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聚焦英偉達GTC，創新技術或將引市場狂熱（附概念股名單）
2025-03-13 21:16
英偉達將於3月17日至21日舉辦的GTC大會備受關注，本次大會將圍繞算力硬件的功率與速率升級展開，重點推出CPO交換機、NVL288機櫃方案及GB300算力卡等創新技術。其中，臺達的800VHVDC高壓架構、鋰離子電容方案，以及英偉達自研的CPO交換機與高頻背板設計，成為解決高算力場景下能耗與傳輸瓶頸的核心突破點。
這些創新亮點極有可能成為資本市場的重點投資方向
英偉達GTC大會技術亮點解析：算力硬件的功率與速率協同升級
一、大會背景與核心方向
時間：2024年3月17日-21日
主題：高算力場景下的功率與速率協同突破
重點技術：
硬件創新
：CPO交換機、NVL288機櫃方案、GB300算力卡；
底層架構
：800V HVDC高壓供電、鋰離子電容（LIC）、PTFE高頻背板、GPU-Socket設計；
目標
：解決高算力集羣的能耗、散熱及信號傳輸效率瓶頸，推動下一代數據中心架構升級。
二、功率革新：供電與散熱技術突破
瞬時供電穩定性：鋰離子電容（LIC）方案
技術亮點：臺達推出適配GB300的LIC超級電容，可在20kW負載下提供15秒穩定供電，充放電循環壽命超100萬次
核心優勢
：兼容ORV3標準機架，突破傳統電容壽命短、響應慢的痛點，保障GPU集羣瞬時功耗峰值的穩定運行。
高效供電架構：800V HVDC高壓直流方案
技術亮點：臺達與麥格米特聯合推出800V高壓直流電源，供電效率提升至98%以上
，減少線纜損耗與佔地面積。
應用場景：適配高功耗GPU集羣的集中式配電需求，麥格米特作為英偉達供應商，HVDC方案已進入量產階段
散熱效率優化：GB300獨立液冷板設計
技術亮點：GB300為每個GPU芯片配備獨立液冷通道
，取代上一代大面積冷板覆蓋方案。
核心價值
：精細化散熱路徑控制，降低冷卻能耗，提升散熱效率，支持高密度算力集羣的可持續熱管理。
三、速率突破：全鏈路傳輸效率升級
超高交換容量：三款CPO交換機量產計劃
交換容量
：115.2T、204.8T、409.6T（覆蓋不同規模需求）；
技術路徑
：採用Chiplet設計+CoWoS-S封裝，支持更高性能與集成度。
量產計劃
：預計2024年下半年量產，推動數據中心網絡架構升級。
高頻信號保真：PTFE基板CCL背板互聯
材料特性：PTFE（聚四氟乙烯）基板具備低介電損耗
特性，減少高頻信號傳輸中的能量損失。
應用場景：用於下一代NVL288機櫃方案，確保288卡集羣的高速信號完整性
，提升系統效率。
模塊化GPU連接：Socket插槽式設計
運維效率
：支持GPU快速更換與維護；
良率優化
：降低生產過程中的損耗，助力高密度算力集羣的規模化部署。
技術亮點
：GB300採用插槽式（Socket）與PCB連接，替代傳統焊接工藝。
四、產業趨勢與投資方向
技術協同效應
：功率（供電/散熱）與速率（傳輸/連接）的協同升級，成為下一代數據中心架構的核心競爭力。
功率側
：HVDC電源、超級電容、液冷技術；
速率側
：CPO交換機、PTFE基材、GPU-Socket連接器。
短期
：CPO交換機、800V HVDC架構的規模化應用；
長期
：高密度算力集羣的模塊化、低碳化演進。
風險提示：技術量產進度不及預期、高算力需求波動、供應鏈成本壓力。
總結：英偉達GTC大會聚焦算力硬件的底層創新，通過功率與速率的雙向突破，為AI、超算等高能耗場景提供系統性解決方案，相關技術或將成為資本市場的長期投資主線。
GTC大會引領算力升級新方向，相關賽道值得重點關注：
【超級電容】：江海股份
【HVDC】：麥格米特、禾望電氣、中恆電氣、通合科技
【液冷】：申菱環境、溯聯股份、川環科技、毅昌科技、東陽光
【CPO】：太辰光、致尚科技、光庫科技、博創科技
【PCB】：滬電股份、景旺電子、鵬鼎控股、生益科技、勝宏科技
【GPU-Socket】：鴻騰精密科技
【PTFE】：肯特股份、同益股份、中英科技
以下是GTC大會相關賽道中提及公司的業務亮點和核心優勢整理，按細分領域分類：
一、超級電容
江海股份（002484）
業務亮點
：國內超級電容龍頭企業，產品覆蓋鋰離子超級電容、混合型超級電容等，應用於新能源車、智能電網、工業設備等領域。
核心優勢
：具備從材料到成品的全產業鏈技術，高能量密度和長循環壽命技術領先；與特斯拉、華為等頭部企業建立合作。
