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2025-06-09 08:45
臺積電嘉義先進封裝AP7廠原計劃第三季度設備進機,供應鏈近期陸續收到延后至第四季度進機通知。日前該廠區發生兩起安全事件導致停工。該廠區第一階段將建設晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝產能,外界推測,這項封裝技術將最先應用於蘋果的自研芯片上。