東海研究 | 電子：美出臺措施加強半導體出口管制，國產AI芯片2025年國內市佔率有望升至40%

（轉自：東海研究）

證券分析師：

方霽，執業證書編號：S0630523060001

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董經緯，郵箱：djwei@longone.com.cn

// 報告摘要 //

電子板塊觀點：中美雙方發佈《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》，雙方取消91%關税並暫停24%關税，建立中美經貿磋商機制；BIS取消《人工智能擴散規則》，同時宣佈採取三項額外政策加強全球半導體出口管制；英偉達H20出口被禁，國內本土AI芯片供應鏈自主化加速，國內市佔率有望在2025提升至40%；當前電子行業需求處於温和復甦階段，建議關注AIOT、AI驅動、設備材料、消費電子周期築底板塊四大投資主線。

中美雙方發佈《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》，關税談判取得新進展；美宣佈撤銷《人工智能擴散規則》，同時宣佈採取額外措施加強半導體出口管制；國內本土AI芯片供應鏈自主化加速，國內市佔率有望在2025提升至40%。據中國商務部消息，當地時間5月10日至11日，中美雙方在瑞士日內瓦舉行中美經貿高層會談，雙方在經貿領域達成一系列重要共識，並於當地時間5月12日上午9:00發佈《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》。聲明顯示，美方承諾取消對中國商品加徵的共計91%的關税，修改34%的對等關税，其中24%的關税暫停加徵90天，保留剩余10%的關税。相應地，中方取消對美國商品加徵的共計91%的反制關税；針對美對等關税的34%反制關税，相應暫停其中24%的關税90天，剩余10%的關税予以保留。中方還相應暫停或取消對美國的非關税反制措施。雙方一致同意建立中美經貿磋商機制，就經貿領域各自關切保持密切溝通，開展進一步磋商。此次關税調整緩解了中美貿易緊張局勢，且給消費品、汽車零部件、半導體等關鍵行業帶來了積極信號。同時，當地時間5月13日，美國商務部工業和安全局（BIS）發佈公告稱，啟動撤銷拜登政府的《人工智能擴散規則》，同時宣佈採取三項額外政策加強全球半導體出口管制。《人工智能擴散規則》為今年1月13日拜登政府所制定，將全球各個國家和地區劃分為三個不同的等級，每個等級對應不同的AI芯片出口管制規則，以進一步限制AI芯片的擴散轉移。而新的出口管制政策主要包括：（1）向行業警示使用中國先進計算集成電路的風險，包括特定的華為昇騰芯片；（2）警告公眾允許美國人工智能芯片用於訓練和干擾中國人工智能模型的潛在后果；（3）警示先進計算集成電路有可能被用於軍事最終用途的風險。上述政策短期內或迫使部分擁有較多海外業務的國內企業放棄採用國產AI芯片，但隨着英偉達H20芯片限制進口等措施不斷推進，長期看以寒武紀、華為昇騰等為代表的國內本土AI芯片供應商在政策支持下，有望加速供應鏈自主化進程，進一步擴大國內市場市佔率，根據集邦諮詢，中國AI Server市場預計外購英偉達、AMD等芯片比例會從2024年約63%下降至2025年約42%，而中國本土芯片供應商在國有AI芯片政策支持下，預期2025年佔比將提升至40%，幾乎與外購芯片比例平分秋色，建議關注AI芯片相關產業鏈。

電子行業本周跑輸大盤。本周滬深300指數上漲1.12%，申萬電子指數下跌0.75%，行業整體跑輸滬深300指數1.87個百分點，漲跌幅在申萬一級行業中排第28位，PE(TTM)49.88倍。截止5月16日，申萬電子二級子板塊漲跌：半導體(-1.69%)、電子元器件(+0.19%)、光學光電子(+0.26%)、消費電子(+1.12%)、電子化學品(-1.79%)、其他電子(-1.49%)。

投資建議：行業需求在緩慢復甦，價格有所回暖；海外壓力下自主可控力度依然在不斷加大，可逢低緩慢佈局。建議關注：（1）受益海內外需求強勁AIOT領域的樂鑫科技、恆玄科技、瑞芯微。（2）AI創新驅動板塊，算力芯片關注寒武紀、海光信息，光器件關注源傑科技、中際旭創、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業，關注北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、富創精密、新萊應材、中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材。（4）汽車電子受益於新能源車高增長與國產化機遇的板塊。關注功率板塊的新潔能、揚傑科技、斯達半導、宏微科技；MCU市場的國芯科技、兆易創新等；CIS的韋爾股份、思特威、格科微；存儲的北京君正、江波龍、佰維存儲；模擬芯片的聖邦股份、思瑞浦、納芯微等。

