【山證新股】新股周報（2025.03.10-2025.03.14）：3月份創業板/主板新股首日漲幅和開板估值均有下降

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（來源：山西證券研究所）

新股市場活躍度上升，3月份創業板新股首日漲幅和開板估值下降

周內新股市場活躍度上升，近6個月上市新股周內共有25只股票錄得正漲幅(佔比60.98%，前值56.10%)。

科創板：上周科創板無新股上市。周內海博思創、合合信息錄得周漲幅超10%，聯芸科技錄得周跌幅超-5%。

創業板：上周創業板毓恬冠佳、常友科技上市，上市首日漲幅182.39%、177.80%，首日開板估值41.24、33.78倍。周內慧翰股份錄得周漲幅超10%，毓恬冠佳錄得周跌幅約-20%。

滬深主板：上周滬深主板匯通控股上市，上市首日漲幅100.58%，首日開板估值36.40倍。周內中力股份、健爾康周漲幅為正，匯通控股錄得周跌幅超-10%。

新股周期：1月份科創板賽分科技/思看科技/興福電子/海博思創、創業板黃山谷捷/鈞崴電子/惠通科技/超研股份、主板天和磁材/富嶺股份/亞聯機械上市，科創板/主板新股首日漲幅和開板估值均下降，創業板新股首日漲幅和開板估值上升。2月份無新股上市，創業板新股發行PE下降，主板新股發行PE上升。3月份創業板毓恬冠佳/常友科技、主板匯通控股上市，創業板/主板新股首日漲幅和開板估值均下降。

投資建議：

近端已上市重點新股：

2025/01：思看科技（3D視覺數字化產品/3D掃描儀）

2024/12：佳馳科技（隱身塗層材料/結構件）、先鋒精科（刻蝕/薄膜沉積領域金屬零部件）

2024/11：聯芸科技（固態硬盤主控芯片）；

2024/08：龍圖光罩（半導體掩膜版）、珂瑪科技（陶瓷加熱器）；

2024/07：科力裝備（汽車玻璃總成組件）；

2024/06：匯成真空（複合集流體設備）、達夢數據（數據庫基礎軟件）、愛迪特（口腔修復材料及數字化設備）；

2024/05：瑞迪智驅（電磁製動器/諧波減速機）

2024/04：廣合科技（服務器PCB）

2024/02：諾瓦星雲(LED顯示控制系統)、成都華微(特種IC)；

2023/12：艾森股份(電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑)；

2023/11：京儀裝備(半導體專用温控設備/半導體專用工藝廢氣處理設備/晶圓傳片設備)、麥加芯彩(風電葉片塗料引領者，借勢進軍船舶塗料市場)；

2023/9：盛科通信-U(商用以太網交換芯片)；

2023/8：華勤技術(智能硬件ODM)、廣鋼氣體(電子大宗氣體)、波長光電(精密光學組件)；

2023/7：精智達(DRAM測試)；

2023/6：阿特斯(晶硅光伏組件)、智翔金泰-U(單克隆抗體和雙特異性抗體藥物)、芯動聯科(高性能MEMS慣性傳感器)；

2023/5：中科飛測-U(半導體檢測、量測設備)；

2023/4：華曙高科（工業級增材製造設備龍頭)、晶升股份(碳化硅長晶爐)；

2023/3：茂萊光學(工業級精密光學：半導體檢測、光刻機、基因測序、AR/VR)；

2023/2：裕太微-U(以太網物理層芯片)、龍迅股份(高清視頻橋接及處理芯片)；

2023/1：百利天恆-U(雙/多特異性抗體、ADC 藥物研發）；

近端待上市新股：弘景光電、矽電股份

近端待上市新股/已獲批覆重點新股：漢邦科技、影石創新、凱普林。

遠端深度報告覆蓋：龍圖光罩、天岳先進、廣合科技、諾瓦星雲、芯動聯科、安路科技、瑞華泰、維峰電子、容知日新、澳華內鏡、廣立微、龍迅股份、鼎泰高科等。

風險提示：新股大幅波動的風險；新股業績不達預期的風險；系統性風險。

【新股市場活躍度上升，3月份創業板新股首日漲幅和開板估值下降】

上周新股市場有3只股票上市。2023年初至今上市新股327只（科創板86只，創業板154只，滬深主板87只），2023年初至今實現募資4031.82億元（科創板1618.56億元，創業板1406.66億元，滬深主板1006.59億元）。周內新股市場活躍度上升，近6個月上市新股周內共有25只股票錄得正漲幅(佔比60.98%，前值56.10%)。

圖1：新股發行數量（個）

圖2：新股募資統計（億元）

科創板1月賽分科技/思看科技/興福電子/海博思創上市，上周海博思創上漲14%

上周科創板無新股上市。周內海博思創、合合信息錄得周漲幅超10%，聯芸科技錄得周跌幅超-5%。

表1：上周科創板周漲幅及跌幅排名靠前新股（2025/03/03-2025/03/07，統計範圍為近6個月上市新股）

截至2025/03/07（周五），科創板1月份首發PE（攤薄）23.30倍，較12月份(31.05倍)下降；1月份科創板賽分科技、思看科技、興福電子、海博思創上市，新股首日漲幅307.68%，較12月份(433.38%)下降；科創板1月份新股首日開板估值（TTM-PE，月度中位數）68.73倍，較12月份(76.15倍) 下降。

