Ansys加強與臺積電在高級節點流程認證和3D-IC多物理場設計解決方案方面的合作

基於人工智能的工作流有助於高級節點設計，確保HPC和人工智能應用的設計和系統技術協同優化

/主要亮點

匹茲堡2025年4月23日電/美通社/ --通過與臺積電（TSMC）的持續合作，Ansys（NASDAQ：ANSS）今天宣佈增強射頻（RF）設計遷移和光子集成電路（PIC）的人工智能輔助工作流程，併爲其半導體解決方案提供新的認證。Ansys和臺積電共同促進了優化的3D集成電路（3D-IC）設計，並加速了AI和高性能計算（HPC）芯片應用的市場準備。Ansys和臺積電還基於可用的N3 P設計解決方案，擴展了新宣佈的N3 C技術的工具認證。

A16 EM/IR和熱認證

RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal和Totem均通過了臺積電先進硅工藝A16™與Super Power Rail的認證，這是一種用於模擬/塊級和SoC級電遷移（EM）和電壓降（IR）分析的同類最佳背面電源傳輸解決方案。

爲了確保臺積電A16工藝的可靠熱管理，Ansys和臺積電開發了更精確的熱分析流程。增強的方法利用了臺積電的熱規格，提供準確的温度計算，並提高了先進應用的性能。此外，Ansys和臺積電繼續合作，為臺積電的下一代A14技術提供設計支持。

先進的5 nm和3 nm片上電磁認證

爲了滿足日益增長的可擴展電磁分析需求，Ansys推出了新的HFSS-IC產品系列。HFSS-IC Pro採用RaptorX™嵌入式技術，通過了臺積電先進的5 nm和3 nm工藝認證，滿足了設計下一代半導體產品所需的嚴格精度要求。該認證強化了Ansys在推進半導體設計技術和幫助客户滿足人工智能、高性能計算、5G/6 G通信和汽車電子等複雜應用需求方面的作用。

人工智能輔助光學設計優化

Ansys和臺積電通過利用Ansys optiSang ®流程集成和設計優化軟件中的人工智能功能，繼續完善COUPE設計解決方案。這些解決方案通過Ansys Lumerical INTERNECT ™實現PIC優化，並通過Ansys Zemax OpticStudio®實現光耦合系統優化和穩健性分析。

人工智能輔助的最佳RF設計遷移

臺積電、Ansys和Synopsys增強了聯合人工智能輔助的RF遷移流程，將Ansys HFSS-IC Pro人工智能技術與Synopsys CustomerInverizer ™和ASO. ai ™解決方案相結合，加速了模擬和RF IC從一種硅工藝到另一種硅工藝的過渡。該流程可自動實現設備放置、路由優化和EM感知調整，同時保留設計意圖和性能。隨着半導體行業向更先進的節點發展，RF IC遷移在保持性能、良率和設計生產力方面提出了重大挑戰。利用人工智能來預測和緩解EM挑戰，可確保先進RF應用中的信號完整性、電源效率和可製造性。

多物理場籤準分析流程啟用

Ansys RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal和Synopsys 3DIC Applier ™集成到臺積電、Ansys和Synopsys的聯合多物理場簽署分析流程支持平臺中，用於提取、定時、功率、EM/IR和熱分析。這些分析通過共享數據流連接，支持熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這種多物理場方法可以幫助客户加速大型3D-IC設計的融合。

Ansys半導體、電子和光學業務部門副總裁兼總經理John Lee表示：「Ansys與Synopsys和臺積電的持續合作推動了3D-IC設計的創新，並提高了最嚴格應用的芯片可靠性。」「隨着芯片尺寸的縮小和能源效率需求的增長，Ansys繼續在電磁學、熱力學、結構完整性等方面推進其多物理場解決方案，讓我們的客户相信他們的設計將滿足規格。臺積電的最新認證凸顯了我們致力於為客户最具挑戰性的問題提供最先進的解決方案。"

「人工智能驅動的解決方案大大提高了設計3D-IC組件的生產力，併爲基本任務提供無縫自動化，」臺積電先進技術業務開發高級總監Lipen Yuan表示。「我們與Ansys和Synopsys等開放式創新平臺（OIP）合作伙伴的持續合作，確保了最佳的技術解決方案，充分利用我們尖端技術的性能和能效優勢，推動客户在人工智能、HPC、移動、汽車等領域的創新。"

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來源Ansys