東海研究 | 電子：存儲價格上行，半導體設備國產化旋律進一步深化

（來源：東海研究）

證券分析師：

方霽，執業證書編號：S0630523060001

聯繫人：

董經緯，郵箱：djwei@longone.com.cn

// 報告摘要 //

2025年3月總結與4月觀點展望：3月份半導體行業持續回暖，價格出現築底反彈跡象，關注AI算力、AIOT、半導體設備和關鍵零部件等結構性機會。3月份全球半導體需求有所改善，手機、平板、可穿戴腕式設備保持小幅增長，TWS耳機、智能手錶、智能家居快速增長，AI服務器與新能源車保持高速增長，需求在4月或將繼續復甦；在供給端，儘管短期供給仍相對充裕，企業庫存水位較高，但整體價格已呈現上行態勢，預計4月供需格局將繼續向好。從細分賽道看，近期在MWC、GTC等大會催化下，雲端AI芯片、端側AI應用百花齊放，AI概念依然是長期投資力度較大、創新較多的領域，建議保持關注；在國際貿易政策收緊的背景下，國內半導體設備、關鍵零部件、高端芯片將充分受益於國產替代邏輯催化。整體來看，逢低關注細分賽道龍頭標的。

3月電子板塊漲跌幅為-4.37%，半導體板塊漲跌幅為-5.70%；3月底半導體估值處於歷史5年分位數來看，PE為73.25%，PB為47.27%。申萬31個行業中，申萬電子行業漲跌幅為-4.37%，其中半導體漲跌幅為-5.70%，同期滬深300漲跌幅為-0.07%。當前半導體在歷史5年與10年分位數來看，PB分別是47.27%、65.16%，PS分別是61.02%、75.85%，PE分別是73.25%、65.26%。2024Q4公募基金持倉的股票市值中，電子行業排名仍居第一，高達4457.39億元。公募基金配置半導體的規模長期佔據電子行業的6成左右，2024Q4上升至67%，公募基金持倉半導體市值佔比公募基金總股票市值的11.38%，重點持倉個股多為流通市值150億元以上的半導體細分行業龍頭。

半導體3月供給仍相對充裕，需求保持增長，整體價格有所上漲，4月份需求或將進一步回暖。根據WSTS，全球半導體2025年2月銷售額同比為17.10%，增速環比有季節性收窄，2025年1-2月累計同比為17.48%，體現出需求端的整體復甦。從存儲芯片與存儲模組價格來看，Sandisk、長江存儲、美光相繼釋放漲價預期，隨着原廠減產、智能手機庫存去化、AI帶來的需求增長，存儲供需結構有望改善，2025年3月存儲模組價格整體漲跌幅區間為1.40%-33.33%；DRAM存儲芯片價格漲跌幅區間為5.34%-11.50%。從全球龍頭企業庫存與庫存周轉天數看，整體庫存略微下降但維持近幾年高位，周轉天數連續8個季度維持高水平震盪；供給端看，日本半導體設備2月出貨額同比增長29.82%，或表示1-2年產能擴展較為積極。2024Q4晶圓廠晶圓價格小幅回升，12寸高端產能增加，產能利用率略有回落，但整體依然充裕。3月整體需求持續增長，供給相對充裕，芯片價格築底反彈，企業庫存依然較高，預計2025年4月整體供需格局有望向好。

半導體下游需求中手機、TWS耳機、AI服務器需求復甦較好，2025Q1受益於國補政策，整體需求逐步向好。全球半導體下游需求中手機、PC、平板、汽車、服務器、智能穿戴等佔據80%以上，下游電子產品的每日銷售均會影響上游半導體的需求變化。2024Q4全球智能手機、PC出貨量同比分別為2.38%、2.68%，中國大陸智能手機2月出貨量同比為37.91%；中國新能源汽車銷量2月份同比為87.00%，2025年1-2月累計同比為52.24%；全球新能源汽車銷量2月份同比為46.45%，2025年1-2月累計同比為30.40%，新能源車依然保持高速滲透，對半導體需求帶來較大驅動，但由於供給充足，功率、模擬、MCU等產品價格依然保持較低水平。隨着全球AI投入不斷增大，AI服務器出貨量預期在未來3年繼續保持25%以上的增速，2024Q4海外代表雲服務廠商資本開支維持高增長態勢，對算力芯片與高端存儲需求或將不斷增大。全球智能穿戴來看，2024Q4TWS耳機同比增長13%，2024年可穿戴腕式設備增長4.1%，帶動相關產業鏈的半導體需求穩步上升。

