東海研究 | 電子：政策擾動不改供需回暖趨勢，關注AI、半導體設備等結構性機會

（轉自：東海研究）

證券分析師：

方霽，執業證書編號：S0630523060001

聯繫人：

董經緯，郵箱：djwei@longone.com.cn

// 報告摘要 //

2025年5月總結與6月觀點展望：5月份半導體行業在關税政策下仍較為動盪，但從供需角度看仍處於回暖階段，價格延續上漲趨勢，關注AI算力、AIOT、半導體設備和關鍵零部件等結構性機會。5月份全球半導體需求持續改善，手機、平板保持小幅增長，TWS耳機、可穿戴腕式設備、智能家居快速增長，AI服務器與新能源車保持高速增長，需求在5月或將繼續復甦；供給端看，儘管短期供給仍相對充裕，企業庫存水位較高，但整體價格仍延續上行態勢，預計6月供需格局將繼續向好。細分賽道看，5月小米發佈3nm旗艦SoC芯片玄戒O1，華為鴻蒙電腦首發，代表着國內SoC研發能力及智能操作系統的自主可控水平提升；英偉達2025Q1財報表明AI行業高景氣度仍在持續；目前中美關税政策有一定程度的緩和，但在部分技術密集型領域（如AI芯片、半導體設備關鍵零部件等）美國政策仍或保持高壓，短期內外部政策下，部分依賴美國進口的產業成本高升，長期半導體國產化有望繼續加速，建議逢低關注細分板塊龍頭標的。

5月電子板塊漲跌幅為-2.85%，半導體板塊漲跌幅為-6.23%；5月底半導體估值處於歷史5年分位數來看，PE為61.52%，PB為39.18%。申萬31個行業中，申萬電子行業漲跌幅為-2.85%，其中半導體漲跌幅為-6.23%，同期滬深300漲跌幅為1.85%。當前半導體在歷史5年與10年分位數來看，PE分別是61.52%、54.01%，PS分別是48.06%、66.36%，PB分別是39.18%、55.85%。2025Q1公募基金持倉的股票市值中，電子行業排名仍居第一，高達4386.35億元，其中配置半導體的規模佔據電子行業的70%，公募基金持倉半導體市值佔比公募基金總股票市值的12.00%，重點持倉個股多為流通市值150億元以上的半導體細分行業龍頭。

半導體5月供給仍相對充裕，需求保持增長，整體價格延續上漲，6月份需求或將進一步回暖。根據WSTS，全球半導體3月份銷售額同比為18.15%，2025年1-3月累計同比為17.71%，體現出需求端的整體復甦。從存儲芯片與存儲模組價格來看，5月存儲模組價格整體漲跌幅區間為-2.83%-39.24%；存儲芯片DRAM和NAND FLASH的價格漲跌幅區間為2.13%-38.39%。從全球龍頭企業庫存與庫存周轉天數看，2025Q1整體庫存依然維持近幾年高位，周轉天數連續8個季度維持高水平震盪。供給端看，日本半導體設備4月出貨額同比增長14.89%，1-4月累計出貨額同比增長23.16%，或表示1-2年產能擴展較為積極。2025Q1晶圓廠晶圓價格小幅季節性下降，產能利用率維持較高水平，但整體依然充裕。

半導體下游需求中TWS耳機、AI服務器、新能源車需求復甦較好，2025Q1受益於國補政策，整體需求逐步向好。全球半導體下游需求中手機、PC、平板、汽車、服務器、智能穿戴等佔據80%以上，下游電子產品的每日銷售均會影響上游半導體的需求變化。2025Q1全球智能手機出貨量同比為1.53%，中國大陸智能手機4月出貨量同比為4.02%,1-4月累計出貨量同比為3.52%；2025Q1全球PC出貨量同比為4.98%，全球平板出貨量同比為19.48%；中國新能源汽車銷量4月份同比為44.24%，2025年1-4月累計同比為46.27%，新能源車依然保持高速滲透，對半導體需求帶來較大驅動，但由於供給充足，功率、模擬、MCU等產品價格依然保持較低水平。全球智能穿戴2025Q1來看，TWS耳機同比增長18%，可穿戴腕式設備同比增長18%，帶動相關產業鏈的半導體需求穩步上升。

