鋭龍9 9955HX3D風冷水冷散熱性能差多少？實測給你答案

AMD鋭龍9 9955HX3D無疑是當前移動端處理器中游戲性能最強的型號，得益於雙CCD超大144MB緩存，這顆處理器在面對網絡遊戲、射擊類遊戲時，有着非常出色的平均幀率和1% LOW幀表現，可以為玩家帶來極為流暢的遊戲畫面體驗。當前，搭載AMD鋭龍9 9955HX3D處理器的產品除了採用風冷散熱之外，還有水冷散熱，這使得鋭龍9 9955HX3D的性能被釋放的非常充分，那麼風冷和水冷散熱下，這顆處理器的性能差異到底怎樣呢？今天我們就通過實測為大家揭曉答案。

首先，AMD鋭龍9 9955HX3D處理器基於Zen5架構以及TSMC 4nm製程工藝打造，原生16核32線程設計，加速頻率最高可以達到5.4GHz，總緩存容量高達144MB（16+2x64MB），內存最高支持DDR5 5600MHz，默認TDP為55W。

首先我們來看看風冷散熱下這顆處理器的性能表現。參考CINEBENCH R23和2024測試標準，CINEBENCH R23單核得分達到了2173，多核得分高達39517；CINEBENCH 2024單核得分高達128，多核得分突破了2000分，達到2078分，在當前的處理器跑分中，基本與酷睿Ultra 9 275HX持平。

CINEBENCH R23多核心連續十輪測試，鋭龍9 9955HX3D表現也非常亮眼，跑分平穩，總體性能區間在38497-39517之間，且大部分跑分在38000分以上。

總體來看，得益於AMD Zen5架構出色的能效表現，鋭龍9 9955HX3D處理器在風冷散熱下就已經達到了非常不錯的性能釋放水準。那麼水冷加持之后，它的性能釋放能夠提升多少呢？

我們還是先來看看CINEBENCH R23和2024測試。水冷加持后的鋭龍9 9955HX3D在CINEBENCH R23單核性能依舊是2173，與此前風冷散熱下表現相當。但是多核性能卻得到進一步提升，達到了40146分，成功突破40000分大關。CINEBENCH2024單核和多核性能也有一定提升，單核得分130，多核達到了2155，都比風冷散熱下表現更好一些。

另外我們還對比了水冷和風冷散熱環境下，CINEBENCH R23多核連續十輪跑分情況，可以看到水冷加持下全程都能跑到40000分以上，峰值功耗可以達到160W附近，而且接入水冷之后最明顯的變化就是風扇噪音瞬間大幅降低，真正實現了更安靜、更清涼、性能還更強。

從實際測試來看，鋭龍9 9955HX3D在水冷散熱環境下的性能風冷散熱下表現更好，雖然多核性能提升幅度在1.5%-3.7%之間，提升幅度不大，但是突破40000分大關算得上是創下了AMD鋭龍平臺的一個新的里程碑，它也是AMD移動端領域第一個突破40000分大關的處理器。

此外，這一代HX3D處理器在生產力性能方面實現了顯著提升，首先在7-Zip壓縮與解壓縮性能方面，鋭龍9 9955HX3D壓縮速度達到159576KB/s，解壓縮速度達到了2673144KB/s，相比酷睿Ultra 9 275HX的75009KB/s以及2072573KB/s要高出太多了。

視頻編碼方面，H.264規格2500幀編碼幀率為101.67fps，速度為22399KB/s，耗時僅25秒。

Corona Benchmark光線渲染，耗時僅為36秒，光線採樣速度達到13247400 Rays/s，渲染效率提升顯著。

V-Ray渲染器實測1分鍾採樣數量達到了45016 vsamples，比酷睿Ultra 9 275HX高出29%（34794 vsamples）。

Blender渲染器實測monster、junkshop、classroom三項渲染採樣率分別為255.01、176.85以及125.5 Samples/min，整體效率同樣比競品要高出不少。

總體來説，AMD鋭龍9 9955HX3D的單核、多核理論性能，以及其在壓縮/解壓縮、視頻編碼、物理渲染/採樣方面的表現極為出色，是目前移動端處理器中的天花板。可見現在的X3D處理器不僅在遊戲方面保持優勢，在生產力效率上也實現了顯著進化。此外，如果想要追求極致性能釋放的話，採用水冷散熱方案的鋭龍9 9955HX3D機型會更加合適，而且其整體噪音要比風冷散熱機型小很多。

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