規模增速（-10.9%），彰顯出其在半導體產業鏈中的關鍵支撐地位。同期國內EDA企業收入增速（20.4%）顯著高於國際同行（8.4%），凸顯國產替代加速，本土自主可控需求成為核心增長動能。華大九天（2009年成立，專注全定製設計平臺、晶圓製造等EDA工具）、概倫電子（2010年成立，提供製造與設計類EDA全流程解決方案）、廣立微（2003年成立，佈局EDA軟件、電性測試設備及大數據分析）等企業依託政策支持與本土產業鏈需求，加速推進國產替代。

1.1 什麼是EDA

EDA（Eletronic Design Automation,電子設計自動化）是一種利用計算機輔助技術完成集成電路（IC）設計、仿真、驗證等全流程的工具鏈總稱。作為半導體產業鏈上游的核心基礎技術，EDA可顯著提升芯片研發效率、降低設計複雜度，其技術水平直接決定芯片性能與產業創新能力。

國外EDA起源早，從早期企業內部自用CAD工具，后發展爲商用及電子系統設計自動化階段。國外EDA行業起源於20世紀60年代，初期以芯片設計企業內部自用的CAD工具為主，用於加速設計流程；伴隨集成電路複雜性的提高，80年代中后期商用EDA工具市場崛起，Mentor Graphics（1981年成立，后被德國Siemens收購）、Synopsys（1986年成立）、Cadence（1988年成立）等企業通過競爭逐步確立市場地位；90年代行業進入電子系統設計自動化階段，頭部企業通過技術迭代與併購整合進一步擴大市場優勢；2000年至今，Mentor Graphics、Synopsys、Cadence等憑藉全流程工具鏈佈局與持續技術壁壘構建，形成高度集中的壟斷格局。

國產EDA起步雖滯后於國際，卻依託國家政策賦能與企業自主研發，向全流程自主化加速邁進。

20世紀80年代巴統禁運EDA工具，中國於1988年啟動「熊貓ICCAD」研發（1993年成功研發）。1994年巴統解除禁令，Synopsys、Cadence等外資巨頭搶佔中國市場，本土EDA陷入工具依賴。

2008年，EDA被納入《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020）》十六大重大專項，同年「核高基」（核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品）專項啟動。在此政策賦能下，華大九天、概倫電子等國產EDA企業企業成立，聚焦模擬設計、器件建模等領域，突破全流程工具鏈技術。

2011-2019年，國產EDA在細分領域加速突破。武漢九同方深耕射頻電磁仿真EDA工具，破解5G芯片設計驗證難題；青島若貝聚焦前端設計與驗證環節，以RTL級邏輯仿真、時序分析工具保障數字電路功能正確性；深圳鴻芯微納與杭州行芯錨定后端設計，研發物理實現EDA工具推動邏輯設計向可製造版圖轉化。

2020年以來，國產EDA進入政策賦能與產業協同攻堅階段。國務院2020年發佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（8號文），以財税扶持與投融資政策為集成電路及EDA研發提供保障；2023年，華為EDA團隊聚合國內EDA產業力量，攻堅突破14nm以上工藝所需EDA工具國產化。

1.2 全球EDA呈高增長態勢

EDA全球市場保持高速增長，前三大龍頭企業市佔率高達74%。觀察者報告網和中商情報網數據顯示，2024年全球EDA市場規模約為157.1億美元(同比+8.1%)，2017-2024年複合增長率達11.1%，預計2026年將達到183.3億美元，相較於2024年增長16.7%。據TrendForce數據，2024年Synopsys、Cadence、西門子分別佔據全球EDA市場的32％、29％、13％，前三大企業市佔率達到74%。

美國企業Synopsys（1986年成立，提供從硅到軟件的全鏈條EDA工具）與Cadence（1988年成立，覆蓋汽車、AI等多領域電子系統設計軟件）憑藉技術積累和生態壁壘佔據全球主導地位，德國Siemens EDA（2017年整合形成，聚焦IC設計、封裝及PCB領域）亦在細分市場具備競爭力。

