聚焦COMPUTEX 2025 華碩主板創11項超頻新紀錄！

ROG於COMPUTEX 2025熱血登場，以主打創新設計與強悍效能的The ROG Lab為概念，推出全新沉浸式體驗展區，象徵品牌邁向下一個關鍵十年！現場揭曉了一系列華碩主板新品和人氣產品，包括新一代AMD平臺BTF背置主板、AMD工作站主板等，帶領全球玩家一窺電競未來趨勢，提供超乎想象的感官盛宴，重新定義遊戲體驗的無限可能！

5月21日，由Tony大叔在內的華碩團隊在COMPUTEX 2025現場打破11項超頻新紀錄！在3D Mark CPU Profile-1 Thread和CINEBENCH 2024測試中分別獲得1799分、2521pts的好成績，盡顯ROG主板的過硬實力！

華碩BTF生態系再進化 ROG X870主板亮相

華碩BTF背置解決方案，表示接口背置(Back)將成為引導(to)未來(Future)DIY的新風向。同時BTF也是「Beautiful」的縮寫，寓意衝向美好的未來，帶給用户更加整潔、美觀的裝機效果。華碩持續追求全面無線、利落有型的BTF (Back to the Future) 設計，不斷豐富BTF背置系列產品，顛覆傳統組裝體驗。此次，華碩特別展示了兩款AMD平臺BTF背置主板，分別為ROGCROSSHAIR X870E HERO BTF和TUF GAMING B850-BTF WIFI W。

ROG CROSSHAIR X870E HEROBTF背置主板沿襲了BTF背置系列的設計，將大量的接口和接針從主板正面移至主板背面。更取消了顯卡正面的外接供電設計，通過主板上的背置顯卡供電插槽搭配上BTF2.0顯卡背置供電金手指，即可為顯卡供電。實現了主板正面的「無線化」，大幅提高了整機顏值，同時也能有效降低理線難度。作為ROG里首款AMD BTF主板，ROGCROSSHAIR X870E HERO BTF性能強勁，18(110A)+2(110A)+2供電模組搭配AI智能超頻，充分釋放AMD鋭龍9000處理器潛力。擴展性也很豐富，有5個M.2接口，雙USB4和WiFi 7。還有M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣和易拆式天線等一系列EZ DIY設計，提升DIY裝機體驗。

展區同步帶來TUF GAMINGB850-BTF WIFI W背置主板。作為華碩首款AMD BTF主板，以銀白配色演繹利落機甲風格，搭配背置接口設計，帶來更乾淨的整機視覺與更便捷的安裝體驗。高效穩定的供電設計與擴充能力，滿足玩家打造白色無線主機的需求。

華碩AMD工作站主板 構築AI新生活

在內容創作、渲染與資料密集型工作領域，華碩還推出全新高階AMD工作站主板Pro WS TRX50-SAGE WIFI A，支持Ryzen™ Threadripper™處理器，具備PCIe 5.0插槽、高速聯機能力與企業級穩定性。而Pro WS B850M-ACESE則為專業等級的緊湊型主板，適用於多元應用場景。

華碩X870E/X870系列主板 信仰裝備

COMPUTEX 2025現場，ROG CROSSHAIRX870E EXTREME與ROG CROSSHAIR X870E APEX主板以炫酷的外觀、強悍供電設計與次世代疾速互聯，為玩家打造AMD鋭龍信仰主機提供了不二之選。這兩款主板預計將於5月28日開售，助你力破9霄！

旗艦板皇ROG CROSSHAIRX870E EXTREME各項規格拉滿。特別是IO裝甲處的全綵5英寸LED顯示屏，可實時顯示硬件信息和定製圖案，個性化十足。採用20(110A)+2(110A)+2供電模組，輕松駕馭9950X3D。通過NitroPath內存優化和AEMP，充分挖掘DDR5內存的潛力。附贈ROG Q-DIMM.2擴展卡，可提供5個M.2接口，其中3個支持PCIe 5.0。其中M.2快拆裝甲還配有3D VC均熱板，加上熱管，快速降温。同時，具備2個40Gbps的USB 4接口，10G+5G的雙有線網卡和WiFi 7，前置USB 20Gbps Type-C支持60W QC4+快充，擴展性拉滿，充分滿足玩家所需。混合雙模超頻和AI智能優化也一應俱全，一鍵應用，釋放更強性能。

還有首款AMD平臺的APEX主板，ROG CROSSHAIR X870E APEX一經發布便創下多個世界超頻成績，堪稱AMD平臺新一代超頻怪獸！擁有一系列硬件級超頻黑科技，助硬核玩家不斷突破極限。也支持AI智能超頻和混合雙模超頻，可充分挖掘AMD鋭龍處理器的潛力。

FF07 MOD主機 小空間 大能量

COMPUTEX 2025現場還展出了一臺FF07 MOD主機。它由Xikii廠長打造，將強如ROG RTX 5080 OC Edition顯卡、ROG STRIX X870-I GAMING WIFI主板和AMD R9 9900X處理器的組合，裝入僅16L容積中，並通過精妙設計使CPU、GPU和PSU三者都有互不干涉的散熱空間。富有創意的融合式安裝，簡化了裝配和理線過程，藉助榫卯、滑軌、磁吸等方式，實現無外露螺絲的精緻美感。

COMPUTEX 2025，華碩帶來了一系列新品，旨在提供給用户更多、更好的產品體驗，讓我們一起期待新品的到來！

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