【山證新股】新股周報（2025.04.21-2025.04.25）：新股市場活躍度上升，4月份創業板/主板新股首發PE均下降

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（來源：山西證券研究所）

投資要點

新股市場活躍度上升，4月份創業板新股首日漲幅和開板估值上升

周內新股市場活躍度上升，近6個月上市新股周內共有23只股票錄得正漲幅(佔比45.10%，前值14.00%)。

科創板：上周科創板無新股上市。周內思看科技錄得周漲幅為正，聯芸科技、興福電子等錄得周跌幅超-5%。

創業板：上周創業板宏工科技上市，上市首日漲幅171.43%，首日開板估值26.23倍。周內浙江華遠、恆鑫生活等錄得周漲幅超5%，泰禾股份錄得周跌幅超-30%。

滬深主板：上周滬深主板信凱科技、肯特催化上市，首日開板估值43.08倍、53.08倍。周內亞聯機械錄得周漲幅超50%，信凱科技、肯特催化錄得周跌幅超-15%。

新股周期：3月份上市13只新股，科創板新股首日漲幅下降但開板估值上升，創業板新股首日漲幅和開板估值均下降，主板新股首日漲幅和開板估值均上升，科創板/創業板首發PE上升。4月份創業板首航新能/泰禾股份/宏工科技，主板中國瑞林/泰鴻萬立/信凱科技/肯特催化上市，創業板新股首日漲幅和開板估值上升，主板新股首日漲幅和開板估值下降，創業板/主板首發PE均下降。

投資建議：

近端已上市重點新股：

2025/03：矽電股份（半導體探針台設備）、弘景光電（運動相機/車載光學鏡頭及攝像模組）、勝科納米（半導體第三方檢測分析實驗室）

2025/01：思看科技（3D視覺數字化產品/3D掃描儀）

2024/12：佳馳科技（隱身塗層材料/結構件）、先鋒精科（刻蝕/薄膜沉積領域金屬零部件）

2024/11：聯芸科技（固態硬盤主控芯片）；

2024/08：龍圖光罩（半導體掩膜版）、珂瑪科技（陶瓷加熱器）；

2024/07：科力裝備（汽車玻璃總成組件）；

2024/06：匯成真空（複合集流體設備）、達夢數據（數據庫基礎軟件）、愛迪特（口腔修復材料及數字化設備）；

2024/05：瑞迪智驅（電磁製動器/諧波減速機）

2024/04：廣合科技（服務器PCB）

2024/02：諾瓦星雲(LED顯示控制系統)、成都華微(特種IC)；

2023/12：艾森股份(電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑)；

2023/11：京儀裝備(半導體專用温控設備/半導體專用工藝廢氣處理設備/晶圓傳片設備)、麥加芯彩(風電葉片塗料引領者，借勢進軍船舶塗料市場)；

2023/9：盛科通信-U(商用以太網交換芯片)；

2023/8：華勤技術(智能硬件ODM)、廣鋼氣體(電子大宗氣體)、波長光電(精密光學組件)；

2023/7：精智達(DRAM測試)；

2023/6：阿特斯(晶硅光伏組件)、智翔金泰-U(單克隆抗體和雙特異性抗體藥物)、芯動聯科(高性能MEMS慣性傳感器)；

2023/5：中科飛測-U(半導體檢測、量測設備)；

2023/4：華曙高科（工業級增材製造設備龍頭)、晶升股份(碳化硅長晶爐)；

2023/3：茂萊光學(工業級精密光學：半導體檢測、光刻機、基因測序、AR/VR)；

2023/2：裕太微-U(以太網物理層芯片)、龍迅股份(高清視頻橋接及處理芯片)；

近端待上市新股：暫無

近端待上市新股/已獲批覆重點新股：威高血淨、屹唐股份、漢邦科技、影石創新、凱普林。

遠端深度報告覆蓋：珂瑪科技、龍圖光罩、天岳先進、廣合科技、諾瓦星雲、芯動聯科、安路科技、瑞華泰、維峰電子、廣立微、龍迅股份、鼎泰高科等。

風險提示：新股大幅波動的風險；新股業績不達預期的風險；系統性風險。

【新股市場活躍度上升，4月份創業板新股首日漲幅和開板估值上升】

上周新股市場有3只股票上市。2023年初至今上市新股344只（科創板87只，創業板163只，滬深主板94只），2023年初至今實現募資4129.94億元（科創板1622.23億元，創業板1462.69 億元，滬深主板1045.02億元）。周內新股市場活躍度上升，近6個月上市新股周內共有23只股票錄得正漲幅(佔比45.10%，前值14.00%)。

