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東海研究 | 電子:Semicon展會中國半導體設備產業光彩四溢,存儲龍頭釋放漲價預期

2025-04-01 15:25

(來源:東海研究)

證券分析師:

方霽,執業證書編號:S0630523060001

聯繫人:

董經緯,郵箱:djwei@longone.com.cn

// 報告摘要 //

電子板塊觀點:Semicon China 2025上半導體設備廠商新品迭出,有望逐步解決半導體產業鏈關鍵設備的「卡脖子」難題,國產替代主旋律進一步深化;存儲產品價格呈現築底反彈趨勢,包括DRAM和NAND Flash在內的存儲市場逐步復甦;當前電子行業需求處於温和復甦階段,建議關注AIOT、AI驅動、設備材料、消費電子周期築底板塊四大投資主線。

Semicon China 2025上半導體設備廠商新品迭出,有望逐步解決半導體產業鏈關鍵設備的「卡脖子」難題,國產替代主旋律進一步深化。3月26-28日,Semicon China 2025在上海新國際博覽中心舉辦,展覽面積共10萬平方米、有1400家展商、5000個展位,20多場同期會議和活動,覆蓋芯片設計、製造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈,其中,半導體設備廠商新品迭出。北方華創發佈首款離子注入機Sirius MC 313,標誌着北 方華創正式進軍離子注入設備市場;同時,北方華創還發布了首款12英寸電鍍設備(ECP)——Ausip T830,主要應用於2.5D/3D先進封裝領域。中微公司發佈首款晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona,採用中微公司特色的雙反應台設計,在保證較低生產成本的同時,滿足晶圓邊緣刻蝕的量產需求,從而實現更高的產出密度,提升生產效率。拓荊科技發佈ALD系列、3D-IC及先進封裝系列,CVD系列新品。此外,值得注意的是,設備廠商新凱來首次公開亮相,從薄膜沉積設備到光學檢測系統,新凱來展示的產品幾乎覆蓋了芯片製造的關鍵環節,含四大類(擴散、刻蝕、薄膜和量檢測)產品,包括PVD(普陀山)、CVD(長白山)、ALD(阿里山)等薄膜設備,ETCH(武夷山)刻蝕裝備,以及岳麗山BFI光學檢測系統等產品,多款量檢測設備陸續量產、完成驗證、或者進入客户端驗證。

存儲產品價格呈現築底反彈趨勢,包括DRAM和NAND Flash在內的存儲市場逐步復甦。繼存儲芯片廠商Sandisk、長江存儲致態相繼將對存儲產品漲價之后,3月25日,存儲大廠美光也宣佈將漲價。美光指出,最近的市場動態表明,整個DRAM和NAND Flash市場已經開始復甦,並預計2025年和2026年都將實現增長。同時,美光認為,該公司在各個業務領域的需求都在增加,爲了應對這些變化,美光正在提高定價。當前,隨着三星、SK海力士等原廠減產、智能手機庫存去化、AI及DeepSeek效應帶來的需求增長,存儲的供需結構將有望顯著改善,相關終端廠商可能會在NAND Flash和DRAM價格觸底反彈之前進行提前備貨,因此可能會加速推動NAND Flash和DRAM供需狀態提前在二季度出現供不應求,推動上游原廠提前漲價。

電子行業本周跑輸大盤。本周滬深300指數上漲0.01%,申萬電子指數下跌2.07%,行業整體跑輸滬深300指數2.08個百分點,漲跌幅在申萬一級行業中排第24位,PE(TTM)56.40倍。截止3月28日,申萬電子二級子板塊漲跌:半導體(-1.93%)、電子元器件(-3.37%)、光學光電子(-3.17%)、消費電子(-1.36%)、電子化學品(+2.43%)、其他電子(-4.46%)。

投資建議:行業需求緩慢復甦,國內技術不斷進步,長期看電子科技行業的成長機遇依然較大。建議關注:(1)AIOT板塊,關注樂鑫科技恆玄科技瑞芯微晶晨股份中科藍訊炬芯科技全志科技(2)AI創新驅動板塊,算力芯片關注寒武紀海光信息龍芯中科,光器件關注源傑科技長光華芯中際旭創新易盛光迅科技天孚通信(3)上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業,關注北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科至純科技富創精密新萊應材中船特氣華特氣體安集科技鼎龍股份晶瑞電材(4)消費電子周期有望築底反彈的板塊。關注CIS的韋爾股份思特威格科微,射頻的卓勝微唯捷創芯,存儲的兆易創新北京君正聚辰股份東芯股份江波龍佰維存儲德明利,模擬芯片的聖邦股份艾為電子思瑞浦,功率板塊的新潔能揚傑科技宏微科技

