海外芯片股一周動態：傳三星1.4nm芯片製程或將取消，Google攜聯發科開發AI芯片

編者按：一直以來，愛集微憑藉強大的媒體平臺和原創內容生產力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，為全球用户提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，后續仍將不斷更替完善企業數據庫。

上周，富士康Q4淨利潤下滑13%至463.3億元新臺幣；瑞典Mycronic收購法國半導體測試設備商Hprobe；AMD日本市場GPU份額達45%，創歷史新高；韓國芯片商Magnachip將出售顯示業務，押注功率半導體；美光擴大與臺灣合作，力成DRAM封測訂單大增五成；韓華半導體將為SK海力士HBM製造供應TC鍵合機；英特爾18A製程取得突破；三星引入High NA EUV以提升2nm市場競爭力；傳臺積電擬聯合英偉達、AMD和博通成立合資企業。

財報與業績

1.富士康Q4淨利潤下滑13%至463.3億元新臺幣——富士康報告2024年第四季度利潤下降13%，原因是其消費電子部門表現疲軟抵消了AI服務器業務的強勁表現。富士康今年1月表示，由於AI服務器銷售強勁，其第四季度收入增長15.2%，創下當季新高。富士康表示，預計第一季度業績將好於過去五年的平均水平，並將實現強勁的同比增長。但不斷升級的全球貿易戰使其今年的前景黯淡，因為富士康在中國大陸和墨西哥擁有大量製造業務，但這兩個國家/地區面臨着美國總統唐納德·特朗普提高進口關税的威脅。

投資與擴產

1.瑞典Mycronic收購法國半導體測試設備商Hprobe——瑞典生產設備製造商Mycronic已收購法國MRAM（磁阻式隨機存取存儲器）測試系統開發商Hprobe，這是其進軍半導體市場的一部分。Hprobe開發用於磁性設備的交鑰匙半導體自動測試設備（ATE）。Mycronic生產PCB、芯片鍵合和光子引線鍵合設備，此次收購將使該公司能夠利用全球基礎設施，在亞洲、北美和歐洲擴張。它還將加速Hprobe的技術和產品路線圖，以滿足對先進MRAM和下一代TMR傳感器晶圓測試日益增長的需求。

2.芯片創企Celestial AI融資2.5億美元——Celestial AI是一家旨在突破人工智能（AI）關鍵速度限制的美國硅谷芯片初創公司之一，該公司表示，已籌集額外的2.5億美元風險投資，使其迄今為止的總融資額達到5.15億美元。目前，英偉達憑藉專有技術NVLink和NVSwitch在內存帶寬方面佔據主導地位，這引發了初創公司之間的技術競賽。Celestial AI得到了英偉達競爭對手AMD風險投資部門的支持，正在開發一種技術，可以充當兩個或多個芯片之間的橋樑，並使用與其競爭對手不同的光子技術。

市場與輿情

1.亞馬遜以積極的AI芯片折扣削弱英偉達競爭力——據媒體報道，亞馬遜雲端服務（AWS）正採取削價競爭的策略，試圖説服客户改用由自家人工智能（AI）芯片驅動的服務器，放棄較昂貴的英偉達。一位AWS長期雲端服務客户表示，該公司近期向他們推銷租用由Trainium芯片驅動的服務器，算力和使用英偉達H100芯片的服務器相當，但價格僅需其四分之一。

2.AMD日本市場GPU份額達45%，創歷史新高——據報道，隨着Radeon RX 9070系列GPU的推出，AMD在日本迅速增加了GPU市場份額，達到了歷史最高水平的45%，其目標是獲得70%的市場份額。報道稱，AMD的RDNA 4表現符合公司預期。在各個地區，GPU銷售迅速，甚至出現了短缺現象。儘管RX 9070系列在大多數地方迅速售罄，但日本GPU市場的變化最為劇烈。這是AMD首次接近50%的GPU市場份額。

3.傳三星1.4nm芯片製程或將取消——據報道，三星電子目標在2027年將1.4nm的SF1.4製程量產，爆料人士Jukanlosreve發文表示，三星電子可能取消SF1.4製程。這一潛在挫折是三星面臨的一系列更廣泛挑戰的一部分。三星代工廠在其SF3工藝上遭遇低良率問題，導致Exynos 2500的發佈延迟。此外，由於需求低迷，公司不得不縮減部分舊的5nm和7nm節點。儘管如此，據報道，三星仍在繼續開發基於SF2工藝的Exynos 2600，併爲日本AI公司PFN開發AI芯片。而且，據報道，其部分4nm節點獲得了中國無晶圓公司的新訂單。