圖3：科創板首發PE（攤薄）月度中位數

圖4：科創板新股首日漲幅月度均值變化趨勢

圖5：科創板新股首日開板估值水平變化

創業板3月毓恬冠佳/常友科技上市，上周慧翰股份上漲11%

上周創業板毓恬冠佳、常友科技上市，上市首日漲幅182.39%、177.80%，首日開板估值41.24、33.78倍。周內慧翰股份錄得周漲幅超10%，毓恬冠佳錄得周跌幅約-20%。

表2：上周創業板周漲幅及跌幅排名靠前新股（2025/03/03-2025/03/07，統計範圍為近6個月上市新股）

截至2025/03/07（周五），創業板3月份首發PE（攤薄）19.24倍，較2月份（17.14倍）上升；創業板2月份無新股上市，3月份毓恬冠佳、常友科技上市，新股首日漲幅180.10%，較1月份(299.99%)下降；創業板3月份新股首日開板估值（TTM-PE，月度中位數）37.51倍，較1月份(79.51倍) 下降。

圖6：創業板首發PE（攤薄）月度中位數

圖7：創業板新股首日漲幅月度均值變化趨勢

圖8：創業板新股首日開板估值水平變化

主板3月匯通控股上市，上周中力股份上漲3%

上周滬深主板匯通控股上市，上市首日漲幅100.58%，首日開板估值36.40倍。周內中力股份、健爾康周漲幅為正，匯通控股錄得周跌幅超-10%。

表3：上周滬深主板周漲幅及跌幅排名靠前新股（2025/03/03-2025/03/07，統計範圍為近6個月上市新股）

截至2025/03/07（周五），滬深主板3月份首發PE（攤薄）12.40倍，較2月份(18.88倍)下降；滬深主板2月份無新股上市，3月份匯通控股上市，3月份新股首日漲幅100.58%，較1月份(261.71%)下降；滬深主板3月份新股開板首日估值36.40倍，較1月份(53.81倍)下降。

圖9：滬深主板首發PE（攤薄）月度中位數

圖10：滬深主板新股首日漲幅月度均值變化趨勢

圖11：滬深主板新股首日開板估值水平變化

Wind近端次新股指數成份估值較創業板估值周環比下降

上周Wind近端次新股指數成份估值較創業板為折價狀態(比值為0.80，前值0.85)，周環比下降。Wind近端次新股指數成份估值中樞（市盈率，TTM-PE中值）估值中樞下降，創業板估值中樞上升。

圖12：Wind近端次新股指數成份/創業板（TTM-PE，中值）

【近端重點新股名單】

進入證監會批覆環節的重點新股

截至2025/03/07（周五），已有21家公司收到證監會同意批覆，我們看好：漢邦科技（液相色譜分離設備）、影石創新（消費級全景相機）、凱普林（半導體/光纖/超快激光器）。

表4：已收到證監會批覆的初篩重點新股名單（數據截至2025/03/07）

已發行待上市的重點新股

已發行待上市新股中，建議關注弘景光電、矽電股份。

弘景光電（301479.SZ）

IPO情況：公司實際募資6.66億元。2022-2024年，營收分別為4.46/7.73/10.92億元，同比+77.38%/+73.13%/+41.25%；歸母淨利潤分別為0.56/1.16/1.65億元，同比+269.99%/+106.24%/+41.90%。2025年一季度預計收入2.36-2.88億元（+19.34%-45.85%），淨利潤0.32-0.37億元（+3.48%-19.82%）。

公司主要產品包括智能汽車光學鏡頭及攝像模組和新興消費光學鏡頭及攝像模組，其中智能汽車產品應用於智能座艙、智能駕駛，新興消費產品應用於智能家居、全景/運動相機和其他產品。公司專注於差異化和高增長市場，通過市場開發，緊跟終端市場需求變化，保持業務持續成長；公司通過多年經營與發展，已與眾多Tier 1及EMS廠商建立了穩定合作關係，產品進入了戴姆勒-奔馳、日產、本田、奇瑞、比亞迪、吉利、長城、埃安、蔚來、小鵬、飛凡、路特斯、Ring、Blink、Anker、Insta 360、70mai、小米等國內外知名品牌。

2024H1，新興消費攝像模組47.60%、新興消費光學鏡頭33.45%、智能汽車光學鏡頭16.72%、智能汽車攝像模組2.23%。

前五名客户：2024H1，影石創新46.94%、AZTECH 17.82%、華勤技術 5.78%、海康威視 4.52%、工業富聯 3.37%。 

根據華經產業研究院的數據，全球光學鏡頭市場規模將由2015年的181.60億元增長至2022年的615.80億元，2023年達到682.80億元，年複合增長率約為18.00%。光學鏡頭市場規模的高速增長一方面得益於相機、手機、顯微鏡等傳統設備的高端化趨勢；另一方面得益於智能汽車、智能家居、智能安防等新興應用場景的快速發展。根據華經產業研究院的統計數據，2021年中國光學鏡頭市場規模為140.36億元，2017年至2021年複合增長率為10.85%。根據中經智盛發佈的報告，2020年中國光學鏡頭行業的市場供給為35.25億顆，預計至2027年，行業內的市場供給將達到63.31億顆。

