英特爾持續推進核心製程和先進封裝技術創新，分享最新進展

近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心製程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現了英特爾在技術開發領域的持續創新，也面向客户需求提供了更高效、更靈活的解決方案。

在製程技術方面，英特爾代工已取得重要里程碑。例如，Intel 18A製程節點已進入風險試產階段，並計劃於今年內實現正式量產。這一節點採用了PowerVia背面供電技術和RibbonFET全環繞柵極晶體管。英特爾代工的生態系統合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產權許可，讓客户可以基於該節點開始產品設計。

Intel 18A製程節點的演進版本Intel 18A-P，將為更大範圍的代工客户帶來更卓越的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經開始生產。由於Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則兼容，IP和EDA合作伙伴已經開始為該演進節點提供相應的支持。Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎上推出的另一種Intel 18A演進版本。Intel 18A-PT可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小於5微米。

英特爾還在積極開發下一代製程節點Intel 14A，已與主要客户展開合作，發送了Intel 14A PDK（製程工藝設計工具包）的早期版本。這些客户已經表示有意基於該節點製造測試芯片。相對於Intel 18A所採用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將採用PowerDirect直接觸點供電技術，進一步優化了功耗和性能。

同時，在成熟製程方面，英特爾代工流片的首批基於16納米制程的產品已經進入晶圓廠生產，也正在與主要客户洽談與UMC合作開發的12納米節點及其演進版本。

在先進封裝領域，英特爾推出了包括Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）在內的多種技術解決方案。英特爾還將向客户提供新的先進封裝技術，包括面向未來高帶寬內存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先進封裝技術方面，Foveros-R和Foveros-B也將為客户提供更多高效靈活的選擇。

目前，英特爾亞利桑那州的Fab 52工廠已成功完成Intel 18A的流片（run the lot），標誌着該廠首批晶圓（wafer）順利試產成功，展現了英特爾在先進製程製造方面的進展。隨着俄勒岡州晶圓廠即將率先實現Intel 18A的大規模量產，英特爾正穩步推進其製程技術的商業化進程。

英特爾憑藉其以工程至上為核心的文化，領先的製程技術和先進封裝能力，正在不斷突破技術邊界，為客户提供高性能、低功耗的解決方案。這些技術創新不僅強化了英特爾在半導體行業的競爭力，也為全球科技產業的發展注入了新的動力。未來，英特爾將繼續引領技術潮流，為客户和合作夥伴創造更多價值。