風險提示：（1）下游需求復甦不及預期風險；（2）國產替代進程不及預期風險；（3）地緣政治風險。

// 正文 //

▌1.行業新聞

1）中美取消91%關税、暫停24%關税

當地時間5月10日至11日，中美經貿中方牽頭人、國務院副總理何立峰與美方牽頭人、美國財政部長貝森特和貿易代表格里爾在瑞士日內瓦舉行中美經貿高層會談。雙方在經貿領域達成一系列重要共識，並於當地時間5月12日上午9:00，雙方發佈《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》。根據該聯合聲明顯示：美方承諾取消根據2025年4月8日第14259號行政令和2025年4月9日第14266號行政令對中國商品加徵的共計91%的關税，修改2025年4月2日第14257號行政令對中國商品加徵的34%的對等關税，其中24%的關税暫停加徵90天，保留剩余10%的關税。相應地，中方取消對美國商品加徵的共計91%的反制關税；針對美對等關税的34%反制關税，相應暫停其中24%的關税90天，剩余10%的關税予以保留。中方還相應暫停或取消對美國的非關税反制措施。（信息來源：同花順財經）

2）美國宣佈撤銷「AI擴散規則」，並採取額外措施

當地時間5月13日，美國商務部工業和安全局（BIS）發佈公告稱，啟動撤銷拜登政府的《人工智能擴散規則》（Intelligence Diffusion Rule），同時宣佈採取額外的措施加強全球半導體出口管制。措施包括發布指導意見，指出在全球任何地方使用華為昇騰（Ascend）芯片均違反美國出口管制。以及警告公眾允許美國人工智能芯片用於訓練和干擾中國人工智能模型的潛在后果。（信息來源：芯智訊）

3）高通第四代驍龍7移動平臺發佈

5月15日，第四代驍龍7移動平臺今晚正式發佈。驍龍7系主要面向高端智能手機，該平臺採用臺積電4納米工藝製程，首次在驍龍7系中採用1+4+3 CPU架構，最高主頻達2.8GHz，相比前代產品性能提升幅度顯著。第四代驍龍7在性能表現上實現了全面升級：CPU性能較前代提升27%，GPU圖形渲染速度提升30%，整體AI性能提升65%。AI功能方面，第四代驍龍7首次在驍龍7系中支持Stable Diffusion 1.5模型，能夠在終端側快速生成圖像。同時，該平臺還支持終端側生成式AI助手和主流大語言模型，進一步拓展了中端手機的AI應用場景。（信息來源：同花順財經）

4）小米自研手機SoC玄戒O1官宣，或基於3nm製程

5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣佈，小米自主研發設計手機SoC芯片定名為「玄戒O1」，即將於今年5月下旬正式發佈。在玄戒O1核心配置方面，由於目前智能手機SoC生態都是基於Arm架構，因此玄戒O1必然還是基於Arm架構。根據之前爆料顯示，玄戒O1有可能會採用8核或10核三叢集的CPU架構設計，得益於3nm製程的加持，其中超大核採用了Arm目前最強的Cortex-X925 CPU 超大核，同時還集成了Arm最強的Immortalis-G925 GPU，綜合性可能與驍龍8 Gen2相當或更強。基帶芯片有可能會採用外掛聯發科或紫光展鋭的5G基帶芯片。如果上述信息屬實的話，小米玄戒O1將有望成為目前國內首款3nm製程的芯片。（信息來源：芯智訊）

5）三星Galaxy S25 Edge正式發佈

5月13日，三星電子正式發佈Galaxy S25 Edge。作為Galaxy S系列中開拓超薄機身形態的機型，基於時尚設計與堅固耐用理念打造的Galaxy S25 Edge，機身厚度僅5.8毫米，邊框採用鈦金屬材質，在呈現出高端品質的同時，提供了專業的性能體驗。不僅如此，三星Galaxy S25 Edge還傳承了Galaxy S系列出衆的影像基因，其Galaxy AI賦能的標誌性攝像頭，令超纖薄手機也可助力用户隨心創作。（信息來源：同花順財經）

6）黃仁勛正重新審視中國市場戰略，但未來不會再推出Hopper系列芯片

5月18日，英偉達首席執行官黃仁勛表示，由於美國政府限制Hopper架構的H20芯片出口至中國，公司正重新審視中國市場戰略，但未來不會再推出Hopper系列芯片。據報道，黃仁勛17日受訪時説，針對中國市場，英偉達在H20芯片后不會再推出Hopper系列產品。他説：「不會是Hopper，因為Hopper已無法再調整。」（信息來源：同花順財經）

7）深圳市半導體與集成電路產業投資基金正式設立募資

深圳市半導體與集成電路產業投資基金「賽米產業私募基金」完成工商登記註冊。該基金總規模50億元，由深創投擔任管理人，深創投、深重投共同作為基金普通合夥人。基金主要投資市半導體與集成電路重點項目和細分龍頭企業及其他對完善市半導體產業鏈有重大作用的項目。重點圍繞深圳集成電路重大製造項目集羣建鏈、補鏈、強鏈、延鏈，着力構建「自主可控、高效協作、緊密配套」的本地化產業鏈。（信息來源：同花順財經）