3月召開的MWC、GTC大會上，AI雲與端產品亮相，Semicon大會導體設備廠商新品迭出；阿里、騰訊等財報出爐，國內雲廠商AI相關資本開支仍維持高位。3月3-6日召開的MWC 2025展示了眾多AI端側產品，包括各類AI眼鏡新品，根據IDC，2025年全球智能眼鏡出貨量有望達1280萬台，同比增長26%，AI眼鏡有望成為AI端側應用新的增長點；3月17-21日英偉達GTC大會召開，Blackwell Ultra和Rubin架構發佈，為下一代AI訓練和推理提供更高效的硬件基礎；3月26-28日舉辦的Semicon China 2025上，以新凱來為代表的國內半導體設備新品亮點頻出，有望逐步解決半導體產業鏈關鍵設備的「卡脖子」難題；國內雲廠商財報陸續出爐，阿里2024Q4資本開支達318億元，2025年全年資本開支有望超1500億元，騰訊2024年全年資本開支突破767億元，同比增長221%，其中AI相關研發投入為707億元，預計2025年資本支出將佔收入的低兩位數百分比。

投資建議：行業需求在緩慢復甦，價格有所回暖；海外壓力下自主可控力度依然在不斷加大，可逢低緩慢佈局。建議關注：（1）受益海外需求強勁AIOT領域的樂鑫科技、恆玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI創新驅動板塊，算力芯片關注寒武紀、海光信息、龍芯中科，光器件關注源傑科技、長光華芯、中際旭創、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業，關注北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、富創精密、新萊應材、中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材。（4）汽車電子受益於新能源車高增長與國產化機遇的板塊。關注功率板塊的新潔能、揚傑科技、斯達半導、宏微科技、士蘭微；MCU市場的國芯科技、兆易創新等；CIS的韋爾股份、思特威、格科微；存儲的北京君正、江波龍、佰維存儲；模擬芯片的聖邦股份、納芯微等。

風險提示：（1）下游需求復甦不及預期風險；（2）國產替代進程不及預期風險；（3）產品研發進展不及預期風險。

// 正文 //

▌1.月度行情回顧

1.1半導體板塊漲跌幅

（1）申萬電子行業3月漲跌幅為-4.37%。如下圖所示，在申萬31個行業中，申萬電子行業漲跌幅為-4.37%，同期滬深300漲跌幅為-0.07%，超額收益率為-4.30%。

（2）半導體板塊3月份漲跌幅為-5.70%。如下圖所示，從電子行業各個細分板塊漲跌幅來看，半導體整體跌幅較大，僅電子元器件和電子化學品略有上漲。海內外市場來看，3月份臺灣半導體指數漲跌幅為-12.08%，美國費城半導體指數漲跌幅為-10.41%，A股指數整體表現優於海外市場。

（3）半導體行業漲幅最高的個股是芯原股份（+39.47%），跌幅最大的個股是富滿微（-22.75%）。如下圖所示是半導體行業近30日的漲跌幅TOP10個股，整體上大部分半導體個股在3月份均有不同程度的下跌，少數實現股價上漲。

（4）短期來看，中國半導體指數呈現較大幅度上漲，指數走勢相對獨立。如下圖是中長期申萬半導體與費城半導體指數的波動圖，2018-2022年整體上兩者的正相關性較強，但2023年以后兩者的波動走勢出現一定背離，我們認為主要原因有幾點，其一，東西方的宏觀經濟增速表現有一定的差異；其二，中國大陸半導體產業依然薄弱，在周期下行期中國大陸受到的業績衝擊更大；其三，AI的快速增長，核心受益的企業集中在海外。2024年10月份以后申萬半導體指數呈現較大漲幅，這是因為在中國大陸的政策刺激作用下，指數走出相對獨立的趨勢。

1.2半導體估值回顧

（1）半導體近期估值出現較大幅度波動，一方面是指數快速上漲，另一方面是主要在財報季附近，企業的盈利也發生較大變化。如下圖是A股半導體行業的PE估值從2013年以來的波動圖，整體上估值波動方差較大，最高值高達189.12，最低值只有29.87。由於市場對半導體的長期成長性預期較高，平均PE為83.94，中位數PE為83.33。

