芯片巨頭，奔赴印度

原標題：芯片巨頭，奔赴印度

上篇文章《沙漠上崛起的芯片新貴》探尋中東，見識了阿聯酋的芯片佈局；本次我們將視角轉向南亞，聚焦印度半導體產業的發展故事。

近年來，在全球半導體產業逆全球化浪潮與地緣政治博弈交織的當下，印度正以令人矚目的速度崛起為國際芯片巨頭戰略佈局的核心座標。

從瑞薩電子宣佈在印啟動3nm先進製程研發，到德州儀器將最小MCU設計團隊落子班加羅爾，再到富士康攜手HCL斥資建設半導體封裝基地...，一場橫跨芯片設計、製造、封裝全產業鏈的「印度熱」正在上演。

印度半導體，熱鬧起來了

瑞薩3nm，強勢入局印度

2025年5月13日，日本半導體巨頭瑞薩電子在印度諾伊達和班加羅爾啟動兩座3nm芯片設計中心，這是印度*3nm芯片設計項目落地，標誌其半導體野心邁出關鍵一步。

瑞薩3nm設計中心聚焦車規級與高性能計算芯片研發，計劃2027年下半年量產。項目獲印度政府大力支持，超270所學術機構獲EDA軟件及學習套件，用於工程師培養。瑞薩計劃2025年底將在印員工增至1000人，並通過「半導體計劃」與「生產掛鉤激勵計劃（PLI）」，聯動250多家學術機構和初創企業。製造環節，瑞薩聯合印度CG Power、泰國星微電子，在古吉拉特邦投資760億盧比（約9.2億美元）建設外包封測廠，專注國防、太空芯片封裝，與塔塔集團28nm晶圓廠協同，構建「設計-製造-封裝」全產業鏈。

瑞薩以端到端能力擴展為核心，期望通過與印度政府合作，獲得50%財政補貼，同時深度融入印度人才培養體系。印度計劃五年內培訓8.5萬名VLSI工程師，支持100家初創企業，目標將印度打造為瑞薩全球第二大研發基地。對印度而言，3nm設計能力的突破意義重大，此前該領域由美、韓和中國臺灣主導，此次技術轉移使印度首次躋身高端芯片設計行列。印度電子與信息技術部將其視為半導體路線圖的「重大飛躍」，目標2030年實現半導體產值1090億美元，佔全球市場10%。

然而，項目落地面臨諸多挑戰。製造環節，3nm製程設備精度要求極高，全球僅臺積電、三星等少數企業可量產，瑞薩計劃交由臺積電代工，地緣政治風險或影響代工穩定性。供應鏈上，印度本土體系不完善，原材料、設備供應依賴進口，成本高且不穩定。技術層面，印度雖有龐大工程師羣體，但高端設計經驗不足，目前僅具備成熟製程設計能力，3nm工藝對晶體管密度和能效優化要求極高，且本土缺乏IP庫和設計工具鏈，需依賴外部支持。

印度半導體產業雄心與挑戰並存，瑞薩3nm設計中心的落地是重要進展，但未來能否克服製造依賴、供應鏈困境和技術短板，將決定其能否在全球半導體格局中真正佔據一席之地。

富士康與HCL合資：在印度建設半導體封裝廠

2025年5月14日，印度內閣批准富士康與HCL集團合資建設半導體封裝廠，總投資370.6億盧比（約4.35億美元），選址北方邦傑瓦爾機場，預計2027年投產。項目分兩期，一期聚焦封裝測試，二期升級為完整製造工廠，最終實現月產2萬片晶圓、3600萬顆顯示驅動芯片的產能。

在技術與產品規劃上，項目初期為海外芯片提供后段服務，規避印度本土製造短板；二期轉向顯示驅動芯片製造，覆蓋手機、汽車等領域，與富士康在印iPhone組裝廠形成「芯片-模組-整機」垂直整合生態。項目深度綁定蘋果供應鏈重構需求，目前印度產iPhone佔美國進口量20%，蘋果計劃擴大印度產能以應對地緣風險。富士康藉此不僅響應蘋果「印度製造」戰略，還能通過本地化芯片供應降低20%電子元器件進口關税，其與羣創光電合作的面板廠也將與封裝廠協同，推動顯示產業鏈本土化。

