傳格芯評估與聯電合併可能 半導體行業或現重大整合

　　據報道，全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）正在評估與中國臺灣省半導體制造商聯華電子（United Microelectronics， UMC）的合併可能性。

　　若交易達成，將創造一家年營收超過100億美元的半導體制造巨頭，顯著改變當前臺積電（TSMC）主導的晶圓代工市場格局。

　　分析師稱，若合併成功，新實體將超越三星代工業務，成為僅次於臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。

　　格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工藝的優勢與聯電在成熟製程（28nm及以上）的產能形成協同。