小米發佈國內首款3nm旗艦SoC芯片玄戒O1和集成4G基帶的手錶芯片玄戒T1；美加強半導體出口管制，包括頒佈英偉達H20禁令、限制行業使用中國AI芯片、限制EDA龍頭對華提供服務等；英偉達2025Q1數據中心成績依舊亮眼，AI推理市場需求增長迅猛。（1）玄戒O1採用臺積電第二代3nm製程工藝N3E，CPU方面集成了8個大核和2個小核，GPU方面集成了16個Arm Immortalis-G925 GPU核心，CPU多核性能以及GPU性能均超越蘋果A18 Pro；自研玄戒T1集成了小米自研的4G基帶+射頻系統，標誌着小米在自研基帶賽道邁出第一步，后續還將自研5G基帶芯片。（2）儘管中美達成了暫停加徵關税的共識，但美對華半導體領域的管制仍未放緩，例如宣佈採取三項政策加強全球半導體出口管制，包括警告使用中國先進計算集成電路的風險（如華為昇騰），警告美國AI芯片用於訓練和干擾中國AI模型的潛在后果等；禁止英偉達H20對華出售（英偉達后續將推出規格更弱的基於Blackwell架構的AI芯片）；限制Synopsys、Cadence等頭部EDA軟件廠商對華提供服務等。建議關注在貿易政策收緊下自主可控進程亟待加速的半導體相關產業鏈。（3）即使H20禁令使英偉達2025Q1計提大量費用損失，但AI推理市場的強勁需求仍支撐其數據中心業務營收高增，AI行業高景氣度仍在持續。

投資建議：行業需求在緩慢復甦，價格有所回暖；海外壓力下自主可控力度依然在不斷加大，可逢低緩慢佈局。建議關注：（1）受益海內外需求強勁AIOT領域的樂鑫科技、恆玄科技、瑞芯微。（2）AI創新驅動板塊，算力芯片關注寒武紀、海光信息，光器件關注源傑科技、中際旭創、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業，關注北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、富創精密、新萊應材、中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材。（4）汽車電子受益於新能源車高增長與國產化機遇的板塊。關注功率板塊的新潔能、揚傑科技、斯達半導、宏微科技；MCU市場的國芯科技、兆易創新等；CIS的韋爾股份、思特威、格科微；存儲的北京君正、江波龍、佰維存儲；模擬芯片的聖邦股份、思瑞浦、納芯微等。

風險提示：（1）下游需求復甦不及預期風險；（2）國產替代進程不及預期風險；（3）產品研發進展不及預期風險。

// 正文 //

▌1.月度行情回顧

1.1半導體板塊漲跌幅

（1）申萬電子行業5月漲跌幅為-2.85%。如下圖所示，在申萬31個行業中，申萬電子行業漲跌幅為-2.85%，同期滬深300漲跌幅為1.85%，超額收益率為-4.70%。

（2）半導體板塊5月份漲跌幅為-6.23%。如下圖所示，從電子行業各個細分板塊漲跌幅來看，電子元器件漲幅較大。海內外市場來看，5月份臺灣半導體指數漲跌幅為5.43%，美國費城半導體指數漲跌幅為12.48%，A股指數整體表現弱於海外市場。

（3）半導體行業漲幅最高的個股是國科微（+17.60%），跌幅最大的個股是普冉股份（-38.14%）。如下圖所示是半導體行業近30日的漲跌幅TOP10個股，整體上大部分半導體個股在5月份均有不同程度的下跌，少數實現股價上漲。

（4）短期來看，中國半導體指數表現較為震盪，指數走勢與費城半導體指數走勢相對背離。如下圖是中長期申萬半導體與費城半導體指數的波動圖，2018-2022年整體上兩者的正相關性較強，但2023年以后兩者的波動走勢出現一定背離，我們認為主要原因有幾點，其一，東西方的宏觀經濟增速表現有一定的差異；其二，中國大半導體產業依然薄弱，在周期下行期中國大陸受到的業績衝擊更大；其三，AI的快速增長，核心受益的企業集中在海外。2024年10月份以后申萬半導體指數呈現較大漲幅，這是因為在中國大陸的政策刺激作用下，指數走出相對獨立的趨勢。2025年4月、5月指數均波動較大，主要系國際關税政策摩擦影響。

