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2025-06-02 12:51
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(轉自:研報虎)
AI眼鏡:雷鳥、Rokid、李未可等AI眼鏡發佈,看好AI眼鏡融合部分手機場景功能,軟硬技術成熟加持下滲透率持續提升。1) AR頭部企業雷鳥創新舉辦RayNeo X3 Pro暨Air 3s雷鳥旗艦AR眼鏡新品發佈會。正式發佈了新一代雙目全綵Micro-LED衍射光波導AR眼鏡——雷鳥X3 Pro,新一代巨幕觀影眼鏡雷鳥Air 3s,以及AI拍攝眼鏡全新型號雷鳥V3 Slim。雷鳥X3 Pro搭載了驍龍AR1平臺,在大幅降低能耗的同時還能提供卓越的AI處理和多媒體功能,實現續航與體驗的雙重提升,還通過Ra yNeo AR虛擬機,實現了AR眼鏡與安卓生態系統的深度結合。2)Rokid與高德地圖戰略合作,聯合發佈首個全場景智能眼鏡導航應用。Rokid Glasses是一款雙目衍射光波導AR眼鏡,搭載了高通驍龍AR1芯片,集成AI多模態識別技術。此次Rokid與高德地圖的合作將深度融合Ro kid的AI+AR能力與高德地圖的空間智能,目標通過「語音+視覺+環境感知」維交互重構導航體驗。3)AR眼鏡市場熱度持續回升,帶動上游近眼顯示項目的投資熱度上升。多個國產企業在今年推動Micro OLED項目的落地與建設,進一步擴充國產Micro OLED的產能。4)5月25日,李未可科技推出了三款AI眼鏡新品,分別定位不同用户羣體的需求。面對小米等大廠入局,李未可科技選擇聚焦商旅細分賽道,以「技術+數據+場景」優勢構建壁壘,目標年內銷量突破10萬台,推動AI眼鏡成為用户日常佩戴的第一選擇。
海外科技:英偉達GB200出貨加速,海外算力投資延續。1)英偉達5月29日公佈了2026財年第一財季財報,英偉達2026財年Q1營收440.62億美元,淨利潤同比增長26%。按業務部門劃分的多項營收增長迅速。英偉達GB200 AI服務器機架的過熱及液冷泄漏等關鍵技術難題已解決,富士康等合作伙伴確認,GB200機架已於第一季度末開始出貨,目前產能正快速爬升。英偉達第一財季因H20芯片庫存過剩產生了45億美元的費用,不過隨着Blackwell產品的出貨增長,H20的影響將逐步弱化。2)微軟發佈2025財年第3財季財報:營收701億美元,同比增長13%。運營收入為320億美元,增長16%(固定匯率增長19%)。微軟智能雲端營收強勁、AI貢獻顯著。Micros oft本季三大核心業務全面成長,不僅反映雲端與AI帶動企業升級需求,也顯示消費業務在娛樂與搜尋端的韌性恢復。微軟正加快建設數據中心,以應對生成式AI訓練與工具日益增長的需求。此外,微軟第三財季包括租賃在內的資本支出為214億美元,這是兩年多以來首次低於上一季度,反映出數據中心投資的減少。3)Meta公佈2025財年第1財季財報:營收423.14億美元,同比增長16%。淨利潤166.44億美元,同比增長35%。Meta公司預計2025年公司全年的總支出將在1140億美元至1190億美元之間,資本支出將在600億美元至650億美元之間,主要用於支持生成式AI和核心業務。並且未來幾年,Meta還將投入數千億美元用於人工智能基礎設施。
DeepSeek:DeepSeek-R1更新,思考更深,推理更強。1)DeepSeek R1模型升級后,在多個基準測評中的整體表現已接近國際頂尖模型。DeepSeek R1模型已完成小版本升級,當前版本為DeepSeek-R1-0528,顯著提升了模型的思維深度與推理能力。相較於舊版R1,新版在複雜推理任務中的表現有了顯著提升。2)DeepSeek-R1更新后,在多個方面取得升級進步。根據DeepSeek內部優化方向和自身的感知,這次升級集中在響應質量、響應速度、對話穩定性和API和接口兼容性等多個方面。3)DeepSeek-R1-0528模型繼續開源,展現真正可落地的頂級大模型。DeepSeek-R1-0528模型以其強悍的表現,配合其開源、商用友好、免費可用等特性,真正展現了什麼叫做可落地的頂級大模型——不僅強,還用得起、用得上。