圖1：新股發行數量（個）

圖2：新股募資統計（億元）

科創板3月勝科納米上市，上周思看科技上漲0.5%

上周科創板無新股上市。周內思看科技錄得周漲幅為正，聯芸科技、興福電子等錄得周跌幅超-5%。

表1：上周科創板周漲幅及跌幅排名靠前新股（2025/04/14-2025/04/18，統計範圍為近6個月上市新股）

截至2025/04/18（周五），科創板3月份首發PE（攤薄）42.64倍，較1月份(23.30倍)上升，2月份無新股發行及上市；3月份科創板勝科納米上市，新股首日漲幅241.41%，較1月份(307.68%)下降；科創板3月份新股首日開板估值（TTM-PE，月度中位數）154.01倍，較1月份(68.73倍)上升。

圖3：科創板首發PE（攤薄）月度中位數

圖4：科創板新股首日漲幅月度均值變化趨勢

圖5：科創板新股首日開板估值水平變化

創業板4月首航新能/泰禾股份/宏工科技上市，上周浙江華遠上漲7%

上周創業板宏工科技上市，上市首日漲幅171.43%，首日開板估值26.23倍。周內浙江華遠、恆鑫生活等錄得周漲幅超5%，泰禾股份錄得周跌幅超-30%。

表2：上周創業板周漲幅及跌幅排名靠前新股（2025/04/14-2025/04/18，統計範圍為近6個月上市新股）

截至2025/04/18（周五），創業板4月份首發PE（攤薄）14.18倍，較3月份（17.56倍）下降；創業板4月份首航新能、泰禾股份、宏工科技上市，新股首日漲幅249.53%，較3月份（225.71%）上升；創業板4月份新股首日開板估值（TTM-PE，月度中位數）63.72倍，較3月份（48.14倍）上升。

圖6：創業板首發PE（攤薄）月度中位數

圖7：創業板新股首日漲幅月度均值變化趨勢

圖8：創業板新股首日開板估值水平變化

主板4月中國瑞林/泰鴻萬立/信凱科技/肯特催化上市，上周亞聯機械上漲50%

上周滬深主板信凱科技、肯特催化上市，上市首日漲幅分別298.44%、266.00%，首日開板估值43.08倍、53.08倍。周內亞聯機械錄得周漲幅超50%，信凱科技、肯特催化錄得周跌幅超-15%。

表3：上周滬深主板周漲幅及跌幅排名靠前新股（2025/04/14-2025/04/18，統計範圍為近6個月上市新股）

截至2025/04/18（周五），滬深主板4月份首發PE（攤薄）15.13倍，較3月份(18.17倍)下降；滬深主板4月份中國瑞林、泰鴻萬立、信凱科技、肯特催化上市，4月份新股首日漲幅252.76%，較3月份(289.09%)下降；滬深主板3月份新股開板首日估值50.29倍，較3月份(58.28倍)下降。

圖9：滬深主板首發PE（攤薄）月度中位數

圖10：滬深主板新股首日漲幅月度均值變化趨勢

圖11：滬深主板新股首日開板估值水平變化

Wind近端次新股指數成份估值較創業板估值周環比下降

上周Wind近端次新股指數成份估值較創業板為折價狀態(比值為0.86，前值0.90)，周環比下降。Wind近端次新股指數成份估值中樞（市盈率，TTM-PE中值）下降，創業板估值中樞上升。

圖12：Wind近端次新股指數成份/創業板（TTM-PE，中值）

【近端重點新股名單】

進入證監會批覆環節的重點新股

截至2025/04/18（周五），已有18家公司收到證監會同意批覆，我們看好：威高血淨（血液淨化醫用製品）、屹唐股份（干法去膠/快速熱處理設備）、漢邦科技（液相色譜分離設備）、影石創新（消費級全景相機）、凱普林（半導體/光纖/超快激光器）。