1.2半導體估值回顧

（1）半導體近期估值有所下滑，一方面關税政策擾動，另一方面是主要在財報季附近，企業的業績表現較為分化。如下圖是A股半導體行業的PE估值從2013年以來的波動圖，整體上估值波動方差較大，最高值高達189.12，最低值只有29.87。由於市場對半導體的長期成長性預期較高，平均PE為83.97，中位數PE為83.50。

（2）當前半導體在歷史5年與10年分位數來看，PE分別是61.52%、54.01%，PS分別是48.06%、66.36%，PB分別是39.18%、55.85%。如下圖所示，我們對比半導體在歷史5年與10年的PB、PS、PE的分位數來看，目前各方面的數值均表現在歷史中高位水平，整體指數從2024年10月份開始快速上漲，整體行業的估值水平也快速上升。我們認為當前的估值水位高速上漲，一方面是2024年10月前政策大力刺激導致，一方面受當前AI板塊整體市場較高熱情拉動，基本面來看，行業整體處於底部弱平衡階段，企業的盈利上升速度相對緩慢。

1.3公募基金持倉分佈

（1）根據最新的半導體企業市值排列來看，A股半導體超過1000億元市值的企業有6家。如下圖是申萬半導體市值TOP20企業名單排列，其一，相對來説市值較大的企業分佈在代工、封測、設備、各個細分板塊設計公司，TOP20企業中市值超過1000億元的只有6家，500億元以上的只有15家。其二，半導體企業的營收規模越大整體市值偏大，但有少數營收極小的企業市值也較大，這與企業未來成長空間更加相關。其三，從估值PE、PB來看，市值大小與淨利潤、淨資產的關聯性也較弱，可見市場對企業未來的成長空間、技術壁壘、技術先進性等方面的定價更為關鍵。

（2）從2025Q1數據來看，公募基金持倉的股票市值中，電子行業排在第一位，高達4386.35億元。如下圖所示是最新的公募基金的持倉市值排列，持倉市值超過2000億元的行業有電子、食品飲料、電力設備、醫藥生物，電子板塊是公募基金高配的行業。

（3）從下圖可知近3年來公募基金配置半導體的規模長期佔據電子行業的6成左右，2025Q1佔比上升至70%。如下圖所示是各個季度公募基金配置電子與半導體的規模，可見半導體的市值長期在電子行業的6成以上，2025Q1來看公募基金配置半導體板塊的市值高達3089.30億元，半導體佔比公募基金總持倉股票市值的12.00%。

（4）2025Q1公募基金重倉的TOP20半導體個股多為市值在150億元以上的企業，持倉市值在TOP20企業佔據所有持倉半導體市值的比例高達85%以上。根據最新的公募基金持倉數據，我們總結了公募基金持倉半導體個股的金額排行，相對來説公募基金持倉最多的個股多為市值較大的企業，根據公開數據，2025Q1持倉超過100億元的個股有中芯國際（411億元）、寒武紀（362億元）、海光信息（357億元）、北方華創（251億元）、中微公司（249億元）、瀾起科技（213億元）、兆易創新（130億元）、韋爾股份（110億元）、芯原股份（105億元）、恆玄科技（102億元）。公募基金持倉市值TOP20的半導體個股合計約為2711.95億元，佔據持倉半導體總市值3089.30億元的87.79%，說明了公募基金重點配置半導體企業龍頭標的。公募基金重倉配置半導體行業，也說明了對我國半導體產業長期發展空間有較高的預期。

▌2.半導體供需數據跟蹤

2.1半導體價格與銷量

（1）全球半導體3月份銷售額同比為18.15%，2025年1-3月累計同比為17.71%。全球半導體銷售額呈現一定的周期變化，從銷售額的同比增速來看，在2023年2月份增速見底后，跌幅開始收窄，2023年11月份同比增速轉正，后續增速不斷爬坡，但2024年10月起增速放緩。從銷售額看，當前全球半導體銷售額絕對數額也在不斷增長，2024年12月起銷售額略有回落，但2025年3月銷售額環比有所回溫，顯示出全球半導體景氣回升仍是發展主旋律。

