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通富微電扣非6.21億增近10倍 需求回暖再推產業鏈投資併購

2025-04-14 07:52

長江商報消息 ●長江商報記者 潘瑞冬

半導體行業進入上行周期,通富微電(002156.SZ)業績猛增。

4月11日晚間,通富微電披露2024年年度報告。去年,公司實現營業收入238.82億元,同比增長7.24%;歸母淨利潤6.78億元,同比增長299.90%;扣非淨利潤6.21億元,同比增長944.13%,接近10倍。

公司表示,在新一輪行業復甦周期中,公司通過產品結構優化、產能協同與技術平臺升級,實現業績的持續增長。值得一提的是,公司的車載產品表現亮眼,年報顯示,公司在擴大與海內外頭部企業的合作下,車載產品業績同比激增超200%。

長江商報記者注意到,通富微電還在推進產業鏈的併購。今年2月,通富微電公告稱已完成收購京元電子持有的京隆科技26%股權,交易金額為13.78億元。

淨利大幅增長

回顧2022年和2023年業績,通富微電在消費電子疲弱,半導體行業需求下滑的背景下,連續兩年經歷了「增收減利」。

同花順數據顯示,這兩年,公司實現營業收入分別為214.29億元、222.69億元,同比增長35.52%、3.92%;歸母淨利潤為5.02億元、1.69億元,同比下滑了47.54%、66.24%。

到了2024年,下游需求回暖,通富微電業績強勢回升。根據2024年年報,去年,公司實現營業收入238.82億元,同比增長7.24%;歸母淨利潤6.78億元,同比增長299.90%;扣非淨利潤6.21億元,同比增長944.13%,增近10倍。

對於業績大幅增長,通富微電解釋稱,2024年,半導體行業逐步進入周期上行階段,在行業去庫存逐步到位,數據中心、汽車電子等行業需求拉動以及消費電子產品政策利好的共同作用下,市場需求逐漸回暖。同時,公司產品結構進一步優化,產能利用率提升,公司整體效益顯著提升。

其中,車規產品表現亮眼。公司依託工控與車規產品的技術優勢,成為車載本土化封測主力,全面拓展車載功率器件、MCU與智能座艙等產品,發揮品牌優勢,擴大與海內外頭部企業的合作,車載產品業績同比激增超200%。

車載產品業績猛增與汽車行業的自動駕駛快速升級有關。公司在年報中稱,隨着自動駕駛等級提升,車載AI芯片需求激增,這些芯片用於處理激光雷達、攝像頭等多源數據。據悉,全球及中國智能駕駛乘用車滲透率預計2028年分別達到88%和94%。

除此之外,Memory業務方面,公司深化與原廠協同,營收同比增長超40%。顯示驅動芯片板塊客户結構持續優化,成功導入行業頭部客户,並完成RFID先進切割工藝的量產落地。在FCBGA產品方面,公司聚焦國內重點客户,自第二季度起實現月度銷售額階梯式增長,實現FC全線增長52%。同時,公司立足市場最新技術前沿,積極推動Chiplet市場化應用。

境內營收增42.17%

公開資料顯示,通富微電成立於1994年,並於2007年登陸深交所上市,是集成電路封裝測試服務提供商。其產品、技術、服務全方位覆蓋了人工智能、高性能計算、大數據存儲、5G等網絡通訊、物聯網、汽車電子、工業控制等多個領域。

近年來,通富微電持續推進多點佈局戰略,目前已在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城形成產能協同網絡。其中南通擁有三個生產基地,先進封裝產線持續擴張,為公司帶來更為明顯的規模優勢。

通富微電還通過外延式併購提升業績規模。2月13日晚間,通富微電公告,公司已完成收購京元電子持有的京隆科技26%股權,交易金額為13.78億元。

長江商報記者發現,不止本次收購京隆科技,在產業佈局方面,通富微電近年來動作頻頻。

2016年,通富微電相繼收購了AMD全資子公司AMD中國所持有的AMD蘇州85%股權,以及AMD馬來西亞所持有的AMD檳城85%股權,交易價格為24.14億元。2018年,公司收購了富潤達49.48%股權、通潤達47.63%股權,合計作價19.21億元。2020年,其收購了FABTRONIC100%股權。2024年,其又出資了2億元受讓滁州廣泰31.9%合夥份額,以間接持有AAMI股權。

值得一提的是,2024年,從區域營收結構上來看,中國境內的業績表現強勢。根據年報,通富微電2024年在中國境內實現營業收入81.17億元,同比增長42.17%,營收佔比也從2023年的24.14%大幅抬升至33.99%。

境外營收還是佔通富微電營收的絕大部分,去年這一營業收入為157.65億元,同比下滑了4.8%,營收佔比為66.01%。

作為半導體產業鏈公司,通富微電近年來持續進行高額的研發投入,最近四年,公司的研發費用規模穩定在10億元上方。2024年,公司研發費用達15.33億元,同比增長31.96%。增加的研發費用主要投向了超大尺寸先進封裝技術,車載OBC的IGBT芯片封測技術,車載品共晶封裝技術,CLIP-DFNDSC雙面散熱封裝技術等項目。

責編:ZB

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