【華鑫電子通信|行業周報】中芯國際與華虹披露2025年第一季度財報，合肥BEST項目建設取得關鍵性進展

（轉自：華鑫研究）

▌上周回顧

5月5日-5月9日當周，申萬一級行業整體處於漲跌分化態勢。其中電子行業下跌1.95%，位列第31位。估值前三的行業為計算機、國防軍工和電子，電子行業市盈率為50.24。

電子行業細分板塊比較，5月5日-5月9日當周，電子行業細分板塊漲跌分化。其中，品牌消費電子板塊上漲1.24%，其他板塊均在本周下跌。估值方面，模擬芯片設計、LED、數字芯片設計板塊估值水平位列前三，半導體材料、光學元件板塊估值排名本周第四、五位。

▌ 中芯國際Q1營收再創新高，華虹產品結構持續優化

5月8日晚間，國產晶圓代工龍頭中芯國際公佈2025年第一季度財報。以美元計算，中芯國際一季度營收再創新高，達到22.47億美元，同比增長28.4%，環比增長1.8%，但低於此前指引的環比增長6-8%；公司Q1實現淨利潤1.88億美元，同比增長161.9%，環比增長74.8%。在5月9日業績説明會上，中芯國際管理層對於2025年Q1業績不及預期解釋稱，公司在Q1遭遇了預期外的突發事件，即廠務年度維修出現了一些突發狀況，影響了整個產線；另一方面，Q1進場新設備較多，設備驗證的改進過程也導致了良率等方面的一些波動性。總體來看，這些因素持續影響了約一個月的生產。

在Q1業績不及預期的同時，中芯國際對於Q2的業績指引也不容樂觀。公司預計Q2收入環比下降4%-6%，毛利率指引也降低至 18%-20%，其中值與Q1的22.5%相比，將減少3.5 pcts，預計將會對公司Q2淨利潤帶來一定壓力。Q2指引可能為中美關税博弈背景下的保守口徑。

此外，華虹Q1實現營收5.41億美元，同比增長17.6%，環比增長0.3%。毛利率9.2%，同比上升2.8個百分點，環比下降2.2個百分點。華虹總裁兼執行董事白鵬對公司Q1業績表示， 2025年Q1銷售收入與毛利率均符合指引，整體業績延續了2024年以來的趨勢，銷售收入穩步成長，產品結構持續優化，產能利用率保持滿載。對於Q2業績指引，華虹預計銷售收入約在5.5億美元至5.7億美元之間，毛利率約在7%至9%之間。

近期國際環境和相關政策不斷變化，整個半導體行業在客户需求、採購成本、產業鏈格局等方面都可能會面臨較大的不確定性。但是我們認為，國內兩大晶圓廠的整體實力均在不斷增強，長期發展前景明朗，建議持續關注：中芯國際、華虹公司。

▌ BEST項目建設取得關鍵性進展，可控核聚變產業發展持續推進

5月7日，隨着4根長達52米的400噸行車主樑順利完成吊裝，合肥緊湊型聚變能實驗裝置園區（BEST）項目建設取得關鍵性進展，比原計劃提前兩個月，該項目由合肥未來大科學城建設投資有限公司投資建設。由於聚變資源豐富且無污染，可控核聚變一直被認為是人類解決能源問題的「終極能源」。實現可控核聚變的判斷標準是Q值，也就是裝置輸出能量與輸入能量之比。如果輸出能量超出輸入，即Q>1，理論上核聚變就可能開始為人類發電了。儘管可控核聚變真正的商業化落地尚需時間，但是產業發展在持續推進，建議長期關注：聯創光電、永鼎股份、國光電氣、合鍛智能等。

半導體制裁加碼，晶圓廠擴產不及預期，研發進展不及預期，地緣政治不穩定，推薦公司業績不及預期等風險

股票組合及其變化

1.1

本周重點推薦及推薦組

（1）中芯國際Q1營收再創新高，華虹產品結構持續優化

5月8日晚間，國產晶圓代工龍頭中芯國際公佈2025年第一季度財報。以美元計算，中芯國際一季度營收再創新高，達到22.47億美元，同比增長28.4%，環比增長1.8%，但低於此前指引的環比增長6-8%；公司Q1實現淨利潤1.88億美元，同比增長161.9%，環比增長74.8%。在5月9日業績説明會上，中芯國際管理層對於2025年Q1業績不及預期解釋稱，公司在Q1遭遇了預期外的突發事件，即廠務年度維修出現了一些突發狀況，影響了整個產線；另一方面，Q1進場新設備較多，設備驗證的改進過程也導致了良率等方面的一些波動性。總體來看，這些因素持續影響了約一個月的生產。

在Q1業績不及預期的同時，中芯國際對於Q2的業績指引也不容樂觀。公司預計Q2收入環比下降4%-6%，毛利率指引也降低至 18%-20%，其中值與Q1的22.5%相比，將減少3.5 pcts，預計將會對公司Q2淨利潤帶來一定壓力。Q2指引可能為中美關税博弈背景下的保守口徑。