風險提示:(1)下游需求復甦不及預期風險;(2)市場競爭加劇風險;(3)地緣政治風險。

// 正文 //

1.行業新聞

1)SEMICON China 2025半導體展會在上海舉辦

SEMICON China 2025於2025年3月26日在上海舉辦,是全球規模最大的半導體展會,擁有10萬平方米展覽面積、1400家參展商和5000個展位。該展會聚焦芯片設計、製造、封測等全產業鏈的最新進展,特別關注AI技術推動下的行業趨勢與市場機遇,強調通過開放協作應對挑戰,促進全球半導體產業的發展。(信息來源:同花順財經)

2)美光科技發漲價函,存儲價格和需求有望逐步回升

美光科技宣佈內存和存儲市場開始復甦,並預計2025年和2026年實現增長,已向客户發出漲價通知。隨着AI驅動的算力服務器需求增加及技術進步帶來的新產品如QLC、LPDDR、DDR5等放量,存儲行業價值有望提升。庫存消化與控產措施推進,加上數據中心等新需求的增長,使得存儲價格和需求逐漸回升。HBM產業鏈和存儲芯片企業如賽騰股份、東芯股份等將受益於這一趨勢。(信息來源:同花順財經)

3)臺積電2nm芯片下周接單量產

臺積電將於2025年4月1日開始接受2nm製程訂單,吸引蘋果、AMD、英特爾等大客户預訂。蘋果將成為首個使用該技術(A20芯片)的客户,預計用於2026年iPhone 18系列。臺積電計劃在2025年底前實現每月5萬片晶圓產量,高雄和寶山工廠將同步生產,新竹寶山廠試產良率已達60%。為降低成本,臺積電推出「CyberShuttle」服務,允許客户共享測試晶圓評估芯片設計。每片2nm晶圓成本約3萬美元,但可能因美國製造或關税等因素增加。2nm標誌着從FinFET轉向GAAFET結構的重要突破。(信息來源:同花順財經)

4)蘋果官宣「WWDC25」

蘋果公司宣佈,WWDC 2025將於6月9日至13日以在線形式舉行,並在加州庫比蒂諾的Apple Park舉辦特別線下活動。大會將展示包括iOS 19、iPadOS 19在內的新系統,免費向所有開發者開放,並提供與蘋果專家交流的機會。(信息來源:同花順財經)

5)高通、博通、SK海力士等五大芯片巨頭來華參會

中國發展高層論壇2025年會於3月23日在北京舉行,主題聚焦「全面釋放發展動能,共促全球經濟穩定增長」。此次論壇吸引了高通、博通、SK海力士、三星電子等半導體行業巨頭的高管參與,展示了對中國市場的高度重視及全球對其高科技領域發展潛力的關注。特別值得一提的是,安蒙與李在鎔訪問小米汽車工廠,突顯了半導體與汽車行業間的緊密合作及中國市場在全球產業鏈中的關鍵地位。(信息來源:同花順財經)

6)海力士:部分客户在美國加徵關税前提前下單

全球第二大內存芯片製造商韓國SK海力士周四表示,一些客户已經提前下單,為美國新關税做準備。SK海力士全球銷售和營銷主管Lee Sang-rak在公司年度股東大會上表示,「拉入」(pull-in)效應以及客户庫存的減少導致最近市場狀況良好。但他補充説,這種趨勢是否會持續還有待觀察。(信息來源:同花順財經)

7)IDC:預估今年全球半導體市場穩步增長 AI需求成關鍵驅動力

IDC報告稱,全球半導體市場在2024年復甦后,預計2025年將實現穩步增長,AI需求的持續增長和非AI需求的逐步復甦是主要驅動力。預估2025年廣義的Foundry2.0市場(包括晶圓代工、非存儲IDM、OSAT和光罩製造)規模將達2980億美元,同比增加11%。長期來看,2024年至2029年CAGR預計為10%。晶圓代工市場在2025年預計增長18%。臺積電憑藉其在5nm以下先進節點和CoWoS先進封裝技術的優勢,預計2025年市場份額將擴大至37%。(信息來源:同花順財經)

8)英偉達攜手聯發科發力ASIC市場,打造NVLink IP、長距離224G Serdes

聯發科與英偉達深化合作,涵蓋NVLink IP、224G Serdes等半導體IP,通過聯發科的Premium ASIC設計服務提供定製化芯片解決方案。此次合作幫助英偉達擴展至ASIC領域,並吸引更多CSP客户,形成雙贏。聯發科展示的技術實力,如4納米FinFET製程的112Gb/s PAM-4接收器及224G Serdes,增強了其在高性能芯片設計上的競爭力,預計為公司帶來顯著商業貢獻,尤其是在滿足中小企業AI需求方面。谷歌未來採用臺積電2nm製程的TPU也預示着聯發科在先進製程上的潛力。(信息來源:芯智訊)