面板:消費電子新品發佈,看好屏幕環節重點受益,關注摺疊、HUD、疊層OLED等產品創新機遇。1)電視面板市場供需博弈加劇:品牌廠商自4月起陸續下調採購訂單。為應對市場變化,面板製造商在5月勞動節期間主動實施產能調控措施,預計5月行業平均產能利用率將環比下降6-7個百分點。在供需雙方的動態調整下,電視面板價格趨於穩定。2 )顯示器面板維持上漲行情:受益於關税豁免政策及部分品牌廠商的積極備貨,顯示器面板自3月以來的價格上漲趨勢在5月得以延續。不過受電視面板需求走弱的影響,價格上漲幅度可能有所收窄。3)筆記本面板市場保持平穩:供需雙方均持審慎態度。二季度,筆記本面板預計仍將維持價格穩定,面板廠或將採取更靈活的價格策略以爭取訂單和市場份額。4)TCL與阿里雲宣佈達成全棧AI戰略合作。雙方將聚焦半導體顯示、智能終端等領域,基於阿里雲全球化的「雲+AI」能力,共同打造垂直領域專業大模型,助力中國科技製造業智能化轉型。TCL與阿里雲宣佈達成全棧AI戰略合作。
建議關注:消費電子零組件&組裝:工業富聯、立訊精密、聞泰科技(維權)、領益智造、藍思科技、博碩科技、鵬鼎控股、歌爾股份、長盈精密、國光電器、長信科技、舜宇光學科技(港股)、高偉電子(港股)、東山精密、德賽電池、欣旺達(與電新組聯合覆蓋)、信維通信、科森科技、環旭電子、兆威機電(機械組覆蓋)、比亞迪電子(港股)、智迪科技、雷柏科技;
消費電子材料:創新新材(與金屬材料組聯合覆蓋)、思泉新材、中石科技、福蓉科技(維權)、世華科技;
連接器及線束廠商:連接器及相關:立訊精密、華豐科技、中航光電、鼎通科技(通信組覆蓋)、博威合金;線束:沃爾核材、新亞電子、兆龍互連、金信諾、電連技術;
被動元件:上游原材料:潔美科技、國瓷材料;MLCC:三環集團、風華高科、達利凱普;電感:順絡電子、麥捷科技、鉑科新材(金屬材料組覆蓋);晶振:泰晶科技、惠倫晶體(維權);
面板:京東方、TCL科技、彩虹股份、深天馬A、聯得裝備(與機械組聯合覆蓋)、精測電子、奧來德、鼎龍股份(與基礎化工組聯合覆蓋)、萊特光電(化工組覆蓋)、清溢光電、菲利華、深科達、頎中科技、匯成股份、新相微、天德鈺、韋爾股份、中穎電子、易天股份;CCL&銅箔&PCB:建滔積層板、生益科技、金安國紀、南亞新材、華正新材、中英科技、嘉元科技(電新組和金屬材料組聯合覆蓋)、諾德股份(維權)、德福科技、方邦股份、鵬鼎控股、東山精密、深南電路、興森科技、滬電股份(與通信組聯合覆蓋)、景旺電子、勝宏科技;消費電子自動化設備:科瑞技術、智立方、思林傑、大族激光、賽騰股份、傑普特、華興源創、博傑股份、榮旗科技、天準科技(電新組與機械組聯合覆蓋)、凌雲光、精測電子、博眾精工(機械組覆蓋);
品牌消費電子:傳音控股、漫步者、安克創新(與家電組聯合覆蓋)、小米集團(港股);摺疊屏產業鏈:東睦股份(金屬材料組與機械組聯合覆蓋)、精研科技、統聯精密、科森股份、凱盛科技(與建築建材組聯合覆蓋)、長信科技、長陽科技、匯頂科技;
汽車電子:電連技術、水晶光電、舜宇光學科技、聯創電子、裕太微、和而泰、科博達、德賽西威(計算機與汽車聯合覆蓋)、菱電電控(維權)、美湖股份(與汽車組聯合覆蓋)、華陽集團、東軟集團(與計算機組聯合覆蓋)、保隆科技(汽車組覆蓋)、速騰聚創、禾賽科技、圖達通、四維圖新、百度集團(海外組覆蓋)、地平線、黑芝麻智能、經緯恆潤、伯特利(汽車組覆蓋)、中鼎股份、天潤工業、中科創達、誠邁科技、小鵬汽車(汽車組與海外組聯合覆蓋)、理想汽車(汽車組與海外組聯合覆蓋)、蔚來、上汽集團、比亞迪(汽車組與電新組聯合覆蓋);
自動駕駛:禾賽科技、圖達通、四維圖新、百度集團(海外組覆蓋)、地平線、黑芝麻智能、德賽西威、華陽集團、東軟集團(與計算機組聯合覆蓋)、經緯恆潤、保隆科技(汽車組覆蓋)、伯特利(汽車組覆蓋)、大華股份、海康威視
風險提示:消費電子需求不及預期風險,新產品創新力度不及預期風險;地緣政治衝突風險;消費電子產業鏈外移影響國內廠商份額風險。