存儲相繼漲價，產業鏈聯動競速AI丨算力網風雲㉓

21世紀經濟報道記者駱軼琪 深圳報道 

繼閃迪打頭陣之后，更多上游存儲晶圓廠商提出了漲價。

近日，美光發佈的漲價通知顯示，由於觀察到各個業務部門需求顯著增加，為應對市場變動，決定將面向渠道合作伙伴提高產品價格。據第三方機構CFM閃存市場瞭解，美光此次漲價幅度將在10%-15%。

這一方面源於AI大模型驅動下，更多端側AI發展機會出現；另一方面，上游存儲晶圓供應商在過去一年經歷了過山車般行情，下半年業績承壓，急需通過縮減產量的方式提高盈利能力。兩相疊加，有業內人士對21世紀經濟報道記者分析，不排除部分存儲產品出現階段性供不應求的局面。

在AI大模型技術驅動下，新一輪行業發展周期將開啟。但本輪不同的是，計算產業鏈也需要持續面對技術路線持續迭代優化的趨勢。存儲與計算之間的關聯愈發密切，也更需要緊密聯合推動發展。

那麼本輪存儲周期的轉折點在何時？「存」與「算」之間又如何推進聯動？

漲價潮起

從去年初逐漸「節節高」的漲價態勢，到下半年進入下降通道，存儲產業在過去一年經歷了一趟過山車行情。

這也反映到了財報層面。近期存儲頭部廠商發佈的財報不約而同顯示，自2024年下半年開始，存儲產業開始面臨細分市場成長壓力。

美光（Micron）發佈截至2月27日的2025財年第二財季報告顯示，期內DRAM（內存）收入同比增長47%、環比下滑4%；NAND（閃存）品類收入同比增長18%、環比下降17%。前一個財季DRAM市場收入環比增長20%，NAND收入環比開始轉跌、下滑5%。

（兩個大類存儲行業走勢出現分歧，NAND連續下滑兩個季度。圖源：美光財報）

轉折點就出現在去年下半年。美光發佈截至2024年8月的2024財年第四財季財報中顯示，期內DRAM收入環比增長14%、NAND收入環比增長15%。

可見NAND市場收入已經連續兩個季度出現環比下滑，且最近一個季度下滑幅度更甚；DRAM市場則顯著受益於HBM為代表的AI需求助推，有一定支撐性。

在NAND市場走向疲弱的趨勢下，2024年第四季度，包括美光在內的上游存儲晶圓供應商已經在提出減產，加速推進渠道內庫存更快消化，這成為本輪漲價的一個背景因素。

對於上游漲價，慧榮科技總經理苟嘉章對21世紀經濟報道記者分析，NAND行業普遍希望能迴歸到正常盈利的發展環境，這意味着需要保持供需平衡、價格穩定合理。原廠提出漲價，背后是希望迴歸到正常毛利率水平。「NAND行業有共識，不要惡性競爭，平衡發展更為重要。期待下半年NAND市場都能實現盈利，持續讓存儲產業健康發展。」

近日舉行的MemoryS 2025上，CFM閃存市場總經理邰煒指出，存儲原廠基於穩住價格跌幅、保證利潤的策略重心，減少舊產能，聚焦先進製程產品的生產以及技術遷移。整個資本支出將更多投入到更先進封裝或研發上，而整體晶圓產出相比以往的增量將減少很多。

據他分析，在消費淡季影響下，2025年一季度DRAM和NAND價格已經全面下跌。隨着需求回升、供應趨緊，存儲行業整體大幅供過於求的現狀正在發生改善，「我們預計在二季度，尤其部分NAND產品價格將率先開始企穩，三季度將有機會迎來整體的回升。」

讓上游廠商有底氣漲價的另一個因素是，AI推理需求驅動的市場容量擴大。

鎧俠株式會社首席技術執行官柳茂知分析道，AI的快速發展，令市場對GPU服務器的投資意願急劇增長。但在AI服務器的物理空間和電力消耗整體有限的條件下，如何讓GPU完全發揮效能是行業探討的方向。特別是隨着AI應用增多，冷數據正在轉向温數據，HDD（機械硬盤）已經無法同時滿足高速讀寫和每年以EB級增長的數據需求，SSD（固態硬盤）具備大容量、高密度、節能等特性，其發展成為必然。