二、HVDC（高壓直流供電）
麥格米特（002851）
業務亮點
：聚焦HVDC電源模塊及系統解決方案，覆蓋數據中心、通信基站等高能耗場景。
核心優勢
：高效能轉換技術（效率超98%），模塊化設計適配性強；客户包括華為、中興等通信巨頭。
禾望電氣（603063）
業務亮點
：HVDC核心供應商，產品涵蓋光伏逆變器、儲能變流器及高壓直流電源。
核心優勢
：多場景能源轉換技術積累深厚，在電網側和用户側市場佔有率領先。
中恆電氣（002364）
業務亮點
：HVDC電源系統+充電樁雙輪驅動，覆蓋數據中心、5G基站及新能源汽車充電。
核心優勢
：高可靠性電源管理技術，與阿里、騰訊等互聯網巨頭深度合作。
通合科技（300491）
業務亮點
：專注電力電子變換技術，HVDC模塊化電源及充電樁核心供應商。
核心優勢
：高功率密度設計，在軍工、軌道交通領域具備差異化優勢。
三、液冷技術
申菱環境（301018）
業務亮點
：數據中心液冷系統龍頭，提供冷板式、浸沒式全棧解決方案。
核心優勢
：與華為聯合開發智能温控系統，服務國家級超算中心。
溯聯股份（301397）
業務亮點
：新能源汽車液冷管路供應商，覆蓋電池、電機、電控熱管理。
核心優勢
：高密封性流體連接技術，客户包括比亞迪、寧德時代。
川環科技（300547）
業務亮點
：特種橡膠管材龍頭，拓展至服務器液冷管路領域。
核心優勢
：耐高温、耐腐蝕材料技術，適配AI算力中心高散熱需求。
毅昌科技（002420）
業務亮點
：結構件+液冷模組雙主業，佈局服務器機櫃液冷系統。
核心優勢
：輕量化設計與熱仿真技術結合，降本增效能力突出。
東陽光（600673）
業務亮點
：電子新材料+液冷鋁材供應商，產品用於散熱片、冷板等。
核心優勢
：高端鋁加工技術領先，一體化成本優勢顯著。
四、CPO（共封裝光學）
太辰光（300570）
業務亮點
：光器件全產業鏈佈局，CPO光引擎核心供應商。
核心優勢
：高精度光纖連接技術，800G光模塊批量交付能力。
致尚科技（301486）
業務亮點
：聚焦高端光纖連接器，CPO精密組件核心玩家。
核心優勢
：納米級加工工藝，突破海外技術壟斷。
光庫科技（300620）
業務亮點
：鈮酸鋰調製器+CPO組件雙驅動，服務激光雷達與光通信。
核心優勢
：自主可控的鈮酸鋰芯片技術，填補國內空白。
博創科技（300548）
業務亮點
：硅光技術領先者，佈局CPO光引擎和高速光模塊。
核心優勢
：與Intel、Cisco等國際巨頭技術合作，硅光集成能力突出。
五、PCB（印製電路板）
滬電股份（002463）
業務亮點
：高端服務器PCB龍頭，英偉達H100/A100核心供應商。
核心優勢
：高多層板（20層+）技術領先，AI算力板卡市佔率超30%。
景旺電子（603228）
業務亮點
：汽車電子+服務器PCB雙賽道，佈局HDI和IC載板。
核心優勢
：智能化工廠降本增效，客户覆蓋特斯拉、華為。
鵬鼎控股（002938）
業務亮點
：全球PCB產值第一，蘋果供應鏈核心供應商。
核心優勢
：SLP（類載板）技術領先，消費電子與服務器業務協同。
生益科技（600183）
業務亮點
：覆銅板+PCB一體化龍頭，高頻高速材料突破海外壟斷。
核心優勢
：自主可控的PTFE、碳氫化合物材料技術。
勝宏科技（300476）
業務亮點
：顯卡PCB核心供應商，英偉達RTX 40系列主力配套商。
核心優勢
：高密度互連（HDI）技術，GPU板卡良率行業領先。
六、GPU-Socket
鴻騰精密科技（06088.HK）
業務亮點
：全球GPU連接器龍頭，英偉達/AMD GPU插槽核心供應商。
核心優勢
：高精度衝壓+電鍍工藝，適配AI芯片高功率、高散熱需求。
七、PTFE（聚四氟乙烯）
肯特股份（已IPO）
業務亮點
：高頻通信PTFE材料供應商，用於5G基站和毫米波雷達。
核心優勢
：低介電損耗特性（Dk<2.0），替代進口空間大。
同益股份（300538）
業務亮點
：工程塑料分銷+PTFE改性材料自主研發。
核心優勢
：定製化配方能力，服務華為、中興等設備商。
中英科技（300936）
業務亮點
：高頻覆銅板核心廠商，PTFE基材用於毫米波天線。
核心優勢
：國產替代先鋒，突破羅傑斯技術壁壘。
總結
以上公司均在AI算力升級的關鍵賽道中佔據技術或市場優勢，涵蓋材料、器件、系統集成等環節，建議關注各細分領域龍頭企業的技術迭代能力及下游客户拓展進展。
（轉自：金融小博士）