（2）當前半導體在歷史5年與10年分位數來看，PB分別是47.27%、65.16%，PS分別是61.02%、75.85%，PE分別是73.25%、65.26%。如下圖所示，我們對比半導體在歷史5年與10年的PB、PS、PE的分位數來看，目前各方面的數值均表現在歷史中高位水平，整體指數從2024年10月份開始快速上漲，整體行業的估值水平也快速上升。我們認為當前的估值水位高速上漲，一方面是2024年10月前政策大力刺激導致，一方面受當前AI板塊整體市場較高熱情拉動，基本面來看，行業整體處於底部弱平衡階段，企業的盈利上升速度相對緩慢。

1.3公募基金持倉分佈

（1）根據最新的半導體企業市值排列來看，A股半導體超過1000億元市值的企業有6家。如下圖是申萬半導體市值TOP20企業名單排列，其一，相對來説市值較大的企業分佈在代工、封測、設備、各個細分板塊設計公司，TOP20企業中市值超過1000億元的只有6家，500億元以上的只有15家。其二，半導體企業的營收規模越大整體市值偏大，但有少數營收極小的企業市值也較大，這與企業未來成長空間更加相關。其三，從估值PE、PB來看，市值大小與淨利潤、淨資產的關聯性也較弱，可見市場對企業未來的成長空間、技術壁壘、技術先進性等方面的定價更為關鍵。

（2）從2024Q4數據來看，公募基金持倉的股票市值中，電子行業排在第一位，高達4457.39億元。如下圖所示是最新的公募基金的持倉市值排列，持倉市值超過2000億元的行業有電子、電力設備、食品飲料、醫藥生物，電子板塊是公募基金高配的行業。

（3）從下圖可知近3年來公募基金配置半導體的規模長期佔據電子行業的6成左右，2024Q4佔比環比上升至67%。如下圖所示是各個季度公募基金配置電子與半導體的規模，可見半導體的市值長期在電子行業的6成以上，2024Q4來看公募基金配置半導體板塊的市值高達2993.35億元，半導體佔比公募基金總持倉股票市值的11.38%。

（4）2024Q4公募基金重倉的TOP20半導體個股多為市值在150億元以上的企業，持倉市值在TOP20企業佔據所有持倉半導體市值的比例高達90%以上。根據最新的公募基金持倉數據，我們總結了公募基金持倉半導體個股的金額排行，相對來説公募基金持倉最多的個股多為市值較大的企業，以2024年12月31日公開數據，2024Q4持倉超過100億元的個股有寒武紀（491億元）、中芯國際（471億元）、海光信息（426億元）、中微公司（289億元）、北方華創（230億元）、瀾起科技（156億元）、兆易創新（113億元）。公募基金持倉市值TOP20的半導體個股合計約為2763.55億元，佔據持倉半導體總市值2993.84億元的92.31%，說明了公募基金重點配置半導體企業龍頭標的。公募基金重倉配置半導體行業，也說明了對我國半導體產業長期發展空間有較高的預期。

▌2.半導體供需數據跟蹤

2.1半導體價格與銷量

（1）全球半導體2月份銷售額同比為17.10%，2025年1-2月累計同比為17.48%。全球半導體銷售額呈現一定的周期變化，從銷售額的同比增速來看，在2023年2月份增速見底后，跌幅開始收窄，2023年11月份同比增速轉正。當前全球半導體銷售額絕對數額也在不斷增長，但10月起增速有所放緩，2024年12月起銷售額略有回落，但全球半導體景氣回升仍是發展主旋律。

（2）2月份存儲模組價格整體表現漲跌幅區間在1.40%-33.33%不等，價格均呈現上漲態勢，大概率2025年4月份保持上行趨勢。我們從以下圖表得知本輪存儲芯片漲價周期從2023年8月左右開始，存儲模組價格漲幅在10-110%不等，2024年4月份開始價格下滑，后續價格表現震盪下行，直至2025年2月份起整體價格開始顯示震盪上行態勢，3月份存儲模組價格均上漲，預計2025年4月份的存儲芯片模組價格保持上漲趨勢。

（3）從存儲模組長期價格來看，呈現顯著的周期波動特性，目前價格處於階段性底部向上特徵，表示市場短期需求相對回暖。下圖是存儲模組SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不同產品價格波動圖，中長期來看價格呈現明顯的周期波動特性，2024年4月份的產品價格呈現階段性的頂部特性，2025年2月份起在價格下行趨勢中逐步趨於穩定，3月份價格開始上漲。歷史上每次模組價格大幅上漲，需求端均有較大程度的復甦，短期內價格處於底部向上特性，一定程度反映了市場需求相對復甦。

