關税風暴疊加「原產地認定」新規 芯片國產替代迎來關鍵機遇

特朗普推行「對等關税」政策，引發了全球資本市場巨大動盪。隨着關税戰不斷升級，中美雙方都宣佈對原產於兩國的進口商品加徵關税至125%。作為中美科技博弈的關鍵一環，半導體行業不可避免的受到影響。

4月11日，中國半導體行業協會迅速響應，發佈《關於半導體產品「原產地」認定規則的緊急通知》（以下簡稱「原產地認定」新規）。通知指出，根據海關總署的相關規定，「集成電路」原產地按照四位税則號改變原則認定，即「流片地」認定為原產地。中國半導體行業協會建議，「集成電路」無論已封裝或未封裝，進口報關時的原產地以「晶圓流片工廠」所在地爲準進行申報。

芯片的製作是一個複雜且高度專業化的過程，大致可分為芯片設計、晶圓製造（流片）、封裝測試三個核心環節。在「原產地認定」新規出臺之前，美國本土芯片製造商若想規避中國加徵的關税，可以通過封裝測試環節「繞路」，而新規出臺后，即使芯片后續封裝測試在其他國家完成，依舊會被認定為原產於美國。這也意味着，非美國本土製造的芯片進入中國市場可規避高關税，凸顯了半導體產業鏈中晶圓廠的地緣政治重要性。

「原產地認定」新規還可能擾亂美國的芯片製造迴流計劃，甚至重塑全球半導體產業格局。芯謀研究分析指出，中國進口的美國芯片基本都是在美國之外的工廠製造，因此可以規避關税。「這是國家根據中國電子產品行銷全球的現實需要，做出靈活處理，同時現行規則還暗含着對美國半導體產業的反制，可能導致美國芯片製造和半導體設備向美國之外轉移。」

儘管美國已宣佈對半導體相關類別產品免徵「對等關税」，但這種豁免不會持續太久。早些時候，特朗普政府宣佈對半導體行業進行國家安全貿易調查，預計將在「一兩個月內」出臺專項「半導體關税」。近日，有消息人士透露，「不少美系芯片公司的新增訂單都暫停報價了，大家比較悲觀，都在評估影響。考慮到成本負擔加劇，美國芯片或許要加速撤出中國市場。」

業內分析認為，由於中國從美國進口半導體產品的總金額不大，因此本輪關税戰對中國半導體行業的影響較為有限。短期來看，依賴美國市場的企業將面臨壓力；長期來看，關税的影響有可能帶來下游需求復甦的推迟、相關訂單的取消等情況，國產替代和自主可控的企業有望受益。

那麼，在「對等關税」政策疊加「原產地認定」新規的情況下，具體有哪些企業會受到較大影響？又有哪些細分賽道可能迎來機遇？

海關數據顯示，2024年中國半導體產品從美國進口總金額合計1230.4億元，僅佔我國半導體產品總進口額（3.27萬億元）的3.76%。進口產品種類主要包括集成電路、半導體設備及零部件、半導體器件。

具體而言，2024年中國從美國直接進口的集成電路產品總金額最大，達到836.7億元，但佔中國半導體產品總進口額的比重最小，為3.04%。而半導體設備及零部件佔我國半導體產品總進口額的比重最大，接近10%，金額為319.5億元。中國從美國直接進口半導體器件的金額最少，不足80億元，佔比為3.91%。因此，從金額和比重來看，從美國直接進口集成電路產品或者半導體設備及零部件的企業受影響更大。

加徵關稅后，美國芯片公司所受影響將因業務模式的不同而有所區別。

在美國本土擁有晶圓廠的芯片公司主要為採用IDM模式（即企業從芯片設計、晶圓製造、封裝測試到品牌銷售全程自主完成，形成垂直一體化運營）的集成器件製造商，包括英特爾(Intel)、亞德諾半導體(ADI)、德州儀器(TI)、美光科技(Micron)、微芯科技(Microchip)、思佳訊(Skyworks)、Qorvo、安森美半導體(Onsemi)等。原產地規則的改變，配合最新的關税政策，這些美系IDM廠商製造的芯片成本無疑將大幅上漲，對中國客户的吸引力將因此下滑。

其中，模擬芯片廠商ADI和德州儀器受影響最大。公開資料顯示，德州儀器的晶圓廠主要設於美國得克薩斯州、猶他州以及日本會津，其美國產能佔比超過80%。ADI的晶圓產能則主要集中在美國馬薩諸塞州、俄勒岡和緬因州及愛爾蘭，美國產能佔比約為35%。此外，MCU芯片龍頭微芯科技以及射頻芯片領域的思佳訊、Qorvo，主要產能也集中在美國本土，預計受加徵關税的影響較大。

英特爾、美光等公司雖然也在美國本土擁有較大產能，但因發展全球化佈局，仍有一定的產能騰挪空間。英特爾也在將其先進產能往愛爾蘭、以色列轉移，以及將部分生產任務外包給臺積電，有望降低加徵關税帶來的負面影響。

無晶圓廠的芯片設計公司，如英偉達(Nvidia)、超微半導體(AMD)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)，美滿電子(Marvell)等，則主要通過委託臺積電和三星電子等代工企業進行生產製造，流片地並不在美國，因此受關税影響較小。即便這些廠商存在部分對華出口的芯片是由美國本土晶圓廠格羅方德(GlobalFoundries)代工的，他們也完全可以利用格羅方德的海外晶圓代工廠或更換代工廠來實現規避。