EDA中國市場持續攀升，華大九天憑藉技術優勢加速搶佔本土市場份額。據中商情報網數據，2024年中國EDA市場規模為135.9億元（同比+13.3%），2019-2024年複合增長率達13.3%。中國EDA市場份額前五的廠商分別為Synopsys（32%）、Cadence（29%）、西門子EDA（17%）、華大九天（6%）、Ansys（5%）。

從EDA行業各板塊構成情況來看，其工具鏈主要分為系統級封裝、計算機輔助工具、集成電路物理設計與驗證、電路與多芯片模擬設計、服務等五大板塊。

2024年中商情報網數據顯示，各板塊市場佔比差異顯著：系統級封裝（35.2%）、計算機輔助工具（31.9%）、集成電路物理設計與驗證（20.4%）、電路與多芯片模擬設計（9.1%）、服務（3.3%）。

整體來看，系統級封裝與計算機輔助工具合計佔比近67.2%，成為EDA行業的兩大核心板塊，體現了先進封裝技術和芯片設計工具在市場中的主導地位。

1.3 EDA重要性持續提升，國產進程加速

伴隨半導體產業升級與芯片設計複雜度提升，全球晶圓廠及芯片設計廠商對EDA技術精度與功能需求攀升，國內企業聚焦EDA領域展開差異化技術突破。據中商情報網和美國半導體行業協會數據，2017-2024年全球EDA市場複合增長率為7.8%，高於同期半導體市場複合增長率6.3%。根據國內外市場主流EDA公司財報，2024年國內EDA企業收入增速（20.4%）高於國外EDA企業增速（8.4%），凸顯國產替代進程加速，本土產業鏈對自主可控EDA工具的需求正成為行業增長的核心驅動力。

北京華大九天、上海概倫電子、杭州廣立微電子三家企業聚焦集成電路產業鏈，分別以EDA工具全流程開發、全球驗證的EDA解決方案供給、EDA軟件與晶圓測試設備研發為主營方向，形成了覆蓋設計、製造、測試環節的差異化產品矩陣。

北京華大九天科技股份有限公司的主營業務是從事用於集成電路設計、製造和封裝的EDA工具軟件開發、銷售及相關服務業務。公司的主要產品是全定製設計平臺EDA工具系統、數字電路設計EDA工具、晶圓製造EDA工具、先進封裝設計EDA工具、3D IC設計EDA工具。

上海概倫電子股份有限公司的主營業務是為向客户提供被全球領先集成電路設計和製造企業長期廣泛驗證和使用的EDA全流程解決方案。公司的主要產品是製造類EDA、設計類EDA、半導體器件特性測試系統、技術開發解決方案。

杭州廣立微電子股份有限公司的主營業務是提供集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備。公司的主要產品是公司的產品類型分為電子設計自動化（EDA）軟件、半導體大數據分析與管理系統、晶圓級電性測試設備，以及利用上述軟硬件工具和在成品率提升領域的經驗提供的軟件技術開發服務。

2.全球產業動態

2.1

博通發佈25Q2業績報告

6月5日，博通發佈2025財年第二財季的財報。財報顯示，截至5月4日，博通營業收入約為150億美元，同比增長20%，環比增長0.59%。利潤方面，博通這一財季的淨利潤為49.65億美元，同比增加134%。

博通第二財季的營收創下紀錄，得益於AI網絡的強勁需求，相關業收入達44億美元，同比增長46%。

博通總裁兼CEO陳福陽（Hock Tan）指出，有三家大客户計劃在2027年分別部署擁有100萬個AI加速芯片的集羣，專門用於模型訓練，並且市場對推理應用的需求也日益迫切。他預測，隨着超大規模合作伙伴的持續投資，人工智能半導體的收入將在第三季度加速增長至51億美元，實現連續十個季度的增長。