（4）存儲芯片DRAM的3月份價格漲跌幅在5.34%-11.50%之間，細分產品價格均築底反彈，或表明存儲晶圓廠的供需結構開始改善。存儲芯片的價格反映的是存儲晶圓供給與需求的關係，一般來説會滯后於存儲模組價格波動約1-3個月時間，此外由於存儲晶圓廠的稼動率與產能供給相對更加靈活，因此存儲芯片的價格除了受到需求驅動外，寡頭廠商如三星、海力士、美光、西部數據等企業的供給影響也相對較大。2025年3月份整體價格止跌上漲，表示存儲晶圓廠原先的供過於求狀態有所緩解，預計2025年4月份存儲芯片的價格仍將維持上行趨勢。

（5）存儲芯片價格在2025年4月份或將保持上行的趨勢。從長周期來看，存儲芯片的價格也呈現一定的周期波動，當前部分存儲廠商釋放了漲價預期，3月存儲芯片的價格有所上漲，4月份存儲芯片的價格或繼續保持震盪下滑的格局。

（6）全球半導體硅片面積2024Q4同比為6.24%，Q1-Q4累計同比為-2.67%，Q4延續Q3的邊際大幅改善趨勢。下圖是全球半導體硅片出貨面積及同比增速，短期來看全球硅片出貨面積單季度同比轉正，顯示全球需求在Q4延續了回暖態勢，全球產能供給顯著增加。

2.2半導體庫存一覽

（1）2月份日本生產者成品庫存指數顯示半導體與電子庫存指數底部震盪。如下圖所示，我們根據日本生產者成品庫存月數據，自2023年開始大幅下滑，從2024年9月份開始略微有所上漲，一定程度表示在2024Q3的備貨旺季結束后，渠道庫存消化放緩，庫存有所回升。2025年2月份庫存指數仍底部震盪，相比1月有所回落，反映出2025Q1下游客户開始備貨，去庫存持續推進。

（2）當前全球各大芯片大廠的庫存與周轉天數依然維持較高分位。如下圖所示，大多數CPU、存儲、模擬、功率的全球龍頭企業的庫存水平絕對值在2024年開始繼續攀升，周轉天數也在緩慢上升，從而表明全球的企業庫存水平依然較高。

（3）大部分海外頭部科技廠商均實現了2024Q4的業績同環比回暖，體現了半導體市場需求在逐步好轉。截至目前，海外科技股2024Q4及全年業績披露完畢，大部分營收與歸母淨利潤實現了同環比增長，3月份大部分美股科技股均收跌，主要系特朗普上任后國際貿易政策不確定所致。

（4）2024年Q3我國A股62家半導體上市企業庫存水平同比上升13.8%，環比上升7.8%。如下圖所示，我國62家上市企業庫存合計從2023年以來整體絕對值維持較高水平，2024Q1、Q2、Q3同比及環比增速小幅上升。國內半導體企業庫存絕對值依然較高，在多數企業營收保持下降背景下，庫存周轉天數可能依然較高。

（5）62家A股上市半導體公司2024Q3營收同比為19.0%，環比為8.2%，國內半導體企業的收入表現有逐步改善趨勢。

（6）62家A股上市半導體公司2024Q3淨利潤同比為36.3%，環比為11.9%，國內半導體企業淨利潤表現在2024Q3有進一步的好轉。

2.3半導體供給

（1）日本半導體設備2月份出貨額同比增長29.82%，2025年1-2月累計出貨額同比增長31.09%，日本半導體設備採購力度有所增強，但全球半導體設備採購意願相對一般。如下圖所示，全球半導體設備出貨額在2024Q1、Q2、Q3同比增速分別是-1.61%、3.8%、18.86%，整體2024Q1-Q3半導體設備出貨額來看，Q3出現了較大幅度增長。日本、北美、歐洲幾乎壟斷了全球的半導體設備的供應份額，全球設備出貨額增長加快，顯示出全球1-2年的產能供給有所增長。同時，日本設備出貨額增長較快，可見在全球貿易管制的背景下，全球加大了對日本半導體設備的採購意願。

