「多品類+系統級」雙驅動，通信業務不斷突破，立訊精密2024營利雙增

4月26日，立訊精密（002475.SZ）披露2024年年報及2025年一季報，報告期內，公司實現營業收入2687.95億元，同比增長15.91%；實現歸母淨利潤133.66億元，同比增長22.03%。2025年第一季度內，公司實現營業收入617.88億元，同比增加17.90%，實現歸母淨利潤30.44億元，同比增加23.17%。

各業務板塊中，立訊精密通訊互聯產品及精密組件實現營收183.60億元，同比增加26.29%，增長幅度較去年進一步提升。在近期機構調研中，立訊精密通信業務負責人熊藤芳表示，通信板塊業務的主要增長來源於零部件業務的增長，公司在零部件業務上打造了電、光、熱、電源、系統協同的「五位一體」競爭格局，構建了完整的技術矩陣。

「五位一體」格局使立訊精密實現快速技術突破，持續領跑行業。據熊藤芳介紹，與以往不同，通過「五位」協同，立訊精密已跨越到協同芯片企業參與芯片概念設計及系統方案，增加產品適配性，基於此，立訊精密跟一些頭部芯片廠商建立了深度合作關係。

作為通信領域連接器重要製造商，立訊精密以「多品類零部件+系統級產品」雙輪驅動作為發展戰略，所涉及的銅連接、光連接、散熱模塊、電源供應等核心領域在技術與市場上持續突破，推動產業鏈向更高效綠色的階段邁進。與此同時，多元化產地佈局、高彈性供應鏈體系，以及高度垂直整合能力，使公司相較同業擁有更強實力應對地緣政治與市場波動帶來的挑戰。

完善產品矩陣，乘風算力革命

行業研究表明，AI模型複雜度正以每4~6個月翻一番的速率呈指數級增長，人工智能領域正經歷着遠超摩爾定律的範式飛速突破，該發展趨勢亟需構建起具備實時處理能力的基礎設施。

過去一年，全球算力基礎設施正加速構建，5G、千兆光網等新一代通信網絡的建設大力推進，數據中心行業則在AI算力爆發與全球數字基建加速的雙重驅動下，以「高帶寬、低時延、綠色化」為主線，邁入技術升級與規模擴張並行的新階段，AI數據中心對於算力、數據傳輸速率與質量、散熱及能源管理的需求呈現指數級攀升態勢。

熊藤芳表示，AI大模型的爆發式增長，對硬件的算力、載力，以及運力提出更高要求，而目前瓶頸主要集中在由高速互聯產品提供的運力方面。全球僅有少數企業可提供運力方面的產品，立訊精密就是其中之一。

憑藉對行業趨勢的敏鋭洞察及模塊化設計理念，立訊精密在2024年前瞻性佈局數據中心零組件，並創新性地打造了面向AI整機櫃的核心零組件整體解決方案。該整體解決方案涵蓋銅纜高速互連、光高速互聯、熱管理及電源管理四大模塊，核心產品囊括Cable Cartridge高速背板互連繫統、Koolio共封裝銅互連架構、1.6T OSFP DAC和AOC、冷板液冷系統、120kW液液交換CDU、27.5kW Power Shelf等。此外，公司亦佈局4G/5G基站等通信射頻類產品，完善通信業務產品矩陣。

除整體解決方案及產品矩陣再得進展以外，2024年內，立訊精密在產品與技術創新方面收穫頗豐，取得多項突破性成果。銅纜高速互聯方面，前沿互連方案224G KOOLIO CPC（共封裝銅互連）突破性地將高速連接器與芯片基板進行直接集成，攻克了AI智算時代傳統PCB佈線空間密度和信號傳輸質量的技術瓶頸；同時，基於公司自研Optmax裸線技術打造的1.6T OSFP ACC有源銅纜，為高端數據中心提供了高帶寬、高可靠性的高速銅互連方案，有效助力AI/ML（人工智能集羣/機器學習集羣）快速擴展，滿足新型AI應用和超大規模訓練模型的數據傳輸需求。

光高速互聯方面，立訊精密1.6T OSFP DR8光模塊採用創新性的硅光混合集成架構，搭載Marvell低功耗DSP芯片，自主開發熱仿真系統，使得該產品單通道速率成功突破200Gbps；此外，800G OSFP光模塊依託公司成熟的硅光封裝工藝技術，量產產品誤碼率表現優異且穩定，較行業標準實現數量級的提升。2024年，該產品順利通過頭部AI智算中心客户的測試驗證，並已實現多家國際頭部客户的量產交付，得到了市場與客户的高度認可。

熱管理方面，據熊藤芳介紹，立訊精密已完成產品線的全場景開發和覆蓋，2025年熱管理產品線的營收和利潤同比增幅均有望超過100%。在市場開拓方面，公司不僅將在國內快速導入所有云廠家及設備廠家，還有望突破北美1～2家CSP（雲服務提供商）客户。