表4：已收到證監會批覆的初篩重點新股名單（數據截至2025/04/18）

已發行待上市的重點新股

已發行待上市新股中，暫無建議關注。

已上市的重點新股（2023.1以來）

2023年1月份以來已上市新股，建議重點關注矽電股份（半導體探針台設備）、勝科納米（半導體第三方檢測分析實驗室）、弘景光電（運動相機/車載光學鏡頭及攝像模組）、思看科技（3D視覺數字化產品/3D掃描儀）、先鋒精科（刻蝕/薄膜沉積領域金屬零部件）、佳馳科技（隱身塗層材料/結構件）、聯芸科技（固態硬盤主控芯片）、合合信息（智能文字識別/商業大數據）、珂瑪科技（陶瓷加熱器）、龍圖光罩（半導體掩膜版）、科力裝備（汽車玻璃總成組件）、愛迪特（口腔修復材料及數字化設備）、達夢數據（數據庫基礎軟件）、匯成真空（複合集流體設備）、瑞迪智驅（電磁製動器/諧波減速機）、廣合科技（服務器PCB）、諾瓦星雲（LED顯示控制系統）、成都華微（特種IC）、艾森股份（電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑）、安培龍（熱敏電阻及温度傳感器/壓力傳感器）、京儀裝備（半導體專用温控設備/半導體專用工藝廢氣處理設備）、麥加芯彩（風電葉片塗料/船舶塗料）、盛科通信-U（商用以太網交換芯片）、波長光電（精密光學元組件）、廣鋼氣體（電子大宗氣體）、華勤技術（智能硬件ODM）、精智達（DRAM測試）、芯動聯科（高性能MEMS慣性傳感器）、智翔金泰-U（單克隆抗體和雙特異性抗體藥物）、阿特斯（晶硅光伏組件）、中科飛測-U（半導體檢測、量測設備）、晶升股份（半導體級單晶爐）、索辰科技（CAE軟件/六維力傳感器）、華曙高科（工業級增材製造設備）、茂萊光學（工業級精密光學：半導體檢測、光刻機、基因測序、AR/VR）、裕太微-U（以太網物理層芯片）、龍迅股份（高清視頻橋接及處理芯片）、百利天恆-U（雙/多特異性抗體、ADC藥物研發）。

表5：近端重點新股名單（2023.1以來，數據截至2025/04/18）

1、 矽電股份（半導體探針台設備）

產品構成：2024H1，晶粒探針台57.21%、晶圓探針台37.09%、其他5.70%。

下游客户：2024H1，江西兆馳半導體20.89%、廈門士蘭集科微電子14.87%、廈門乾照光電7.30%、京東方華燦光電6.40%、江蘇暖陽半導體6.36%。

市場地位：根據SEMI於2024年7月發佈的《2024年中總半導體設備預測報告》測算，2025年中國大陸探針台市場規模將達到4.59億美元或人民幣32.18億元。公司是中國大陸首家實現產業化應用的12英寸晶圓探針台設備廠商，已在多個半導體產品領域打破海外廠商壟斷。目前，全球探針台設備市場由東京電子、東京精密、旺矽科技、惠特科技等海外公司佔據主導地位。根據SEMI和CSAResearch統計，截至2019年，公司佔全球半導體市場份額為3%，東京精密、東京電子、旺矽科技和惠特科技市場佔比分別為46%、27%、10%和4%。公司已成為中國大陸探針台設備市場的重要競爭者。根據SEMI和CSAResearch統計，2019年中國大陸探針台設備市場中，矽電股份佔據13%的市場份額，市場排名第4名，是排名第一的境內廠商。公司主要競爭對手東京精密、東京電子、旺矽科技和惠特科技市場佔比份額為34%、24%、2%和14%。

風險因素：客户集中度較高的風險；終端消費電子領域發展放緩的風險；行業市場競爭加劇。

數據及資料來源：招股説明書、Wind，數據截至2025/03/07

2、 勝科納米（半導體第三方檢測分析實驗室）

產品構成：公司通過專業精準的檢測分析服務，判斷客户產品設計或工藝中的缺陷，助力客户提升產品良率與性能。2024H1，失效分析1.22億元佔66.1%（2023年國內第三方規模27.4億）、材料分析0.57億元佔30.99%（2023年國內規模14.07億）、可靠性分析539萬元佔2.91%（2023年國內28.12億）。

下游客户：國內外知名芯片設計廠商客户A、卓勝微、高通、博通；國內頭部晶圓代工廠華虹集團、客户H；全球封測巨頭日月光、長電科技；全球領先半導體設備供應商應用材料、北方華創；國內顯示面板龍頭京東方、天馬微；國內LED芯片龍頭華燦光電等。

市場地位：公司具備行業內較為領先的市場地位。競爭對手包括閎康及EAG實驗室、蘇試試驗（2019年併購蘇試宜特）、廣電計量（上海、廣州等地集成電路檢測實驗室）、華測檢測（2022年併購華測蔚思博）等。

