流片地即原產地，美國35座主要晶圓廠匯總！

日前，中國半導體行業協會發布《關於半導體產品「原產地」認定規則的通知》稱，根據關於非優惠原產地規則的相關規定，「集成電路」原產地按照四位税則號改變原則認定，即流片地認定為原產地。對此，中國半導體行業協會建議，「集成電路」無論已封裝或未封裝，進口報關的原產地以「晶圓流片工廠」所在地爲準進行申報。

近日因中國對美進口產品加徵關税，這意味在新規則下，在美國晶圓廠流片的芯片進口國內，將加徵關税。集微網統計了位於美國的晶圓廠，以供業內人士參考。

據統計，有四家代工廠在美國有晶圓廠，包括臺積電（2座）、格羅方德（3座）、高塔半導體（2座）、X-Fab（1座），有六家IDM公司在美國有晶圓廠，分別是英特爾（4座）、德州儀器（5座）、ADI（3座）、美光科技（3座）、恩智浦（4座）、英飛凌（6座）、三星（2座）。

臺積電

臺積電是全球頂尖的代工廠，總部位於中國臺灣，芯片製造市佔率居全球首位，為聯發科、蘋果、英偉達等知名企業提供代工服務。

目前在美國有兩座晶圓廠，分別是位於亞利桑那州的12英寸晶圓廠—TSMC Arizona Corporation和華盛頓州的8英寸晶圓廠—TSMC Washington, LLC及晶圓十一廠。

（臺積電亞利桑那州晶圓廠—TSMC Arizona Corporation）

德州儀器

德州儀器內部製造業務歷史悠久、遍及全球且呈現區域多元化，在全球15個製造基地中包括多家晶圓製造廠、封裝測試工廠以及凸點和探頭工廠。目前在美國有5座晶圓廠，主要位於得克薩斯州、猶他州和俄勒岡州。從產能佔比來看，TI約90%的晶圓製造由自有工廠完成，且這些晶圓廠主要集中在美國本士。

（德州儀器全球生產基地分佈）

ADI

ADI在美國有3座晶圓廠，分別位於馬薩諸塞州、華盛頓州和俄勒岡州。該公司正在內部和外部擴大其製造能力，通過內部投資，預計到2025年底其在美國和歐洲的生產能力將翻一番。ADI的晶圓產能中，約30%-40%來自美國本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺積電、聯電）和海外自有工廠（如愛爾蘭利默里克）。

英特爾

英特爾不僅是全球頂尖的IDM公司，同時提供代工服務。公司在美國有3座正在運營的製造廠，分別位於亞利桑那州、新墨西哥州、俄勒岡州，另外，還有未來將在俄亥俄州新建一座晶圓廠。英特爾的晶圓產能中，約20%-30%來自美國本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺積電、聯電）和海外自有工廠（如愛爾蘭 Fab 34、以色列 Fab 28）。

（英特爾全球製造基地分佈）

美光科技

美光科技在全球設有30多個辦事處，11個生產基地和13個客户實驗室。目前在美國有3個生產製造基地，分別位於佛吉尼亞州、愛達荷州和紐約州。美光的晶圓產能中，約10%-15%來自美國本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺積電、聯電）和海外自有工廠（如日本、中國臺灣）。

（美光全球公司分佈）

恩智浦

恩智浦在美國擁有並運營着4家晶圓製造工廠，其中兩家位於得克薩斯州奧斯汀，另兩家位於亞利桑那州錢德勒。晶圓廠的代表性產品包括MCU、MPU、電源管理芯片、射頻收發器、放大器、傳感器和射頻GaN產品。恩智浦的晶圓產能中，美國本土自有晶圓廠產能滿足度約30%-40%，恩智浦在美國本土的自有晶圓廠產能主要集中於汽車和工業半導體。

（恩智浦錢德勒射頻氮化鎵晶圓廠）

格羅方德

格羅方德是一家總部位於美國加尼福尼亞州的半導體晶圓代工公司。該公司最初從AMD製造部門獨立而出，公司除會生產AMD產品外，也與IBM、ARM、博通、英偉達、高通等公司合作。

公司目前在美國有三座晶圓廠，分別是位於紐約州馬耳他薩拉託加的Fab 8（14nm為主）、紐約東菲什基爾的Fab 10（22nm為主）和佛蒙特州的Fab 9（90nm為主）。

（格羅方德全球公司分佈）

三星

三星在美國有2座晶圓廠，奧斯汀和泰勒晶圓廠位於得克薩斯州。美國最大的晶圓廠位於奧斯汀，提供65nm至14nm工藝的晶圓製造。泰勒新建的500萬平方米晶圓廠進一步擴展了服務和生產規模。

（三星在美國和韓國的晶圓廠）

英飛凌

英飛凌總部位於德國，主要提供半導體系統解決方案，在美國有6座生產基地，包括製造、組裝和生產，分別位於華盛頓、加尼福尼亞、亞利桑那、科羅拉多、得克薩斯和馬薩諸塞州。英飛凌的晶圓產能中，約20%-30%來自美國本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺積電、聯電）和海外自有工廠（如德國德累斯頓、馬來西亞居林）。

（英飛凌在美國的生產基地分佈）

高塔半導體（Tower Semiconductor）

高塔半導體是以色列的一家半導體專業代工廠，專注於為差異化產品提供定製化模擬解決方案，提供尖端工藝技術。

公司在美國（加利福尼亞州紐波特比奇和得克薩斯州聖安東尼奧）擁有兩座晶圓廠（200毫米），並可使用英特爾新墨西哥工廠的300毫米產能走廊，主要生產CMOS、CIS、射頻模擬、MEMS、電源等。

（高塔半導體三家代工廠）

X-Fab

X-FAB是全球領先的模擬/混合信號半導體技術專業代工集團之一，專注於汽車、工業和醫療應用，總部位於德國。公司目前在美國有1家代工廠，主要生產CMOS混合信號芯片和一系列SiC產品。

（X-FAB全球代工廠分佈）