在智能汽車領域，由於汽車行業對零部件的可靠性要求較高，認證周期較長，通過認證后，車廠一般不會輕易更換供應商。環視、后視鏡頭對解像力要求相對較低，市場競爭者相對較多；DMS鏡頭、ADAS鏡頭對工作時間、温度環境、成像質量、視場角、體積等有較高的要求，能夠開發並穩定製造高解像力、大視場角、大光圈、小型化、高穩定性、高性價比鏡頭的廠商具有競爭優勢，市場競爭者相對較少。根據TSR報告，2022年，在車載鏡頭市場，舜宇光學科技的鏡頭出貨量居全球第一，市場佔有率36.2%，其后依次為日本Maxell、日本電產集團（Nidec Sankyo）、韓國Sekonix等境外廠商，國內廠商仍在積極突破關鍵核心技術，以搶佔市場份額。此外，ADAS、CMS等應用尚處於新興發展階段，為新進入的廠商提供了廣闊的市場空間和競爭機會。

在新興消費的全景/運動相機領域，全球消費級的全景相機領域領先企業包括中國的影石創新、日本的理光以及美國的GoPro，根據Frost&Sullivan的數據，2022年上述三家公司的市場佔有率分別為50.7%、19.7%和17.8%，合計接近90%，市場集中度較高，而這些品牌通常同款型號的產品通常僅選擇一家鏡頭模組供應商，導致該領域的鏡頭模組廠商市場集中度也較高。該領域光學鏡頭及攝像模組的競爭廠商主要包括發行人、聯創電子、舜宇光學科技等。

在智能汽車領域，根據TSR研究報告顯示，按出貨量口徑統計，2022年公司在全球車載光學鏡頭市場的市場佔有率為3.70%，出貨量全球排名第六，其中，在車載成像類光學鏡頭領域，公司市場佔有率為3.10%，全球排名第七；在車載成像類和成像+感知類光學鏡頭領域，公司市場佔有率為3.70%，全球排名第五。公司車載鏡頭產品獲得了戴姆勒-奔馳、日產、本田、奇瑞、比亞迪、吉利、長城、埃安、蔚來、小鵬、飛凡等眾多車廠和Tier 1定點及量產出貨，具有較高的市場認可度。

在智能家居領域，公司已成為歐美市場的中高端智能家居攝像頭品牌Ring、Blink、Anker的重要供應商。根據艾瑞諮詢數據，2020年全球家用攝像機（含可視門鈴）出貨量為8,889萬台，按艾瑞諮詢預測的19.3%的複合增長率測算，2021年、2022年、2023年全球家用攝像機出貨量為10,605萬台、12,651萬臺和15,093萬台，2021年度至2023年度，公司家用監控攝像機和可視門鈴的光學鏡頭銷量分別為328.81萬顆、595.00萬顆和1,501.69萬顆。每台家用監控攝像機或可視門鈴通常使用一顆光學鏡頭，由此推算，2021年度至2023年度，公司在全球家用攝像機（含可視門鈴）光學鏡頭領域的市場佔有率分別為3.10%、4.70%和9.95%。

在全景/運動相機領域，在公司根據户外運動、短視頻拍攝、VR娛樂等新興場景的特點，研發設計領先於行業的4,800萬像素全景相機光學鏡頭及攝像模組，與影石創新建立了深度合作。根據Frost&Sullivan的報告，影石創新佔有全景相機全球最大市場份額，2022年消費級全景相機市場佔有率為50.7%，專業級全景相機市場佔有率為55.4%。結合公司在影石創新同類產品供應商中的採購佔比推算，公司在全球全景相機鏡頭模組市場的佔有率達到25%以上，具有較強的市場競爭力。

風險因素：新產品研發及技術迭代的風險；全景/運動相機光學鏡頭及攝像模組產品客户集中的風險；市場競爭加劇的風險。

數據及資料來源：招股説明書、Wind，數據截至2025/03/10

矽電股份（301629.SZ）

IPO情況：公司實際募資5.45億元。2022-2024年，營收分別為4.42/5.46/5.08億元，同比+10.73%/+23.61%/-7.08%；歸母淨利潤分別為1.16/0.89/0.93億元，同比+18.96%/-22.87%/+4.01%。2025年一季度預計收入0.93-0.95億元（+0.17%至2.33%），淨利潤0.138-0.143億元（+1.30%至4.97%）。

公司主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，專注於半導體探針測試技術領域，系境內領先的探針測試技術系列設備製造企業。探針測試技術主要應用於半導體制造晶圓檢測（CP, Circuit Probing）環節，也應用於全流程晶圓接受測試（WAT測試, Wafer Acceptance Test）、設計驗證和成品測試（FT, Final Test）環節，是檢測芯片性能與缺陷，保證芯片測試準確性，提高芯片測試效率的關鍵技術。公司自主研發了多種類型應用探針測試技術的半導體設備，產品已廣泛應用於集成電路、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導體等半導體產品製造領域。公司已成為中國大陸規模最大的探針台設備製造企業。公司的探針測試系列產品已應用於士蘭微、比亞迪半導體、燕東微、華天科技、三安光電、光迅科技、歌爾微等境內領先的晶圓製造、封裝測試、光電器件、分立器件及傳感器生產廠商。

2024H1，晶粒探針台57.21%、晶圓探針台37.09%、其他5.70%。

前五名客户：2024H1，江西兆馳半導體20.89%、廈門士蘭集科微電子14.87%、廈門乾照光電7.30%、京東方華燦光電6.40%、江蘇暖陽半導體6.36%。

根據SEMI2020年比例數據測算，全球探針台銷售規模已由2013年的4.13億美元增長至2023年的9.50億美元，年複合增長率8.67%；中國大陸探針台銷售規模已由2013年的0.44億美元增長至2023年的3.27億美元，年複合增長率達22.28%。根據SEMI統計，2022年2023年的探針台市場有所萎縮，預計於2024年起將恢復增長態勢。根據SEMI於2024年7月發佈的《2024年中總半導體設備預測報告》測算，2025年中國大陸探針台市場規模將首次突破4億美元，達到4.59億美元或人民幣32.18億元。