該項目是印度批准的第六個半導體制造項目，獲「半導體計劃」政策支持，印度政府提供資本補貼、土地優惠及税收減免，北方邦還給予電力税豁免與技能培訓撥款。富士康持股40%、HCL集團持股60%，雙方計劃採用「技術引進+本土運營」模式，構建車規電子製造能力，並規劃后續再建兩座晶圓廠及一座封裝廠。截至2025年5月，項目已完成公司註冊與選址勘測，預計年底啟動基建。富士康將培養500名技術人才，引入中國臺灣供應商完善供應鏈；HCL集團正與恩智浦、特斯拉洽談車用顯示驅動芯片代工合作。

不過，項目面臨多重挑戰。印度顯示驅動芯片技術積累不足，富士康雖引入面板技術，但芯片設計依賴外部IP授權。二期需突破28nm製程，而本土工程師僅具備40nm經驗，技術轉移依賴中國臺灣專家。此外，全球市場由三星、LG主導，富士康需突破技術指標才能進入主流供應鏈，且印度本土僅能消化30%產能，剩余產能依賴出口，地緣政治風險或影響訂單穩定。

總體而言，該合作是印度半導體「差異化突圍」的重要嘗試，若量產順利，有望形成區域性優勢，但要實現從「封裝測試」到「自主設計製造」的跨越，仍需突破技術、產能等諸多瓶頸。

力積電赴印建首座12英寸晶圓廠

2024年9月，力積電與印度塔塔電子簽約，在古吉拉特邦共建印度首座12英寸晶圓廠，總投資110億美元，月產能5萬片，預計2026年量產。該項目既是印度半導體制造里程碑，也是力積電全球佈局關鍵一環。

力積電負責晶圓廠設計建造、成熟製程技術轉移（28nm及以上工藝）與人才培訓，塔塔集團承擔超90%投資及運營管理。雙方以「技術授權+本土運營」模式，構建「設計-製造-封裝」全產業鏈生態。工廠聚焦車規級、面板驅動及高速運算邏輯芯片，目標市場涵蓋電動汽車、AI等領域。塔塔電子已與恩智浦、特斯拉洽談代工合作，並規劃后續再建兩座工廠，同步推進阿薩姆邦封裝廠建設。

對力積電而言，技術轉移可鞏固其成熟製程影響力，藉助印度「半導體計劃」7600億盧比補貼與「生產掛鉤激勵計劃」，低成本獲取市場準入。印度政府為項目提供最高50%財政補貼，承諾土地優惠、税收減免。印度將項目納入「自力更生印度」戰略，目標2030年前培養5萬半導體人才，提升自給率至50%。目前，工廠基建完成30%，12項成熟製程專利已轉移，首批500名學員進入實訓，塔塔與恩智浦代工合作進入技術驗證階段。

然而，項目挑戰重重。技術層面，印度工程師雖佔全球半導體勞動力20%，但具備先進製程經驗者不足1%，28nm技術轉移依賴中國臺灣專家。市場方面，全球成熟製程產能過剩，印度本土需求或難消化月產5萬片的規模，需依賴代工訂單平衡產能。政策執行上，印度此前100億美元補貼計劃因審批慢、參與度低收效甚微，此次補貼能否按時到位存疑。

力積電與塔塔的合作是印度半導體「跨越式發展」的大膽嘗試，其成敗不僅取決於技術轉移，更依賴印度政府在政策執行、基建配套和市場培育上的持續作為。

英飛凌在印度開設研發中心

2025年3月24日，英飛凌在印度古吉拉特邦艾哈邁達巴德的全球能力中心（GCC）正式啟用，作為其在印度的第五個研發據點，該中心位於GIFT City，計劃未來五年僱傭500名工程師，聚焦芯片設計、產品軟件研發、信息技術、供應鏈管理及系統應用工程，目前英飛凌在印員工總數超2500人，班加羅爾為其*研發基地。

英飛凌將印度視為全球創新核心，目標2030年銷售額超10億歐元，緊扣印度車規與工業芯片需求，依託「半導體計劃」最高50%的財政補貼加速佈局。其採用「研發本地化+製造外包」模式，研發端重點開發下一代車規和工業控制芯片，利用印度工程師降低成本；製造端與印企CDIL、Kaynes達成晶圓供應協議，由印企負責封測與銷售，形成「設計-封測-銷售」協作鏈條，目前暫無自建晶圓廠計劃，遠期可能依印度供應鏈成熟度調整戰略。

