海外芯片股一周動態：Wolfspeed股價下跌52% 臺積電2nm將進入量產

編者按：一直以來，愛集微憑藉強大的媒體平臺和原創內容生產力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，為全球用户提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，后續仍將不斷更替完善企業數據庫。

上周，Wolfspeed股價下跌52%；DSP芯片創企Retym融資7500萬美元；聯電新加坡Fab 12i晶圓廠將擴建；安森美擬69億美元收購Allegro；SK海力士完成對英特爾NAND閃存業務收購；傳聯電與格羅方德探索合並；AI芯片公司Rebellions設立東京子公司；蘋果M5芯片iPad Pro進入測試階段；英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產3nm芯片；日本Rapidus調試芯片設備，4月底試產2nm先進AI芯片；Lightmatter發佈用於AI芯片的新型光子技術；臺積電1.4nm製程重大突破。

財報與業績

1.Wolfspeed股價下跌52%——碳化硅(SiC) 芯片廠Wolfspeed正在努力與投資者達成協議，為其明年到期的5.75億美元可轉換債券進行再融資。Wolfspeed股價周五下跌近52%，創下有史以來最大單日跌幅，收於2.59美元。根據該公司股票目前的交易情況，除非股價達到47.32美元，否則不太可能轉換為股票。根據機構匯編的數據，截至紐約時間周五下午，這些票據的報價約為60美分。該公司在周五的一份聲明中表示：「Wolfspeed將繼續與顧問合作，探索可轉換票據的替代方案，並繼續與貸方進行對話。」

投資與擴產

1.DSP芯片創企Retym融資7500萬美元——四年前成立的芯片初創企業Retym表示，該公司今年已籌集7500萬美元資金，計劃總融資1.8億美元，公司正利用這些資金來研發用於數據中心人工智能（AI）計算的網絡芯片。Retym生產的芯片能夠進行數字信號處理（DSP），有助於在大型數據中心之間快速傳輸信息。開發支撐諸如ChatGPT這類應用的基礎AI模型，需要將數千塊芯片通過網絡設備連接在一起。

2.聯電新加坡Fab 12i晶圓廠將擴建，第一期2026年量產——聯電宣佈在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將於2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i晶圓廠總產能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。聯電這座新廠將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用於通信、物聯網、車用和人工智能（AI）創新領域的半導體芯片。

3.安森美擬69億美元收購Allegro——知情人士稱，安森美半導體（Onsemi）公司在收購Allegro Microsystems時，已聘請摩根士丹利為其提供諮詢。安森美3月早些時候公開宣佈收購Allegro，披露了價格，對Allegro公司的估值為69億美元，包括債務。安森美每股35.10美元的報價高於2024年9月的34.50美元，但Allegro董事會認為該報價「不合適」。

4.臺積電2nm將進入量產，廣泛應用在頂尖科技產品——臺積電3月31日日舉行高雄廠2nm擴產典禮，臺積電執行副總經理暨聯席CEO秦永沛表示，臺積電2nm製程技術目前獨步全球，今年下半年進入量產，將廣泛地應用在客户跨時代的頂尖科技產品中。他預估，在量產五年內，將驅動全世界約2.5萬億美元的終端產品價值。秦永沛指出，2nm應用領域包括超級電腦、移動設備、雲端數據中心等，將為全球節能計算的龐大需求，挹注強而有力的動能，預計2nm在頭兩年的產品設計定案數量，將會超過3nm的同期表現。

5.SK海力士完成對英特爾NAND閃存業務收購——據報道，SK海力士已完成對英特爾NAND閃存部門的全面收購，結束了長達四年的收購過程。韓國媒體此前消息指出，此次收購的價值約為88.5億美元。2020年10月，英特爾和SK海力士宣佈，英特爾將以90億美元的價格將NAND閃存業務出售給SK海力士，收購分為兩個階段進行。報道稱，隨着交易的最終完成，Solidigm將全面負責運營，從而實現更高效的發展。