此外，華虹Q1實現營收5.41億美元，同比增長17.6%，環比增長0.3%。毛利率9.2%，同比上升2.8個百分點，環比下降2.2個百分點。華虹總裁兼執行董事白鵬對公司Q1業績表示， 2025年Q1銷售收入與毛利率均符合指引，整體業績延續了2024年以來的趨勢，銷售收入穩步成長，產品結構持續優化，產能利用率保持滿載。對於Q2業績指引，華虹預計銷售收入約在5.5億美元至5.7億美元之間，毛利率約在7%至9%之間。

近期國際環境和相關政策不斷變化，整個半導體行業在客户需求、採購成本、產業鏈格局等方面都可能會面臨較大的不確定性。但是我們認為，國內兩大晶圓廠的整體實力均在不斷增強，長期發展前景明朗，建議持續關注：中芯國際、華虹公司。 

（2）BEST項目建設取得關鍵性進展，可控核聚變產業發展持續推進

5月7日，隨着4根長達52米的400噸行車主樑順利完成吊裝，合肥緊湊型聚變能實驗裝置園區（BEST）項目建設取得關鍵性進展，比原計劃提前兩個月，該項目由合肥未來大科學城建設投資有限公司投資建設。由於聚變資源豐富且無污染，可控核聚變一直被認為是人類解決能源問題的「終極能源」。實現可控核聚變的判斷標準是Q值，也就是裝置輸出能量與輸入能量之比。如果輸出能量超出輸入，即Q>1，理論上核聚變就可能開始為人類發電了。儘管可控核聚變真正的商業化落地尚需時間，但是產業發展在持續推進，建議長期關注：聯創光電、永鼎股份、國光電氣、合鍛智能等。

1.2

海外龍頭動態一覽

5月5日-5月9日當周，海外龍頭呈上漲態勢。美光科技(MICRON TECHNOLOGY)領漲，漲幅為6.37%，安森美半導體(ON SEMICONDUCTOR)領跌，跌幅為-2.22%。

更宏觀角度，我們可以用費城半導體指數來觀察海外半導體行業整體情況。該指數涵蓋了 17 家 IC 設計商、6 家半導體設備商、1 家半導體制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美國廠商為主，能較好代表海外半導體產業情況。

從數據來看，5月5日-5月9日當周，費城半導體指數呈現小幅下降后上漲，近兩周整體處於上漲態勢。更長時間維度上來看，2023 年5-6 月，復甦跡象明顯，處於震盪上行行情；7 月以來處於下行行情；10月底開始持續上漲。2024年上半年整體處於上升態勢，7月出現大幅回調，8月處於震盪下行行情，9月出現探底回升，四季度總體處於震盪的態勢。2025年一季度呈現先漲后跌的走勢。

周度行情分析及展望

2.1

周漲幅排行

跨行業比較，5月5日- 5月9日當周，申萬一級行業整體處於漲跌分化態勢。其中電子行業下跌1.95%，位列第31位。估值前三的行業為計算機、國防軍工、電子，電子行業市盈率為50.24。

電子行業細分板塊比較，5月5日-5月9日當周，電子行業細分板塊漲跌分化。其中，品牌消費電子板塊上漲1.24%，其他板塊均在本周下跌。估值方面，模擬芯片設計、LED、數字芯片設計板塊估值水平位列前三，半導體材料、光學元件板塊估值排名本周第四、五位。

5月5日-5月9日當周，重點關注公司周漲幅前十：光芯片、通信網絡設備及器件、電子化學品、儀器儀表、消費電子零部件及組裝、EDA、面板、光學元件、磁性材料、通信線纜及配套均各佔1席。源傑科技（光芯片）、中際旭創（通信網絡設備及器件）、金宏氣體（電子化學品）包攬前三，周漲幅分別為20.31%、13.55%、10.64%。

2.2

行業重點公司估值水平和盈利預測

行業高頻數據

3.1

臺灣電子行業指數跟蹤

行業指標上，我們依次選取臺灣半導體行業指數、臺灣計算機及外圍設備行業指數、臺灣電子零組件行業指數、臺灣光電行業指數，來觀察行業整體景氣。日期上，我們分別截取各指數近兩周的日度數據、近兩年的周度數據，來考察不同時間維度的變化。

近兩周：環比看，4月30日-5月9日兩周，臺灣半導體行業指數呈現先上漲后下跌再波動上漲的趨勢、臺灣計算機及外圍設備行業指數、臺灣電子零組件行業指數整體呈上漲態勢、臺灣光電行業指數呈大幅下跌再波動上漲的態勢。