探針台設備行業集中度較高，目前主要由國外廠商主導，行業呈現高度壟斷的競爭格局。根據SEMI統計數據，從全球市場上看，東京精密、東京電子兩家公司佔據全球約七成的市場份額，其次為惠特科技、旺矽科技等。從中國大陸市場上看，2019年東京電子、東京精密、惠特科技、旺矽科技佔據了74%的市場份額，中國大陸市場進口替代空間巨大。

公司主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，專注於半導體探針測試技術領域，是境內規模最大的探針臺製造企業。公司是中國大陸首家實現產業化應用的12英寸晶圓探針台設備廠商，已在多個半導體產品領域打破海外廠商壟斷。目前，全球探針台設備市場由東京電子、東京精密、旺矽科技、惠特科技等海外公司佔據主導地位。根據SEMI和CSAResearch統計，截至2019年，公司佔全球半導體市場份額為3%，東京精密、東京電子、旺矽科技和惠特科技市場佔比分別為46%、27%、10%和4%。公司已成為中國大陸探針台設備市場的重要競爭者。根據SEMI和CSAResearch統計，2019年中國大陸探針台設備市場中，矽電股份佔據13%的市場份額，市場排名第4名，是排名第一的境內廠商。公司主要競爭對手東京精密、東京電子、旺矽科技和惠特科技市場佔比份額為34%、24%、2%和14%。

風險因素：客户集中度較高的風險；終端消費電子領域發展放緩的風險；行業市場競爭加劇。

數據及資料來源：招股説明書、Wind，數據截至2025/03/07

已上市的重點新股（2023.1以來）

2023年1月份以來已上市新股，建議重點關注思看科技（3D視覺數字化產品/3D掃描儀）、先鋒精科（刻蝕/薄膜沉積領域金屬零部件）、佳馳科技（隱身塗層材料/結構件）、聯芸科技（固態硬盤主控芯片）、合合信息（智能文字識別/商業大數據）、珂瑪科技（陶瓷加熱器）、龍圖光罩（半導體掩膜版）、科力裝備（汽車玻璃總成組件）、愛迪特（口腔修復材料及數字化設備）、達夢數據（數據庫基礎軟件）、匯成真空（複合集流體設備）、瑞迪智驅（電磁製動器/諧波減速機）、廣合科技（服務器PCB）、諾瓦星雲（LED顯示控制系統）、成都華微（特種IC）、艾森股份（電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑）、安培龍（熱敏電阻及温度傳感器/壓力傳感器）、京儀裝備（半導體專用温控設備/半導體專用工藝廢氣處理設備）、麥加芯彩（風電葉片塗料/船舶塗料）、盛科通信-U（商用以太網交換芯片）、波長光電（精密光學元組件）、廣鋼氣體（電子大宗氣體）、華勤技術（智能硬件ODM）、精智達（DRAM測試）、芯動聯科（高性能MEMS慣性傳感器）、智翔金泰-U（單克隆抗體和雙特異性抗體藥物）、阿特斯（晶硅光伏組件）、中科飛測-U（半導體檢測、量測設備）、晶升股份（半導體級單晶爐）、索辰科技（CAE軟件/六維力傳感器）、華曙高科（工業級增材製造設備）、茂萊光學（工業級精密光學：半導體檢測、光刻機、基因測序、AR/VR）、裕太微-U（以太網物理層芯片）、龍迅股份（高清視頻橋接及處理芯片）、百利天恆-U（雙/多特異性抗體、ADC藥物研發）。

表5：近端重點新股名單（2023.1以來，數據截至2025/03/07）

1、 聯芸科技（數據存儲主控芯片）

存儲芯片市場規模的持續增長推動了對SSD主控芯片的需求，根據中國閃存市場數據，2023年全球SSD主控芯片出貨量為3.63億顆，較2022年保持穩定水平。其中消費類SSD主控芯片出貨量佔比為84.24%，企業級SSD主控芯片出貨量佔比為13%，工業級SSD主控芯片出貨量佔比為2.76%。隨着國內SSD市場規模的擴張，國內SSD主控芯片市場未來將維持持續增長態勢。

根據中國閃存市場數據，2023年全球SSD主控芯片市場中，獨立SSD主控芯片廠商的市場份額有所上升，為46%；NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商市場份額佔比約39%，非NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商市場份額佔比約15%。在獨立固態硬盤主控芯片市場，2023年慧榮科技市佔率約41%，相較去年下滑約15個百分點；聯芸科技固態硬盤主控芯片出貨量佔比達到22%，相較去年上升4個百分點，全球排名第二。

風險因素：國際出口管制和貿易摩擦風險；客户集中度較高的風險；市場競爭風險。

數據及資料來源：招股説明書、Wind，數據截至2024/11/22

2、 珂瑪科技（陶瓷加熱器/靜電卡盤）

高難度技術標準的新工藝落地要求更大的設備投資支出，泛半導體先進結構陶瓷領域也蓬勃發展起來。根據弗若斯特沙利文數據，2021年全球泛半導體先進結構陶瓷市場規模為373億元（包括新購、零部件換新兩方面需求），佔全球先進結構陶瓷1,067億元市場規模的35%，預計全球泛半導體先進結構陶瓷2022年至2026年市場規模複合增速為7%。按具體領域分，半導體和顯示面板設備的先進結構陶瓷市場需求規模佔泛半導體領域總體比重分別達到了69%和11%，是主要需求來源。

