消息稱蘋果A20芯片將採用臺積電2nm製程工藝 封裝技術也將升級

【TechWeb】6月4日消息，據外媒報道，雖然臺積電的2nm製程工藝在去年就已開始風險試產，目前的良品率也比較可觀，在按計劃推進在今年量產，但他們的大客户蘋果今年秋季將推出的iPhone 17系列手機，預計還是無緣這一製程工藝的芯片，所搭載的A19系列芯片將採用臺積電第三代的3nm製程工藝。

不過從外媒的報道來看，雖然今年將推出的iPhone 17系列無緣臺積電2nm製程工藝代工的芯片，但在明年的iPhone 18系列上，就會採用。

有分析師就預計，蘋果明年秋季將推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和摺疊屏iPhone將搭載的A20芯片，將由臺積電採用2nm製程工藝代工。

蘋果A20芯片採用更先進的2nm製程工藝代工，也就意味着較採用3nm製程工藝的A18和A19會有更強的性能。外媒在報道中也提到，與採用第三代3nm製程工藝代工的A19芯片相比，A20芯片的性能預計將提升20%，能效提升30%。

而除了採用更先進的2nm製程工藝代工，分析師還透露蘋果的A20芯片，將採用臺積電晶圓級多芯片封裝技術（WMCM）。這一突破性的封裝技術將使RAM不再是單獨的芯片，而直接與CPU、GPU和神經網絡引擎集成到同一晶圓上，更緊密的集成將提高內存帶寬並減少延迟，進而有更快的整體性能。（海藍）