發展路徑：公司目前已擁有新加坡、蘇州、南京、福建、深圳及青島六個檢測分析實驗室，在先進製程、先進封裝、高性能芯片、第三代半導體材料等領域持續佈局。

風險因素：核心技術泄密的風險；市場競爭加劇的風險；客户未來自建實驗室的風險。

資料來源：招股説明書、Wind，數據截至2025/03/19

3、 弘景光電（運動相機/車載光學鏡頭及攝像模組）

產品構成：2024H1，新興消費攝像模組47.60%、新興消費光學鏡頭33.45%、智能汽車光學鏡頭16.72%、智能汽車攝像模組2.23%。

下游客户：2024H1前五名分別為影石創新46.94%、AZTECH17.82%、華勤技術5.78%、海康威視4.52%、工業富聯3.37%。

在智能汽車領域，根據TSR研究報告顯示，按出貨量口徑統計，2022年公司在全球車載光學鏡頭市場的市場佔有率為3.70%，出貨量全球排名第六，其中，在車載成像類光學鏡頭領域，公司市場佔有率為3.10%，全球排名第七；在車載成像類和成像+感知類光學鏡頭領域，公司市場佔有率為3.70%，全球排名第五。公司車載鏡頭產品獲得了戴姆勒-奔馳、日產、本田、奇瑞、比亞迪、吉利、長城、埃安、蔚來、小鵬、飛凡等眾多車廠和Tier1定點及量產出貨，具有較高的市場認可度。

在全景/運動相機領域，在公司根據户外運動、短視頻拍攝、VR娛樂等新興場景的特點，研發設計領先於行業的4,800萬像素全景相機光學鏡頭及攝像模組，與影石創新建立了深度合作。根據Frost&Sullivan的報告，影石創新佔有全景相機全球最大市場份額，2022年消費級全景相機市場佔有率為50.7%，專業級全景相機市場佔有率為55.4%。結合公司在影石創新同類產品供應商中的採購佔比推算，公司在全球全景相機鏡頭模組市場的佔有率達到25%以上，具有較強的市場競爭力

銷量及單價：【智能汽車光學鏡頭】2021-2023年銷量分別約為596/681/652萬顆，23年平均單價21.45元/顆；【智能汽車攝像模組】2021-2023年銷量分別約為75/76/67萬顆，23年平均單價53元/顆；【新興消費光學鏡頭】2021-2023年銷量分別約為348/608/1505萬顆，23年平均單價15.56元/顆；【新興消費攝像模組】2021-2023年銷量分別約為9/70/178萬顆，23年平均單價199.76元/顆。

風險因素：全景/運動相機依賴於「影石創新」的風險；新產品研發及技術迭代的風險；市場競爭加劇的風險。

數據及資料來源：招股説明書、Wind，數據截至2025/03/10

4、 聯芸科技（數據存儲主控芯片）

根據中國CFM市場分析報告顯示，按照SSD接口滲透率變化看，2024年全球主力SSD主控芯片為PCIe4.0、其次為PCIe3.0、SATA、PCIe5.0，其中PCIe5.0主要為企業級SSD主控芯片。公司目前推出的系列SSD主控芯片覆蓋SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0全部應用領域和應用場景。2024年全球SSD出貨量約4億塊，按照SSD模組搭載SSD主控芯片1:1配套，2024年全球SSD主控芯片出貨量約4億顆。2024年，公司SSD主控芯片全球市場佔比進一步提升，綜合競爭力進一步增強。

公司目前推出的UFS3.1主控芯片主要應用於手機等移動終端中。依據中國CFM市場分析報告顯示，2024年全球手機出貨量約11.7億台，嵌入式主控芯片將成為公司繼SSD主控芯片之外重點投入的數據存儲主控芯片領域。按照手機應用嵌入式主控芯片接口滲透率變化看，2024年全球手機端應用的嵌入式主控芯片佔比最大為eMMC5.1、其次為UFS2.2、UFS3.1、UFS4.0主控芯片。從中國CFM市場分析報告顯示，在手機端應用的UFS主控芯片佔比逐年升高，為公司UFS主控芯片未來發展提供廣闊的市場空間。

風險因素：國際出口管制和貿易摩擦風險；客户集中度較高的風險；市場競爭風險。

數據及資料來源：2024年年度報告、Wind，數據截至2025/04/17

5、 瑞迪智驅（電磁製動器/諧波減速器）

公司自成立以來，一直深耕自動化設備傳動與制動領域，經過多年的成長與發展，積累了豐富的技術經驗和客户資源。公司現已成為我國自動化設備傳動與制動系統零部件領域的知名企業之一。公司是行業中少有的同時擁有產品設計、製造與測試驗證為一體的精密傳動件、電磁製動器和諧波減速機生產商。公司自主研發的機器人用超薄伺服制動器在服務機器人、協作機器人等精密小空間的自動控制領域中得以廣泛應用。公司自主研發的應用於電梯的電磁製動器已通過UL 認證、CE 認證、RoHS 認證和國家電梯質量監督檢驗中心 NETEC 特種設備型式試驗，並憑藉低噪音技術獲得國家發明專利。