國內半導體、顯示面板產線建設極大拉動了國產設備需求。根據弗若斯特沙利文數據，2021年中國泛半導體先進結構陶瓷市場規模為66億元，佔全球市場規模的18%，預計2022年至2026年中國泛半導體先進結構陶瓷市場規模複合增速為14%，到2026年中國市場規模將達到125億元，佔全球市場規模的比例將提高至24%。

根據弗若斯特沙利文數據，2021年公司佔中國大陸國產半導體設備的先進結構陶瓷採購總規模的約14%，佔中國大陸國產半導體設備的大陸本土先進結構陶瓷供應商供應總規模的約72%。同時，公司亦是目前國內少數有多種陶瓷材料和產品通過國際頭部半導體設備廠商A公司認證的先進結構陶瓷企業之一。根據弗若斯特沙利文數據，2021年，公司在中國大陸顯示面板表面處理市場份額約為6%，其中在顯示面板刻蝕細分領域市場份額約14%。

風險因素：技術研發及市場推廣風險；市場競爭加劇並導致產品價格和盈利能力下滑的風險；部分先進陶瓷粉末進口依賴的風險。

數據及資料來源：招股説明書、Wind，數據截至2024/08/09

3、 瑞迪智驅（電磁製動器/諧波減速器）

電磁製動器作為工業電機的配套裝置，以工業電機市場容量為測算基數。根據中商產業研究院公開數據統計測算，電磁製動器的市場容量2021-2023年分別為161.88億元、176.05億元和198.89億元，保持增長趨勢。隨着自動化設備應用需求的不斷增長，電磁製動器通過配套工業電機在數控機牀、機器人、電梯、風電等多個行業的應用面持續擴大，公司電磁製動器目前在工業電機領域中的市場佔有率較低，其未來發展將擁有巨大的市場空間。

據高工機器人產業研究所（GGII）最新統計數據顯示，2023年中國市場工業機器人銷量31.6萬台，同比增長4.29%。預計2024年中國市場銷量有望超過32萬台。我國連續多年成為全球最大工業機器人消費國，穩居全球第一大工業機器人市場。但我國以諧波減速機產品為代表的機器人核心零部件總體供給量仍存在較大缺口，市場需求旺盛。目前公司諧波減速機處於下游客户的驗證測試和小批量供貨階段，佔市場容量比例較小，未來發展空間巨大。由於我國對諧波減速機的研究起步較晚，目前諧波減速機市場仍由國外主導。哈默納科與納博特斯克佔據了全球工業機器人減速機市場70%左右的份額。近年來，機器人的核心零部件國產化率持續上升，以綠的諧波為代表的國內廠商已實現了諧波減速機的量產，市場佔有率不斷上升。

公司是行業中少有的同時擁有產品設計、製造與測試驗證為一體的精密傳動件、電磁製動器和諧波減速機生產商。公司自主研發的機器人用超薄伺服制動器在服務機器人、協作機器人等精密小空間的自動控制領域中得以廣泛應用。公司客户主要為下游領域的全球或國內知名企業，包括國內工業自動化龍頭匯川技術，國內頭部工業機器人企業埃斯頓、全球電梯著名生產商日立電梯、奧的斯電梯和東芝電梯，國際知名傳動件企業德國靈飛達、日本椿本機械及美國芬納傳動等。

風險因素：宏觀經濟環境變化風險；市場競爭加劇的風險；主要原材料價格波動風險；新產品研發的風險。

數據及資料來源：招股説明書、Wind，數據截至2024/04/25

4、 艾森股份（電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑）

根據中國電子材料行業協會（CEMIA）統計數據，2023年中國集成電路封裝（含傳統封裝與先進封裝）用濕化學品市場規模14.0億元，隨着晶圓製造工藝的不斷提升，對與之配套的封測技術同步要求提高，傳統封裝技術的發展將趨於平穩，先進封裝技術的應用將進一步加強，對濕化學品的需求量也將隨之增加。預計2025年中國集成電路后道工藝用濕化學品市場規模將達到16.3億元。根據國際半導體產業協會（SEMI）統計數據，2023年中國集成電路晶圓製造用濕化學品市場規模58.8億元。預計到2025年中國集成電路前道晶圓製造用濕化學品市場規模將增長至69.8億元。綜合晶圓製造與封裝領域來看，2023年中國集成電路用濕化學品總體市場規模達到72.8億元，預計2025年將增長至86.1億元。

根據中國電子材料行業協會的數據，當前我國g/i線光刻膠的國產化率20%-25%，仍處於較低水平，KrF光刻膠整體國產化率約3%，ArF光刻膠整體國產化率不足1%。根據中國電子材料行業協會（CEMIA）統計數據，2023年中國集成電路晶圓製造用光刻膠市場規模為49.39億元，同比2022年的46.93億元增長5.24%，預計到2025年中國集成電路晶圓製造用光刻膠市場規模將達到58.61億元。其中，2023年中國集成電路晶圓製造用g/i線光刻膠市場規模5.88億元，KrF光刻膠市場規模22.53億元，ArF光刻膠市場規模3.89億元，ArFi光刻膠市場規模9.11億元，PSPI光刻膠市場規模7.97億元。2023年中國集成電路封裝用光刻膠市場規模11.31億元，同比2022年的10.68億元增長5.9%，預計到2025年市場規模將增長至13.69億元。其中，2023年中國集成電路封裝用g/i線光刻膠光刻膠市場規模5.47億元，PSPI光刻膠市場規模3.96億元，其他光刻膠市場規模2.49億元。2023年中國OLED用光刻膠市場規模1.18億元，預計到2025年中國OLED用光刻膠市場規模將增長至1.61億元。

