建滔積層板：2025H1業績有望回升 2025H2持續性仍需跟蹤

2025H1 業績有望受益量價齊升，2025H2 業績持續性仍需跟蹤

考慮到貿易摩擦升溫加劇銅價不確定性、公司新增產能折舊影響、發力高端覆銅板業務，我們將2025-2026 年歸母淨利潤預測由27.0/29.0 億港元下調至19.8/22.1億港元，並新增2027 年預測30.3 億港元，同比增長48.3/11.8/36.9%，當前市值分別對應2025-2027 年11.3/10.2/7.4 倍PE。2025H1 公司覆銅板價格調漲、國補刺激需求景氣回暖支撐業績表現，2025H2 銅價及需求持續性仍需跟蹤；長周期來看，逆勢擴產進軍高端覆銅板及物料有望提升AI 關聯度, 維持「買入」評級。

2025H1 業績受益漲價及國補需求回暖，2025H2 銅價及需求持續性仍需跟蹤

2025Q1 全球銅價持續抬升，滬銅價格一度上漲超10%至8.3 萬元/噸；2025 年4月3 日特朗普發佈對等關税政策，全球銅價隨即大幅下挫，4 月8 日最新滬銅價格自2025Q1 高點已跌去約12%。公司終端需求主要集中在汽車、家電、消費電子、通信領域，受益於國家補貼帶動相關PCB 需求提振，2025 年1-2 月公司出貨量錄得同比明顯增長，且2025 年3 月1 日起公司覆銅板出貨價格均已調漲5元/張，我們預計公司2025H1 業績仍有望受益於覆銅板需求回暖；考慮到美國極端關税政策或引發全球經濟衰退擔憂導致銅價波動、或抑制短期漲價持續性，2025H2 仍需跟蹤貿易摩擦升溫背景下中國經濟能否如期復甦。

高端覆銅板產品提升AI 關聯度，配套物料產能落地延續利潤相對優勢

建滔集團投資建設建滔（開平）新一代信息技術產業園項目，主要生產高密度互聯HDI 板、多層PCB、覆銅板和半固化片，達產后預計年產值達34 億元；公司已成功研發多種高端覆銅板產品，如應用於AI 服務器主板的高頻高速板，伴隨實際量產落地有望提升AI 關聯度、受益AI 需求擴張。公司現已實現AI 服務器用HVLP3 銅箔、IC 封裝載板用超薄VLP 銅箔，並積極一體化佈局高端覆銅板核心物料產能，2025 年內有望看到廣東連州1500 噸/月銅箔產能、廣東清遠500噸/月low dk 玻纖紗產能陸續投產，高端產品延續垂直整合供應鏈有望實現相比同業更低成本、保持利潤相對優勢。

風險提示：下游需求不及預期，銅價波動風險，產能釋放不及預期。