電子行業：英偉達GTC2025跟蹤報告：2028年全球萬億美金CAPEX可期 關注CPO、正交背板等新技術趨勢

事件：

英偉達GTC 2025 大會於3 月17-21 日舉辦，英偉達CEO 黃仁勛於3 月19 日發表主題演講，介紹AI 加速計算新時代、AI 加速計算的新品、

2024 年公司向四大雲服務商共交付130 萬顆Hopper GPU，預計2025 年將出貨360 萬顆Blackwell。英偉達認為，世界正在經歷一場革命性轉型，全球數據中心正在向人工智能工廠轉型，計算機將為軟件生成Tokens，處理分析並生成AI 驅動的研究和應用。2）訓練及推理：英偉達概述了三層次的AI，即GenerativeAI、Agentic AI 以及Physical Al，從生成式到AI 推理再到理解物理層面；由於訓練和推理模型的計算量劇增，AI 基礎設施在短時間內增長驚人，如今所需計算量較去年預計增長100 倍，當AI 技術生成Tokens 時，會生成代表推理步驟的單詞序列，致使Tokens 數量大幅增加，為保持模型響應交互性，需將計算速度及Tokens 速度提高10 倍。

2、Blackwell 全面投產且進展順利，展示Rubin 和Feynman 等未來代際產品。

1）Blackwell：英偉達表示，Blackwell 已全面投產且進展較快，客户需求量較大，Blackwell NVL72 結合Dynamo 推理性能提升了40 倍，相當於一座HopperAI 工廠的性能；英偉達將於25H2 發佈Blackwell Ultra，算力較GB200 NVL72提升約50%（FP8 精度算力達0.36EF），搭載HBM3E、內存從192GB 提升到了288GB，搭載CX8 鏈路並達到14.4TB/s 的傳輸速率。2）Vera RubinNVL144：預計26H2 推出，包括VeraCPU+ RubinGPU，同時調用時Rubin 能在推理時實現每秒50 千萬億次浮點運算，Rubin 內存將升級為288GB 容量的HBM4，帶寬也會從原來的8TB/s 大幅提升至13TB/s，擴展NVLink 后Rubin帶寬翻倍至260TB/s，同時採用CX9 鏈路並達到28.8TB/s 傳輸速率；3）RubinUltra NVL576：預計27H2 推出，FP4 精度算力達15 EF、FP8 精度算力達5 EF，相較於GB300 NVL72 性能提升約14 倍；Rubin Ultra NVL576 搭載HBM4e 內存、帶寬達到4.6 PB/s ，並支持 1.5PB/S 帶寬的NVLink 7，與上一代相比提升約12 倍，同時採用CX9 鏈路及115.2 TB/s 傳輸速率，較上一代提升約8 倍。

4）Feynman：預計2028 年上市，Vera CPU、NVSwitch-NEXT、Spectrum7、CX10 網卡等配套都將同步迭代，迎接千兆瓦AI 工廠時代。

3、英偉達推出CPO 交換機，預計2026 年開始將隨Rubin 系列逐步推向市場。

1）Quantum-X CPO 交換機：預計25H2 推出，整體交換容量為115.2Tb/s，相比可插拔光模塊方案能耗降低約3.5 倍，並帶來網絡彈性提升10 倍以及部署效率提升1.3 倍；每個Quantum-X CPO 交換機包含4 個Switch 模塊，單Switch具備28.8Tb/s 傳輸速率，採用臺積電N4 代工，具備3.6TFLOPS FP8 精度的算力；Switch 周圍放置6 個光學組件，組件內含3 個1.6T 可拆卸硅光引擎（共計18 個），由324 路光纖連接，其中包括36 路光纖輸入及288 路光纖輸出。

硅光引擎採用200Gb/sDe 微環調製器，光纖耦合採用臺積電COUPE 平臺、N6工藝生產，用垂直耦合方式，與3D 封裝的EPIC 進行光路耦合。交換機外部共有1152 路單模光纖，即8×2（收發）×3（光引擎數）×6（光組件數）×4（芯片數），單個模塊包括8 個激光器用於自動温度跟蹤、波長和功率調諧，整個Quantum-X 交換機對外接口包括18 個外置光源輸入，144 個MPO 連接器、324根光連接，對應115 太比特每秒的吞吐量。2）Spectrum-X CPO：預計26H2推出，分為兩種型號，①SN6810 包含128*800GB/S 端口，背板帶寬102.4TB/S，②SN6800 包含512*800Gb/S 端口，背板帶寬409.6TB/S；3）MRM micromirror 技術：結構為1 個小波導連接1 個環形結構，當光信號在波導中傳輸時，環形結構能產生共振、控制波導反射率、通過吸收光阻斷光信號，將直接連續激光束轉化為0 或1；由於英偉達選擇這項技術，25H2 硅光子交換機將順利推出，未來英偉達將硅光子學與共封裝技術相結合，無需收發器，可直接將光纖接入512 接口的交換機中，擴展到數十萬個甚至數百萬個GPU 規模的能力，採用CPO 交換機可以幫助數據中心節省60MW 的電力，相當於100 個Rubin 的耗電量。4）合作伙伴：波若威科技、Coherent、康寧、Fabrinet、富士康、Lumentum、SENKO、矽品SPIL、住友電工、天孚光通信TFC、臺積電等。

4、智駕推出Halos 系統，機器人領域推出開源通用基礎模型Isaac Groot N1。

①自動駕駛：英偉達認為自動駕駛時代已經來臨，英偉達在汽車安全領域發佈了Halos 系統，通過Omniverse 加速自動駕駛汽車開發，Cosmos 的預測和推理能力支持AI 優先的自動駕駛系統，該系統通過模型蒸餾、閉環訓練和合成數據生成實現端到端可訓練。②機器人：英偉達認為訓練機器人需海量數據，藉助基於英偉達Omniverse 和Cosmos 構建的方案可生成合成數據，英偉達推出並開源適用於類人機器人的通用基礎模型Isaac Groot N1，具有快慢雙系統架構，通用性強，開發者可利用相關流程對其進行后期訓練。

投資建議：我們認為英偉達此次主題演講技術展示市場前期已有較多預期，從Rubin 平臺開始的CPO、PTFE 正交背板等新技術變化值得長線跟蹤，未來需要持續關注單rack 架構內佈局結構對PCB 等產品的迭代推動進度，短期預期櫃內仍將會使用較多銅連接方案，單卡和單櫃功率提升對於電源和液冷等要求持續提高，建議重點關注以下長線有邊際變化的細分領域和對應公司：CPO：

致尚科技、太辰光、天孚通信等；PTFE 材料高速背板：生益科技（核心材料）、景旺電子、勝宏科技、滬電股份等；高速背板連接器：立訊精密、安費諾等；高多層PCB：勝宏科技、滬電股份、景旺電子、方正科技等；高階HDI：勝宏科技、景旺電子、滬電股份等；液冷：川環科技、英維克、比亞迪電子等；電源：麥格米特、立訊精密、歐陸通、比亞迪電子等。（部分標的由招商通信/電新等組覆蓋。）

風險提示：競爭加劇風險、貿易摩擦風險、行業景氣度變化風險、宏觀經濟及政策風險。