（2）5月份存儲模組價格整體表現漲跌幅區間在-2.83%-39.24%不等，價格呈現大部分上漲態勢，大概率2025年6月份保持上行趨勢。我們從以下圖表得知本輪存儲芯片漲價周期從2023年8月左右開始，存儲模組價格漲幅在10-110%不等，2024年4月份開始價格下滑，后續價格表現震盪下行，直至2025年2月份起整體價格開始顯示震盪上行態勢，5月份存儲模組價格大部分上漲，預計2025年6月份的存儲芯片模組價格保持上漲趨勢。

（3）從存儲模組長期價格來看，呈現顯著的周期波動特性，目前價格處於階段性底部向上特徵，表示市場短期需求相對回暖。下圖是存儲模組SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不同產品價格波動圖，中長期來看價格呈現明顯的周期波動特性，2024年4月份的產品價格呈現階段性的頂部特性，2025年2月份起在價格下行趨勢中逐步趨於穩定，3月份價格開始上漲，4月、5月延續上漲趨勢。歷史上每次模組價格大幅上漲，需求端均有較大程度的復甦，短期內價格處於底部向上特性，一定程度反映了市場需求相對復甦。

（4）存儲芯片DRAM和NAND FLASH的5月份價格漲跌幅在2.13%-38.39%之間，細分產品價格延續4月的上漲趨勢，或表明存儲晶圓廠的供需結構持續改善。存儲芯片的價格反映的是存儲晶圓供給與需求的關係，一般來説會滯后於存儲模組價格波動約1-3個月時間，此外由於存儲晶圓廠的稼動率與產能供給相對更加靈活，因此存儲芯片的價格除了受到需求驅動外，寡頭廠商如三星、海力士、美光、西部數據等企業的供給影響也相對較大。2025年3月份起整體價格止跌上漲，表示存儲晶圓廠原先的供過於求狀態有所緩解，預計2025年6月份存儲芯片的價格仍將維持上行趨勢。

（5）存儲芯片價格在2025年6月份或將保持上行的趨勢。從長周期來看，存儲芯片的價格也呈現一定的周期波動，當前部分存儲廠商釋放了漲價預期，2025年3月起存儲芯片的價格有所上漲，6月份存儲芯片的價格或繼續保持上行的格局。

（6）全球半導體硅片面積2025Q1同比為2.19%，2024全年累計同比為-2.67%，2025Q1延續2024Q4的邊際改善趨勢。下圖是全球半導體硅片出貨面積及同比增速，短期來看全球硅片出貨面積自2024Q3起單季度同比轉正，顯示全球需求在2025Q1延續了回暖態勢，全球產能供給顯著增加。

2.2半導體庫存一覽

（1）4月份日本生產者成品庫存指數顯示半導體與電子庫存指數底部震盪。如下圖所示，我們根據日本生產者成品庫存月數據，自2023年開始大幅下滑，從2024年9月份開始略微有所上漲，一定程度表示在2024Q3的備貨旺季結束后，渠道庫存消化放緩，庫存有所回升。2025年4月份庫存指數仍底部震盪，反映出2025Q1下游客户開始備貨，去庫存持續推進。

（2）當前全球各大芯片大廠的庫存與周轉天數依然維持較高分位。如下圖所示，大多數CPU、存儲、模擬、功率的全球龍頭企業的庫存水平絕對值在2024年開始繼續攀升，周轉天數也在緩慢上升，從而表明全球的企業庫存水平依然較高。

（3）海外頭部科技廠商2025Q1業績表現大多同比增長，環比分化較大，體現了半導體市場需求在逐步好轉。截至目前，海外科技股披露了2025年一季度業績，營收與歸母淨利潤基本實現了同比增長，5月漲幅居前的為博通（+25.77%）、英偉達（+24.06%）、美光科技（+22.76%）。

（4）2025Q1我國A股62家半導體上市企業庫存水平同比上升14.1%，環比上升2.8%。如下圖所示，我國62家上市企業庫存合計從2023年以來整體絕對值維持較高水平，2025Q1整體庫存同環比都有上升，去庫壓力依然較大。

（5）62家A股上市半導體公司2025Q1營收同比為14.5%，環比為-13.8%，2024Q4營收同比為18.3%，環比為7.4%，從同比數據整體看國內半導體企業的收入表現有逐步改善趨勢，Q1環比回落或是季節性因素所致。