（2）2024Q4晶圓廠的數據顯示晶圓價格有所上升，產能利用率環比有所回落，但同比上漲顯著。如下圖所示，全球晶圓大廠2024Q4數據來看，產能利用率環比Q3有所回落，或因部分細分賽道進入需求淡季，但2024全年產能利用率同比呈現上漲趨勢，説明整體行業需求出現了較大的復甦，供給端有所增長；晶圓價格環比也處於小幅度上升趨勢，除了先進產能的增加導致的單價增長因素外，行業需求有所回暖或也帶動價格上漲。

▌3.半導體下游需求數據跟蹤與預測

3.1半導體下游需求預測

在2024年需求小幅回暖的情況下，預計2025年全球半導體下游需求或將繼續維持復甦態勢。如下圖所示，半導體下游應用主要集中在以下的消費電子產品，經歷過2020-2021年的需求高增長后，2022-2023年全球在疫情衝擊下需求大幅度回落，2024年整體上有5-15%的需求復甦，預計2025年下游需求會繼續回暖，細分賽道看，智能穿戴、智能家居、AI服務器的增速或將更高。

3.2全球與中國手機出貨量

（1）中國大陸智能手機2025年2月份出貨量同比為37.91%，2025年1-2月累計出貨量同比為1.89%。中國大陸智能手機出貨量是中國大陸區域新手機需求，總體來看由於疫情原因，2022年與2023年上半年的基數較低，2023年9-12月份維持較高出貨量。2024年中國智能手機出貨量同比為8.66%，整體來看國內手機需求呈現回暖趨勢。2024年2月出貨量同比為37.91%，或是國補政策刺激所致。從長期來看，國內手機需求量從2016年5.60億臺下降到2024年3.14億台，呈現較大幅度的需求下滑，主要原因是手機的滲透率較高，手機質量不斷上升后置換周期也在不斷增長，同時在經濟不景氣時居民置換手機的意願就相對更低。

（2）全球智能手機2024Q4出貨量同比為2.38%，2024全年同比為5.23%。如下圖所示是全球智能手機各個季度出貨量及同比，整體來看2023Q3開始同比增速轉正，近4個季度的手機出貨量維持弱復甦水平。長期來看，智能手機出貨量從2017年創下14.9億台的歷史高點后，2023年創下7年的新低，出貨量僅有11.63億台。我們認為，儘管手機質量不斷提升，置換周期也在增長，但在全球人口近80億基礎上，隨着經濟發展各區域收入水平不斷提升，購買力長期在增長；同時，手機創新不斷，AI功能、摺疊屏、攝像高端化等技術進步與創新也在促進換機慾望，手機消費意願長期存在，隨着經濟周期回暖，手機銷量大概率逐步回升，IDC預計2025年全球銷量或同比增長2.3%左右。

3.3全球PC與平板出貨量

（1）2024Q4全球PC出貨量同比為2.68%，2024全年同比為3.39%。如下圖所示是全球PC市場的季度與年度出貨量，短期來看2023Q4開始PC的出貨同比增速轉正，出貨量維持弱復甦趨勢；長期看，經過2021年3.48億台的高峰期后，2022年與2023年呈現快速下滑，主要原因是疫情期間帶動了居家辦公、在線辦公需求，PC需求短期釋放。2024年，在經濟向好、需求回暖以及AIPC驅動的大環境下，全年全球PC市場出貨量同比增長3.39%，相比2023年實現了正增長。展望2025年隨着全球經濟逐步企穩，全球人均收入長期上升；同時AIPC等創新不斷，全球對PC的消費需求或將回歸到正常飽和值，2025年全年出貨量有望繼續實現個位數增長。

（2）2024Q4全球平板增速同比為16.30%，2024全年累計同比為14.77%。如下圖所示是全球各個季度與歷年的平板出貨量數據，短期來看，平板電腦的消費量呈現高速增長趨勢。長期來看，在2014年全球的出貨量高達2.3億臺后，出貨量逐年下滑，2023年創下了近10年新低，達到1.29億台。我們認為，2019-2022年全球出貨量維持在1.5-1.6億台的飽和值，這個是全球歷年正常經濟發展水平的長期需求量。2021與2022年由於在線辦公需求增長，消費量提前增加，因此2023年需求量受到較大沖擊。2024年隨着全球經濟逐步企穩，全球消費水平逐步迴歸正常，全球的消費量增速回升至14.77%。