在企業級SSD解決方案中，QLC（四層存儲單元）技術被認為是能夠幫助服務器和數據中心提升單位空間存儲密度的解決方案之一。柳茂知介紹，鎧俠近期就發佈了122TB容量、支持PCIEe5.0的QLC企業級SSD，適用於密集型讀取、大模型加載、AI等應用場景。

對於AI推理應用的機會，鎧俠方面對21世紀經濟報道記者分析道，由於AI推理型服務器針對企業、用户執行各種特定的推理，所以每台服務器的搭載存儲容量比訓練型服務器小，但是預計服務器臺數會增加，這將會帶動更高速、更大容量的SSD需求增長。

需求回升

相比於處在復甦中的消費類行業，AI服務器無疑是目前存儲行業的業績「定海針」，起到明顯拉動效應，其中尤以HBM（高帶寬內存）產品最為緊俏。

美光首席執行官Sanjay Mehrotra就提到，在第二財季公司數據中心業務收入三倍於前一年同期，也即增長了兩倍。其中，尤其看到HBM領域的強勁需求，因此再次上調了對2025公曆年內對HBM潛在市場規模的預估，將其提高到超過350億美元。

據美光方面透露，其2025公曆年的HBM產能已經全部售罄，2026年需求依然強勁，目前正在與客户進行需求洽談。

美光方面指出，已經開始大規模量產12Hi HBM3E產品，並專注於提升產能和良品率，預計在2025公曆年下半年，12Hi HBM3E產品將佔公司HBM出貨量的絕大部分。

三星方面則告訴21世紀經濟報道記者，公司已於2024年第三季度開始出貨8層和12層HBM3E產品。

鎧俠電子（中國）董事長兼總裁岡本成之在受訪時特別提到，鎧俠長期以來看到日本、美國等企業級SSD市場存儲需求非常強勁，在5-6年前，鎧俠在中國的企業級存儲市場滲透率還很低。「大約6年前，鎧俠中國區通過與總部緊密溝通，在中國市場投入了人力資源、開發資源，深耕中國本土，到目前，已經在中國企業級市場有大量業務在推進。」

（閃迪對NAND市場近兩年來供需情況分析，目前正處在供求關係平衡的拐點。圖源：閃迪財報）

雖然端側智能化推動需求上行屬必然趨勢，但也不會一蹴而就，其需求回漲進度到底如何，是產業鏈正密切關注的話題。

岡本成之對21世紀經濟報道記者分析，結合與下游客户的溝通發現，今年相比去年，客户還沒有提出大規模增產計劃，這是源於去年下半年，一些終端客户積累了不少庫存，這種情況延續到了第一季度。

隨着當前消費類終端的客户庫存水平進入健康狀態，預計今年下半年，NAND市場會迎來複蘇性增長。「回溯來看，2024年三季度前，市場有相對明顯的恢復跡象，造成一定程度存儲產品供不應求，我們認為類似情況在今年下半年可能會再度發生，屆時，下游客户對存儲產品的需求會快速恢復。」

由此，鎧俠在今年上半年，會根據客户實際需求調配生產節奏，此外在新增產能和設備投資方面，會相對慎重地結合市場情況進行投資規劃，「當然，目前數據中心服務器需求非常強勁。鎧俠在全球主要國家市場都在推進市場滲透。」岡本成之進一步指出。

面向具體終端市場，鎧俠電子（中國）副總裁天野竜二分析道，目前來看，今年上半年手機和PC市場需求還不能稱為「強勁」，預計下半年這兩大市場的需求會逐漸復甦；結合今年數據中心服務器市場需求堅挺的行情將持續，預計今年NAND市場出貨量大約將實現10%-15%的增速。

三星方面則回覆21世紀經濟報道記者，由於業界預測人工智能相關投資將持續進行、客户庫存水平也將隨之調整。預計今年底SSD需求將回升。「我們將積極應對包括QLC在內的大容量SSD需求，鞏固我們在服務器市場的領導地位，並通過全面轉向V8和V9工藝來加強我們的競爭優勢。」