在功能濕化學品及光刻膠領域，國外企業的優勢明顯，先進封裝用電鍍化學品及光刻膠產品中國外企業更是佔據的市場主導地位，全球主要供應商均為國際公司，包括美國杜邦、日本JSR、日本TOK、德國Merck等。發行人注重產品研發和技術積累，以半導體傳統封測的電鍍系列化學品起步，經過數年內努力技術攻堅，不斷取代國外材料公司在該領域的市場份額，成為該領域的主力供應商，目前國內市場份額名列前茅。根據中國電子材料行業協會的數據，2020年至2022年，發行人在集成電路封裝（含集成電路先進封裝及傳統封裝）用電鍍液及配套試劑市場佔有率（按銷售量計算）均超過20%，排名國內前二。

風險因素：細分行業市場規模較小的風險；市場競爭的風險；自研光刻膠產品產業化風險。

數據及資料來源：2024年半年度報告、招股説明書、Wind，數據截至2024/08/17

5、 京儀裝備（半導體附屬設備：温控/廢氣處理/晶圓傳片）

公司深耕半導體專用温控設備多年，已形成半導體温控裝置製冷控制技術、半導體温控裝置精密控温技術、半導體温控裝置節能技術三項核心技術，並先后推出Y系列、V系列、C系列等迭代產品，温控區間覆蓋空載温控精度為±0.05°C，空載温控精度為±0.05°C，運行狀態下温控精度為±0.5°C，並承擔國家級重大專項課題（温控裝置相關）致力於研發超低温半導體專用温控設備。公司產品主要核心功能指標與主要競爭對手競品相比無明顯差異。

根據QYResearch數據，以收入口徑計算，公司在國內半導體專用温控設備的市場佔有率由2018年12.50%升至2022年35.73%，四年內市佔率提升23.23%。市場佔有率排名由2018年的第三名上升至2022年第一名，2022年市佔率領先第二名競爭對手約17個百分點。公司半導體專用温控設備已打破國外廠商壟斷，成為半導體專用温控設備領域內主要的國內廠商。

根據QYResearch數據，以收入口徑計算，半導體專用工藝廢氣處理設備國內市場集中度較高，2018年至2022年國內市佔率前六廠商合計市佔率水平維持在90%左右，其中公司為唯一一家國內廠商，公司半導體專用工藝廢氣處理設備已打破國外廠商壟斷，成為半導體專用工藝廢氣處理設備領域內主要的國內廠商。

公司進入晶圓傳片設備前，該領域市場份額主要由國外廠商主導，國外廠商主要以瑞斯福公司、平田公司為代表，國內廠商市場份額佔比極低。公司進入該細分領域后，逐步研發開發出三代晶圓傳片設備，並從研發實驗階段逐步進入量產。

風險因素：技術升級迭代的風險；客户集中的風險；貿易摩擦與地緣政治矛盾導致的經營風險。

數據及資料來源：2023年年度報告、招股説明書、Wind，數據截至2024/04/24

6、 盛科通信-U（商用以太網交換芯片）

以太網交換芯片領域集中度較高，少量參與者掌握了大部分市場份額。根據以太網交換芯片設計企業是否從事品牌交換機的研發、生產與銷售，可以簡單將以太網交換芯片設計企業分為自用廠商與商用廠商，前者主要從事以太網交換機產品的生產銷售，其自研芯片用於自產的以太網交換機產品，主要廠商包括思科、華為等；而后者的商用交換芯片通常用於銷售予其他以太網交換機整機廠商，主要廠商包括博通、美滿、瑞昱、盛科通信等。博通的以太網交換芯片產品在超大規模的雲數據中心、HPC集羣與企業網絡市場佔據較高份額，為商用以太網交換芯片全球龍頭。

以太網交換芯片行業具備較高的技術壁壘、客户及應用壁壘和資金壁壘，因此當前行業整體國產程度較低，國內參與廠商較少。公司的以太網交換芯片在國內具備先發優勢和市場引領地位，為我國數字化網絡建設提供了堅實的芯片保障。公司目前產品主要定位中高端產品線，覆蓋企業網絡、運營商網絡、數據中心網絡及工業網絡，同時在高端產品和低端產品方面均有佈局。未來公司將在高中低端產品實現全方位覆蓋，與競爭對手展開全方位競爭。

風險因素：被列入美國《出口管制條例》「實體清單」相關風險；發行人市佔率、技術水平與產品佈局和行業龍頭存在差距的風險；Arctic系列產品的研發對公司經營業績造成不利影響的風險。

數據及資料來源：2023年年度報告、招股説明書、Wind，數據截至2024/04/25

7、 中科飛測-U（半導體檢測/量測設備）

根據VLSI數據統計，2023年全球半導體檢測和量測設備市場規模達到128.3億美元，在全球半導體制造設備佔比中半導體檢測和量測設備佔比約為13%，僅次於刻蝕設備、薄膜沉積設備和光刻設備。中國大陸半導體檢測與量測設備的市場處於高速發展期。根據VLSI數據統計，2023年中國大陸半導體檢測與量測設備市場規模達到43.60億美元，2019年至2023年的年均複合增長率為26.61%。