在財報中，管理層給出了下一財季的業績展望，預計營收158億美元，同比增長21%。其中，半導體解決方案收入預計約91億美元，同比增長25%；基礎設施軟件收入預計約67億美元，同比增長16%。

在市值方面，博通的表現同樣令人矚目。去年12月，其市值首次突破1萬億美元，成為繼英偉達和臺積電之后第三家市值超萬億美元的美股半導體公司。今年4月起，博通股價波動上漲，截至6月5日，其市值達到1.22萬億美元，超過了臺積電的市值。

2.2

AMD收購近內存計算AI推理芯片團隊Untether AI

2025年6月6日，Untether AI宣佈與AMD達成一項協議，Untether AI團隊將加入AMD。AMD也向CRN發表聲明，確認已達成戰略協議，收購Untether AI的AI硬件和軟件工程師團隊。

Untether AI的第二代AI推理加速器芯片speedAI240在內存架構中集成了1400個定製RISC-V內核，可提供2PFLOPS的推理性能，能效達到20TFLOPS/W。

AI推理工作負載面臨的一大挑戰在於內存訪問和數據移動效率。爲了破解這一難題，近內存和內存內計算技術應運而生。這些技術不僅能夠顯著提升AI性能，還能有效降低因數據傳輸而產生的能量開銷。在存儲領域，三星電子和SK海力士等知名企業也已經推出了基於PIM（處理內存）概念的產品。

AMD此次收購Untether AI團隊，無疑是對其AI芯片技術佈局的一次重要補充。通過吸納這支經驗豐富的團隊，AMD將進一步強化在AI芯片領域的研發能力，為未來的市場競爭奠定堅實的基礎。

2.3

SK海力士超越三星，成為全球最大DRAM供應商

2025年6月5日，根據市場研究機構Omdia統計數據，SK海力士以36.9%的市佔率首次超越三星電子（34.4%），成為全球最大DRAM供應商。這一結果不僅終結了三星持續33年的市場壟斷，更標誌着AI驅動下的存儲技術迭代正在重塑行業競爭邏輯。

SK海力士通過長期技術積累，在HBM3E領域建立起顯著優勢。第五代HBM3E產品採用12層堆疊技術，帶寬達到1.2TB/s，單顆容量最高36GB，主要供應英偉達H200、B200等AI加速卡。憑藉在TSV（硅通孔）封裝技術上的先發優勢，SK海力士自2009年起持續投入研發，構建了從設計、量產到測試的完整技術體系。

在傳統DRAM市場，SK海力士同樣表現出色。憑藉1bnm（1α納米）製程技術的快速量產，公司實現了性能與成本的優化平衡。海力士1bnm DDR5產品的能效比相較於上一代提升了20%，有力推動了其在服務器和PC市場的份額增長。相比之下，三星在1anm製程的良率提升上遇到瓶頸，導致高端DDR5產品供應不足，不得不將部分產能轉移至成熟製程，這一策略調整進一步削弱了其市場競爭力。

2.4

軟銀攜手英特爾合作研發新型AI內存芯片

2025年5月31日，據日經亞洲報道，軟銀集團與英特爾公司正展開深度合作，共同致力於開發一款全新的AI專用內存芯片。這款芯片有望在降低耗電量方面取得重大突破，為日本構建節能高效的AI基礎設施提供有力支撐。

雙方計劃打造一種新型堆疊式DRAM芯片，該芯片將採用與現有高帶寬內存（HBM）截然不同的佈線方式，預期將電力消耗降低約一半。這一創新設計將顯著提升芯片的能效比，不僅有助於降低AI數據中心的運營成本，還將為推動綠色計算的發展貢獻重要力量。

