繁體
  • 简体中文
  • 繁體中文

熱門資訊> 正文

US Conec與T&S簽署MDC全球專利許可協議

2025-04-09 09:57

美國 · 舊金山,2025年4月1日(OFC 2025)—— USConec與T&S在OFC 2025展會期間正式簽署MDC(MiniatureDuplex Connector)連接器全球專利許可協議。根據協議,T&S獲得US Conec 11項核心專利的非獨佔許可,可製造基於US Conec核心專利的MDC高密度光纖連接器及適配器,並在全球範圍內銷售。

基於與US Conec的本次合作,T&S將向市場批量產銷MDC光纖連接器及相關產品,為800G/1.6T以太網部署提供關鍵器件,同時為共封裝光學(CPO)提供高可靠性、高密度的光連接方案。此外,在US Conec的供應支持下,T&S也可向市場批量產銷MMC(Miniature Multi-fiber Connector)光纖連接器及相關產品。這將進一步鞏固T&S在高密度光互連領域的專業優勢和領導地位。

關於T&S

T&S(太辰光,證券代碼:深交所300570)是全球領先的光纖連接器及其核心部件插芯製造商,致力於為光通信行業提供高性能光互連解產品。公司產品包括陶瓷插芯、MT插芯、高密度光纖連接器及其他光無源器件、有源器件及光纖傳感產品,廣泛應用於電信網絡、數據中心、算力中心、工業自動化、軌道交通、新能源和航空航天等領域。公司總部位於中國深圳,在國內外均建有生產基地,為全球用户提供優質的光連接產品及定製化解決方案。訪問了解更多。

關於US ConecUS Conec是全球高密度光纖互連技術的領導者,憑藉30余年的技術積累和持續創新,US Conec專注於研發和生產面向數據中心、企業級網絡、公共基礎設施、工業製造和軍事應用的先進光連接產品。公司總部位於美國北卡羅來納州希科里(Hickory, NC),由光通信技術巨頭——康寧光通信(Corning Optical Communications)、藤倉(Fujikura)和NTT-AT聯合投資。訪問 瞭解更多。

(太辰光)

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。