9)北方華創發佈首款12英寸電鍍設備

北方華創發佈了首款12英寸電鍍設備Ausip T830,專為硅通孔(TSV)銅填充設計,應用於2.5D/3D先進封裝領域,完善了其互連解決方案。該設備突破三十多項關鍵技術,採用高真空密封和電化學沉積技術,實現高效無空隙的TSV填充,提升芯片良率和可靠性。支持雙片同時處理,節省空間並降低維護成本,智能補液系統促進綠色製造。目前能滿足多種孔型產品的電鍍需求,未來北方華創將持續增加研發投入,深化與客户合作,推動先進封裝技術發展,助力芯片產業提升。(信息來源:北方華創)

10)藍佛安:統籌運用税收激勵等工具,培育壯大新興產業和未來產業

3月23日,財政部部長藍佛安在「中國發展高層論壇2025年年會」上表示,加快培育發展新質生產力。中央財政將強化對教育、科技、人才的支持,促進科技創新和產業創新深度融合,繼續加大財政科技投入,完善經費分配和管理審覈機制,全力支持關鍵核心技術攻關。統籌運用税收激勵、政府採購、投資基金等政策工具,推動「人工智能+」行動,培育壯大新興產業、未來產業,提升改造傳統產業。藍佛安強調,企業是創新創業的主體,將完善各項惠企助企政策,紮紮實實落實促進民營經濟發展的政策措施,幫助企業解決實際困難、更好地創新發展。(信息來源:同花順財經)

2.上市公告重要公告

2.1上市公司重要公告

2.2上市公司2024年度報告

3.行情回顧

本周滬深300指數上漲0.01%,申萬電子指數下跌2.07%,行業整體跑輸滬深300指數2.08個百分點,漲跌幅在申萬一級行業中排第24位,PE(TTM)56.40倍。

截止3月28日,申萬電子二級子板塊漲跌:半導體(-1.93%)、電子元器件(-3.37%)、光學光電子(-3.17%)、消費電子(-1.36%)、電子化學品(+2.43%)、其他電子(-4.46%)。海外方面,臺灣電子指數下跌2.32%,費城半導體指數下跌5.99%。

本周半導體細分板塊漲跌幅分別為:品牌消費電子(-0.43%)、消費電子零部件及組裝(-1.48%)、半導體設備(-1.37%)、面板(-2.38%)、被動元件(-1.96%)、LED(-5.20%)、數字芯片設計(-1.99%)、模擬芯片設計(-2.77%)、印製電路板(-3.92%)、電子化學品Ⅲ(+2.43%)、光學元件(-2.96%)、半導體材料(-1.12%)、其他電子Ⅲ(-4.46%)、集成電路封測(-1.24%)、分立器件(-3.88%)。

我們選取了較有代表性的部分美股科技股,並將相關信息更新如下。本周跌幅較窄的為蘋果(-0.17%)、亞德諾(-1.39%)和德州儀器(-1.49%)。

4.行業數據追蹤

(1)存儲芯片價格自2023年下半年以來小幅度反彈,但自2024年9月起,DRAM現貨價格略有承壓,部分DRAM細分產品價格自2025年2月中旬開始有所回升,NAND Flash合約價格在大幅下滑后於2025年1月起有所回升,2月延續上行走勢。

(2)TV面板價格小幅回升,IT面板價格逐漸企穩。

5.風險提示

(1)下游終端需求復甦不及預期風險:下游需求復甦程度不及預期可能導致相關企業庫存積壓或相關工程建設進度放緩,並可能再度影響產業鏈內部分企業的稼動率;

(2)市場競爭加劇風險:國內部分細分成熟製程市場或因為參與者眾多出現競爭激烈現象,大幅壓縮產品利潤空間,進一步影響企業業績表現;

(3)地緣政治風險:國際貿易摩擦和相關進出口管制進一步升級,可能導致相關芯片、設備、原材料緊缺,或造成半導體供應鏈風險。

// 報告信息 //

證券研究報告:《Semicon展會中國半導體設備產業光彩四溢,存儲龍頭釋放漲價預期——電子行業周報2025/3/24-2025/3/30》

對外發布時間:2025年3月31日

報告發布機構:東海證券股份有限公司

// 聲明 //

一、評級説明:

1.市場指數評級:

2.行業指數評級:

3.公司股票評級:

二、分析師聲明:

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師,具備專業勝任能力,保證以專業嚴謹的研究方法和分析邏輯,採用合法合規的數據信息,審慎提出研究結論,獨立、客觀地出具本報告。

本報告僅供「東海證券股份有限公司」客户、員工及經本公司許可的機構與個人閲讀和參考。在任何情況下,本報告中的信息和意見均不構成對任何機構和個人的投資建議,任何形式的保證證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效,本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本公司客户如有任何疑問應當諮詢獨立財務顧問並獨自進行投資判斷。

四、資質聲明:

東海證券股份有限公司是經中國證監會覈準的合法證券經營機構,已經具備證券投資諮詢業務資格。我們歡迎社會監督並提醒廣大投資者,參與證券相關活動應當審慎選擇具有相當資質的證券經營機構,注意防範非法證券活動。

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。