3.4全球與中國汽車及新能源車銷售量

（1）中國新能源汽車銷量2025年2月份同比為87.00%，2025年1-2月累計同比為52.24%；全球新能源汽車銷量2月份同比為46.45%，2025年1-2月累計同比為30.40%。如下圖所示是全球與中國的新能源汽車銷量數據，新能源車的單車半導體使用價值量是傳統汽車的數倍，新能源汽車的高速增長會帶動全球與中國區域的功率、MCU、模擬、CIS、智能駕駛芯片等多種類型芯片的需求增長。2024年中國新能源車銷售量佔全球的74.58%，我們認為，2025年全球新能源汽車增速有望達到18%左右，中國增速有望達到28%左右，增速高於全球。

（2）2023年全球汽車總銷量高達9272.5萬輛，同比為11.89%，預計2024年全球總銷量同比增長3%左右；2024年中國汽車總銷量高達3143.6萬輛，同比為4.46%，預計2025年中國總銷量增長4.66%。如下圖，根據國際汽車製造協會數據，長期來看，全球汽車總銷量數據呈現一定的周期波動，2020年達到近10年的一個低谷，2020年銷售量為7966.9萬輛。2021年后呈現一定程度增長，2023年呈現高速增長，主要原因是新能源汽車的滲透率在快速提升。中國汽車總銷量與全球周期趨勢保持相對一致，但中國整體增速略快於全球，中國的新能源汽車滲透速度相對更快。2025年預計全球與中國的新能源車銷售繼續高速增長，一定程度加快了汽車總銷售量，預計增速為4.66%。

3.5全球服務器與AI服務器出貨量

（1）全球AI服務器出貨量在未來3年中或將保持25%以上的增速。IDC數據預測，全球AI服務器出貨量從2024-2026年或將保持25%以上的增速，由於AI服務器的平均價值量是普通服務器的10倍價格以上，AI服務器的市場規模在2027年或將超過普通服務器的總價值量。AI服務器的主要成本構成中，GPU、DRAM、CPU等佔據80%左右成本，先進算力與存儲芯片是AI服務器的關鍵組成，相對來説AI服務器對全球半導體的需求驅動或將更加旺盛。

（2）AI基礎設施建設推動2024Q4海外代表雲服務廠商資本開支繼續維持增長態勢。亞馬遜、谷歌、微軟、Meta在2024Q4資本開支分別達到278.34、142.76、158.04、144.25億美元，同比分別增長90.80%、29.56%、62.34%、88.19%，2024全年資本開支分別同比增長57.41%、62.89%、57.81%、36.64%，頭部雲廠商在AI領域投資強度仍未放緩，體現其對AI長期增長潛力的信心。

3.6智能穿戴出貨量跟蹤

（1）全球TWS耳機2024Q4同比增長13%。TWS耳機佔據全球智能穿戴出貨量的一半以上，2024Q1、Q2、Q3均同比增長，2024Q4延續增長態勢，同比增長13%，出貨量達9600萬台。從TOP5品牌來看，合計佔據52%的份額，除蘋果這樣的高端品牌份額略有下滑外，其他品牌呈現正增長，小米、華為同比增長59%、55%。中國市場來看，Q4小米仍維持領先地位，華為份額有所下降，OPPO以6%的份額首次進入前五，體現出國產品牌份額的大幅增長。

（2）2024年全球可穿戴腕式設備合計增長4.1%，出貨量達1.93億部，2025年有望增長10%。智能手錶與手環在TWS耳機快速的滲透后，近些年也在快速加速滲透，相對來説智能手錶具備通話等更完備的功能在備受海外市場偏好。一方面隨着技術迭代，手錶與手環的零組件價格不斷下降被消費者接受；一方面智能穿戴加速向印度、東南亞等區域滲透，全球銷量還有較大的增長空間，2023、2024年全球可穿戴腕式設備市場連續兩年實現增長展現復甦態勢，中國及新興市場的強勁需求成為主要增長動力，基礎手錶和基礎手環推動了入門級用户的增長，蘋果、小米、華為等頭部品牌競爭加劇，市場格局進一步演變。2025年或將繼續保持增長。

▌4.行業重點新聞

1）MWC 2025：從技術輸出到生態協同，「中國力量」重塑全球科技版圖

3月3-6日，2025年世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那舉行。據官方披露，MWC 2025吸引逾2700家全球企業參展，其中中國企業超過300家。本屆MWC，中國聯通、中國移動、中國電信、華為、榮耀、TCL、聯想、科大訊飛等中國企業紛紛亮相，分享其最新發展洞察與創新成果。展示內容涵蓋全系列、全場景的5G-A產品解決方案，以及最新旗艦智能手機、PC、AR智能眼鏡等多款可穿戴終端產品。（信息來源：同花順財經）