近兩年：更長時間維度看，臺灣電子行業各細分板塊指數2023年上半年整體呈現震盪上行趨勢，但進入下半年來複蘇有所放緩；2024年整體呈現先上漲后下跌再企穩並震盪的態勢。其中臺灣半導體行業指數2023 年下半年呈現先降后升態勢，2024年上半年總體呈現加速上行態勢，下半年呈現震盪格局，2025年一季度呈下降態勢。臺灣計算機及外圍設備行業指數2024年呈現上半年震盪上行，下半年呈現震盪走平的態勢，2025年一季度呈緩慢上行后，震盪下行態勢。臺灣電子零組件行業指數、臺灣光電行業指數2024年總體呈現上半年震盪上行，下半年先下跌后企穩並震盪的態勢，2025年一季度呈現先漲后跌的態勢

我們可以通過中國臺灣IC產值同比增速，將電子各板塊合在一起觀察：

中國臺灣IC各板塊產值同比增速自2021年以來持續下降，從2023年Q2開始陸續有所反彈，各板塊產值降幅均有所收窄。IC板塊整體表現不佳，主要因為消費電子需求差，導致IC設計下滑，加之2021年缺貨、漲價導致的2022年庫存水位上升。但隨着AI、5G、汽車智能化等應用領域的推動，2024年需求開始逐步回升。

3.2

電子行業主要產品指數跟蹤

儘管上游頭部供應商陸續宣佈減產，但由於消費電子市場需求疲軟，存儲芯片價格整體呈現波動下降趨勢。NAND方面：Wafer:512GbTLC現貨平均價從2023年7月底開始回升，隨后從2024年3月底進入小幅回升，2025年4月28日價格為2.75美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)現貨平均價從2024年3月以來價格略有下滑，6月之后呈現小幅回升態勢，9月之后又重回下跌態勢，12月以來略有回升后變化趨於平緩，2025年3月以來呈現大幅上漲的態勢。2025年5月9日價格為2.25美元。

全球半導體銷售額自2024年4月份觸底以來逐步攀升。2025年3月，全球半導體當月銷售額為559億美元，同比增長18.80%，環比增長1.78%，其中中國銷售額為 154.1億美元，環比增長2.32%，佔比達 27.57%。自2024年2月以來，全球半導體銷售額同比連續保持正增長，半導體行業景氣度提升顯著。

面板價格保持穩定態勢。面板價格自2021年7月以來，價格持續下降，目前價格整體保持穩定，其中液晶電視面板:32寸:OpenCell:HD價格近期略有回升，2025年3月23日為39美元/片，液晶顯示器面板:21.5寸:LED:FHD價格自2022年8月23日以來，價格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日價格略有上升，為44美元/片。

2025年2月國內手機出貨量同比上升32.5%。全球範圍內，2024年全球智能手機出貨量同比增長5.04%，分季度來看，四個季度手機出貨量均維持上升。2024年全球手機出貨量逐漸回暖，主要由於兩個方面，一方面是全球進入新一輪換機周期；另一方面是摺疊機、AI手機等新產品不斷發布。

無線耳機方面，國內海關出口數據顯示，2023 年以來呈現復甦趨勢，2024年全年無線耳機月度出口量同比增幅大部分時間為正，累計出口量同比穩定增長。無線耳機技術已經充分成熟，相對於手機消費，無線耳機普及還有空間，隨着無線耳機傳感器的增多，產品體驗感會更加出色，疊加價值量相對手機較小，換機周期會顯著快於手機。因此，隨着國內的放開和經濟復甦，我們繼續看好無線耳機這類可穿戴設備的成長。

中國智能手錶進入 2024 年之后出現反彈，第一季度智能手錶累計產量同比增長 24.7%，打破近兩年的持 續下滑趨勢，第二季度智能手錶累計產量同比增長 10.90%，第三季度智能手錶累計產量同比增長9.8%，第四季度智能手錶累計產量同比增長5.4%，增幅有所縮窄。隨着生成式 AI 與終端硬件的結合，智能手錶有望集成更多 AI 功能，從而為市場增長開闢新途徑。

個人電腦方面，2025年第一季度，全球PC出貨量同比下滑2.88%。回顧歷史，2020-2021年疫情帶來居家辦公需求快速上升，推動PC重回增長軌道，但疫情帶來的短期復甦結束后PC重回弱勢趨勢，在2022Q2開始進入下行區間，2023Q3開始出貨量同比降幅逐步收窄，全年品牌臺機/品牌一體機/服務器出貨量同比微增2.62%。AI大模型落地給PC產業鏈帶來新的創新驅動力，另外PC換機潮的到來，2025年PC市場有望恢復增長。

隨着汽車智能化和電動化帶來更好的用户體驗以及國家大力推廣新能源車，新能源車銷量依舊保持強勁增長勢頭，2024年1-4季度分別取得31.82%、32.06%、33.37%、41.29%的同比增速。2024年全年，新能源汽車銷售量達到1286.59萬輛，同比增長35.50%。2025年2月新能源汽車銷量達到89.17萬輛，同比增長87.06%。新能源車產業鏈已經發展成熟，汽車電動化和智能化帶來的電子零部件和汽車半導體的需求將持續保持高成長態勢。