公司電磁製動器、精密傳動件和諧波減速機等產品在技術、品牌、質量等方面具備較強的市場競爭力，產品取得客户的認可。公司客户主要為下游領域的全球或國內知名企業，包括國內工業自動化龍頭匯川技術，國內頭部工業機器人企業埃斯頓、全球電梯著名生產商日立電梯和東芝電梯，國際知名傳動件企業德國靈飛達、日本椿本機械及美國芬納傳動等。

風險因素：宏觀經濟環境變化風險；市場競爭加劇的風險；主要原材料價格波動風險；新產品研發的風險。

數據及資料來源：2024年年度報告、Wind，數據截至2025/04/19

6、 艾森股份（電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑）

根據中國電子材料行業協會（CEMIA）統計數據，2023年中國集成電路封裝（含傳統封裝與先進封裝）用濕化學品市場規模14.0億元，隨着晶圓製造工藝的不斷提升，對與之配套的封測技術同步要求提高，傳統封裝技術的發展將趨於平穩，先進封裝技術的應用將進一步加強，對濕化學品的需求量也將隨之增加。預計2025年中國集成電路后道工藝用濕化學品市場規模將達到16.3億元。根據國際半導體產業協會（SEMI）統計數據，2023年中國集成電路晶圓製造用濕化學品市場規模58.8億元。預計到2025年中國集成電路前道晶圓製造用濕化學品市場規模將增長至69.8億元。綜合晶圓製造與封裝領域來看，2023年中國集成電路用濕化學品總體市場規模達到72.8億元，預計2025年將增長至86.1億元。

根據中國電子材料行業協會的數據，當前我國g/i線光刻膠的國產化率20%-25%，仍處於較低水平，KrF光刻膠整體國產化率約3%，ArF光刻膠整體國產化率不足1%。根據中國電子材料行業協會（CEMIA）統計數據，2023年中國集成電路晶圓製造用光刻膠市場規模為49.39億元，同比2022年的46.93億元增長5.24%，預計到2025年中國集成電路晶圓製造用光刻膠市場規模將達到58.61億元。其中，2023年中國集成電路晶圓製造用g/i線光刻膠市場規模5.88億元，KrF光刻膠市場規模22.53億元，ArF光刻膠市場規模3.89億元，ArFi光刻膠市場規模9.11億元，PSPI光刻膠市場規模7.97億元。2023年中國集成電路封裝用光刻膠市場規模11.31億元，同比2022年的10.68億元增長5.9%，預計到2025年市場規模將增長至13.69億元。其中，2023年中國集成電路封裝用g/i線光刻膠光刻膠市場規模5.47億元，PSPI光刻膠市場規模3.96億元，其他光刻膠市場規模2.49億元。2023年中國OLED用光刻膠市場規模1.18億元，預計到2025年中國OLED用光刻膠市場規模將增長至1.61億元。

在功能濕化學品及光刻膠領域，國外企業的優勢明顯，先進封裝用電鍍化學品及光刻膠產品中國外企業更是佔據的市場主導地位，全球主要供應商均為國際公司，包括美國杜邦、日本JSR、日本TOK、德國Merck等。發行人注重產品研發和技術積累，以半導體傳統封測的電鍍系列化學品起步，經過數年內努力技術攻堅，不斷取代國外材料公司在該領域的市場份額，成為該領域的主力供應商，目前國內市場份額名列前茅。根據中國電子材料行業協會的數據，2020年至2022年，發行人在集成電路封裝（含集成電路先進封裝及傳統封裝）用電鍍液及配套試劑市場佔有率（按銷售量計算）均超過20%，排名國內前二。

風險因素：細分行業市場規模較小的風險；市場競爭的風險；自研光刻膠產品產業化風險。

數據及資料來源：2024年半年度報告、招股説明書、Wind，數據截至2024/08/17

7、 京儀裝備（半導體附屬設備：温控/廢氣處理/晶圓傳片）

公司深耕半導體專用温控設備多年，已形成半導體温控裝置製冷控制技術、半導體温控裝置精密控温技術、半導體温控裝置節能技術三項核心技術，並先后推出Y系列、V系列、C系列等迭代產品，温控區間覆蓋空載温控精度為±0.05°C，空載温控精度為±0.05°C，運行狀態下温控精度為±0.5°C，並承擔國家級重大專項課題（温控裝置相關）致力於研發超低温半導體專用温控設備。公司產品主要核心功能指標與主要競爭對手競品相比無明顯差異。

