杭州科技企業方陣里，地芯科技「風行」「雲騰」爭先鋒

在杭州余杭區，在人工智能小鎮，在一大批前沿科技企業組成的方陣里，有一個年輕的身影格外醒目。作為國產射頻芯片公司中的佼佼者，地芯科技從落地生根到嶄露頭角，再到「芯片矩陣」集聚成勢，短短數年時間，就成為模擬賽道上追趕ADI的「急先鋒」！

為此，集微網與地芯科技創始人兼CEO吳瑞礫展開對話，探訪企業螺旋式成長的祕訣，以及杭州是怎樣託舉明天的科技巨人的？

地芯科技創始人兼CEO吳瑞礫

地芯在杭州，「起手」即起跑

2006年，吳瑞礫考入清華大學，就讀於電子系。這段經歷對他產生了非常深刻和巨大的影響——「進入清華后，我們接受了嚴格的專業訓練，形成了建設半導體產業的責任感和使命感，我們不去坐‘冷板凳’，誰去？其次，清華畢業的學生在社會上有共同的求學記憶，產生共同的榮譽感和責任感，會力所能及地給予幫助和支持，這在此后地芯科技成長過程中尤為重要。」

4年后，吳瑞礫面臨繼續深造還是就業的選擇，而當時的半導體產業氛圍並不理想：「大部分同學進入金融、互聯網行業，半導體行業不温不火。」隨后，吳瑞礫進入美國德克薩斯理工大學（Texas Tech University）攻讀碩士學位，在硅基射頻前端電路領域形成了豐富經驗，並相繼在JSSC，MWCL等期刊發表15篇論文。

畢業后，因為崇拜當時的Black Sand（黑沙）公司創始人，於是，吳瑞礫寫信毛遂自薦，通過9個小時8位考官的「車輪面」，他成功進入Black Sand。2014年6月，高通對Black Sand完成收購，吳瑞礫隨之加入高通，繼而擔任CMOS PA團隊的射頻領頭人，並在工作期間積累了豐富的研究經驗——成功量產多款應用於3G/4G/loT的功率放大器產品，包括世界上首款基於體硅的線性射頻功率放大器產品。

時間線來到2017年，彼時決定歸國創業的吳瑞礫，瞄準了物聯網射頻前端芯片這一空白領域。當時，射頻前端芯片行業因旺盛的市場需求，行業地位空前提升，擁有了難得的發展窗口；而另一方面，由於起步時間較晚，受到人才資源、工藝水平等多因素制約，與國際廠商存在較大差距。

據吳瑞礫回憶，創業的第一站其實是上海，「機緣巧合，參與地芯科技天使輪的一家投資機構（英諾天使基金）計劃在杭州成立公司，在他們的強烈推薦下，最終將公司確定在杭州余杭區，再加上我自己也是浙江温州人，內心也有歸屬感。」看似偶然的巧合另一面，還存在着現實的考量。

2025年春節，隨着「六小龍」的爆火，在產業佈局上表現耀眼的杭州受到一致肯定，吸引了大量人才和技術資源的湧入。對於地芯科技這些在杭企業而言，對杭州紮實的產業政策和優質的營商環境感受更為深刻。早在成立之初，地芯科技即作為重點項目被引入中國（杭州）人工智能小鎮，在奪得「中國雙創賽浙江初創組第一」的榮譽后，余杭區政府還給予了「一事一議」的政策優惠，進行千萬級別的扶持。

「這些惠企政策對於初創企業幫助極大。我們第一次到人工智能小鎮就喜歡上了這里的辦公場地，從桌椅到綠植，甚至電子設備都是現成的，讓急於投入研發的我們不必被瑣事牽絆精力。至少有4年（2018—2022年），我們獲得了免租的政策，安穩地度過了初創期。」吳瑞礫説。

幾乎是落地杭州的當年，地芯科技就收穫了千萬級設計服務訂單，並於次年完成天使輪融資，全面啟動收發芯片項目、射頻前端項目，已有起跑之勢。

開拓創芯，產業催動「風行、雲騰」

衆所周知，地芯科技這一名字的由來取自「腳踏實地，開拓創芯」，這既是美好的期冀，也是這家企業最貼切的精神面貌，即內心鋭意進取、行動穩紮穩打。吳瑞礫對此做了詳細解釋：「鋭意進取的部分是，地芯始終秉持着對標ADI的初心，朝着全品類、多系列的目標進發；穩紮穩打的部分是，在技術、資金等資源的規劃上小心謹慎，踏踏實實地推進。」

為此，地芯科技以「時不我待」的產業使命迅速組建了一支研發隊伍——他們佔到公司總人數近70%，其中80%以上擁有碩士與博士學歷，畢業於清華大學、復旦大學、浙江大學、康奈爾大學等海內外名校，曾就職於高通、聯發科、TI、海思等頭部半導體企業，普遍具有10～20年芯片研發與量產經驗，專業全面涵蓋系統、射頻、模擬、數字、算法、軟件、測試、應用和版圖等方向。