（6）62家A股上市半導體公司2025Q1淨利潤同比為96.6%，環比為69.1%，國內半導體企業淨利潤表現在2025Q1有進一步的好轉。

2.3半導體供給

（1）日本半導體設備4月份出貨額同比增長14.89%，2025年1-4月累計出貨額同比增長23.16%，日本半導體設備採購力度有所增強，但全球半導體設備採購意願相對一般。如下圖所示，全球半導體設備出貨額在2024Q1、Q2、Q3、Q4同比增速分別是-1.61%、3.80%、18.87%、19.70%，整體2024年半導體設備出貨額來看，Q3、Q4出現了較大幅度增長。日本、北美、歐洲幾乎壟斷了全球的半導體設備的供應份額，全球設備出貨額增長加快，顯示出全球1-2年的產能供給有所增長。同時，日本設備出貨額增長較快，可見在全球貿易管制的背景下，全球加大了對日本半導體設備的採購意願。

（2）2025Q1晶圓廠的數據顯示晶圓價格環比有季節性回落，產能利用率環比表現差異化，但兩者同比均上漲顯著。如下圖所示，全球晶圓大廠2025Q1數據來看，同比呈現上漲趨勢，説明整體行業需求出現了較大的復甦，供給端有所增長；晶圓價格環比有季節性回落，同比小幅度上升，除了先進產能的增加導致的單價增長因素外，行業需求有所回暖或也帶動價格上漲。

▌3.半導體下游需求數據跟蹤與預測

3.1半導體下游需求預測

在2024年需求小幅回暖的情況下，預計2025年全球半導體下游需求或將繼續維持復甦態勢。如下圖所示，半導體下游應用主要集中在以下的消費電子產品，經歷過2020-2021年的需求高增長后，2022-2023年全球在疫情衝擊下需求大幅度回落，2024年整體上有5-15%的需求復甦，預計2025年下游需求會繼續回暖，細分賽道看，智能穿戴、智能家居、AI服務器的增速或將更高。

3.2全球與中國手機出貨量

（1）中國大陸智能手機2025年4月份出貨量同比為4.02%，2025年1-4月累計出貨量同比為3.52%。中國大陸智能手機出貨量是中國大陸區域新手機需求，總體來看由於疫情原因，2022年與2023年上半年的基數較低，2023年9-12月份維持較高出貨量。2024年中國智能手機出貨量同比為8.66%，整體來看國內手機需求呈現回暖趨勢。2025年2月出貨量同比為37.91%，或是國補政策刺激所致，2025年3月、4月同比增幅有所降低。從長期來看，國內手機需求量從2016年5.60億臺下降到2024年3.14億台，呈現較大幅度的需求下滑，主要原因是手機的滲透率較高，手機質量不斷上升后置換周期也在不斷增長，同時在經濟不景氣時居民置換手機的意願就相對更低。

（2）全球智能手機2025Q1出貨量同比為1.53%，2024全年同比為6.17%。如下圖所示是全球智能手機各個季度出貨量及同比，整體來看2023Q3開始同比增速轉正，近4個季度的手機出貨量維持弱復甦水平。長期來看，智能手機出貨量從2017年創下14.9億台的歷史高點后，2023年創下7年的新低，出貨量僅有11.62億台。我們認為，儘管手機質量不斷提升，置換周期也在增長，但在全球人口近80億基礎上，隨着經濟發展各區域收入水平不斷提升，購買力長期在增長；同時，手機創新不斷，AI功能、摺疊屏、攝像高端化等技術進步與創新也在促進換機慾望，手機消費意願長期存在，隨着經濟周期回暖，手機銷量大概率逐步回升，IDC預計2025年全球銷量或同比增長2.3%左右。

3.3全球PC與平板出貨量

（1）2025Q1全球PC出貨量同比為4.98%，2024全年同比為3.55%。如下圖所示是全球PC市場的季度與年度出貨量，短期來看2023Q4開始PC的出貨同比增速轉正，出貨量維持弱復甦趨勢；長期看，經過2021年3.48億台的高峰期后，2022年與2023年呈現快速下滑，主要原因是疫情期間帶動了居家辦公、在線辦公需求，PC需求短期釋放。2024年，在經濟向好、需求回暖以及AIPC驅動的大環境下，全年全球PC市場出貨量同比增長3.55%，相比2023年實現了正增長，2025Q1出貨量同比增長4.98%，整體需求有所回溫。展望2025全年隨着全球經濟逐步企穩，全球人均收入長期上升；同時AIPC等創新不斷，全球對PC的消費需求或將回歸到正常飽和值，2025年全年出貨量有望繼續實現個位數增長。

