芯片關税政策更新！！！全面解讀！！！

　　來源：1 ic網

　　2025年4月10日，中美貿易戰的關税博弈再次升級——中國宣佈對原產美國的進口商品加徵34%關税，芯片行業首當其衝。這政策直接導致英特爾、美光等美國本土製造芯片的成本激增，並引發全球供應鏈震盪。

　　截至4月11日，多家芯片原廠暫停報價，價格波動幅度已突破歷史極值。與此同時，海關對芯片原產地的判定規則因貿易戰干擾變得更加複雜，終端廠商面臨採購成本失控、生產計劃延期的多重壓力。本文將深入拆解市場動盪的底層邏輯，梳理關鍵芯片品類的漲價風險。

　　市場動盪的觸發點與連鎖反應

　　此次關税加徵源於美國單邊政策：2025年4月2日，特朗普政府宣佈對中國商品設立10%「最低基準關税」，並將半導體等關鍵產品税率提升至50%。作為反制，中國在48小時內出臺對等措施，覆蓋所有原產美國商品，且不設豁免條款。由於美國約35%的芯片出口依賴中國市場，這決策直接衝擊英特爾俄勒岡州工廠的至強服務器CPU、美光愛達荷州DRAM產線等關鍵供應鏈節點。據測算，英特爾高端CPU在華售價可能上漲8%-12%，而美光存儲芯片漲幅或達15%-20%。

　　更嚴峻的問題在於市場預期失控。根據海關總署令第122號，芯片原產地判定以「晶圓製造地」為核心標準，但實際操作中，美國企業通過海外代工規避風險——例如AMD、英偉達將訂單轉移至臺積電，其產品因晶圓產自中國臺灣省而免於加税。這種差異導致採購方陷入兩難：若選擇美國本土製造的芯片，需承擔34%的額外關税；若轉向非美系供應商，則面臨技術指標降級或供貨周期延長。目前，博通的射頻芯片、德州儀器的電源管理芯片等關鍵元器件已出現30%以上的現貨溢價。

　　原產地規則的漏洞與灰色地帶

　　根據《中華人民共和國進出口貨物原產地條例》，集成電路的原產地取決於晶圓製造環節，而非封裝測試地。這意味着即使美光將晶圓運至馬來西亞封裝，其原產地仍被認定為美國，需繳納34%關税。但貿易戰催生出新的博弈手段：部分美國企業通過「分步加工」規避規則，例如將晶圓初步蝕刻工序轉移至越南，再運回美國完成關鍵製程，試圖利用海關編碼變更實現「實質性改變」。此類操作使採購方的合規成本飆升——企業需額外投入3%-5%的預算用於原產地追溯和風險審計。

　　另一矛盾焦點在於統計口徑差異。中國海關數據顯示，2024年從美國進口的集成電路僅佔總量8.6%，但若計入美國企業在海外代工的產品（如臺積電為蘋果代工的A系列芯片），實際市場滲透率可能超過20%。這種統計盲區導致終端廠商難以準確預判成本——例如iPhone 16 Pro Max的射頻模組雖由Skyworks（美國）設計，但其晶圓若產自臺積電，則可能規避關税，反之則面臨售價從1599美元跳漲至2300美元的風險。

　　確定性漲價的芯片品類與底層邏輯

1. 關税直接驅動型

• 英特爾至強CPU

  其俄勒岡州D1X工廠生產的第四代至強可擴展處理器，因晶圓製造、封裝測試均在美國完成，需全額繳納34%關税。渠道調研顯示，該型號批發價已從4800美元漲至5200美元，漲幅8.3%。

• 美光DRAM

  愛達荷州Lehi工廠的1β製程DDR5芯片，因完全在美國本土生產，到岸成本增加19%，現貨市場512GB模組報價突破180美元，較3月上漲22%。

• 博通FBAR濾波器

  用於5G基站的FBAR芯片在美國科羅拉多州生產，加稅后單顆成本從4.2美元升至5.6美元，導致5G基站整機成本增加3%。

2. 供需失衡助推型

• 存儲芯片

  2025年3月起，三星、SK海力士、長江存儲等廠商集體控貨，將DRAM合約價上調10%-15%。背后是AI算力需求爆發——單台H200服務器需配備10TB以上內存，較傳統服務器增長8倍。

• 車規級MCU

  隨着新能源汽車滲透率逼近40%，英飛凌TC3xx系列MCU交貨周期從26周延長至52周，現貨價格漲幅達45%。中國本土廠商如芯馳科技雖加速替代，但其V9系列產能僅能滿足20%的訂單需求。

3. 技術迭代傳導型

• HBM存儲器

  英偉達H200 GPU對HBM3E的需求激增，推動SK海力士將產能分配向HBM傾斜，導致傳統DRAM供應減少。目前HBM3E的每GB價格已達14美元，是DDR5的6倍。

• 碳化硅功率器件

  特斯拉Model 3煥新版將碳化硅用量從48顆增至72顆，導致意法半導體、Wolfspeed的6英寸襯底片價格半年內上漲28%。

　　
小米與美光的案例具有借鑑意義：雙方在LPDDR5X採購合同中嵌入「關税聯動條款」，約定當美國原產芯片關税超過25%時，超出部分的70%由美光承擔。這種風險分攤模式使小米手機BOM成本增幅控制在2%以內。

　　根據海關總署第122號令，若芯片在保税區內完成組裝測試，可申請「加工貿易」免税資格。聞泰科技利用該政策，將美國晶圓運入蘇州綜保區封裝成SiP模塊，規避34%關税。但需注意RCEP原產地累積規則——若產品中東南亞國家或地區增值部分超過40%，可申請關税減免。

　　此次危機加速了三個不可逆趨勢：

1. 成熟製程國產化

   中芯國際的55nm BCD工藝已通過車規認證，月產能提升至8萬片，可替代TI的同類產品。

2. Chiplet技術普及

   通過將CPU拆分為多個芯粒，採用國產14nm與臺積電5nm混合封裝，性能損失控制在15%以內，但成本降低30%。

3. 區域供應鏈崛起

   馬來西亞檳城、中國合肥正在形成存儲芯片產業集羣，SK海力士在大馬的HBM封裝產能佔比已達40%。

　　這場關税風暴揭示了一個殘酷現實：全球化供應鏈的黃金時代已終結。當英特爾CEO帕特·基辛格在財報會上承認「中國市場的關税成本無法通過代工轉移消化」時，行業參與者必須清醒認識到——未來的競爭不再是單純的技術賽跑，而是供應鏈韌性與政策博弈能力的綜合較量。那些能在動盪中快速重構資源網絡、靈活運用規則縫隙的企業，將在這場洗牌中佔據下一輪增長周期的制高點。

責任編輯：楊紅卜