負責該項目的是新成立的公司Saimemory。據悉，項目所運用的技術源自英特爾，並融合了東京大學等日本高校的專利成果。Saimemory將主要聚焦於芯片設計以及專利管理工作，而芯片的製造環節則會外包給外部代工廠。這種分工模式能夠充分發揮各方的優勢，極大地提高研發效率。

從時間規劃看，項目預期兩年內完成原型設計，隨后對是否投入量產進行評估，力求后續實現商業化。資金投入方面，整體預計達100億日元，軟銀作為其主要投資方出資30億日元。此外，項目方還計劃申請政府支持。

2.5

鴻海租賃德州工廠，持續擴大AI服務器產能

6月3日，鴻海公告稱，公司出於營運需求，已經取得美國德克薩斯州休斯敦2座廠房租賃使用權，合約租金總額約5,655.38萬美元。

此外，子公司Foxconn Assembly LLC.與TDC Innerbelt NW 34 Partners, LLC.交易，取得休斯敦2座廠房面積共計60.16萬平方英尺的租賃使用權，2座工廠的租賃期間分別是122個月和124個月。

值得注意的是，這並非鴻海首次在德州進行相關投資。2024年11月下旬，鴻海曾代子公司Foxconn Assembly LLC.公告投資3,303.3萬美元，取得了美國德克薩斯哈立斯郡（Harris County）的土地及廠房。

鴻海在5月中旬法人宣講會中預估，今年資本支出規模增幅將超過20%，其中6至7成用於擴充產能，涵蓋印度、越南、美國、墨西哥等廠區。

AI芯片大廠英偉達（NVIDIA）在4月中旬表示，英偉達正在德克薩斯州興建超級電腦工廠，並與鴻海、緯創合作，分別在休斯敦、達拉斯建造超級電腦工廠，預計未來12到15個月進入量產。

3. 本周市場回顧

3.1SW一級行業漲跌幅一覽

本周SW電子行業指數 (+3.6%)，漲跌幅排名3/31位。SW一級行業指數前五分別為：通信 (+5.3%)，有色金屬 (+3.7%)，電子 (+3.6%)，綜合 (+2.9%)，計算機 (+2.8%)，漲跌幅后五分別為:家用電器 (-1.8%)，食品飲料 (-1.1%)，交通運輸 (-0.5%)，煤炭 (-0.5%)，鋼鐵 (-0.2%)，滬深300指數 (+0.9%)。

3.2SW三級行業市場表現

本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：印製電路板（+10.1%），消費電子零部件及組裝（+5.0%），模擬芯片設計（+4.1%），后三分別是：半導體材料（+1.1%），集成電路製造（+1.3%），電子化學品Ⅲ（+1.7%）。

本周SW電子行業漲跌幅排名前十的股票分別是：生益電子（+39.8%），瑞可達（+23.9%），華體科技（+22.0%），大為股份（+18.7%），寶明科技（+16.3%），勝宏科技（+15.9%），南亞新材（+15.1%），滬電股份（+14.4%），香農芯創（+14.2%），光華科技（+14.2%）。

漲跌幅排名后十的股票分別是：ST宇順（-8.7%），飛凱材料（-7.5%），旭光電子（-6.5%），西隴科學（-6.2%），商絡電子（-5.9%），瑞聯新材（-5.0%），勝業電氣（-4.9%），廣信材料（-4.6%），聞泰科技（-4.6%），格林達（-3.6%）。

3.4 科技行業海外市場表現

費城半導體指數（SOX）本周漲跌幅為+5.9%；恆生科技指數本周漲跌幅為+2.2%。

截至2025年6月5日，中國臺灣電子指數各板塊本周漲跌幅分別是：半導體（+2.4%），電子（+2.3%），電腦及周邊設備（+3.0%），光電（+0.03%），網路（-1.5%），電子零組件（+3.5%），電子通路（+0.4%），諮詢服務（+0.6%），其他電子（+2.1%）。

4. 風險提示

1）國際貿易摩擦加劇

2）下游需求不及預期

3）技術升級進度滯后

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