目前，地芯科技持有100%自主知識產權，儲備國內外發明專利50余件，集成電路布圖設計60余項，知識產權項儲備100+項，形成了具備卡脖子屬性，基於產品進階匹配和技術演進追蹤的高質量知識產權集羣。

憑藉着紮實的研發基礎，地芯科技進入「井噴時刻」——2020年，IoT射頻前端芯片全面量產 ，收發機芯片成功點亮；2021年，模擬信號鏈項目啟動；2022年，推出國內首個全國產的2T2R、100M帶寬的「地芯風行」系列5G射頻收發機，相較於同行業產品，功耗降低超30%、成本降低20%；2023年，出貨量實現「10kk+」的記錄；2024年，發佈新一代「地芯雲騰」MMMB PA-GC0633以及全新產品矩陣，充分展現其技術創新上的不斷迭代與出色的產品佈局能力。

顯然，對於一家芯片出貨量達千萬規模的公司來説，質量保障尤為重要。目前，地芯科技已建立了以「供應商、項目質量、生產質量、產品可靠性測試」為核心的品質管理體系，以及一系列研發和測試配套硬件設施；在售后服務方面，地芯科技強化「業務板塊多元化、客户至上、三地協同（杭州上海深圳）」理念，快速響應、快速跟進，保證問題的出現到解決不超過24小時。

儘管已取得長足進步，但吳瑞礫強調，地芯科技實現階段性成功的標誌是：第一，企業營業收入提升；第二，利潤要實現千萬級別。有了這兩點做基礎，地芯科技纔能有更為強勁的后續發展。顯然，那個創立之初喊着要做「中國小ADI」的地芯科技，變得更穩更強了。

安不忘危，引領射頻前端芯片國產化

地芯科技總部所在的杭州余杭區，產業氛圍濃厚，2024年數字經濟核心產業突破2000億元，圍繞集成電路產業聚集了上下游企業，形成了良好的產業生態。

地芯科技充分發揮這一得天獨厚的資源，與諸多企業形成緊密的合作關係，如利爾達科技集團、數字化射頻企業得翼通信等一批余杭企業。而在發展過程中，地芯科技積極打造「產業發展共同體」，以應對全球技術競爭新態勢，推動創新突破——2024年7月24日，地芯科技攜手利爾達科技集團發起成立杭州市未來科技城科創聯盟半導體專委會的倡議，為產業發展注入新動力。

「創辦企業很艱難，可謂千軍萬馬過獨木橋，有沒有哪個時刻您覺得地芯科技的生存不成問題了，可以擺脫存亡的憂患？」

事實上，經過多年耕耘發展，地芯科技在各維度保持着高速發展的態勢，已形成以「射頻收發芯片、混頻器、射頻前端芯片和模擬信號鏈芯片」為代表的四大產品線，產品應用遍及無線通信、工業電子及物聯網等諸多領域，並先后榮獲國家級專精特新「小巨人」企業、國家高新技術企業、浙江省高新技術企業研發中心，以及杭州市準獨角獸企業等資格認定。就在2024年，地芯科技也已順利完成近億元B+輪融資（由鴻富資產、九智資本、鴻鵠致遠投資共同參與），可以説一切都在變得更好。

面對地芯科技這樣成立7年，且在細分領域取得一定優勢地位的企業，集微網認為這大概是個肯定答覆。

「對於創業者而言，好像很難説有危機感消失的時候，」吳瑞礫表示，由於半導體行業的獨特性，芯片研發周期漫長，前期需要鉅額投入。而從產品量產到獲得大額訂單，要經歷相當長的時間，這要求創始人時刻保持警惕的弦，為企業發展尋找各種資源。

近年來，射頻前端產品性能要求不斷提升，市場需求也隨之水漲船高。根據市調機構Yole Development預測，2028年全球移動終端射頻前端市場將達到269億美元，年均增長率約為5.8%。而縱觀全球射頻市場，Qorvo、Skyworks、Broadcom等射頻巨頭卻包攬大部分市場份額，我國射頻領域國產化率亟待提高。

吳瑞礫認為，對這一現象應當持積極的態度，半導體從業者推動國產化的進程從未停歇。與地芯科技成立之初相比，射頻領域的國產化率已大幅提高。尤其在射頻收發芯片領域，地芯科技已成為國內少數5G通信收發機芯片的本土供應商之一，與多家頭部客户達成合作，並實現批量出貨，「今年以后，地芯科技在該領域有望實現超40%的市場佔有率。」

訪談最后，集微網向吳瑞礫提問，您在2023年表達了地芯科技要成為「中國小ADI」這一產業追求。如今兩年過去了，還堅持這一目標嗎？

「初心未改。」這是吳瑞礫的答案。