市場與輿情

1.傳聯電與格羅方德探索合並——據報道，知情人士透露，格羅方德（GlobalFoundries）與中國臺灣第二大芯片製造商聯電正在探索合並的可能性，旨在打造一家更具彈性的成熟半導體制造商。對此聯電錶示，公司對於任何市場傳言不予迴應，目前沒有任何合併案進行。消息人士稱，將於4月28日上任的格羅方德新任首席執行官Tim Breen正在探索各種交易選擇，包括與聯電合併。雖然雙方已經展開談判，但交易是否能達成仍不確定。

2.AI芯片公司Rebellions設立東京子公司——專門從事人工智能（AI）芯片業務的Rebellions已在日本東京設立第一家海外子公司，並將進軍AI數據中心市場。通過其日本子公司，Rebellions旨在加強與當地企業的溝通，提供更全面的技術支持，並積極尋找新客户。Rebellions打算加快與日本雲服務提供商（CSP）、電信公司和其他公司在AI半導體概念驗證（PoC）項目中的業務合作，從而擴大其在日本的業務。

3.蘋果M5芯片iPad Pro進入測試階段，下半年投產——據科技記者最新發布的消息，搭載「M5」芯片的iPad Pro及MacBook Pro都已經進入了測試的后期階段，「有望在今年下半年投產」。據報道，雖然蘋果已經開始了開發的「早期」工作，但推出還是要等到2027年的M6機型問世。蘋果今年2月在iPhone 16e上推出了自家的首款調制解調器芯片C1，到目前為止似乎在表現上沒有什麼大問題。

4.英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產3nm芯片——英特爾將於今年晚些時候將其位於愛爾蘭的Fab34進行3nm芯片大批量生產。Intel 3是該公司的第二個EUV光刻節點，與Intel 4相比，每瓦性能提升了18%。該公司在年度報告中表示，該工藝已提供給代工客户，並於2024年在美國俄勒岡州進行大批量生產，大批量生產將於2025年轉移到愛爾蘭的萊克斯利普。

5.英偉達遊戲GPU未來或採用Intel 18A工藝——英偉達正在考慮使用Intel Foundry（英特爾代工）的製造服務來生產面向遊戲玩家的GPU芯片。UBS分析師Timothy Arcuri表示，如果英特爾獲得來自英偉達的訂單，這對Intel Foundry來説將是一個重大勝利，甚至可能是一個轉折點。據分析師稱，博通和英偉達這兩大AI芯片巨頭正在考慮使用英特爾的Intel 18A工藝技術生產其產品。然而，Timothy Arcuri認為，英偉達比博通更有可能選擇英特爾作為其第二供應商。AMD也對該製造工藝表現出興趣，但其在此節點上的進展尚不清楚。

技術與合作

1.日本Rapidus調試芯片設備，4月底試產2nm先進AI芯片——日本晶圓代工創企Rapidus 4月1日開始調試芯片製造設備，計劃在4月底開始試產先進半導體，這是其製造AI組件的關鍵一步。這家成立兩年的公司正準備在2027年大規模生產採用2nm工藝的半導體，理論上，這將與臺積電在芯片製造能力方面相媲美。Rapidus CEO Atsuyoshi Koike表示，Rapidus 4月1日已首次使用ASML設備進行極紫外（EUV）光刻。他説，第一批測試芯片可能會在7月問世，該公司仍按計劃在北海道北部島嶼的工廠大規模生產先進芯片。

2.Lightmatter發佈用於AI芯片的新型光子技術——估值44億美元的美國初創公司Lightmatter發佈了兩項技術，旨在加快人工智能（AI）芯片之間的連接。與通過電信號在計算機芯片間傳輸信息不同，Lightmatter的技術使用光學連接和所謂的硅光子技術，通過光來傳輸信息。其中一款被稱為中介層，這是一種材料層，AI芯片置於其上，以連接到同樣置於中介層上的相鄰芯片。另一款是小型的Chiplet（小芯片），可以放置在AI芯片的頂部。Lightmatter表示，其生產的中介層將於2025年推出，而Chiplet則將於2026年推出。

3.臺積電1.4nm製程重大突破——臺積電供應鏈透露，臺積電在1.4nm米制程推進獲得重大突破，臺積電近期已通知供應商備妥1.4nm所需設備，預定今年先進新竹寶山第二廠裝設試產線（Mini-line），同時也計劃將原訂採用2nm製程的寶山晶圓20廠的三廠和四廠，作為1.4nm的生產據點。