2）英偉達GTC大會召開，黃仁勛發佈Blackwell Ultra和Rubin架構

3月17-21日，英偉達GTC大會召開，本次大會上有超過1000場演講、300多場現場展示，涉及領域涵蓋半導體芯片、人形機器人、網絡安全、醫療、自動駕駛等。其中，最引人注目的是Blackwell Ultra架構和Rubin架構的發佈。Blackwell Ultra架構搭載了12層堆疊的HBM3e內存，顯存容量達到288GB，片間互聯帶寬提升至1.8TB/s，其旗艦型號GB300NVL72的AI性能較前代Hopper架構系統提升50倍。Rubin架構則基於臺積電3nm製程，預計在2026年推出，其FP4密集計算能力突破50PFLOP，是當前BlackwellB300的三倍以上，支持更大規模計算節點，為下一代AI訓練和推理提供更高效率的硬件基礎。（信息來源：同花順財經）

3）SEMICON China 2025半導體展會在上海舉辦

SEMICON China 2025於3月26日在上海舉辦，是全球規模最大的半導體展會，擁有10萬平方米展覽面積、1400家參展商和5000個展位。該展會聚焦芯片設計、製造、封測等全產業鏈的最新進展，特別關注AI技術推動下的行業趨勢與市場機遇，強調通過開放協作應對挑戰，促進全球半導體產業的發展。（信息來源：同花順財經）

4）AI Agent產品Manus亮相

3月6日，國內Monica.im團隊推出全球首款自主AI Agent產品「Manus」，在接收到用户發送的複雜任務指令時，Manus能夠將任務分解為多個子任務，無需用户進行額外的提示或干預，自動規劃出合理的執行步驟。在演示demo展示的案例中，Manus能夠直接交付完整成果，展現出強大的通用性和執行能力。Manus在GAIA基準測試中取得了SOTA（State-of-the-Art）的成績，超越GPT-4Turbo，在基礎任務的測試中，Manus已經接近人類水平（任務準確率達86.5%、中級任務為70.1%、高級任務為57.7%，而人類在GAIA測試中的平均準確率為92%）。（信息來源：同花順財經）

5）蘋果發佈搭載M4芯片的全新MacBook Air

3月5日晚間，蘋果公司正式發佈了搭載M4芯片的13英寸與15英寸MacBook Air新機型。此前，在發佈搭載M4芯片的iPad Pro時，蘋果表示其單核和多核任務性能相比M3芯片提升了約20%。據蘋果官方數據，M4芯片的性能相比搭載英特爾芯片的MacBook Air提升了最高23倍，而相對於M1芯片的機型實現了兩倍的性能提升。此外，新款MacBook Air支持在屏幕開啟狀態下同時連接兩臺外部顯示器，而這一功能在M3版本中僅限於屏幕關閉時使用。（信息來源：同花順財經）

6）華為發佈「闊摺疊」手機PuraX，全面搭載HarmonyOS 5

3月20日下午，華為Pura先鋒盛典及鴻蒙智行新品發佈會舉行，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東宣佈業界首款闊摺疊——華為Pura X正式發佈，這也是首款全面搭載HarmonyOS 5的手機，原生鴻蒙正式版可以使整機性能提升40%。Pura X採用獨特的16:10比例闊型屏設計，可顯著提升用户在觀影、創作和瀏覽等多種場景下的顯示面積。Pura X搭載全新升級的AI小藝助手，藉助盤古大模型技術和DeepSeek雙模型，以及華為雲生成AI算力的保障支撐，為用户帶來智能化、高效化的操作體驗。此外，華為Pura X首發搭載AI眼動翻頁功能，可以對眼球運動軌跡進行追蹤。發佈會上，余承東還表示，華為終端全面進入鴻蒙時代，今年5月將推出鴻蒙電腦。（信息來源：同花順財經）

7）博通2025財年第一財季AI收入激增77%

博通公佈了截止至2025年2月2日的2025財年第一季度的財務報告。具體來看，Q1營收達到了149.16億美元，同比增長 25%，高於市場預期的146.1億美元。CEO陳福陽表示，公司第一季度營收和調整后的EBITDA均創下了歷史新高，這一成績的取得主要得益於AI半導體解決方案和基礎設施軟件業務的強勁推動。從業務構成來看，博通在這一季度的半導體解決方案收入達到了82.12億美元，同比增長11%；而基礎設施軟件收入則更為亮眼，達到了67.04億美元，同比增長47%。此外，與AI相關的收入在第一季度同比增長了77%，達到了41億美元。這主要得益於超大規模合作伙伴對AI XPU（某領域專用處理器）和AI數據中心連接解決方案的持續投資。（信息來源：同花順財經）