（2）2025Q1全球平板增速同比為19.48%，2024全年累計同比為14.77%。如下圖所示是全球各個季度與歷年的平板出貨量數據，短期來看，平板電腦的消費量呈現高速增長趨勢。長期來看，在2014年全球的出貨量高達2.3億臺后，出貨量逐年下滑，2023年創下了近10年新低，達到1.29億台。我們認為，2019-2022年全球出貨量維持在1.5-1.6億台的飽和值，這個是全球歷年正常經濟發展水平的長期需求量。2021與2022年由於在線辦公需求增長，消費量提前增加，因此2023年需求量受到較大沖擊。2024年隨着全球經濟逐步企穩，全球消費水平逐步迴歸正常，全球的消費量增速回升至14.77%。2025Q1全球出貨量同比增長19.48%，主要由於設備更新周期的推動以及部分地區（如中國）政策刺激拉動需求，展望2025全年，平板市場將維持温和復甦。

3.4全球與中國汽車及新能源車銷售量

（1）中國新能源汽車銷量2025年4月份同比為44.24%，2025年1-4月累計同比為46.27%；全球新能源汽車銷量3月份同比為24.37%，2025年1-3月累計同比為27.93%。如下圖所示是全球與中國的新能源汽車銷量數據，新能源車的單車半導體使用價值量是傳統汽車的數倍，新能源汽車的高速增長會帶動全球與中國區域的功率、MCU、模擬、CIS、智能駕駛芯片等多種類型芯片的需求增長。2024年中國新能源車銷售量佔全球的74.58%，我們認為，2025年全球新能源汽車增速有望達到18%左右，中國增速有望達到28%左右，增速高於全球。

（2）2024年全球汽車總銷量高達9531.47萬輛，同比為2.65%，預計2025年全球總銷量同比增長3.30%；2024年中國汽車總銷量高達3143.6萬輛，同比為4.46%，預計2025年中國總銷量增長4.66%。如下圖，根據國際汽車製造協會數據，長期來看，全球汽車總銷量數據呈現一定的周期波動，2020年達到近10年的一個低谷，2020年銷售量為7966.9萬輛。2021年后呈現一定程度增長，2023年呈現高速增長，主要原因是新能源汽車的滲透率在快速提升。中國汽車總銷量與全球周期趨勢保持相對一致，但中國整體增速略快於全球，中國的新能源汽車滲透速度相對更快。2025年預計全球與中國的新能源車銷售繼續高速增長，一定程度加快了汽車總銷售量，預計全球汽車銷量增速為3.30%，中國汽車銷量增速為4.66%。

3.5全球AI服務器出貨量與雲廠商資本開支

（1）全球AI服務器出貨量在未來3年中或將保持25%以上的增速。IDC數據預測，全球AI服務器出貨量從2024-2026年或將保持25%以上的增速，由於AI服務器的平均價值量是普通服務器的10倍價格以上，AI服務器的市場規模在2027年或將超過普通服務器的總價值量。AI服務器的主要成本構成中，GPU、DRAM、CPU等佔據80%左右成本，先進算力與存儲芯片是AI服務器的關鍵組成，相對來説AI服務器對全球半導體的需求驅動或將更加旺盛。

（2）AI基礎設施建設推動2025Q1海外代表雲服務廠商資本開支繼續維持增長態勢。亞馬遜、谷歌、微軟、Meta在2025Q1資本開支分別達到250.19、171.97、167.50、129.41億美元，同比分別增長67.63%、43.17%、52.94%、102.20%，2024全年資本開支分別同比增長57.41%、62.89%、57.81%、37.16%，頭部雲廠商在AI領域投資強度仍未放緩，體現其對AI長期增長潛力的信心。

3.6智能穿戴出貨量跟蹤

（1）全球TWS耳機2025Q1同比增長18%。TWS耳機佔據全球智能穿戴出貨量的一半以上，2024全年四個季度均同比增長，2025Q1延續增長態勢，同比增長18%，出貨量達7830萬台。2025Q1前五大品牌合計佔據52.8%的份額，除蘋果、三星這樣的高端品牌份額略有下滑外，其他品牌呈現正增長，小米、華為同比增長63%、40%。中國市場來看，2024Q4小米仍維持領先地位，華為份額有所下降，OPPO以6%的份額首次進入前五，體現出國產品牌份額的大幅增長。