4.韓國芯片商Magnachip將出售顯示業務，押注功率半導體——韓國芯片製造商Magnachip Semiconductor計劃在上半年末出售顯示業務，作為向高增長功率半導體領域戰略轉變的一部分。該公司表示，其顯示業務的其他選擇包括合併、合資、許可協議和可能關閉。Magnachip公司高管表示，此舉旨在提高盈利能力並增強其在汽車芯片、數據中心、工業機器人和人工智能 (AI) 基礎設施等高價值領域的競爭優勢，這些領域對電源管理半導體的需求正在激增。

技術與合作

1.Google攜聯發科開發AI芯片，預計明年在臺積電生產——聯發科衝刺AI領域再出擊。據報道，Google準備攜手聯發科開發下一代張量處理單元（TPU），該芯片明年開始在臺積電生產，聯發科將分食原本由博通手上供應Google的TPU訂單。TPU一直是Google在AI競賽的競爭優勢，主因是這類芯片降低該公司對英偉達的依賴。此前，Google在TPU領域主要與博通合作，一旦Google履行與聯發科合作的新計劃，博通可能必須與聯發科分食TPU訂單。

2.美光擴大與臺灣合作，力成DRAM封測訂單大增五成——美國記憶體大廠美光（Micron）擴大與臺灣合作，繼延攬臺積電前董事長劉德音出任董事之后，近期美光也找上記憶體封測龍頭力成，擴大釋出DRAM委外封測訂單，且此次訂單量大增五成，推升力成產能利用率大幅拉昇，營運吞補丸。力成也對后市展望正向，預期記憶體市況第2季可望復甦。

3.韓華半導體將為SK海力士HBM製造供應TC鍵合機——韓國Semitech（韓華半導體）公司周五宣佈，已簽署一項價值210億韓元的合同，向SK Hynix提供高帶寬內存（HBM）生產設備。儘管並未明確指出設備的名稱，但這些設備幾乎肯定是熱壓縮（TC）鍵合機。考慮到交易的規模，該公司將向這家芯片製造商提供14台設備，這是韓華首次提供這種設備。目前，SK Hynix在每一條HBM生產線上都使用兩臺TC鍵合機，這意味着它將安裝七條HBM生產線，每條生產線都將使用兩臺韓華的鍵合機。

4.英特爾18A製程取得突破，首批投產在即——英特爾最新的Intel 18A製程工藝取得了重大進展。據英特爾工程經理Pankaj Marria在社交媒體上透露，該團隊已在亞利桑那州完成首批生產，這是英特爾挑戰全球最小製程的開端。這項技術完全是在美國研發並製造。根據預測，Intel 18A將於2025年年中進入量產，首發的將是酷睿 Ultra 300 系列「Panther Lake」處理器。與Intel 3工藝節點相比，Intel 18A的每瓦性能提高15%，芯片密度提高30%。

5.三星引入High NA EUV以提升2nm市場競爭力——據悉，三星電子3月初已在其韓國華城園區引進下一代半導體光刻設備「高數值孔徑（NA）極紫外（EUV）光刻設備（High NA EUV）」——EXE:5000。報道稱，該設備價格昂貴，價值達5000億韓元（約25.01億元人民幣），而且全球只有ASML公司供應。三星電子自去年以來一直對High NA EUV設備進行工藝應用評估，據稱計劃將其用於2nm以下的下一代半導體工藝。

6.傳臺積電擬聯合英偉達、AMD和博通成立合資企業——據知情人士透露，臺積電已向美國芯片設計公司英偉達、AMD和博通提議，希望投資一家合資企業，運營英特爾的晶圓代工廠。根據該提議，臺積電將負責英特爾代工部門的運營，該部門生產適合客户需求的芯片，但其持股比例不會超過50%。此次談判尚處於初期階段，任何最終交易（價值尚不清楚）都需要得到特朗普政府的批准，特朗普政府不希望英特爾或其代工部門完全由國外實體所有。