根據QYResearch數據，以收入口徑計算，公司在國內半導體專用温控設備的市場佔有率由2018年12.50%升至2022年35.73%，四年內市佔率提升23.23%。市場佔有率排名由2018年的第三名上升至2022年第一名，2022年市佔率領先第二名競爭對手約17個百分點。公司半導體專用温控設備已打破國外廠商壟斷，成為半導體專用温控設備領域內主要的國內廠商。

根據QYResearch數據，以收入口徑計算，半導體專用工藝廢氣處理設備國內市場集中度較高，2018年至2022年國內市佔率前六廠商合計市佔率水平維持在90%左右，其中公司為唯一一家國內廠商，公司半導體專用工藝廢氣處理設備已打破國外廠商壟斷，成為半導體專用工藝廢氣處理設備領域內主要的國內廠商。

公司進入晶圓傳片設備前，該領域市場份額主要由國外廠商主導，國外廠商主要以瑞斯福公司、平田公司為代表，國內廠商市場份額佔比極低。公司進入該細分領域后，逐步研發開發出三代晶圓傳片設備，並從研發實驗階段逐步進入量產。

風險因素：技術升級迭代的風險；客户集中的風險；貿易摩擦與地緣政治矛盾導致的經營風險。

數據及資料來源：2023年年度報告、招股説明書、Wind，數據截至2024/04/24

8、 盛科通信-U（商用以太網交換芯片）

以太網交換芯片領域集中度較高，少量參與者掌握了大部分市場份額。根據以太網交換芯片設計企業是否從事品牌交換機的研發、生產與銷售，可以簡單將以太網交換芯片設計企業分為自用廠商與商用廠商，前者主要從事以太網交換機產品的生產銷售，其自研芯片用於自產的以太網交換機產品，主要廠商包括思科、華為等；而后者的商用交換芯片通常用於銷售予其他以太網交換機整機廠商，主要廠商包括博通、美滿、瑞昱、盛科通信等。博通的以太網交換芯片產品在超大規模的雲數據中心、HPC集羣與企業網絡市場佔據較高份額，為商用以太網交換芯片全球龍頭。

以太網交換芯片行業具備較高的技術壁壘、客户及應用壁壘和資金壁壘，因此當前行業整體國產程度較低，國內參與廠商較少。公司的以太網交換芯片在國內具備先發優勢和市場引領地位，為我國數字化網絡建設提供了堅實的芯片保障。公司目前產品主要定位中高端產品線，覆蓋企業網絡、運營商網絡、數據中心網絡及工業網絡，同時在高端產品和低端產品方面均有佈局。未來公司將在高中低端產品實現全方位覆蓋，與競爭對手展開全方位競爭。

風險因素：被列入美國《出口管制條例》「實體清單」相關風險；發行人市佔率、技術水平與產品佈局和行業龍頭存在差距的風險；Arctic系列產品的研發對公司經營業績造成不利影響的風險。

數據及資料來源：2023年年度報告、招股説明書、Wind，數據截至2024/04/25

9、 中科飛測-U（半導體檢測/量測設備）

根據VLSI數據統計，2023年全球半導體檢測和量測設備市場規模達到128.3億美元。2023年半導體檢測和量測設備市場中，檢測設備佔比為67.9%，包括納米圖形晶圓缺陷檢測設備、無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備等；量測設備佔比為30.8%，包括關鍵尺寸量測設備、套刻精度量測設備、薄膜膜厚量測設備、三維形貌量測設備等。全球檢測和量測設備市場呈現國外設備企業壟斷的格局，主要企業包括科磊半導體、應用材料、日立等，其中科磊半導體一家獨大。根據VLSI數據統計，科磊半導體在全球檢測與量測設備的合計市場份額佔比為55.8%。前五大公司全球合計市場份額佔比超過了84.1%，均來自美國和日本。2023年中國大陸半導體檢測與量測設備市場規模達到43.6億美元，同比增長8.3%。中國大陸半導體檢測與量測設備國產化率較低，市場主要由幾家壟斷全球市場的國外企業佔據主導地位，其中科磊半導體在中國市場的佔比仍然最高，領先於所有國內外檢測和量測設備公司。