目前全球半導體設備市場仍處於寡頭壟斷局面，以應用材料、阿斯麥、拉姆研究、東京電子、科磊半導體等為代表的國際知名半導體設備企業佔據了全球市場的主要份額。近年來，由於全球供應鏈的緊張和國際貿易摩擦，國內半導體行業越來越意識到半導體設備國產化的重要性，產業鏈上下游的協同發展更加緊密。憑藉區位、定製化服務以及供應穩定性等優勢，未來國內半導體設備廠商的市場份額將有望大幅提升。

中科飛測專注於高端半導體質量控制領域，為半導體行業客户提供涵蓋設備產品、智能軟件產品和相關服務的全流程良率管理解決方案。

風險因素：部分供應商位於境外及供應商無法及時供貨的風險；客户集中度較高的風險；研發投入無法取得預期效果的風險。

數據及資料來源：2024年半年度報告、Wind，數據截至2024/08/31

8、 思看科技（3D視覺數字化產品/3D掃描儀）

據弗若斯特沙利文研究數據，2022年全球三維數字化產品市場銷售收入約為500.6億元，其中，三維視覺數字化產品在2022年的全球市場規模為122.9億元。2027年全球三維視覺數字化產品預計將增長至400.1億元，年複合增速為26.6%。按照產品類型劃分，2022年全球三維視覺數字化產品當中，手動式產品（對應公司手持式和跟蹤式3D視覺數字化產品）佔比達到約47.5%，約58.4億元人民幣。考慮手動式產品的便攜式等優勢以及下游應用領域的快速增長，預計2027年全球市場當中，手動式佔比將超過50%，市場規模將達到約205億元人民幣。2022年，中國三維數字化產品市場銷售收入71.6億元，其中，三維視覺數字化產品在2022年的中國市場規模為14.9億元，2027年預計增長至60.3億元。從產品類型來看，手動式三維視覺數字化產品（對應公司手持式和跟蹤式3D視覺數字化產品）由於其使用靈活性、便攜性，適用場景的多樣性，以及具有競爭力的價格，2022年在市場當中佔比達到約52.3%，且未來仍將在市場中佔據重要份額。

目前國內三維數字化掃描行業市場集中度較高，主要廠商企業包括思看科技、形創公司、海克斯康（含武漢中觀）、先臨三維（含天遠三維）和卡爾蔡司（含蔡司高慕），公司目前在國內手持式及跟蹤式通用類三維掃描產品市場的市佔率位於行業前列。根據中國儀器儀表行業協會出具證明文件，在工業級領域，2021年公司主營產品手持式激光三維掃描儀在國內市場佔有率位居第一。根據《中國及全球三維視覺數字化產品市場研究報告》，按2022年銷售額統計，在手動式產品市場，中國前五大手持式及跟蹤式通用類三維視覺數字化產品競爭企業及市場份額：思看科技16.3%、CREAFORM形創公司15.9%、先臨三維（含天遠三維）10.8%、HEXAGON海克斯康（含武漢中觀）10.3%、ZEISS卡爾蔡司（含蔡司高慕）5.8%。

全球手動式通用類三維視覺數字化行業競爭格局較為集中。形創公司最早研發手持式激光3D掃描儀，並在行業內逐步累積相關經驗。海克斯康、卡爾蔡司作為全球傳統3D測量領域的頭部公司，通過收購或合作等方式，利用跨國綜合性集團的豐富資源，積極佈局三維視覺數字化領域。以思看科技為代表的中國企業，通過提供具備技術優勢的綜合的三維視覺數字化解決方案以及產品，持續拓寬海外營銷渠道，正積極佈局全球市場。根據《中國及全球三維視覺數字化產品市場研究報告》，2022年全球市場手持式及跟蹤式通用類三維視覺數字化產品市場份額排名前五的企業分別為形創公司17.7%、思看科技3.3%、海克斯康（含武漢中觀）2.7%、卡爾蔡司（含蔡司高慕）2.4%、先臨三維（含天遠三維）1.7%。

風險因素：技術創新及技術應用發展不及預期導致的經營風險；與蔡司高慕ODM合作相關的經營風險；市場競爭加劇及市場拓展不及預期的風險。

數據及資料來源：招股説明書、Wind，數據截至2025/01/10

9、 合合信息（智能文字識別/商業大數據）

根據灼識諮詢，2022年，中國智能文字識別服務市場規模為人民幣50.4億元，預計2027年市場規模將達人民幣168.9億元，複合年均增長率達27.3%，遠超全球市場總增速。2017年，中國商業大數據服務市場規模為131.1億元，2022年增長至406.2億元。隨着相關利好政策的推動、企業及政府對數據資產管理需求的提升、應用場景的豐富成熟，預計2022-2027年，該市場複合年均增長率將會保持約20.7%的水平，2027年市場規模達到1,040.9億元。

在App Store可以公開檢索到的與公司掃描全能王與名片全能王屬於同類別的APP，包括ABBYY  FineScanner、ABBYY  Business  Card  Reader、Google  Lens等，根據App Annie數據，名片全能王與掃描全能王的活躍用户、用户下載量之和遠大於同類別APP，iOS中國區評分也均高於同類APP。公司在2010年把握住了移動互聯網的高速發展機遇，上線了名片全能王、掃描全能王兩大產品，由於用户數量、用户體驗、核心技術等方面獨特的競爭優勢，其他國內外同類APP基本對名片全能王、掃描全能王不構成競爭威脅。