近期新股

4.1

矽電股份（301629.SZ）：專注於半導體探針測試領域的國產替代領軍企業

公司主營業務為半導體專用設備的研發、生產和銷售。公司主要產品包括探針台設備和其他半導體專用設備，產品已廣泛應用於集成電路、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導體等半導體產品製造領域。

公司在擁有在探針測試領域長期的技術積累和在半導體行業豐富的客户沉澱。公司已全面掌握了高精度快響應大行程精密步進技術、定位精度協同控制、探針卡自動對針技術、晶圓自動上下片技術、基於智能算法的機器視覺、電磁兼容性設計技術等探針測試核心技術，技術水平在境內處於領先地位。目前，公司已建成廣東省高精密半導體探針台工程技術研究中心。公司主要產品涵蓋探針台和其他半導體專用設備兩大類別。探針台主要應用在集成電路、分立器件、光電器件領域，包括晶圓探針臺和晶粒探針台。公司是境內產品覆蓋最廣的晶圓探針台設備廠商，步進精度可達到±1.3μm。公司晶粒探針台應用了無損清針、濾光片自動切換等自主研發技術，具有速度快，稼動率高，自動化程度高的性能特點，已達到國際同類設備水平。其他半導體專用設備是公司在半導體應用場景上的拓展。分選機主要是對前道工序檢測及AOI的結果進行分類，對小尺寸Mini/MicroLED產品具有更好的適應性。曝光機使用曝光燈進行接觸式曝光、套刻，滿足最大6英寸半導體晶圓的多次套刻。AOI檢測設備通過對精密運動控制系統的定製化設計，搭配先進的全相顯微光學系統，可實現μm級精度定位，適用於最大8英寸半導體分立器件切割前及切割后的晶圓缺陷檢測。為客户提供了半導體測試環節的配套解決方案。

2024年公司營收5.08億元，2024年實現歸屬於母公司股東的淨利潤0.92億元，扣非淨利潤0.87億元。公司2021-2024分別實現營業收入3.99億元、4.42億元、5.46億元和5.08億元，2021-2024年YOY依次為112.29%、10.73%、23.61%、-7.06%；2021-2024分別實現歸母淨利潤0.97億元、1.16億元、0.89億元和0.92億元，2021-2024年YOY依次為189.11%、18.96%、-22.87%、2.97%。

4.2

弘景光電（301479.SZ）：致力於光學鏡頭及攝像模組的國家級專精特新「小巨人」企業

公司主營業務為光學鏡頭及攝像模組產品的研發、設計、生產和銷售。公司主要產品包括智能汽車光學鏡頭及攝像模組和新興消費光學鏡頭及攝像模組，主要應用於智能座艙、智能駕駛、智能家居、全景/運動相機等其他產品。

公司在光學鏡頭及攝像模組的研發、設計等方面積累了大量核心技術，熟練掌握國內外先進的玻璃球面鏡片、玻璃非球面鏡片、塑膠非球面鏡片等光學核心零件加工技術，光學鏡頭組裝、鏡頭調芯、模組自動調焦技術以及光學鏡頭及攝像模組檢測評價技術。公司按照GB 15084-2022 標準（機動車輛間接視野裝置性能和安裝要求）和QC/T 1128-2019 標準（汽車用攝像頭）建成了高水平圖像評測實驗室。公司在初創期（2012-2015年）以提供高清、廣角的光學鏡頭為市場方向，以全玻光學鏡頭為切入點，組織團隊研發、設計、製造光學鏡頭，先后設立鏡頭組裝車間、球面鏡片製造車間、車載鏡頭製造車間、消費鏡頭製造車間和模組製造車間；在成長階段（2016-2019年），公司在全玻光學鏡頭的基礎上，成功開發玻塑混合光學鏡頭，陸續開發了運用於DVR、CMS、AVM、DMS、OMS、ADAS等細分應用場景的車載鏡頭，並與汽車Tier 1客户建立了良好的合作關係；在快速發展階段（2020年至今）公司開發設計了300萬像素側視、800萬像素前視等不同角度的ADA鏡，250萬像素超短TTL的OMS鏡頭、300萬像素AVM鏡頭、100萬像素DMS鏡頭、帶自動加熱功能的CMS鏡頭及攝像模組等，並快速進軍歐美市場。

2024年公司營收10.92億元，2024年實現歸屬於母公司股東的淨利潤1.65億元，扣非淨利潤1.64億元。公司2021-2024分別實現營業收入2.52億元、4.46億元、7.73億元和10.92億元，2021-2024年YOY依次為7.02%、77.38%、73.13%、41.25%；2021-2024分別實現歸母淨利潤0.15億元、0.56億元、1.16億元和1.65億元，2021-2024年YOY依次為2.36%、269.99%、106.24%、41.90%。

行業動態跟蹤

5.1

半導體

臺積電，賺麻了

臺積電5月9日公佈2025年4月營收報告。 2025年4月合併營收約為新臺幣3,495億6,700萬元，較上月增加了22.2% ，較去年同期增加了48.1% 。累計2025年1至4月營收約為新臺幣11,888億2,100萬元，較去年同期增加了43.5% 。