中科飛測專注於高端半導體質量控制領域，為半導體行業客户提供涵蓋設備產品、智能軟件產品和相關服務的全流程良率管理解決方案。

風險因素：部分供應商位於境外及供應商無法及時供貨的風險；客户集中度較高的風險；研發投入無法取得預期效果的風險。

數據及資料來源：2024年年度報告、Wind，數據截至2025/04/04

10、 思看科技（3D視覺數字化產品/3D掃描儀）

據弗若斯特沙利文研究數據，2022年全球三維數字化產品市場銷售收入約為500.6億元，其中，三維視覺數字化產品在2022年的全球市場規模為122.9億元。2027年全球三維視覺數字化產品預計將增長至400.1億元，年複合增速為26.6%。按照產品類型劃分，2022年全球三維視覺數字化產品當中，手動式產品（對應公司手持式和跟蹤式3D視覺數字化產品）佔比達到約47.5%，約58.4億元人民幣。考慮手動式產品的便攜式等優勢以及下游應用領域的快速增長，預計2027年全球市場當中，手動式佔比將超過50%，市場規模將達到約205億元人民幣。2022年，中國三維數字化產品市場銷售收入71.6億元，其中，三維視覺數字化產品在2022年的中國市場規模為14.9億元，2027年預計增長至60.3億元。從產品類型來看，手動式三維視覺數字化產品（對應公司手持式和跟蹤式3D視覺數字化產品）由於其使用靈活性、便攜性，適用場景的多樣性，以及具有競爭力的價格，2022年在市場當中佔比達到約52.3%，且未來仍將在市場中佔據重要份額。

目前國內三維數字化掃描行業市場集中度較高，主要廠商企業包括思看科技、形創公司、海克斯康（含武漢中觀）、先臨三維（含天遠三維）和卡爾蔡司（含蔡司高慕），公司目前在國內手持式及跟蹤式通用類三維掃描產品市場的市佔率位於行業前列。根據中國儀器儀表行業協會出具證明文件，在工業級領域，2021年公司主營產品手持式激光三維掃描儀在國內市場佔有率位居第一。根據《中國及全球三維視覺數字化產品市場研究報告》，按2022年銷售額統計，在手動式產品市場，中國前五大手持式及跟蹤式通用類三維視覺數字化產品競爭企業及市場份額：思看科技16.3%、CREAFORM形創公司15.9%、先臨三維（含天遠三維）10.8%、HEXAGON海克斯康（含武漢中觀）10.3%、ZEISS卡爾蔡司（含蔡司高慕）5.8%。

全球手動式通用類三維視覺數字化行業競爭格局較為集中。形創公司最早研發手持式激光3D掃描儀，並在行業內逐步累積相關經驗。海克斯康、卡爾蔡司作為全球傳統3D測量領域的頭部公司，通過收購或合作等方式，利用跨國綜合性集團的豐富資源，積極佈局三維視覺數字化領域。以思看科技為代表的中國企業，通過提供具備技術優勢的綜合的三維視覺數字化解決方案以及產品，持續拓寬海外營銷渠道，正積極佈局全球市場。根據《中國及全球三維視覺數字化產品市場研究報告》，2022年全球市場手持式及跟蹤式通用類三維視覺數字化產品市場份額排名前五的企業分別為形創公司17.7%、思看科技3.3%、海克斯康（含武漢中觀）2.7%、卡爾蔡司（含蔡司高慕）2.4%、先臨三維（含天遠三維）1.7%。

風險因素：技術創新及技術應用發展不及預期導致的經營風險；與蔡司高慕ODM合作相關的經營風險；市場競爭加劇及市場拓展不及預期的風險。

數據及資料來源：招股説明書、Wind，數據截至2025/01/10

11、 匯成真空（複合集流體設備）

真空鍍膜工藝起源於國外，基於先發優勢與大量投入的研發資金，國際領先企業至今仍佔據全球真空鍍膜設備研製生產的市場領先地位。真空鍍膜設備供應商主要集中在美、日、德等發達國家，主要企業有應用材料、愛發科、日本光馳、德國萊寶等。國內真空鍍膜設備供應商主要有湘潭宏大真空技術股份有限公司、廣東振華科技股份有限公司及發行人等。發行人是一家專業從事真空鍍膜設備研發製造的供應商，致力於為客户提供專業化、高性能的國產化真空鍍膜設備，客户包括蘋果公司、富士康、比亞迪、捷普、沃格光電、日久光電、宏旺等國內外知名企業和科研院所。隨着發行人真空鍍膜設備產品與技術服務推向市場，公司產品質量與技術服務水平得到市場認可。目前發行人的產品已基本涵蓋了消費電子領域、家居生活消費品領域、工業品領域以及高校、科研院所等領域。