此外，英飛凌積極構建本地生態，與高校合作培養半導體人才，藉助古吉拉特邦土地、税收等政策優惠深化政企聯動，瞄準印度2032年千億美元半導體市場，目標搶佔10%以上份額。英飛凌的印度佈局是其「全球本地化」戰略關鍵落子，通過研發中心、本土合作網絡和政策資源整合，試圖在印度半導體爆發期佔據先機，助力印度向「製造強國」轉型。

美光在印建設封測廠

2023年6月，美光與印度政府簽約，投資27.5億美元在古吉拉特邦建DRAM與NAND芯片封測廠，獲印度中央及邦政府50%、20%財政支持，這是印度「半導體計劃」*落地的國際龍頭封測項目。

工廠聚焦晶圓分割、封裝、測試及模組生產，預計2025年上半年首批產品下線，滿產后可創造超5000個高技術崗位，將成南亞大型存儲芯片封測基地。其選址與塔塔電子晶圓廠、瑞薩電子封測項目形成50公里產業集羣，初步構建「設計-製造-封測」區域閉環。工廠採用40nm及以上成熟製程，服務印度本土及東南亞、中東市場，可降低美光亞太區15%-20%封測成本。

項目推進中，美光推動供應鏈本土化，韓國材料商隨廠投資，印度本土企業也在設備維護、化學品供應等領域合作，美國政府還提供關鍵原材料支持。雖因印度基礎設施短板，投產推迟6個月，但美光仍看好印度市場潛力。

該項目是莫迪政府「自力更生印度」戰略的成果，標誌印度向芯片製造環節突破。隨着印度擬推超百億美元新一輪半導體激勵政策，美光正評估二期擴產，計劃2030年前將月封測產能提至15萬片，覆蓋進階技術。美光在印的佈局，展現出印度通過「政策槓桿+國際合作」，加速成為全球芯片製造新樞紐的決心與潛力。

半導體巨頭齊聚印度

此外，還有諸多全球半導體頭部企業加速在印度構建戰略支點。

英偉達、AMD等芯片巨頭率先在印設立大規模研究與設計中心，將印度納入其全球創新網絡，以分散供應鏈風險並貼近快速增長的消費電子市場。

恩智浦作為汽車芯片領域的*，宣佈未來幾年內將在印度的研發投入翻倍至超10億美元，目前已擁有四個設計中心及3000名員工，並計劃在大諾伊達半導體園建立專注於5納米汽車芯片的第二研發部門，目標將員工總數提升至6000人。

高通、TI等企業通過設立研發中心和本地化團隊，深度參與印度5G通信、物聯網等新興領域的技術開發。

ADI則與塔塔集團達成戰略聯盟，探索在印度共建半導體制造工廠，重點開發應用於電動汽車和網絡基礎設施的定製化芯片，此舉標誌着國際廠商開始從設計環節向製造環節延伸。

這些佈局與印度政府的產業政策形成共振。印度通過修訂100億美元半導體激勵計劃，放寬技術要求並提高補貼比例，吸引了包括以色列Tower Semiconductor與Adani Group合作的100億美元晶圓廠項目。

此外，全球半導體設備巨頭也正在加速在印度構建戰略支點，深度參與其產業生態重塑，完善產業鏈佈局。

日本DISCO率先在班加羅爾設立法人機構，於艾哈邁達巴德建立服務網點，初期10人團隊將依客户需求擴展。其佈局意在為美光、塔塔電子等在印晶圓廠、封測廠提供設備安裝與技術支持，還通過新加坡基地提前培養印度籍營銷人員。

應用材料將印度定位為全球研發與供應鏈樞紐，2023年啟動的4億美元投資計劃穩步推進。在欽奈設立人工智能與數據科學*中心，聚焦芯片製造AI應用開發，預計創造500個高端崗位，計劃將員工總數從8000人擴至10000人。同時，與15家供應商合作探索在印建立設備零部件製造基地，力求驗證中心與晶圓廠物理共置，縮短研發周期，提升材料驗證效率，助力印度在成熟製程領域形成競爭力。

Lam Research（泛林集團）實施「供應鏈本土化」策略，2024年宣佈在卡納塔克邦投資12億美元，與當地政府合作推動精密組件、高純度氣體輸送系統等本土供應能力建設。公司評估印度供應商在晶圓製造設備核心部件的合作潛力，計劃將印度納入全球3000家供應商網絡，在刻蝕、薄膜沉積等關鍵設備領域實現本地化配套，以此增強區域供應鏈韌性，降低亞太地區供應鏈風險。