8）預計2025年中國AI Server市場中國本土芯片供應商佔比升至40%

根據TrendForce集邦諮詢最新研究，AI Server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC(應用特定集成)芯片，平均1~2年就會推出升級版本。中國AI Server市場預計外購NVIDIA(英偉達)、AMD(超威)等芯片比例會從2024年約63%下降至2025年約42%，而中國本土芯片供應商(如華為等)在國有AI芯片政策支持下，預期2025年佔比將提升至40%，幾乎與外購芯片比例平分秋色。（信息來源：同花順財經）

9）2024年全球前十大封測廠商營收合計415.6億美元，年增3%

根據TrendForce集邦諮詢最新半導體封測研究報告，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領先地位，值得關注的是，得益於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成了強大的挑戰。（信息來源：同花順財經）

10）中國科大實現1.36公里外毫米級超分辨成像技術

中國科學技術大學潘建偉、張強、徐飛虎等人聯合中國科學院西安光學精密機械研究所等國內外科研機構，首次提出並實驗驗證了主動光學強度干涉技術合成孔徑技術，實現了對1.36公里外毫米級目標的高分辨成像。實驗系統的成像分辨率較干涉儀中的單台望遠鏡提升約14倍。（信息來源：同花順財經）

▌2.上市公告重要公告

▌3.行情回顧

本周滬深300指數上漲1.12%，申萬電子指數下跌0.75%，行業整體跑輸滬深300指數1.87個百分點，漲跌幅在申萬一級行業中排第28位，PE(TTM)49.88倍。

截止5月16日，申萬電子二級子板塊漲跌：半導體(-1.69%)、電子元器件(+0.19%)、光學光電子(+0.26%)、消費電子(+1.12%)、電子化學品(-1.79%)、其他電子(-1.49%)。海外方面，臺灣電子指數上漲5.13%，費城半導體指數下上漲10.20%。

本周半導體細分板塊漲跌幅分別為：品牌消費電子（+1.95%）、消費電子零部件及組裝（+1.01%）、半導體設備（-1.99%）、面板（+0.91%）、被動元件（-0.75%）、LED（-0.61%）、數字芯片設計（-2.05%）、模擬芯片設計（-1.36%）、印製電路板（+0.54%）、電子化學品Ⅲ（-1.79%）、光學元件（-0.41%）、半導體材料（-1.10%）、其他電子Ⅲ（-1.49%）、集成電路封測（-1.30%）、分立器件（-1.16%）。

我們選取了較有代表性的部分美股科技股，並將相關信息更新如下。截至目前，大部分海外科技股均披露了2025Q1財報，多數取得了業績同比上漲。本周漲幅居前的為Arm Holdings（+17.41%）、英偉達（+16.07%）、美光科技（+14.14%）。

▌4.行業數據追蹤

（1）存儲芯片價格自2023年下半年以來小幅度反彈，但自2024年9月起，DRAM現貨價格略有承壓，部分DRAM細分產品價格自2025年2月中旬開始有所回升，NAND Flash合約價格在大幅下滑后於2025年1月有所回升，2月、3月延續上行走勢。

（2）TV面板價格小幅回升，IT面板價格逐漸企穩。

▌5.風險提示

（1）下游終端需求復甦不及預期風險：下游需求復甦程度不及預期可能導致相關企業庫存積壓或相關工程建設進度放緩，並可能再度影響產業鏈內部分企業的稼動率；

（2）國產替代進程不及預期風險：若產品研發和驗證進展不及預期，或導致部分產品國產替代進程放緩，從而影響企業相關產品放量；

（3）地緣政治風險：國際貿易摩擦和相關進出口管制進一步升級，可能導致相關芯片、設備、原材料緊缺，或造成半導體供應鏈風險。

// 報告信息 //

證券研究報告：《美出臺措施加強半導體出口管制，國產AI芯片2025年國內市佔率有望升至40%——電子行業周報2025/5/12-2025/5/19》

對外發布時間：2025年5月19日

報告發布機構：東海證券股份有限公司

// 聲明 //

一、評級説明：

1.市場指數評級：

2.行業指數評級：

3.公司股票評級：

二、分析師聲明：

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師，具備專業勝任能力，保證以專業嚴謹的研究方法和分析邏輯，採用合法合規的數據信息，審慎提出研究結論，獨立、客觀地出具本報告。

本報告僅供「東海證券股份有限公司」客户、員工及經本公司許可的機構與個人閲讀和參考。在任何情況下，本報告中的信息和意見均不構成對任何機構和個人的投資建議，任何形式的保證證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本公司客户如有任何疑問應當諮詢獨立財務顧問並獨自進行投資判斷。

四、資質聲明：

東海證券股份有限公司是經中國證監會覈準的合法證券經營機構，已經具備證券投資諮詢業務資格。我們歡迎社會監督並提醒廣大投資者，參與證券相關活動應當審慎選擇具有相當資質的證券經營機構，注意防範非法證券活動。