值得關注的是，臺積電持續擴大在臺灣先進封裝佈局，近期業界傳出，臺積電WMCM（多晶片模組）已進入試產階段，預計在今(2025)年第四季於嘉義廠P1建置mini line，未來該技術會在嘉義實現量產，且為「專廠專用」，主要應用在蘋果手機，目的是進行升級取代過去的InFo-PoP技術。

臺積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、臺中AP5，今年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7，其中嘉義AP7共規劃六個phase，之前因PI廠挖到遺址，因此啟動P2廠建置工程，由於進展相當順利，原本預計年底進機臺，現已大幅提前到8月份，將優先擴充SoIC；而P1部分，則是規劃擴充WMCM。

業界消息透露蘋果iPhone 18的A20將率先採2nm，並搭配WMCM（多芯片模組）封裝技術，並規劃在臺積電旗下先進封測廠區「專廠專用」。目前WMCM在臺積電竹南廠進行RD，龍潭廠也有小量試產，而實際上的量產廠會在嘉義廠P1，預計今年第四季開始建mini line，明年即可上陣。

儘管臺積電並未公開透露關於WMCN的技術，業界人士分析，現行蘋果手機主晶片封裝採用InFo-PoP技術，而WMCM屬於該技術的升級版本，也就是COW(晶片堆疊)、InFo兩種技術整合后的變型，將DRAM、邏輯IC進行平面封裝，並以RDL取代Interposer(中介層)，冀達到更好的散熱效果。以時程來看，預計將應用在iPhone 18 的A20，且目前約有2-3款產品規劃導入。

整體來看，業界認為，不論是CoWoS、方形的CoPoS乃至蘋果最新的WMCM，都是整合臺積電旗下3DFabric平臺成員的多元技術優勢，進行不同的「變型」，未來平臺下的技術整合為公司的主要目標方向。儘管近期可能因為關税戰因素造成不確定性，惟着眼於AI創造的多元應用商機，先進封裝趨勢依舊看好，預期未來龍頭廠商在該領域的投資可望維持在高檔水準。

（資料來源：半導體芯聞）

英特爾最新芯片，全用臺積電？

英特爾Arrow Lake架構的晶圓照片（Die shots）已被公佈，全面展示了其「芯粒」（chiplet/tile）設計的全貌。Andreas Schiling在X平臺上分享了多張Arrow Lake的近距離照片，揭示了其各個芯粒的佈局以及計算芯粒內部核心的排布。

英特爾桌面版Core Ultra 200S系列CPU的完整晶圓圖像：左上角是計算芯粒（compute tile），下方是I/O芯粒（IO tile），右側是SoC芯粒和GPU芯粒。左下和右上兩個區域是「填充芯粒」（filler dies），用於提供結構上的支撐與穩定性。

計算芯粒採用臺積電最先進的N3B製程工藝，面積為117.241平方毫米；I/O芯粒和SoC芯粒則使用臺積電較舊的N6工藝，分別為24.475平方毫米和86.648平方毫米。所有芯粒都安裝在一個基底芯粒（base tile）之上，該基底由英特爾自家的22nm FinFET工藝製造。值得注意的是，Arrow Lake是英特爾首個幾乎完全使用競爭對手製程節點製造的架構（除基底外）。

Arrow Lake中各個次級芯粒的組成。I/O芯粒內部包含Thunderbolt 4控制器/顯示PHY、PCIe緩衝器和PHY模塊，以及TBT4 PHY。SoC芯粒內則包含顯示引擎、媒體引擎、更多的PCIe PHY和緩衝器，以及DDR5內存控制器。GPU芯粒內部集成了四個Xe GPU核心和一個基於Arc Alchemist架構的Xe LPG渲染單元（render slice）。

Arrow Lake最新的核心佈局，與之前的英特爾混合架構不同。在Arrow Lake中，英特爾將E核（高能效核心）夾在P核（高性能核心）之間，而不是單獨成簇，據稱這樣可以減少熱點區域的熱量堆積。8個P核中，有4個分佈在晶圓邊緣，另外4個位於中部。4組E核集羣（每組包含4個核心）夾在內外兩組P核之間。

總體而言，Arrow Lake是英特爾迄今為止最複雜的架構之一，也是該公司首次在桌面市場引入chiplet設計。不過，英特爾首次推出的桌面chiplet架構並未獲得廣泛好評，原因在於其互連帶來的延迟問題——這個互連負責連接所有芯粒。英特爾正嘗試通過固件更新來修復這些問題。但就目前的實現而言，其表現仍不如AMD的Ryzen 9000系列（例如9800X3D），甚至在遊戲性能方面也不如自家的上一代第14代處理器（如14900K）。