除了在消費電子領域的持續深入外，發行人亦積極拓展其他新興產業或經濟附加值高的產業，如汽車智能駕駛方面的比亞迪、麥格納等客户，工業品應用如飛機前擋玻璃（靖江港口）、光刻掩膜版等領域，新能源應用領域如PVD銅箔複合集流體應用（亨通光電、嘉元科技）等，以及季華實驗室等科研院所，謀求企業產品多元化發展。發行人具備獨立開發新領域業務的能力，並將積極進行市場開拓以降低對蘋果公司及消費電子領域的依賴程度。公司未來重點加大對新能源領域的資源投入，包括公司目前已推向市場的PVD銅箔複合集流體應用設備，汽車智能駕駛方面的設備生產和客户開拓等。

風險因素：對蘋果產業鏈依賴的風險；主要客户集中風險；原材料價格波動或緊缺風險。

數據及資料來源：招股説明書、Wind，數據截至2024/05/30

12、 安培龍（熱敏電阻及温度傳感器/壓力傳感器）

根據賽迪研究院數據顯示，2023年，預計全球傳感器市場規模為2,036.7億美元，全球智能傳感器市場規模為489.3億美元。2023年中國傳感器市場規模為3,324.9億元人民幣，中國智能傳感器市場規模為1,429.6億元人民幣。其中，具體到各細分傳感器賽道，壓力傳感器是中國傳感器產業中單一市場規模最大的傳感器領域，預計2023年中國壓力傳感器市場規模為646.8億元，增速為9.9%。

基於長期的技術積累以及產業化經驗，公司業已形成了熱敏電阻及温度傳感器、壓力傳感器、氧傳感器三大類產品線，包含上千種規格型號的產品，目前主要應用於汽車、家電、光伏、儲能、充電樁、物聯網、工業控制、醫療、航空、機器人等領域。

風險因素：終端市場需求下滑的風險；終端市場需求下滑的風險；匯率波動的風險。

數據及資料來源：2024年半年度報告、招股説明書、Wind，數據截至2024/08/23

13、 索辰科技（CAE軟件/六維力傳感器）

根據IDC數據，全球CAE市場規模預計從2023年的89.7億美元增長到2024年的98.7億美元，複合年增長率（CAGR）為10.0%。展望未來，預計到2028年，CAE市場規模將擴大到141億美元，複合年增長率為9.3%。隨着國家高質量發展戰略的開展和建設新型工業化和現代化的總要求的落實，同時由於外部壓力、市場環境、需求刺激等因素，國內CAE市場整體在規模上將有顯著增長。根據IDC的數據，2022年我國CAE市場年增長率為17.13%，預計2022-2026年CAE市場CAGR將達到18.4%。國內CAE軟件行業起步相對較晚，但有一定的技術基礎。雖然國外商業CAE軟件更早的進入穩定的商業化運作期，也佔據了國內市場的龍頭地位，但隨着市場需求不斷擴大，軟件自主可控要求緊迫性不斷增加，國產CAE軟件未來發展空間十分廣闊。

公司作為首家成功在A股上市的國產CAE軟件企業，公司起步早，專注自主知識產權，技術積累深厚，軟件營收規模大，研發人員數量多、研發成果也十分豐富。未來，公司也將繼續深耕在工業軟件領域，積極開展工業軟件技術創新與市場推廣工作，為更多企業、更廣泛下游行業提供優質的國產CAE軟件產品，助力創新，助力我國工業軟件產業快速發展。

風險因素：發行人總體規模較小，在產品、技術、客户積累等方面相比境外競爭對手存在明顯差距；民營客户拓展風險；客户集中度較高的風險。

數據及資料來源：2024年半年度報告、招股説明書、Wind，數據截至2024/08/28

【遠端部分新股覆蓋】

表6：遠端已覆蓋新股名單（數據截至2025/04/18）

1.新股大幅波動風險；

2.新股業績不達預期風險；

3.歷史數據不能預測未來的風險；

4.系統性風險。

分析師：葉中正

執業登記編碼：S0760522010001

分析師：谷茜

執業登記編碼：S0760518060001

分析師：馮瑞

執業登記編碼：S0760524070001

分析師：劉聰穎

執業登記編碼：S0760524110002

報告發布日期：2025年4月21日

本人已在中國證券業協會登記為證券分析師，本人承諾，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本人對證券研究報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規，研究方法專業審慎，分析結論具有合理依據。本報告清晰準確地反映本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點直接或間接受到任何形式的補償。本人承諾不利用自己的身份、地位或執業過程中所掌握的信息為自己或他人謀取私利。

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