根據灼識諮詢，2022年中國商業大數據C端產品市場規模為33.9億元，可進一步分為一級市場商業信息查詢C端APP（以企查查、天眼查、啟信寶、愛企查等企業為主）與二級市場大數據查詢C端APP（以同花順、大智慧、東方財富等企業為主）兩個細分市場，其中中國商業信息查詢C端APP按照已實現收入角度統計，2022年的市場規模已達到11.3億元，預計2022至2027年年複合增速為14.7%。2022年中國商業信息查詢C端市場中市場佔有率前三名分別為企查查、天眼查、啟信寶三家，三家合計的市場佔有率超過85%，其中啟信寶的市場佔有率約為7%。中國商業信息查詢C端APP領域其他參與者收入規模均較小，其余單個最大企業的市場佔有率不超過2%。商業大數據B端服務包括企業基礎數據服務、標準化企業SaaS服務、場景化解決方案，在這三塊子領域，合合信息的啟信寶數據業務都有明顯競爭優勢，特別場景化解決方案優勢非常明顯。

風險因素：市場競爭加劇的風險；數據安全及個人隱私保護相關風險；海外業務經營的政策風險。

數據及資料來源：招股説明書、Wind，數據截至2024/09/23

10、 安培龍（熱敏電阻及温度傳感器/壓力傳感器）

根據賽迪研究院數據顯示，2023年，預計全球傳感器市場規模為2,036.7億美元，全球智能傳感器市場規模為489.3億美元。2023年中國傳感器市場規模為3,324.9億元人民幣，中國智能傳感器市場規模為1,429.6億元人民幣。其中，具體到各細分傳感器賽道，壓力傳感器是中國傳感器產業中單一市場規模最大的傳感器領域，預計2023年中國壓力傳感器市場規模為646.8億元，增速為9.9%。

基於長期的技術積累以及產業化經驗，公司業已形成了熱敏電阻及温度傳感器、壓力傳感器、氧傳感器三大類產品線，包含上千種規格型號的產品，目前主要應用於汽車、家電、光伏、儲能、充電樁、物聯網、工業控制、醫療、航空、機器人等領域。

風險因素：終端市場需求下滑的風險；終端市場需求下滑的風險；匯率波動的風險。

數據及資料來源：2024年半年度報告、招股説明書、Wind，數據截至2024/08/23

11、 索辰科技（CAE軟件/六維力傳感器）

根據IDC數據，全球CAE市場規模預計從2023年的89.7億美元增長到2024年的98.7億美元，複合年增長率（CAGR）為10.0%。展望未來，預計到2028年，CAE市場規模將擴大到141億美元，複合年增長率為9.3%。隨着國家高質量發展戰略的開展和建設新型工業化和現代化的總要求的落實，同時由於外部壓力、市場環境、需求刺激等因素，國內CAE市場整體在規模上將有顯著增長。根據IDC的數據，2022年我國CAE市場年增長率為17.13%，預計2022-2026年CAE市場CAGR將達到18.4%。國內CAE軟件行業起步相對較晚，但有一定的技術基礎。雖然國外商業CAE軟件更早的進入穩定的商業化運作期，也佔據了國內市場的龍頭地位，但隨着市場需求不斷擴大，軟件自主可控要求緊迫性不斷增加，國產CAE軟件未來發展空間十分廣闊。

公司作為首家成功在A股上市的國產CAE軟件企業，公司起步早，專注自主知識產權，技術積累深厚，軟件營收規模大，研發人員數量多、研發成果也十分豐富。未來，公司也將繼續深耕在工業軟件領域，積極開展工業軟件技術創新與市場推廣工作，為更多企業、更廣泛下游行業提供優質的國產CAE軟件產品，助力創新，助力我國工業軟件產業快速發展。

風險因素：發行人總體規模較小，在產品、技術、客户積累等方面相比境外競爭對手存在明顯差距；民營客户拓展風險；客户集中度較高的風險。

數據及資料來源：2024年半年度報告、招股説明書、Wind，數據截至2024/08/28

【遠端部分新股覆蓋】

表6：遠端已覆蓋新股名單（數據截至2025/03/07）

【風險提示】

1.新股大幅波動風險；

2.新股業績不達預期風險；

3.歷史數據不能預測未來的風險；

4.系統性風險。

分析師：葉中正

執業登記編碼：S0760522010001

分析師：谷茜

執業登記編碼：S0760518060001

分析師：馮瑞

執業登記編碼：S0760524070001

報告發布日期：2025年3月10日

本人已在中國證券業協會登記為證券分析師，本人承諾，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本人對證券研究報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規，研究方法專業審慎，分析結論具有合理依據。本報告清晰準確地反映本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點直接或間接受到任何形式的補償。本人承諾不利用自己的身份、地位或執業過程中所掌握的信息為自己或他人謀取私利。

【免責聲明】

本訂閲號不是山西證券研究所證券研究報告的發佈平臺，所載內容均來自於山西證券研究所已正式發佈的證券研究報告，訂閲者若使用本訂閲號所載資料，有可能會因缺乏對完整報告的瞭解而對其中關鍵假設、評級、目標價等內容產生理解上的歧義。提請訂閲者參閱山西證券研究所已發佈的完整證券研究報告，仔細閲讀其所附各項聲明、信息披露事項及風險提示，關注相關的分析、預測能夠成立的關鍵假設條件，關注投資評級和證券目標價格的預測時間周期，並準確理解投資評級的含義。

依據《發佈證券研究報告執業規範》規定特此聲明，禁止我司員工將我司證券研究報告私自提供給未經我司授權的任何公眾媒體或者其他機構；禁止任何公眾媒體或者其他機構未經授權私自刊載或者轉發我司的證券研究報告。刊載或者轉發我司證券研究報告的授權必須通過簽署協議約定，且明確由被授權機構承擔相關刊載或者轉發責任。