中信證券：算力長期需求持續 龍頭PCB/CCL有望深度受益

中信證券指出，算力產業圍繞英偉達鏈和ASIC鏈的投資機會維持高景氣，看好國內PCB/CCL行業龍頭有望受益於高端產能供需緊張下的產業機會，業績增長仍具較強持續性和較高確定性。預計卡位龍頭核心客户技術升級周期、具備協同開發合作能力的廠商將持續深度受益。

電子｜算力長期需求持續+短期估值修復，龍頭PCB/CCL有望深度受益

　　算力產業圍繞英偉達鏈和ASIC鏈的投資機會維持高景氣，我們看好國內PCB/CCL行業龍頭有望受益於高端產能供需緊張下的產業機會，業績增長仍具較強持續性和較高確定性。我們預計卡位龍頭核心客户技術升級周期、具備協同開發合作能力的廠商將持續深度受益。

▍短期視角：行業邊際利好信息釋放，市場擔憂緩解，拉動板塊整體估值水平修復。

　　近期美股AI板塊受政策端、需求端情緒提振，英偉達股價接近回到歷史新高，博通創歷史新高、算力租賃龍頭Coreweave單周漲幅超30%，我們也觀察到近期AI算力行業持續利好催化如下：1）製造端：臺積電CoWoS維持滿產狀態並持續擴產，除英偉達外，ASIC端AWS Trainium和谷歌TPU的需求和展望持續積極。2）材料端：6月2日，東紡織發佈公告宣佈對低端玻璃纖維產品漲價20%，我們認為主要為AI類玻璃紗需求旺盛、對通用產品產能產生擠佔所致。3）芯片端：英偉達FY26Q2營收指引略超市場預期，公司預計GB300有望於25Q3正式發貨，其將繼續沿用GB200的PCB方案，HDI及整體PCB價值量將高於早期方案，我們估測單台NVL72服務器PCB價值量將超過20萬元；同時我們預計AWS T2升級款有望於年內推出，迭代進展順利，且PCB主板等組件仍存在供應緊缺的問題。4）網絡端：6月3日，博通宣佈交付交換機芯片Tomahawk 6，單芯片交換容量102.4Tbps，可驅動10萬卡GPU集羣協同工作，為萬億參數大模型的訓練與推理提供基礎支撐。

　　整體來看，近期行業內關於AI算力投資過剩的擔憂有所緩解，我們認為隨着AI算力行業增長的持續性邊際向好，行業整體估值水平有望得到一定修復。而AI PCB作為短期供需緊張，技術持續升級的細分環節料將明確受益。

　　▍中長期視角：算力需求增長持續，預計中短期內AI PCB市場規模仍將快速擴張。

　　當前階段來看，大模型的性價比快速提升，模型的內生能力包括推理、工具調用能力快速進步，此背景下北美、中國算力投入均處於較高水平。我們預計科技巨頭將維持戰略定力，繼續圍繞雲及AI持續投入。我們看好AI向垂類應用延伸結合、終端加速落地下推理需求釋放有望超預期，樂觀看待未來2-3年維度內AI/算力需求的增長。

　　PCB角度，AI及高速網絡等新興細分市場對高端HDI、高速高層PCB的結構性需求快速增長，導致高端AI PCB供需缺口。AI PCB向高多層層數、HDI階數（2/3階至5/6階）方向持續提升，共同驅動高端PCB市場空間快速擴張，根據我們在《電子行業深度專題—雲端先行，終端跟進，AI PCB大有可為》（2025-01-15）中的測算，雲端AI服務器PCB市場空間有望至2026年增長至490億元，24-26年CAGR達70%；雲端AI相關數據交互PCB市場空間預計至2026年增長至113億元，24-26年CAGR達54%。據Prismark預測，2023-2028年全球AI服務器和HPC相關PCB產品（不含載板）的複合增長率約達40.2%。行業格局角度，全球範圍內，台系、韓系、美系等頭部廠商是AI算力浪潮的第一輪受益者。但隨着算力需求從英偉達產業鏈外延至其他科技巨頭的自研AI芯片和國產算力，並拉動配套數通網絡和傳統服務器升級，大陸廠商產能和實力有望逐步跟進，其中在客户佈局、產能投建、技術研發等方面領先卡位者有望深度受益。此外，PCB升級驅動的高速覆銅板CCL也逐步自M6等級升級至M7/M8/M9及PTFE等，有望帶來產業機會。

　　▍風險因素：

　　宏觀經濟波動及地緣政治風險，PCB行業競爭加劇的風險，原材料價格大幅波動的風險，海外算力龍頭新產品放量不及預期，AI市場需求增長不及預期，技術變革與產品迭代風險，政策監管及數據隱私風險，客户集中度過高風險。

　　▍投資策略：

　　綜合來看，我們認為PCB/CCL有望受益於高端產能緊缺下的供需緊張，增長仍具較強持續性和較高確定性。我們預計卡位龍頭核心客户技術升級周期、具備協同開發合作能力的廠商將持續深度受益。

（文章來源：財聯社）