對於中國半導體行業而言，部分依賴美系高端芯片的領域，如汽車電子、工業控制等，由於美國芯片進口受限，可能在短期內面臨供應緊張的局面。但從中長期來看，美國IDM廠商的價格競爭力將被削弱，國產同類型芯片的性價比凸顯。同時，出於供應鏈安全的考慮，國產替代的意願也會進一步增強。國內下游廠商會更多地轉向相關成熟製程領域的國產供應商，這將為國內半導體行業帶來多重機遇。

首先，芯片國產替代有望加速，國內芯片企業迎來更大市場空間。

據華泰證券分析，模擬芯片多采用IDM模式，前十大模擬芯片公司中半數為美國公司。德州儀器與ADI來自中國的收入佔比超過20%，若按照125%關税計税，終端客户無法承擔，或發生訂單轉移或向德州儀器傳導價格壓力，有望進一步加快國產模擬公司導入，行業競價壓力或減小。「當前模擬國產化率約為20%水位，國產替代空間較大，當前行業汽車、工業等客户需求逐步回暖，行業進入併購整合階段，競爭格局優化，國產替代有望加速。」

天風證券也認為，「中國半導體自主化進程提速，模擬芯片、射頻模組、車載存儲等美系主導領域（德州儀器、美光等）的本土替代空間打開，具備技術儲備的國產廠商有望借勢突圍。」就投資而言，關税背景下，模擬芯片與射頻前端兩大領域因「技術差距收窄+國產化率低」的特徵成為核心突破方向。模擬方面，重點關注聖邦股份、納芯微、思瑞浦、南芯科技、雅創電子、卓勝微、傑華特、帝奧微、艾為電子等；射頻領域，關注卓勝微、唯捷創芯等。

在CPU（中央處理器）領域，英特爾是全球行業龍頭，隨着美系產品價格因關税上漲，國產CPU有望在國內市場逐步擴大份額。從國產芯片市場格局看，龍芯、華為、飛騰、海光、兆芯、申威等廠商都在備選名單。賽迪研究院指出，海光和兆芯均採用x86技術架構，兩者分別獲得了x86完整交叉專利授權和指令集期限授權。ARM路線中，鯤鵬與飛騰均基於ARM V8架構進行了國產化自研，在信創市場認可度較高。此外，龍芯和申威憑藉深度自主研發，均擺脫了外部技術依賴，並在政府、軍工等關鍵領域得到應用。

在GPU（圖形處理器）和AI領域，國內如壁仞科技、摩爾線程等企業已經開始推出對標英偉達的產品，不過受制於國內的先進製程技術，與國際領先產品還有一定的差距。

第二，海外流片訂單迴流，推動國內晶圓廠產能擴張。

銀河證券認為，在全球半導體產業格局不斷演變的當下，國際貿易環境複雜多變，海外大廠為避免關税影響，佈局中國業務時可能更多采用Local for local（本地化生產以供應本地需求）生產策略。這一策略的轉變意義重大，為本土製造企業帶來明確的增量需求。

平安證券表示，國內晶圓代工有望獲得更多訂單。由於流片環節成為關鍵，芯片上游代工環節也將受益。設計企業為避免美系關税影響，可能將流片環節轉移至中國境內生產，國內晶圓代工廠如華虹半導體、中芯國際后續將受益於海外流片訂單的迴流。

光大證券研報稱，「若中國關税反制政策長期存在，一方面國產模擬、功率、射頻廠商競爭力增強，為晶圓廠的成熟製程帶來更多訂單；另一方面，美系IDM廠商有望從美國流片轉向中國晶圓廠代工，以規避中國加徵關税影響。」考慮到華虹同歐洲企業正在推進「China for China」戰略，且與意法半導體在40nm MCU領域合作，與英飛凌合作也在積極推薦，具備承接大型海外客户訂單經驗；疊加華虹半導體代工產品以射頻芯片、分立器件、模擬芯片和MCU為主，光大證券認為華虹半導體有望獲得美系IDM訂單。

第三，國產半導體設備迎來發展契機，推動供應鏈自主可控。

在芯片製造領域，半導體設備佔據重要地位。業界認為，本土晶圓廠的產能擴張以及國產替代進程的加速，將帶動國內半導體設備與材料企業的發展。

根據CINNO Research數據，2024年全球主要半導體設備供應商中，前五名有三家為美國公司，分別是應用材料、泛林和科磊。值得注意的是，北方華創是唯一進入前十的中國半導體設備製造商，該公司於2023年首次進入全球前十，並在2024年升至第六位，全年營收同比增長35.1%至298億元。

東北證券表示，在關税反制的背景下，美國核心半導體設備和材料廠商應用材料、拉姆研究、科磊、杜邦等公司的半導體設備、材料將受到影響，導致上游的半導體設備、材料等進口成本增加，也會提升國內的晶圓廠採購國產設備、材料的意願，自主可控的大趨勢將進一步提速。

信達證券也表示，中美之間的關税摩擦可能促使終端客户轉向中國大陸代工產能，下游廠商為規避成本壓力，或逐漸將銷售至中國大陸的產品轉移到本地生產。企業逐步將核心製造環節轉移至境內后，晶圓廠產能擴張將帶動半導體設備需求，疊加美國設備進口成本上升（如加徵關税），半導體設備國產替代有望加速推進。撰文/陳佳靖