（2）2024年全球可穿戴腕式設備合計增長4.1%，出貨量達1.93億部，2025Q1出貨量同比增長13%，達0.46億部，2025全年有望增長10%。智能手錶與手環在TWS耳機快速的滲透后，近些年也在快速加速滲透，相對來説智能手錶具備通話等更完備的功能在備受海外市場偏好。一方面隨着技術迭代，手錶與手環的零組件價格不斷下降被消費者接受；一方面智能穿戴加速向印度、東南亞等區域滲透，全球銷量還有較大的增長空間，2023、2024年全球可穿戴腕式設備市場連續兩年實現增長展現復甦態勢，中國及新興市場的強勁需求成為主要增長動力，基礎手錶和基礎手環推動了入門級用户的增長，蘋果、小米、華為等頭部品牌競爭加劇，市場格局進一步演變。2025年或將繼續保持增長。

▌4.行業重點新聞

1）全球第四家3nm玩家誕生，小米玄戒O1芯片引領國產芯片新高度

5月22日，小米召開新品發佈會，發佈國內首款3nm旗艦SoC芯片玄戒O1和集成4G基帶的手錶芯片，玄戒T1成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業。（信息來源：同花順財經）

2）華為鴻蒙電腦正式發佈

5月19日下午，華為召開新品發佈會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用摺疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中，MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。至此，鴻蒙操作系統已全面覆蓋手機、平板、電腦、耳機、手錶、智能家居、汽車等領域，成為全鏈路自主可控的全場景智能終端操作系統，代表着國產操作系統打破了國外廠商的壟斷格局。（信息來源：芯智訊）

3）高通第四代驍龍7移動平臺發佈

5月15日，第四代驍龍7移動平臺今晚正式發佈。驍龍7系主要面向高端智能手機，該平臺採用臺積電4納米工藝製程，首次在驍龍7系中採用1+4+3 CPU架構，最高主頻達2.8GHz，相比前代產品性能提升幅度顯著。第四代驍龍7在性能表現上實現了全面升級：CPU性能較前代提升27%，GPU圖形渲染速度提升30%，整體AI性能提升65%。AI功能方面，第四代驍龍7首次在驍龍7系中支持Stable Diffusion 1.5模型，能夠在終端側快速生成圖像。同時，該平臺還支持終端側生成式AI助手和主流大語言模型，進一步拓展了中端手機的AI應用場景。（信息來源：同花順財經）

4）谷歌攜手Xreal推出Android XR智能眼鏡Project Aura

當地時間5月20日，谷歌I/O 開發者大會正式召開，在此次會議上，谷歌宣佈與Xreal 建立戰略合作關係，並推出名為Project Aura 的新Android XR眼鏡。Project Aura是2024年12月Android XR 平臺推出以來的第二款Android XR 設備，是全球首款專為 Android XR 平臺打造的旗艦級 AR 眼鏡，標誌着AR產業正式跨入「安卓時刻」。（信息來源：芯智訊）

5）中美取消91%關税、暫停24%關税

當地時間5月10日至11日，中美經貿中方牽頭人、國務院副總理何立峰與美方牽頭人、美國財政部長貝森特和貿易代表格里爾在瑞士日內瓦舉行中美經貿高層會談。雙方在經貿領域達成一系列重要共識，並於當地時間5月12日上午9:00，雙方發佈《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》。根據該聯合聲明顯示：美方承諾取消根據2025年4月8日第14259號行政令和2025年4月9日第14266號行政令對中國商品加徵的共計91%的關税，修改2025年4月2日第14257號行政令對中國商品加徵的34%的對等關税，其中24%的關税暫停加徵90天，保留剩余10%的關税。相應地，中方取消對美國商品加徵的共計91%的反制關税；針對美對等關税的34%反制關税，相應暫停其中24%的關税90天，剩余10%的關税予以保留。中方還相應暫停或取消對美國的非關税反制措施。（信息來源：同花順財經）