話雖如此，向chiplet架構轉型將為英特爾今后的架構優化帶來更多可能性。每個芯粒可以獨立開發、採用不同的製程節點，從而提升良率、優化開發流程並降低生產成本。

（資料來源：半導體芯聞）

三星芯片，大搞AI

據韓媒報道，三星電子DS（半導體）部門繼Meta之后，又引入了谷歌和微軟（MS）的模型，作為內部工作輔助的人工智能（AI）。這似乎是試圖打破以自主技術構建的內部AI「DS Assistant」為中心的封閉運營政策，將AI的應用擴展到半導體設計和開發，以提高工作效率。

據業內人士9日透露，三星電子DS部門近日通過內部通知宣佈，「我們將把內部AI作為開放的多模型環境來運營」。這使得在業務安全至關重要的 DS 領域引入外部開源 AI 模型正式化。繼上個月推出元模型后，本月又添加了 Google 和 MS 模型。因此，DS 部門的高管和員工現在可以使用具有適合各自工作特點的專門功能的外部 AI 模型。

三星電子目前為止作為內部AI引入的外部模型有谷歌的「Gemma3」、微軟的「Phi-4」和Meta的「Llama4」。最新的開放式AI由一系列大小不一的參數版本組成。其中，三星電子採用了以輕量級為主的小型語言模型（sLM）作為內部AI。

三星電子分析了每種型號的獨特優勢，並允許用户自由選擇最適合其半導體工作的AI。當處理數字時，我們使用Pi4，當分析圖像信息時，我們使用Gemma3。該公司在向員工介紹內部AI使用方面的變化時，就此前推出的Rama4表示，「語言混合問題得到了改善，因此可以推斷出困難的知識，並且在代碼生成等各種任務中表現出了出色的性能。」

三星電子採取「封閉式戰略」，主要依靠自身技術來運營用於內部工作輔助的AI。 DS部門於2023年3月批准在工作場所使用ChatGPT，但不到三周，其半導體信息就被輸入到國外服務器。因此，我們以DS部門內的創新中心（現為AI中心）為中心，自行開發了工作輔助AI，並於同年12月在公司內部引入瞭解決安全問題的DS Assistant。

但由於DS Assistant的運作方式較為封閉，在利用外部數據方面存在侷限性。三星電子內部有聲音表示，「我們需要接受外部AI並使用最好的工具」，因為它無法用於加強半導體設計等業務競爭力。

三星電子在內部運行外部AI模型（內部部署）。這是因為只需在工作場所內安裝數據服務器即可在公司內部運行AI，因此不必擔心內部信息泄露到外部。三星電子相關人士表示，「我們計劃按工作類型審查並支持有助於提高工作效率的開源AI模型。」

（資料來源：半導體芯聞）

5.2

消費電子

聯想自研5nm芯片曝光 新平板搭載神祕處理器

2025年5月8日晚間，聯想舉辦了以「讓AI成為你的第二大腦」為主題的「聯想天禧AI生態春季新品超能之夜」，推出了多款新品，其中包括YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版平板電腦，售價4999元起。據微博上的數碼博主在發佈會現場拍攝的設備信息照片顯示，這款平板電腦搭載的是聯想自研的5nm處理器，型號為SS1101，基於Arm架構，擁有2+2+3+3的十核心配置，主頻最高3.29GHz，GPU是Armlmmortalis G720。

早在2021年8月，聯想集團CEO楊元慶在接受採訪時就曾表示不排除自研芯片的可能2022年1月26日，聯想集團成立了專門從事芯片研發的全資子公司--鼎道智芯(上海)半導體有限公司，註冊資本為3億元，並將內部的芯片設計團隊注入該子公司。同年9月，業內消息稱鼎道智芯研發的5nm芯片已回片併成功點亮，隨后會進行相關功能性測試並導入量產。當時有消息透露，聯想的這個芯片團隊規模已經超過三百人，並已研發了2年之久專門針對平板電腦應用而設計。

因此，外界猜測聯想YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版上所搭載的神祕處理器很可能就是之前曝光的鼎道智芯研發的5nm芯片。這款平板定位為「原生AI大平板」，搭載了端側DeepSeek大模型，支持全局AI能力，可實現圖文內容的智能處理，對處理器性能要求較萵。

根據市場研究機構Canalys的數據，在2024年的全球平板電腦市場，聯想出貨量排名全球第四。如果自研的5nm芯片全部應用到今年的所有平板電腦產品上，可能會虧損。不過，聯想可能已經預計到這一點，研發平板電腦處理器可能是爲了后續自研手機芯片和Arm PC芯片做準備。

（資料來源：芯智訊）

蘋果研發智能眼鏡芯片

蘋果公司（Apple）的芯片設計團隊正在研發新款處理器，將成為包括首款智能眼鏡、功能更強大的Mac和人工智能（AI）服務器等等未來設備的大腦。

消息透露，該公司智能眼鏡芯片的研發取得了進展，這表明蘋果正加緊努力以挑戰Meta Platforms的Ray-Ban眼鏡。

近年來，該團隊已成為蘋果產品開發引擎的關鍵組成部分，特別是2020年起以自研Mac芯片取代英特爾處理器之后。根據消息，該團隊還在開發將用於未來Mac設備以及支援Apple Intelligence平臺的AI服務器芯片。