東京電子與印度塔塔電子深度合作，為其古吉拉特邦12英寸晶圓廠供應設備，還將建立專項培訓體系，助塔塔電子工程師掌握先進製程設備操作技術。計劃到2026年在印建立設備交付與售后支持系統，組建本地工程師團隊，服務塔塔電子在汽車電子、AI芯片等領域的製造需求 。

巨頭們的佈局與印度產業政策形成共振，印度中央及地方政府提供最高75%的項目成本補貼，促進設備巨頭與晶圓廠協同發展。國際資本的湧入，印證了印度市場的戰略價值。其吸引力不僅在於預計2026年芯片需求將突破千億美元，是全球增長最快的半導體市場，更在於汽車電子、5G通信等領域的爆發式增長，為半導體產業提供廣闊應用場景。

儘管印度半導體產業仍受基礎設施薄弱、技術積累不足等問題制約，但憑藉「政策槓桿+國際合作」，正逐步從芯片設計外包大國向製造環節邁進。隨着半導體頭部企業深度參與，印度有望在汽車電子、工業控制等細分領域形成差異化競爭力，成為全球半導體供應鏈重構中的重要變量。

印度半導體產業的故事

實際上，印度半導體產業的發展歷程充滿波折與機遇，從早期的技術突破到政策調整，再到如今的全球巨頭紛紛佈局，其軌跡折射出一個國家在半導體領域的不懈探索。

印度半導體產業的起點可追溯至1984年，政府出資成立的半導體制造公司SCL曾在80年代將工藝製程從5微米提升至0.8微米，僅落后英特爾一代。然而，1989年的一場大火燒燬了SCL工廠，重建耗時8年，導致印度錯失半導體發展的黃金時期。

此后，印度多次嘗試吸引外資建廠，但因政策滯后、資源不足等問題屢屢受挫，例如2005年英特爾因政策缺失放棄投資，2012年激勵計劃因資本和水資源問題停滯。

直到2021年12月，莫迪政府推出「印度半導體計劃」，提供7600億盧比（約100億美元）激勵金，但初期反響有限。

真正的轉折點出現在2023年6月，修訂版計劃將財政支持比例提升至50%，覆蓋半導體制造、封裝測試等全產業鏈，並放寬技術要求，吸引美光、瑞薩等巨頭入駐。這一政策調整標誌着印度從「口號式」激勵轉向實質性產業扶持。

在政策推動下，印度半導體產業已取得顯著進展。除了上述介紹的廠商之外，幾乎全球排名前列的半導體公司，包括英特爾、德州儀器、英偉達、高通等都在印度設有設計和研發中心，大部分人員集中在印度南部卡納塔克邦的班加羅爾市。

此外，印度還與美國、日本、歐盟簽署多項合作協議，推動技術轉移和供應鏈多元化。

市場數據顯示，印度半導體消費預計從2019年的220億美元增長至2026年的640億美元，複合增長率16%，其中汽車、消費電子和無線通信為主要增長領域。

半導體巨頭投資印度的動因

國際半導體巨頭之所以紛紛奔赴印度，筆者認為有以下幾點原因：

政策與資金支持：印度提供全球最慷慨的補貼政策，中央政府承擔50%項目成本，邦政府額外補貼20%-25%，企業實際出資僅需25%-30%，直接降低企業投資門檻。修訂版計劃還針對封測、化合物半導體等細分領域提供專項支持，進一步降低企業投資風險。

人才儲備與成本優勢：印度擁有全球20%的半導體設計人才，英特爾、高通等25家頭部企業在班加羅爾設立研發中心，新思科技等公司員工超5500人。每年新增10萬工程畢業生，為產業提供充足人力儲備，且人力成本僅為發達國家的1/3。英特爾、高通等企業已在印度設立研發中心，利用本地人才進行芯片設計和軟件開發；應用材料、Lam Research等設備巨頭通過培訓計劃，預計未來五年培養數萬名工程師。

地緣政治與供應鏈重構：中 美貿易摩擦和全球供應鏈多元化趨勢下，印度成為企業分散風險的重要選擇。半導體巨頭通過在印度設廠，既能規避地緣風險，又能貼近快速增長的本地市場（如汽車電子、5G設備）。印度與美國簽署的《半導體供應鏈和創新夥伴關係諒解備忘錄》，進一步強化了其作為「可靠製造中心」的地位。