6）美國宣佈撤銷「AI擴散規則」，並採取額外措施

當地時間5月13日，美國商務部工業和安全局（BIS）發佈公告稱，啟動撤銷拜登政府的《人工智能擴散規則》（Intelligence Diffusion Rule），同時宣佈採取額外的措施加強全球半導體出口管制。措施包括發布指導意見，指出在全球任何地方使用華為昇騰（Ascend）芯片均違反美國出口管制。以及警告公眾允許美國人工智能芯片用於訓練和干擾中國人工智能模型的潛在后果。（信息來源：芯智訊）

7）美國切斷部分對華半導體技術出口

據英國《金融時報》28日報道，美國政府已實質性切斷了部分美國企業向中國出售半導體設計軟件（EDA）的渠道。美國商務部28日迴應美國有線電視新聞網（CNN）稱，正「審查對華具有戰略意義的出口」，「在某些情況下，商務部已暫停現有出口許可，或在審查期間施加額外的許可要求」。（信息來源：同花順財經）

8）英偉達Q1數據中心營收同比增長73%，因H20禁令損失45億美元

當地時間5月28日美股盤后，人工智能芯片大廠英偉達公佈了截至 2025 年 4 月 27 日的2026財年第一財季財報，財報顯示英偉達第一季度營收為440.62億美元，環比增長12%，同比增長69%；淨利潤187.75億美元，環比下降15%，同比增長26%。其中，數據中心收入為391.12億美元，環比增長10%，同比增長73%。CEO黃仁勛表示AI推理市場需求高度增長，token生成量在短短一年內激增10倍。（信息來源：芯智訊）

9）黃仁勛正重新審視中國市場戰略，但未來不會再推出Hopper系列芯片

5月18日，英偉達首席執行官黃仁勛表示，由於美國政府限制Hopper架構的H20芯片出口至中國，公司正重新審視中國市場戰略，但未來不會再推出Hopper系列芯片。據報道，黃仁勛17日受訪時説，針對中國市場，英偉達在H20芯片后不會再推出Hopper系列產品。他説：「不會是Hopper，因為Hopper已無法再調整。」（信息來源：同花順財經）

10）預計2025年中國AI Server市場中國本土芯片供應商佔比升至40%

根據TrendForce集邦諮詢最新研究，AI Server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC(應用特定集成)芯片，平均1~2年就會推出升級版本。中國AI Server市場預計外購NVIDIA、AMD等芯片比例會從2024年約63%下降至2025年約42%，而中國本土芯片供應商(如華為等)在國有AI芯片政策支持下，預期2025年佔比將提升至40%，幾乎與外購芯片比例平分秋色。（信息來源：同花順財經）

▌5.風險提示

（1）下游終端需求復甦不及預期風險：下游需求復甦程度不及預期可能導致相關企業庫存積壓或相關工程建設進度放緩，並可能再度影響產業鏈相關企業的稼動率；

（2）國產替代進程不及預期風險：國際貿易摩擦和相關進出口管制進一步升級，可能導致相關設備、原材料、零部件、核心專利技術緊缺，若國內相關產品替代程度不及預期，或將影響國內半導體產業鏈；

（3）產品研發進展不及預期風險：若半導體相關新產品研發、流片、出貨等過程進展不及預期，或影響企業盈利水平。

// 報告信息 //

證券研究報告：《政策擾動不改供需回暖趨勢，關注AI、半導體設備等結構性機會——半導體行業5月份月報》

對外發布時間：2025年06月08日

報告發布機構：東海證券股份有限公司

// 聲明 //

一、評級説明：

1.市場指數評級：

2.行業指數評級：

3.公司股票評級：

二、分析師聲明：

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師，具備專業勝任能力，保證以專業嚴謹的研究方法和分析邏輯，採用合法合規的數據信息，審慎提出研究結論，獨立、客觀地出具本報告。

本報告僅供「東海證券股份有限公司」客户、員工及經本公司許可的機構與個人閲讀和參考。在任何情況下，本報告中的信息和意見均不構成對任何機構和個人的投資建議，任何形式的保證證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本公司客户如有任何疑問應當諮詢獨立財務顧問並獨自進行投資判斷。

四、資質聲明：

東海證券股份有限公司是經中國證監會覈準的合法證券經營機構，已經具備證券投資諮詢業務資格。我們歡迎社會監督並提醒廣大投資者，參與證券相關活動應當審慎選擇具有相當資質的證券經營機構，注意防範非法證券活動。