這款眼鏡處理器基於Apple Watch所用芯片，能耗低於iPhone、iPad和Mac等產品的組件。

該公司計劃明年底或2027年開始量產這款處理器，這意味如果一切順利，眼鏡產品可能將在接下來兩年左右面世。跟蘋果的其他主要芯片一樣，臺積電（2330）將負責生產。

與此同時，AI服務器芯片將是蘋果首款專門為此打造的處理器，用於遠程處理Apple Intelligence請求並回傳訊息給用户設備。目前這項任務由包括M2 Ultra在內的高端Mac芯片承擔。The Information報導稱，這個AI服務器項目將使用與博通共同開發的組件。該項目代號為Baltra，計劃2027年完成。

（資料來源：愛集微）

搶先蘋果，三星Galaxy S25 Edge超薄旗艦發佈會官宣

5月8日，據科技博客MacRumors報道，三星電子已發出邀請函，將於美國當地時間5月12日正式推出超薄手機Galaxy S25 Edge。

今年1月，三星在發佈Galaxy S25系列手機時曾提前預覽了Galaxy S25 Edge，並表示將於今年晚些時候推出。有爆料稱，Galaxy S25 Edge的厚度只有5.84毫米，明顯比其他S25機型更薄。儘管Galaxy S25 Edge機身纖薄，但它將配備與高端款Galaxy S25 Ultra相同的2億像素主攝像頭。

現在，三星正式宣佈，該公司將於美國東部時間5月12日20點(北京時間5月13日8點)舉行線上Unpacked發佈會，正式推出Galaxy S25 Edge。Galaxy S25 Edge的售價預計沒有Galaxy S25 Ultra那麼貴，但擁有其他S25機型的相同旗艦功能，可能是類似蘋果iPhone 17 Air的中端機型。

隨着Galaxy S25 Edge在本月推出，三星將搶先蘋果進入超薄手機市場。iPhone 17 Air‌的厚度預計約為5.5毫米，將在9月發佈。消息稱，‌iPhone 17 Air‌將配備一塊6.6英寸OLED屏幕，支持ProMotion自適應刷新率技術，后置單攝像頭、A19芯片以及蘋果自研的基帶芯片。

（資料來源：愛集微）

從「斷供」到「破局」：華為鴻蒙電腦開啟國產化PC新篇章

5月8日，華為在深圳舉辦鴻蒙電腦技術與生態溝通會，首次展示了搭載鴻蒙操作系統（HarmonyOS）的「鴻蒙電腦」，標誌着國產操作系統在個人電腦（PC）領域實現重要突破。據介紹，首款鴻蒙電腦將搭載鴻蒙5.0操作系統，將於5月19日下午正式發佈。

衆所周知，華為此前的Matebook筆記本電腦產品基本都是採用的是英特爾和AMD的處理器，運行微軟Windows操作系統。但是在2019年美國對華為進行制裁之后，曾一度被斷供。隨后，英特爾在拿到了美國商務部的許可之后，才恢復了對華為的供貨。

2024年5月初，又有外媒報道稱，美國已經吊銷了英特爾、高通向華為出口芯片的許可證。微軟對華為的Windows許可也將於2025年3月到期。

這也意味着，華為如果要繼續維持其PC產品線，要麼選擇採用可能已經不多的庫存的英特爾處理器+Linux操作系統，要麼選擇自研PC芯片+自己的鴻蒙操作系統。顯然，后一種選擇更為自主可控，同時也能夠發揮出自研Arm處理器+自研鴻蒙PC操作系統的協同效應，提升華為PC產品的體驗。

雖然目前全球PC市場一直是被基於英特爾和AMD的x86處理器的Windows PC所佔據，但是近年來隨着基於Arm架構的M系列芯片+Mac OS的蘋果Mac產品線的大獲成功，證明了Arm架構自研處理器+自研操作系統的PC也是一個可以走的成功路線。

對於現階段的華為來説，推出基於自研的Arm PC處理器 + 自研操作系統的這兩大核心全棧自研PC並不困難。因為華為本身就擁有強大的芯片設計能力和自研的全場景智能操作系統——鴻蒙操作系統。

（資料來源：芯智訊）

5.3

汽車電子

極氪中概股迴歸為國產芯片上市指明方向

去年5月，極氪登陸紐交所，市值一度接近70億美元，成為當年少有成功赴美IPO的中國新能源車企。然而，僅時隔一年，隨着吉利汽車近日發佈「將收購極氪智已發行全部股份」的公告，極氪再次開啟私有化進程。這反映出當前國際地緣政治影響加劇背景下，中概股迴歸的大趨勢。儘管目前美股市場上已沒有了中國芯片上市公司，但IPO上市依然是國產芯片發展壯大的必經之路。可以預見，中概股迴歸，「A股+港股」將成為未來國產芯片企業上市融資的主要選擇。

