傳華為昇騰920下半年發佈 實現對英偉達H20的國產替代

　　智通財經網

　　有消息稱，華為已經研發昇騰910CAI芯片的繼任者——昇騰920，並計劃於2025年下半年正式發佈。而據市場最新消息，華為已安排在今年下半年開始量產這款下一代AI半導體產品。對此，多位行業專家表示，昇騰920芯片有望填補因美國最新限制措施而在中國市場出現的英偉達H20芯片的空白。

　　當地時間15日，美國商務部宣佈，已針對出口至中國的NVIDIA H20、AMDMI308和同等芯片，發佈新的出口許可要求。在美國實施出口管制下，廠商必須取得許可證，才能向中國出口AI芯片。據悉，中國是H20芯片的關鍵市場。而此次禁令之后，H20芯片的出口限制將無限期有效。此時，昇騰920的出現，不僅有望打破英偉達在AI芯片領域的壟斷地位，還能為中國AI產業的發展提供更強大的算力支持，推動中國AI技術在更多領域的應用和創新。

據SevenTech，華為昇騰920AI芯片規格參數及性能具備以下特點：

　　工藝技術：昇騰920芯片將基於中芯國際的6nm（N+3節點）工藝技術打造。

　　算力與內存帶寬：憑藉HBM3內存模塊，可提供900TFLOPS的BF16算力以及4000GB/s的內存帶寬。

　　架構與訓練效率：它延續了昇騰910C的設計架構，據稱訓練效率比910C提高了30%-40%，性能有望超越英偉達H20。

　　接口支持：這款新芯片支持PCIe5.0及下一代高吞吐互聯協議，能夠優化資源調度和跨節點協作。

　　增強特性：進一步增強了張量操作加速器，針對Transformer和MoE模型進行了優化，以更好地滿足更大規模和更復雜模型的訓練需求。