在這一周期轉換過渡期內如何應對，也是關乎存儲廠商盈利能力的重要話題。

江波龍副總裁、企業級存儲事業部總經理閆書印指出，消費電子市場目前整體呈復甦態勢，疊加存儲市場受宏觀環境波動影響較為明顯，因此對庫存管理能力提出了極大挑戰。這就需要企業通過相對靈活的備貨策略和供應鏈能力進行優化。一方面，加強對市場大勢的研判，做好客户端需求精準預測，來保證庫存優化能力；另一方面，要提升供應鏈響應速度，提升內部生產效率、供應鏈管理效率，由此強化庫存管理的策略性。

「存算」聯動

隨着計算產業發展日益複雜化，圍繞計算行業的關鍵三角——算力、存力、運力三者之間，也不再是隔離發展的關係，而需要更密切聯動，進而推動計算能力高效發揮作用。

Arm物聯網事業部業務拓展副總裁馬健就指出，在傳統模式下，計算架構往往將存儲和計算相對分離，存儲設備僅承擔數據存放的角色，數據需要在存儲與計算節點之間頻繁搬移，導致「存儲-計算」之間的瓶頸。

而在AI時代，為滿足數據實時分析、智能管理及高效訪問等需求，將存儲置於離計算單元更近的地方，或讓存儲本身具備計算能力，變得尤為關鍵。

馬健對21世紀經濟報道記者分析，模型參數越大，訓練數據集越龐大，對存儲容量和讀寫性能的需求也就越高。

「同時，大模型訓練需要的AI服務器集羣越來越大，導致計算本身的能耗急劇上升。在龐大的AI計算集羣中，大規模數據傳輸、存儲和I/O操作對能耗也有顯著影響，尤其在分佈式訓練環境中，這部分能耗不可忽視。這意味着存儲廠商需要提供高密度、高吞吐量、低延時及低功耗的內存和存儲解決方案，以滿足這些大規模數據集的存儲及訪問需求。」她補充道。

對此，Arm也在與存儲產業鏈密切協同。舉例來説，爲了降低數據傳輸的延迟並提升性能，計算存儲 (Computational Storage) 或存算一體化技術成為新趨勢。「Arm的Cortex-R82處理器是專為智能存儲和計算存儲量身定製的處理器，可以更好地支持高密度閃存、近存儲計算，並使用ML（機器學習）等新技術使存儲更智能。」馬健指出。

此外，不同器件之間協同的複雜度提升，也需要推動標準化來助力。

馬健告訴記者，Arm一直積極投入並參與行業標準化，通過聚合生態系統的力量以減少碎片化並提升互操作性。在存儲領域，Arm在CXL (Compute Express Link) 等產業聯盟中推動存儲接口發展，旨在打破內存密度和帶寬瓶頸的限制。

隨着摩爾定律走向放緩，功能模塊化的芯粒 (Chiplet)技術也是當前重要技術路線。

據記者瞭解，Arm於2024年聯同生態系統制定並推出芯粒系統架構 (Chiplet System Architecture, CSA)。在CSA標準的基礎上，可以構建一個開放、兼容且標準化的芯粒 (Chiplet) 生態 。通過「即插即用」的方式，組合出適合的差異化芯片，降低技術門檻。這種創新模式將重塑商業模式，加速多行業的技術創新。

江波龍也在擴充產業鏈能力，包括推進自研主控芯片能力。據江波龍副總裁、嵌入式存儲事業部總經理黃強介紹，隨着上游存儲晶圓市場技術持續迭代、層數不斷提高，架構也從TLC加速過渡到QLC，要讓存儲產品提高競爭力，其中一個要點就是強化自研主控能力與晶圓進行配合。

這是江波龍着力自研主控芯片的原因之一。未來幾年，公司計劃面向手機市場推出高階自研旗艦主控芯片，面向車規市場也計劃推出自研主控eMMC/UFS產品，覆蓋智能駕駛、智能座艙、智能儀表等領域進行佈局。

這意味着，隨着AI推理側快速演進發展，多終端智能化積極涌現的同時，對關鍵產業間的密切協同也提出更多要求。這甚至關乎產業鏈公司未來的發展空間，變化正悄然進行中。