電源管理方面，熊藤芳表示，立訊精密重組了產品的策略和佈局。消費電子領域，電源產品在激烈的成本競爭之下會通過在芯片和核心器件的技術創新建立成本優勢，目前消費電子的電源線產品線轉變已初具成效；通信電源產品線則在兩年時間里進展迅猛，AI技術中難度最大的產品——三次電源產品已通過北美核心客户的認證，並在2024年10月底實現量產；同時，公司構建了完善的一次電源與二次電源產品能力，在北美已有十多個項目處於量產或者開發狀態，公司希望通過三次電源在北美建立的客户影響力，加快一次和二次電源的導入速度。

技術突破頻頻，以創新驅動護城河優勢拓寬

在此基礎上，立訊精密仍持續探索，力求技術不斷突破，並於2025年實現開門紅。針對AI時代的「信息洪流」洶涌下狂飆的算力需求，立訊精密旗下立訊技術自主研發的OmniEdge CRE PCIe 6.0系列產品應運而生，廣泛應用於服務器數據中心。據介紹，該系列產品創新性地採用雙同軸線纜技術與直接焊接的連接方案，成功替代傳統的PCB設計，實現了從PCIe5.0到PCIe6.0的平滑升級，並支持未來演進至PCIe7.0，不僅保障了高速數據傳輸的穩定性，還為設備的未來升級預留了廣闊的空間。

此外，針對算力需求爆發式增長，立訊技術等30余家產學研機構參與了由開放數據中心委員會（ODCC）主導、中國信通院與騰訊牽頭設計的ETH-X 超節點項目。該項目通過優化機櫃硬件設計充分挖掘現有GPU的算力潛力，旨在探索突破AI算力瓶頸的新路徑。今年4月，ETH-X原型機成功點亮，標誌着我國在開放超節點AI算力基座領域取得突破性進展。

在該項目中，立訊技術憑藉自身在高速互連、精密製造等領域的深厚積累，提供了以Intrepid Cable Cartridge為代表的下一代高速互連關鍵技術方案，為ETH-X標準的提出與實踐做出重要貢獻。其中，Intrepid Cable Cartridge作為高速互連領域的尖端產品，專為超大規模AI智算集羣櫃內互連場景設計，解決了高密度、高可靠性連接的行業痛點。

此外，立訊技術針對800G系統需求推出的創新成果——Optamax裸線解決方案，滿足市場對高性能互連解決方案的迫切需求，為推動800G技術的產業化應用貢獻重要力量。據介紹，立訊技術自研的Optamax裸線技術應用於800G系統，通過仿真結合產品實際應用需求進行可靠性設計、對導體材料、絕緣材料的把控，充分優化了設計製造，提升高速數據傳輸可靠性與信號完整性。

不斷取得技術突破背后，是立訊精密長期以來對研發創新的重視。2024年，立訊精密研發投入85.56億元，近三年公司研發投入已超過250億元，截至2024年末公司及子公司累計持有專利7164項。公司始終將研發創新放在企業發展的重要位置，積極革新傳統制造工藝，不斷提升自動化生產水平，同時，公司高度重視在底層材料及創新生產技術的長期耕耘，研發團隊持續深入技術前端，與核心客户共同建立先進技術開發實驗室，共同開發前沿技術。

值得一提的是，立訊精密構建了嚴密的系統性研發規劃，兼顧短期與長期視角，確保創新驅動下的競爭優勢護城河不斷拓寬。據介紹，公司研發投入主要分為前沿科技投入和產品迭代投入，前沿科技投入主要圍繞公司中長期規劃佈局，整體研發費用約30%投入到底層材料、工藝、製程等前沿技術領域中，推動公司在未來20年內實現30%的產品步入全球行業的無人區；產品迭代投入則是圍繞新方案、新產品從有概念到NPI（新產品導入）過程中的研發投入，確保公司「多品類零部件+系統級產品」雙輪驅動的發展戰略持續鞏固，在為客户提供一站式解決方案的市場競爭中不斷勝出。

「正如最初給通信業務板塊取名為‘立訊技術’，我們將永遠深耕自身，不斷加深技術護城河，持續拓展新興市場。」熊藤芳表示，展望未來，公司將聚焦三大方向，一是強化高速互聯技術，推動光模塊、高速銅連接迭代升級，持續為AI提供運力支撐；二是深化AI基礎設施佈局，在熱管理、電源管理等關鍵部件上同步，為AI整機櫃不斷迭代升級提供技術力量的同時，增加在單個AI機櫃里的貨值；三是在低軌高通、邊緣計算等通信領域，完善「T型戰略」，依託在通信行業已有的技術護城河，深度、橫向延展到各領域，包括工業產品、醫療產品等，不斷去拓展和完善。