市場潛力與產業協同：印度半導體市場規模預計2030年達1100億美元，且政府推動「印度製造」和「數字印度」計劃，刺激本土需求。同時，印度正通過本土巨頭與國際合作打造完整產業鏈，正構建從設計、製造到封裝的完整生態，吸引上下游企業集聚，形成產業集羣，降低企業間協作成本。同時，蘋果在印生產iPhone也能帶動芯片配套需求。

基礎設施升級：印度在古吉拉特邦打造「半導體之城」，配套電力、交通等基礎設施，並設立半導體制造生態系統基金，用於園區開發和物流網絡建設。此外，印度政府推動「數字印度」計劃，投資1.1萬公里高速公路和智能電網，提升供應鏈效率。

動因之下，挑戰仍在！

莫迪政府立志2030年將印度打造成全球前五大半導體生產國，憑藉「政策槓桿+國際合作」，試圖從設計外包邁向製造強國。雖吸引多家國際大廠佈局，但深層挑戰仍嚴重製約其發展，即便修訂版「印度半導體計劃」提高補貼比例、放寬技術要求，也未能解決系統性難題。

基礎設施與資源短板顯著：半導體制造對電力、水資源和土地要求極高，而印度難以滿足。臺積電拒絕在印建廠，直指其電力供應不穩、超純水生產能力不足及物流網絡滯后。以塔塔與力積電110億美元晶圓廠為例，選址地古吉拉特邦雖靠港口，卻面臨工業用水短缺問題，電力波動也易致生產線停工。此外，印度70%的半導體級高純度氣體依賴進口，進一步推高製造成本。

政策執行與項目落地困難重重：印度補貼政策雖具吸引力，卻因審批繁瑣、技術標準模糊，導致項目頻頻夭折。2021年100億美元激勵計劃因要求過高，僅5份申請進入評估，最終全部流產。2023年政策修訂后，Zoho 7億美元的化合物半導體晶圓廠項目仍因技術路徑不明而終止；Adani集團與高塔半導體的百億美元晶圓廠項目，也因投資風險分攤和市場需求預期分歧，於2024年暫停，暴露出政策與企業需求脱節的問題。

人才斷層與勞動力效率低下加劇困境：印度雖擁有全球20%的半導體設計人才，但製造環節專業技能嚴重不足。Semicon India報告顯示，到2032年印度半導體行業勞動力缺口超80%。且本土工人效率僅為中國的60%，抗拒加班，三星電子在印工廠曾因工人薪資、工時等訴求爆發罷工，凸顯勞資矛盾對產業的負面影響。

營商環境與地緣競爭也帶來巨大挑戰：印度「外企墳場」的標籤持續削弱投資信心，富士康因補貼延迟退出195億美元合資項目，Zoho、Adani等本土項目流產也暴露政策不確定性。世界銀行數據顯示，2014-2021年近2800家外企撤離印度，繁瑣行政程序和低效司法體系是主因。與此同時，越南憑藉更低成本和更成熟的電子製造業，分流大量外資，其半導體投資增速已超越印度。

總體而言，印度半導體產業的困境源於「政策激進」與「能力滯后」的矛盾。雖然部分項目落地帶來短期增長，但缺乏完整產業鏈、人才儲備不足、基礎設施薄弱等問題，使其難以擺脫「低端鎖定」。若無法在技術自主、供應鏈本地化和政策穩定性上取得突破，印度的「芯片夢」恐難實現。

寫在最后

可以説，印度半導體產業的故事，既是一部錯失機遇的歷史，也是一部政策驅動、全球合作的奮鬥史。

如今，全球半導體格局重構之際，印度憑藉「政策槓桿+人才紅利+地緣機遇」，正全力衝刺芯片製造新樞紐。美光封測廠、塔塔晶圓廠等項目落地，瑞薩、力積電等巨頭入局，勾勒出其從設計外包向製造中心轉型的輪廓，政策驅動下的產業集聚效應初步顯現。

然而，基礎設施薄弱、供應鏈高度依賴進口、人才結構性短缺等深層矛盾，加上Zoho、Adani 等項目流產、富士康撤資等案例，暴露其「重補貼輕生態」的發展隱患。

展望未來，印度若能在政策穩定性、本土供應鏈培育、勞動力技能升級上持續突破，或可在汽車電子、封測等細分領域佔據一席之地。但其能否從「補貼驅動」轉向「創新驅動」，破解基礎設施與營商環境的系統性障礙，將決定這場「芯片豪賭」是重塑全球版圖，還是淪為又一個產業雄心的註腳。