8）小米集團發佈史上最強財報，2024年營收同比增長35%，淨利潤同比增長41.3%

小米集團2024年財報顯示，總收入達人民幣3659億元（同比增長35.0%），經調整淨利潤為人民幣272億元（同比增長41.3%）。小米汽車交付量已達20萬輛，計劃在2025年實現全年交付35萬台。智能手機業務收入增長至人民幣1918億元，全球市場份額為13.8%，高端手機在中國大陸市場表現突出。智能電動汽車等創新業務收入為人民幣328億元，Xiaomi SU7交付超過13.6萬台。IoT與生活消費產品業務收入突破千億元，達人民幣1041億元。研發投入增加至人民幣241億元，AI技術全面賦能小米「人車家全生態」。（信息來源：同花順財經）

9）美光科技發漲價函，存儲價格和需求有望逐步回升

美光科技宣佈內存和存儲市場開始復甦，並預計2025年和2026年實現增長，已向客户發出漲價通知。隨着AI驅動的算力服務器需求增加及技術進步帶來的新產品如QLC、LPDDR、DDR5等放量，存儲行業價值有望提升。庫存消化與控產措施推進，加上數據中心等新需求的增長，使得存儲價格和需求逐漸回升。HBM產業鏈和存儲芯片企業如賽騰股份、東芯股份等將受益於這一趨勢。（信息來源：同花順財經）

10）北方華創擬「兩步走」拿下芯源微控制權

3月10日晚間，北方華創與芯源微雙雙發佈公告，北方華創計劃通過「兩步走」戰略取得芯源微的控制權。北方華創首先擬從芯源微第二大股東先進製造收購1906.49萬股芯源微股份，每股作價88.48元，交易對價約16.87億元。與此同時，芯源微的第三大股東中科天盛擬通過公開徵集轉讓其持有的全部1689.97萬股芯源微股份，佔總股本8.41%，北方華創將積極參與此次公開掛牌競買，若成功，將實現對芯源微的控制權獲取。對於北方華創而言，本次收購能夠完善其在半導體設備領域的產品線佈局，尤其是在光刻工序配套設備方面，與自身現有半導體裝備業務形成協同效應。對於芯源微，藉助北方華創的資金、技術和市場資源，有望加速技術研發與市場拓展。（信息來源：同花順財經）

▌5.風險提示

（1）下游終端需求復甦不及預期風險：下游需求復甦程度不及預期可能導致相關企業庫存積壓或相關工程建設進度放緩，並可能再度影響產業鏈相關企業的稼動率；

（2）國產替代進程不及預期風險：國際貿易摩擦和相關進出口管制進一步升級，可能導致相關設備、原材料、零部件、核心專利技術緊缺，若國內相關產品替代程度不及預期，或將影響國內半導體產業鏈；

（3）產品研發進展不及預期風險：若半導體相關新產品研發、流片、出貨等過程進展不及預期，或影響企業盈利水平。

// 報告信息 //

證券研究報告：《存儲價格上行，半導體設備國產化旋律進一步深化——半導體行業3月份月報》

對外發布時間：2025年04月09日

報告發布機構：東海證券股份有限公司

// 聲明 //

一、評級説明：

1.市場指數評級：

2.行業指數評級：

3.公司股票評級：

二、分析師聲明：

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師，具備專業勝任能力，保證以專業嚴謹的研究方法和分析邏輯，採用合法合規的數據信息，審慎提出研究結論，獨立、客觀地出具本報告。

本報告僅供「東海證券股份有限公司」客户、員工及經本公司許可的機構與個人閲讀和參考。在任何情況下，本報告中的信息和意見均不構成對任何機構和個人的投資建議，任何形式的保證證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本公司客户如有任何疑問應當諮詢獨立財務顧問並獨自進行投資判斷。

四、資質聲明：

東海證券股份有限公司是經中國證監會覈準的合法證券經營機構，已經具備證券投資諮詢業務資格。我們歡迎社會監督並提醒廣大投資者，參與證券相關活動應當審慎選擇具有相當資質的證券經營機構，注意防範非法證券活動。