5月7日，吉利汽車控股有限公司宣佈，計劃收購極氪智能科技有限公司已發行全部股份。吉利汽車目前持有極氪約65.7%的股份，如果交易完成，極氪將從紐交所私有化退市，並與吉利汽車完全合併。吉利控股集團表示，此舉是進一步落實《台州宣言》，聚焦汽車主業，提升資源利用效率，深化品牌協同的重要步驟。外界對此評價認為，在中美關税摩擦背景下，極氪退市成為中概股迴流話題下的「第一股」

作為吉利高端智能新能源戰略的重要一環，極氪一身聚集800V高壓平臺、激光雷達智駕、ZEEKR OS智能座艙等熱點話題，也曾一度在美股市場上經歷高光時刻。然而，上市一年之中，股價大多處於低位震盪，目前市值約50億美元左右，跌幅接近30%。

這一方面與美股市場對中國新能源品牌認知不足有關，另一方面，美股的環境也在發生變化。在中美關税摩擦的大背景下，目前市場熱議的話題中就包括了「中概股迴流"。有消息稱，美國財政部部長貝森特在迴應「會否將中國公司踢出美股市場時"表示，「在關税談判中，所有的政策選項都是可能的」

而此次吉利汽車的收購，使極氪成為這一輪市場熱議話題的「第一股」。

（資料來源：愛集微）

福田汽車4月產銷同比雙增，新能源汽車銷量表現突出

5月9日，福田汽車發佈4月產銷數據快報。當月公司汽車產品總銷量為5.48萬輛，上年同期為4.51萬輛；產量為5.11萬輛，上年同期為4.1萬輛。其中，新能源汽車表現尤為突出，單月銷量達8193輛，上年同期為2705輛。

分業務板塊看，商用車仍是福田汽車的核心支撐。中重型貨車（含福田戴姆勒）銷量達1.26萬輛；輕型貨車銷量為3.79萬輛。客車板塊則表現下滑，大型、中型以及輕型客車銷量同比都有所下降。乘用車銷售表現較好，4月銷量達913輛，較去年同期的215輛有極大提升。

新能源業務持續高增長，1-4月累計銷量達3.38萬輛，同比激增180.66%，涵蓋純電動、氫燃料電池及插電式混合動力車型。

在發動機產品方面，4月福田汽車發動機產品（含福康）銷量25157輛，較去年同期的21775輛有所增長。

在生產方面，4月福田汽車除了中型客車和輕型客車外，其余產品產量均有所增長。其中，乘用車產量由上年同期的181輛增長到4月的1251輛，增長幅度最為明顯。

（資料來源：愛集微）

地平線征程6M全系賦能，理想L系列智能煥新版正式發佈！

5月8日，理想L系列智能煥新版正式發佈，旗下理想L9、L8、L7、L6四款車型全系迎來輔助駕駛硬件升級：AD Pro（輔助駕駛）標配搭載地平線新一代征程6M！

基於第三代BPU納什架構，地平線征程6M具備128 TOPS強勁算力，通過硬件配置與算法能力的深度協同，實現計算性能與功耗的大幅優化，同時支持激光雷達、毫米波雷達等多模態傳感器融合，確保在雨霧天氣、夜間行駛等複雜場景下的感知可靠性。

在征程6M的強大性能支持下，理想L系列智能煥新版全系標配ATL全天候激光雷達，AD Pro主動安全能力看齊AD Max，為理想用户帶來更安全的輔助駕駛體驗。

青春夥伴，向高而行！從第一輛L系列車型下線到累計交付量突破百萬，地平線持續通過征程計算方案標配與升級，助力理想L系列產品價值不斷進階，為更多用户創造移動的家，創造幸福的家。

（資料來源：愛集微）

行業重點公司公告

（1）半導體制裁加碼

（2）晶圓廠擴產不及預期

（3）研發進展不及預期

（4）地緣政治不穩定

（5）推薦公司業績不及預期

證券研究報告：《中芯國際與華虹披露2025年第一季度財報，合肥BEST項目建設取得關鍵性進展 ——電子行業周報》

對外發布時間：2025年5月12日

發佈機構：華鑫證券

本報告分析師：

高永豪  SAC編號：S1050524120001

呂卓陽  SAC編號：S1050523060001 

電子組簡介

高永豪：復旦大學物理學博士，曾先后就職於華為技術有限公司，東方財富證券研究所，2023年加入華鑫證券研究所，重點覆蓋泛半導體領域。

呂卓陽：澳大利亞國立大學碩士，曾就職於方正證券，4年投研經驗。2023年加入華鑫證券研究所，專注於半導體材料、半導體顯示、碳化硅、汽車電子等領域研究。

何鵬程：悉尼大學金融碩士，中南大學軟件工程學士，曾任職德邦證券研究所通信組，2023年加入華鑫證券研究所。專注於消費電子、算力硬件等領域研究。

張璐：早稻田大學國際政治經濟學學士，香港大學經濟學碩士，2023年加入華鑫證券研究所，研究方向為功率半導體、先進封裝。

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。

法律聲明

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